华海清科(688120):12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证的自愿性披露公告
华海清科股份有限公司 关于12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证的自愿 性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 ?近日，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。 ?该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。 ?12英寸超精密晶圆减薄机尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。 一、超精密晶圆减薄机验收基本情况 自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日，公司 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。 Versatile-GP300机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。 该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平，在客户端表现优异，获得客户高度认可。 二、超精密晶圆减薄机验收对公司的影响 Versatile-GP300首台验收通过标志着其性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础；同时随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。 三、相关风险提示 公司12英寸超精密晶圆减薄机尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告 华海清科股份有限公司 董 事 会 2024年9月20日 中财网
 |