希荻微(688173):民生证券股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
关于希荻微电子集团股份有限公司 2024年半年度持续督导跟踪报告 民生证券股份有限公司（以下简称“民生证券”或“保荐机构”）根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定对希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”）进行持续督导，并出具本持续督导半年度跟踪报告。 一、持续督导工作情况 民生证券股份有限公司 关于希荻微电子集团股份有限公司 2024年半年度持续督导跟踪报告 民生证券股份有限公司（以下简称“民生证券”或“保荐机构”）根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定对希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”）进行持续督导，并出具本持续督导半年度跟踪报告。 一、持续督导工作情况
1、募集资金误操作 因全资子公司香港希荻微业务开展需要，公司原定于 2023年 12月 15日和 2024年 2月 28日分别以自有资金人民币 35,548,000.00元和人民币 72,110,000.00元向香港希荻微进行增资。在进行款项划转时，因财务人员操作失误，误将该等增资款从募集资金账户转出至香港希荻微账户中。截至 2024年 4月 18日，公司已将全部资金人民币107,658,000.00元以及期间产生利息人民币1,088,412.60元退回至募集资金专户。 报告期内，除上述事项外，公司已按《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等相关法律法规的规定及时、真实、准确、完整地披露了公司募集资金的存放及实际使用情况，不存在募集资金管理违规的情况。公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务，公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。 2、监管处罚情况 2024年 8月，上海证券交易所出具了《关于对希荻微电子集团股份有限公司及有关责任人予以通报批评的决定》（上海证券交易所纪律处分决定书【2024】162号），就公司存在定期报告财务信息披露不准确、与关联方非经营性资金往来和募集资金使用不规范的违规行为，对公司及时任董事长兼总经理 TAO HAI（陶海）、时任总经理 NAM DAVID INGYUN、时任财务总监兼董事会秘书唐娅予以通报批评。针对上述事项，保荐机构已督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。 2024年 8月，上海证券交易所出具了《关于对希荻微电子集团股份有限公司关联方及有关责任人予以监管警示的决定》（上证科创公监函【2024】0033号），就公司存在与关联方非经营性资金往来的违规行为，对公司关联方唐虹、时任董事杨松楠予以监管警示。针对上述事项，保荐机构已督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。 三、重大风险事项 在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下： （一）业绩大幅下滑或亏损的风险 半导体行业具有较强的周期性特征，国内外宏观经济的周期性波动会影响模拟芯片行业的景气度。由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，自 2022年以来，在全球宏观经济衰退、地缘政治冲突等多重因素的影响下，半导体行业处于下行周期。2024年上半年，消费电子行业温和复苏，公司营业收入相较上年同期呈增长态势，与终端市场需求变化保持一致。模拟芯片市场领域，竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分老产品面临价格下行压力，且部分高毛利率的新品放量需要一定时间，导致报告期内公司的毛利率相较上年同期有所下降。公司已通过加强预算管理，统筹资金调配，改善管理效率等多种方式来精细控制各项费用支出，但仍然需要继续在消费电子、汽车、工业、通讯等应用领域投入研发，且人力成本存在刚性特征，导致公司仍处于亏损状态。如未来全球宏观经济出现衰退迹象影响下游市场需求，公司业绩存在下滑的风险。 （二）核心竞争力风险 公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面临技术人才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险、以及核心技术泄密风险。 1.技术人才储备不足及高端人才流失的风险 半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的快速发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍。 随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛，公司需要不断招纳国内外优秀人才，扩充专业技术梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，企业对核心人才的争夺日趋激烈。 如果公司未能建立对现有人才的有效激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临核心高端人才流失、人才储备不足的风险，将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。 2.产品研发及技术创新的风险 公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品主要应用于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域，需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发及创新成果转化为成熟产品推向市场。 然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。 3.核心技术泄密风险 公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术失密。此外，公司还与主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术机密的外泄。 然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。 （三）经营风险 公司的经营风险主要来源于 Fabless的经营模式、产品质量、客户和供应商集中度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。 1.Fabless经营模式风险 目前，公司主要采用 Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。未来，随着产业的周期性波动，公司的供应链也存在一定的风险。此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。 2.产品质量风险 由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公司产品正常的产品供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营与盈利。 3.客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险 公司的终端客户主要包括智能终端应用厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商，终端市场集中度相对较高，导致公司报告期内客户集中度较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减，可能导致公司收入增速有所放缓。 供应商方面，公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。 4.原材料及代工价格波动风险 由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来，模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张，对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而对公司的整体经营造成一定不利影响。 5.公司规模扩大带来的管理风险 公司近年来业绩规模实现较快增长。目前，公司正在进一步深化多地业务布局、加速人才梯队建设，实现经营规模的持续提升。因此，规模的扩张在产品设计、市场营销、经营管理、内部控制、财务规范等层面将对公司管理层素质及管理水平提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理不能适应公司规模迅速扩张的需要，将带来一定的管理风险。 6.存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险 公司总部基地和前沿技术研发项目原达到预期可使用状态日期为 2024年12月。 由于公司总部基地建设项目所在地块属于城市轨道交通安全保护区，所涉及政府规划、审批等前置必备程序较多及流程较长，公司直至 2024年 1月方取得《建筑工程施工许可证》，并正式动工建设。虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项目的进展，但受到政府规划、审批流程等外部因素的影响，公司总部基地和前沿技术研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险，公司将按照相关程序履行决策程序，并及时履行信息披露义务。 （四）财务风险 公司财务风险主要包括毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险、汇率波动风险以及应收账款的坏账风险。 1.毛利率波动风险 随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。 2.收入季节性波动风险 公司产品的主要应用领域包括手机等消费电子领域，收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响，因此公司营业收入存在一定的季节性波动的风险，将增加对公司生产经营管理水平的要求。 3.存货跌价风险 由于公司产品的下游应用领域以手机、电脑及可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售，或出现市场竞争加剧、公司产品性能缺少竞争优势等使得产品价格大幅下跌，将存在进一步计提存货减值准备的风险。 4.汇率波动风险 随着公司业务的持续扩张，外销金额可能进一步增长，境外经营主体业务规模可能进一步扩大，如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。 （五）宏观环境风险 近年来，全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧，这为公司所在行业的发展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下，我国集成电路设计行业面临着加征关税和技术限制等多重制约，这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。 同时，鉴于公司的部分客户来自中国香港、中国台湾、新加坡等国家和地区，部分海外客户可能因贸易摩擦而短期内减少订单，这不仅会影响公司短期的营运增速，还可能对长期的国际业务开展构成一定障碍。 公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，以支持其全球化业务的发展。然而，若国际贸易摩擦持续升级，公司的全球化业务联动与管理能力将受到不利影响，这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展和国际人才引进的能力。 四、重大违规事项 在本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2024年 1-6月，公司主要财务数据如下所示： 单位：元 币种：人民币
2024年 1-6月，公司主要财务指标如下所示：
1. 本报告期营业收入同比大幅上升 84.48%，主要受消费电子市场回暖影响，客户需求较去年同期有明显的上升；同时，随着去年新增的音圈马达驱动芯片业务体量的提升，因此，总体营业收入较去年同期有明显的上升； 报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币 50,101.76万元，较上年同期增长 183.14%。报告期内，公司所有产品线出货金额同比变动情况如下： 单位:万元 币种:人民币
2. 本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降 393.08%，主要系公司去年同期完成了与 NVTS的股权转让以及技术许可授权的交易，该股权转让以及技术许可交易共产生损益约 13,947.41万元，而本报告期无此类损益，因此本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降； 3. 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少4,029.44万元，公司继续加大研发投入，同时随着产品线和团队的扩张，销售费用和管理费用也同比增长；各项费用的增加超过营业收入增加带来的毛利润的增长；同时，本报告期公司基于谨慎原则大幅减少的递延所得税收益的确认，总体使得归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少； 4. 本报告期经营性现金流量净额较去年同期增加 9,467.27万元主要由于营业收入的增加使得销售商品收到的现金增加，同时，随着市场需求的增加，存货周转率有明显上升，存货水平明显下降，总体使得经营性现金流量净额增加； 5. 本报告期基本每股收益以及稀释每股收益较去年同期分别减少 390%和422.22%，均由于本报告期净利润较去年同期减少； 6. 本报告期研发投入占营收比例大幅下降，主要系市场因素导致营业收入明显上升所致。 六、核心竞争力的变化情况 凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升。截至报告期末，公司拥有 8项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护，具体如下表所示：
七、研发支出变化及研发进展 （一）研发支出及变化情况 2024年上半年度公司研发投入为 12,020.65万元，较 2023年上半年度研发投入11,445.10万元增长了5.03%；2024年上半年度研发投入占营业收入的比例为52.24%。 公司重视研发，持续加大研发投入，以确保公司的核心竞争优势。 （二）研发进展 凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有） 不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 截至 2024年 6月 30日，公司募集资金余额为 606,563,841.89元（包含股份回购证券账户余额 7,813,281.28元），具体情况如下： 单位：人民币元
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 截至 2024年 6月 30日，希荻微控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下： 单位：股
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。 中财网
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