裕太微(688515):海通证券股份有限公司关于裕太微电子股份有限公司2024年度持续督导半年度跟踪报告
2024年度持续督导半年度跟踪报告
2024年1-6月，公司实现营业收入15,467.65万元，较上年同期增长42.61%；实现归属于上市公司股东的净利润为-10,842.88万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,315.72万元，较去年同期下降。 公司本期营业收入上升，实现毛利上升，但销售费用、管理费用和研发费用受公司规模扩大影响而保持增加，导致本期归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降。2024年1-6月，公司生产经营正常，不存在重大风险。 经中国证券监督管理委员会《关于同意裕太微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕3202号）批复，裕太微电子股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票，每股面值人民币1.00元，每股发行价格人民币92.00元，募集资金总额为人民币184,000.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币167,169.98万元。本次发行证券已于2023年2月10日在上海证券交易所上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2023年2月10日至2026年12月31日。 在2024年1月1日至2024年6月30日持续督导期内（以下简称“本持续 督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2024年半年度持续督导情况报告如下： 一、2024年半年度保荐机构持续督导工作情况
海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。 经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 三、重大风险事项 公司面临的风险因素主要如下： （一）尚未盈利的风险 公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。公司2017年成立，成立时间较短。2019年，公司开始实现少量营收，营收金额为132.62万元。2020年，公司通过前期单口百兆以太网物理层芯片和单口千兆以太网物理层芯片的研发，实现营收金额为1,295.08万元。2021年，公司持续扩大单口以太网物理层芯片的出货量，同时于2021年下半年增加了小部分多口千兆以太网物理层芯片的新品出货量，实现营收金额为25,408.61万元。2022年，公司单口千兆以太网物理层芯片和多口千兆以太网物理层芯片继续放量，主要出货给工规客户，工规级芯片收入占当年总收入比重达到61.95%。2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素的影响，半导体行业整体出现周期性下行。同时由于客户端库存水位较高，尤其是工规级芯片的终端客户，客户端去库压力较大，公司工规级芯片出货量下降幅度较大，2023年公司工规级芯片营业收入同比下降56.95%。主要原因系作为中国大陆极少数拥有自主知识产权的以太网物理层芯片设计公司，公司产品应用范围涵盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个市场领域，为满足不同终端客户各种场合的应用需求，保持市场竞争力，公司将在以太网物理层芯片研发基础上，逐步向上层网络处理产品拓展，布局交换领域芯片产品。公司在交换产品领域采取双轮驱动发展策略，在加速数通领域多端口交换产品研发的同时，加大车载交换领域产品的研发投入力度，对技术进行可持续布局与战略储备；同时，公司为把握行业发展契机，自2022年起公司规模快速扩张，持续开拓和渗透国内本土市场，积极开拓海外市场，抢占大规模商业化阶段的市场机遇，在吸引高端人才、核心底层技术等方面持续加大投入力度，导致公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求。 2024年度，公司将保持大额研发的态势，以抓住国内车载以太网通信市场、多口交换领域的国产化机遇，但研发投入的产业化需要时间，公司未盈利状态预计持续存在且累计未弥补亏损可能继续扩大。 （二）业绩大幅下滑或亏损的风险 目前，公司仍处于大力投入研发阶段，布局车载、交换、高速以太网等前沿领域，研发投入的产出需要较长的研发周期和验证周期。随着研发持续投入，报告期内公司仍处于亏损状态：报告期内归属于上市公司股东的净利润为-10,842.88万元；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-12,315.72万元。公司未来业绩主要受到宏观经济、市场竞争、行业政策等外部环境以及公司技术研发、产品市场认可度、市场推广及销售等内部因素的综合影响。如果前述外部环境或者内部因素发生不利情况，进而可能使未来销售收入增长不及预期，可能存在业绩下滑的风险。公司为保持核心竞争力，将持续加大研发投入、新产品开发投入，公司为促进销售收入增长，将持续加大市场推广投入，导致相关成本及费用持续增长，存在当期亏损扩大的风险。 （三）核心竞争力风险 1、技术持续创新能力不足的风险 集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。未来，如果公司不能准确把握市场发展趋势，在以太网物理层芯片技术应用领域中始终保持持续的创新能力、贴紧下游应用的发展方向，则大量的研发投入将严重拖累公司的经营业绩；或公司未来研发资金投入不足，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务拓展带来不利影响 2、关键技术人才流失风险 在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。公司2017年成立，成立两年后开始陆续推出多款芯片产品，研发成果得以快速产业化与公司核心技术人员密切相关。随着集成电路设计行业的持续发展，对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧。未来，如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，进一步可能会对公司产品研发进度、公司研发能力产生不利影响。 3、核心技术泄露的风险 公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。公司报告期内对外销售的产品主要集中在单口、多口的百兆、千兆以太网物理层芯片，如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，由于产品结构尚不丰富，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。 （四）经营风险 1、市场竞争风险 全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。与行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。此外，由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险；在产品布局上，国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局，而公司成立时间尚短，目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片。从产品线上看，国际巨头已推出了全系列有线通信芯片产品，亦包括上层交换领域产品，公司网通以太网交换机芯片和网通以太网网卡芯片刚实现规模量产，目前所涉及的产品项目和种类较少，公司尚处于发展起步阶段，存在市场拓展未达预期的风险。 2、客户集中度较高的风险 2024年上半年，公司主要通过经销商销售芯片产品，与主营业务相关的前五大客户销售收入合计占当期主营业务收入的比例为59.77%。未来，如果主要终端客户对经营战略进行调整安排，终止与公司的业务合作，或公司无法持续获得主要终端客户的认可并持续获得订单，或公司与主要终端客户合作关系被其他企业替代，或公司主要终端客户的经营、采购战略发生较大变化，或公司因产品质量等自身原因流失主要终端客户，或公司主要终端客户经营发生不利变化，无法继续维持与主要终端客户的合作关系，或公司新客户开拓成果不及预期，都将对公司经营产生不利影响。 3、供应商集中度较高的风险 公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此受到公司目前规模的制约，公司的供应商呈现较为集中状态。公司2024年上半年向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例为97.79%，占比较高。同时，公司报告期内向供应商一采购金额占当期采购总额的比例为63.87%，集中度较高，且公司未与供应商一签订产能保证协议，未来若包括供应商一在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司在供应商处的产品流片推迟或供应不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。 4、产品质量风险 芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展。 （五）财务风险 1、毛利率波动风险 公司主要产品毛利率主要受市场需求、产品售价、生产成本、产品结构及技术水平等多种因素的影响，若市场竞争格局出现较大变化，或公司无法通过持续研发完成产品的更新迭代，或上游原材料供应紧张或涨价，或公司产品成本控制不力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 2、应收账款回收风险 随着公司业务规模的不断扩大，或者受外部市场环境和客户情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能将逐步增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。 3、存货跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、产成品等构成。公司采用Fabless的经营模式，对于库存水平的调整具有一定滞后性。随着公司经营规模不断扩大，产品序列不断拓展，公司存货金额会随之上升。若下游市场持续低迷导致公司无法有效拓宽销售渠道，或公司无法准确预测市场需求并管控库存水平，公司存货周转情况将不及预期，可能需要持续计提大额存货跌价准备，进而对公司业务发展和业绩情况造成不利影响。 4、汇率波动风险 公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算，公司下属全资子公司裕太微科技（新加坡）有限公司记账本位币为新币，未来如果人民币与美元、新币的汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益和外币财务报表折算差额，引起公司利润综合收益水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。 5、经营性现金流量持续为负值风险 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-13,541.44万元。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将继续坚持或者扩大研发投入，且公司上市时尚未盈利，公司存在经营性现金流量持续为负值的风险。 6、税收优惠政策风险 公司于2021年11月30日取得《高新技术企业证书》（证书编号： GR202132008115），认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。公司已启动高新技术企业认定工作。根据《关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》（财税[2018]76号）规定，自2018年1月1日起，当年具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。 四、重大违规事项 2024年1-6月，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2024年1-6月，公司主要财务数据情况如下： 单位：万元
公司本期实现营业收入15,467.65万元，较上年同期增长42.61%，主要原因系随着半导体行业周期性收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本期营业收入较上年同期增长； 公司本期实现归属于上市公司股东的净利润为-10,842.88万元，较上年同期减少2,566.79万元，虽然公司本期营业收入上升，实现毛利上升，但受上年人员规模逐步扩大的影响，本期研发费用和销售费用等较上年同期大幅增加，使得本期实现归属于上市公司股东的净利润减少； 本期经营活动产生的现金流量净额同比减少6,598.99万元，主要系公司上年度人员规模逐步扩大，本期支付的职工薪酬及日常经营费用较上年同期增加所致。 六、核心竞争力的变化情况 （一）研发与技术创新构建公司竞争壁垒 集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平上。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。 自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于高速有线通信芯片的研发设计。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利132项，获得发明专利授权36项，拥有集成电路布图设计41项、境外发明12项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。 （二）现有人才与团队优势 集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司研发人员共251人，占公司总人数的69.15%。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。 除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。 （三）本土化服务先行给与客户可靠的寄托 以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片等产品的终端用户广泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通信芯片最大的市场之一。 相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 七、研发支出变化及研发进展 单位：万元
公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，围绕以太网物理层芯片等核心技术领域，深入展开知识产权布局。 截至2024年6月30日，公司（含子公司）共申请发明专利132项，获得发明专利授权36项，拥有集成电路布图设计41项、境外发明12项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。
2.“其他”为境外发明和集成电路布图设计。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有） 不适用。 九、募集资金的使用情况是否合规 截至2024年6月30日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 报告期内，公司无控股股东。 截至2024年6月30日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股份未发生变动，不存在质押、冻结及减持的情形。 十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项 经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。 十二、其他说明 本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。 （以下无正文） 中财网
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