[业绩预告]晶合集成(688249):晶合集成2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告
合肥晶合集成电路股份有限公司 2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024年 1月 1日至 2024年 9月 30日。 （二）业绩预告情况 经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）业务及财务部门初步核算和预测，预计 2024年前三季度实现营业收入 670,000.00万元到 680,000.00万元，与上年同期相比，将增加 168,311.92万元到 178,311.92万元，同比增长33.55%到 35.54%。 预计 2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润 27,000.00万元到30,000.00万元，与上年同期相比，将增加 23,800.99万元到 26,800.99万元，同比增长 744.01%到 837.79%。 二、上年同期业绩情况 2023年前三季度（未经审计），公司实现营业收入 501,688.08万元，实现归属于母公司所有者的净利润 3,199.01万元。 三、本期业绩变化的主要原因 1、随着行业景气度逐渐回升，公司自今年 3月起产能持续处于满载状态，并于今年 6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 2、2024年随着 CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充 CIS产能。 3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前 55nm中高阶单芯片及堆栈式 CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压 OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于 2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进 OLED产品的量产和 CIS等高阶产品开发。 四、风险提示 本次业绩预告为前瞻性陈述，是公司业务及财务部门基于自身专业判断进行的初步核算和预测，尚未经注册会计师审计。截至本公告披露日，公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。 五、其他说明事项 以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年第三季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2024年 10月 10日 中财网
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