江波龙(301308):2024年9月13日投资者关系活动记录表

时间：2024年09月19日 01:05:38 中财网

原标题:江波龙:2024年9月13日投资者关系活动记录表

深圳市江波龙电子股份有限公司
投资者关系活动记录表

编号：2024-014

投资者关系活动 类别	√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他
参与单位名称及 人员姓名	CLSA HK、China Pinnacle Equity Management Limited、 Taikang Insurance Group Inc.、Khazanah Nasional Berhad、 Abu Dhabi Investment Authority、Oaktree Capital Management, L.P.、Balyasny Asset Management (Hong Kong) Ltd.、Man Group、FountainCap Research、Mega Prime Development Limited
时间	2024年 9月 13日 (周五) 下午 16:00~17:00
地点	深圳市前海深港合作区南山街道听海大道 5059号鸿荣源前 海金融中心二期 B座 2301
上市公司接待人 员姓名	副总经理、董事会秘书 许刚翎 投资者关系经理 黄琦 投资者关系资深主管 苏阳春
投资者关系活动 主要内容介绍	1、如何理解公司近期提出的二次增长曲线概念？ 答：目前，公司的增长动力正在从消费类存储业务切 换至车规级、工规级与企业级等高端存储器领域，主要体 现在如下几个方面：1）在企业级产品领域，公司是国内少 数具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及持续供应能 力的企业，并在互联网、运营商、金融等行业的众多客户 处完成产品验证和批量应用。2）在主控芯片领域，公司已 经推出了eMMC和SD卡主控芯片（已经实现超千万颗的产 品应用），并匹配自研固件算法，能够高效率满足客户的产 品性能要求，增加大客户黏性；3）公司拓展了SLC NAND Flash等小容量存储芯片设计能力，实质性构建了自研SLC NAND Flash存储芯片设计业务，产品获得客户认可，累计 出货量已远超5000万颗。 总体而言，公司将在保持嵌入式存储及移动存储等基 础业务的领先技术和规模优势的前提下，加大对高毛利产 品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器领域， 不断优化客户结构，完善产业链布局，进一步凸显差异化 竞争优势，实现业务规模和收入的不断增长。 2、公司车规级存储业务未来展望？ 答：在新能源汽车的带动下，智能驾驶、智能座舱的 持续渗透，将为车规级存储的发展提供新的动力，整体市 场规模有望持续增长。而随着“车路云一体化”技术的推 进，自动驾驶车辆需要处理更大规模数据，存储设备需具 备更高的速度、容量和耐用性，以支持实时的数据分析和 存储，这将显著增加对高性能存储解决方案的需求，并带 动车规级存储市场和相关技术需求的新一轮的增长。 公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，率先 在中国大陆发布车规级UFS和车规级eMMC，并构建了涵盖 UFS、eMMC和SPI NAND Flash在内的车规级存储产品矩
	阵。公司具备自研主控结合自研固件以及自主封测的自主 可控能力，目前已服务超过20家中外头部汽车品牌客户， 覆盖了包括DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和T-box在内的 10余种车载应用，享有超过8年量产服务经验，充分发挥 车载存储发展先机。 3、公司各产品线营收占比情况？ 答：嵌入式存储业务依然是公司主力，是销量及毛利 的主要贡献来源；典型的移动存储业务将保持稳定的业务 占比；基于公司企业级存储产品的推出，叠加信创行业复 苏所带来的双重驱动，今年公司固态硬盘业务占比将呈现 稳步上升的趋势；最后是内存条业务，今年其营收占比预 计保持稳中有升。 未来，随着公司在车规级、工规级与企业级等高端存 储器领域的持续发力，以及产品结构及客户结构的不断优 化，嵌入式存储业务占比将有所下降。 4、目前公司主控芯片业务及封测业务分别占公司多少 产能？ 答：在主控芯片领域，公司两款自研主控芯片 （WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万 颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。 在封测领域，公司的半导体存储器产品的封测加工及 制造工序，存在外发产能及自有产能。公司2023年完成了 对巴西Zilia以及元成苏州的控制型收购以及整合后，公 司具备了在外发以及自有产能之间进行灵活调整的空间。 公司未来将视业务发展的情况、客户的需求，以及产品本 身的特点，适当地分配相当比例。 5、如何看待未来存储价格及下游市场需求情况？ 答：在经历了2023年年末至2024年第二季度前期的 存储价格大幅普涨的浪潮后，未来存储价格将再难以一概
	而论，而是会根据不同的应用场景呈现结构性分化趋势。 各原厂都在努力将产能重心转移至服务器市场的高价值产 品领域。 在需求端，云服务提供商对AI硬件的持续投资，推动 了对高性能计算和存储硬件的强劲需求，服务器领域的高 速、大容量存储产品需求显著增长。除服务器外，手机、 PC等重要下游市场需求在2024年逐步回暖。此外，随着 AI技术从云端逐步向终端设备落地，终端设备的处理能力 和数据存储需求显著提升，单机存储容量逐渐增加，将进 一步推动了相关领域的中长期需求增长。 在需求整体增长和供应趋紧的双重作用下，2024年整 体来看，半导体存储行业总体还在上行周期，但是不同应 用场景的结构性分化将会越来越明显。相较于消费类存储 产品因价格上涨而导致上下游陷入博弈，车规工规以及企 业级服务器存储产品为主的高性能存储产品需求持续旺 盛。这一新的产业趋势，为具备高端产品及服务能力等核 心竞争力的企业创造了新的增长空间和发展动力。
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