德明利(001309):深圳市德明利技术股份有限公司申请向特定对象发行股票的第二轮审核问询函的回复（修订稿）
原标题:德明利:关于深圳市德明利技术股份有限公司申请向特定对象发行股票的第二轮审核问询函的回复（修订稿） 深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“德明利”）收到贵所于 2024年 7月 24日下发的《关于深圳市德明利技术股份有限公司申请向特定对象发行股票的第二轮审核问询函》（审核函〔2024〕120029号）（以下简称“问询函”），公司已会同华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“保荐人”）、广东信达律师事务所（以下简称“律师”）、大信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）进行了认真研究和落实，并按照问询函的要求对所涉及的事项进行了资料补充和问题回复，现提交贵所，请予以审核。 除非文义另有所指，本问询函回复中的简称与《深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书》（以下简称“募集说明书”）中的释义具有相同涵义。 本问询函回复的字体说明如下：
目 录 问题 1： ........................................................................................................................ 3 问题 2： ...................................................................................................................... 27 其他问题： ................................................................................................................. 46 问题 1： 本次发行拟募集资金不超过 124,200.00万元，其中 45,360.00万元投向 PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，61,420.00万元投向嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，3,220.00万元投向信息化系统升级建设项目，14,200.00万元用于补充流动资金。 请发行人补充说明：（1）本次募投项目所需主控芯片由外购变更为自产，发行人是否具备相关技术实施基础和能力，是否属于投向新产品，并结合上述情况进一步论述募投项目研发或开发建设均属于公司现有产品扩产和升级的依据及合理性；（2）募投项目实施的可行性及不确定风险是否充分披露；（3）结合营运资金需求、资产负债率、项目支出安排、公司货币资金及交易性金融资产余额、银行授信及借款情况等，说明本次融资的必要性，融资规模、补充流动资金规模的合理性；（4）结合存储主控芯片技术迭代周期、本次研发技术代际及与现有技术代际的关系、现有同行业公司对同类技术的研发情况、发行人对募投项目的研发整体时间安排、目前所处阶段及技术难点、相关技术人员储备及相关人员是否具备同类技术的研发能力、研发成功的确定性，说明募投项目实施是否存在不确定性，是否会出现募投项目研发成功即被迭代的风险，并量化分析外采和自研主控芯片比例对本次募投项目效益预测的影响。 请发行人补充披露（2）（4）相关风险。 请保荐人核查并发表明确意见，会计师核查（3）并发表明确意见。 回复： 一、本次募投项目所需主控芯片由外购变更为自产，发行人是否具备相关技术实施基础和能力，是否属于投向新产品，并结合上述情况进一步论述募投项目研发或开发建设均属于公司现有产品扩产和升级的依据及合理性 1、本次募投项目所需主控芯片由外购变更为自产，发行人具备相关技术实施基础和能力 公司基于自身经营策略、战略规划，并积极响应投融资两端平衡发展的政策精神，决定调整募集资金投入。2024年8月6日,公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于公司2023年度向特定对象发行股票方案（三次修订稿）的议案》等相关议案，将本次募投项目拟投入募集资金金额，由不超过124,200.00万元（含本数）调整为不超过98,959.88万元（含本数），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。 本次调整，公司将原募集资金中用于主控芯片研发升级部分进行了调减，不再使用募集资金进行主控芯片研发升级。调整后，本次募集资金投入均与公司现有业务的扩产和生产相关，公司现有业务的扩产和生产不涉及新的技术难点，公司具有实施基础和能力。 PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目（以下简称“PCIe SSD项目”）总投资49,856.14万元，调整后拟使用募集资金金额35,884.99万元，具体投资安排如下： 单位：万元
单位：万元
本次募投项目扩产部分没有技术难点，公司具备实施的基础和能力。 预测期内，本次募投项目所需主控芯片采用外购与自产相结合的方式，不存在完全依赖于自研主控芯片的情形。 预测期前三年，PCIe SSD项目、嵌入式存储项目所需主控芯片均为外购；预测期第四年至第八年，随着自研主控芯片逐步量产，募投项目产品所需主控芯片由外购逐步变更为自产与外购并存，其中使用外购主控芯片的存储模组产品收入占比整体呈现下降趋势，PCIe SSD项目从 68.75%下降至 20.00%，嵌入式存储项目从 73.77%最低下降至 20.00%；但预测期第八年后，公司将逐步聚焦下一代主控芯片的研发，因此使用外购主控芯片的模组产品收入占比会出现一定提升。 公司拥有近 16年的主控芯片研发经验，在存储行业发展早期即投入研发并掌握主控芯片自研能力。自成立以来，公司高度重视研发投入，不断加强研发实力，具备自研主控芯片的技术实施基础和能力。 （1）公司在主控芯片各主要研发阶段均有技术储备和成果积累，可有效缩短开发周期、提升研发成功率 公司主控芯片研发包含五个主要阶段。得益于长期研发的经验积累，公司在各关键环节均已有技术储备，经优化后可适用于本次募投项目相关主控研发，尚需新开发的事项较少，因此研发失败风险较低。 截至本回复出具日，公司已成功自研的主控芯片具体情况如下：
【此段内容已申请信息豁免披露】 总体上，基于前期良好的技术储备，本次募投项目研发尚需攻克的技术难点较少，公司研发成功的把握较大，研发失败风险较低。 （2）公司拥有存储产业经验丰富的研发团队，掌握主控芯片自研核心能力 公司在存储核心技术领域加强研发投入，构建了自主研发存储主控芯片的核心能力。截至2024年6月30日，公司研发人员已达到255人，其中拥有海思、腾讯、阿里等知名企业芯片设计部门工作经历的研发骨干人员数量超90人，本科以上学历占比约89%，毕业于985/211等双一流大学的研发人员超90人。 公司研发人员具备 PCIe SSD和嵌入式存储的主控研发经验，能够带领公司研发团队顺利完成本次募投项目的研发工作。公司部分核心研发人员工作履历如下： 【此段内容已申请信息豁免披露】 （3）公司已形成完善的研发管理体系，拥有研发项目管理专家队伍 公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，可实现研发全流程高效管控。 公司采用业界领先的 IPD（集成产品开发）流程，该流程通过开展不同阶段的决策评审和技术评审，对存储主控芯片的研发进度及质量进行全程管控。通过实施 IPD流程，公司能够有效提升主控芯片的研发效率及质量，降低研发试错成本。公司通过需求分析、组合分析，对事先制定的参数指标进行衡量，在跨部门的团队协作中对流程进行重整，确保主控研发相关的人力资源有效调配，在保证性能参数的基础上促进研究开发成果快速落地。同时，公司有 6名研发人员已获得美国项目管理学会项目经理资格认证（PMP），具备对研发项目高效管理的专家队伍，推动研发全流程效率提升。 科学的研发流程管理体系，将有利于本次募投项目研发工作的有序推进并管控过程风险，在科学合理的研发路径上高效推动本次研发工作。 （4）公司业绩增长趋势良好，有助于持续加大主控芯片研发投入 公司报告期内经营业绩持续增长。2024年上半年，公司营业收入为 217,608.82万元，比上年同期增长268.50%，已超过 2023年度全年收入规模；归属于上市公司股东的净利润为38,764.72万元，比上年同期增长588.12%。随着未来业绩增长趋势持续向好，公司可为持续加大主控芯片研发投入提供资金支持。同时，随着 PCIe SSD、嵌入式存储销售收入的增长，为公司研发、测试相关产品提供了更贴近市场的应用验证平台。 综上所述，公司在主控芯片各研发环节均有技术储备和成果积累，尚需新开发的事项较少；拥有存储产业经验丰富的研发骨干团队，构建了自主研发存储主控芯片的核心能力；具备成功研发 9颗存储主控芯片的全流程经验；已形成规范化的研发流程；持续增长的业绩也有助于公司持续加大主控芯片的研发投入。因此，公司具备自研本次募投项目所需主控芯片的相关技术实施基础和能力。 2、本次募投项目不属于投向新产品，募投项目研发或开发建设均属于公司现有产品扩产和公司自有技术升级 本次募投项目产品涉及 PCIe SSD存储模组产品和嵌入式存储模组产品，相关产品均为公司现有产品，不属于投向新产品。本次募投项目涉及的自研主控芯片将全部用于公司存储模组产品，不会对外出售，不直接产生收入，因此不构成募投项目相关产品。 本次募投项目相关产品不属于新产品，在产品形态、应用领域、主要客户等方面均与公司现有产品基本相同。 在产品形态方面，本次募投项目产品及现有产品均为存储模组产品，主控芯片作为存储模组产品的原材料，不论其来源于外购亦或自研，均不会改变存储模组产品的形态和实现功能。 在应用领域方面，本次募投项目 PCIe SSD项目产品和公司现有 PCIe SSD产品均运用于数据中心、笔记本电脑等领域，嵌入式存储项目产品和公司现有嵌入式存储产品均运用于智能手机、平板电脑等智能终端产品，应用领域相同。 在主要客户方面，本次募投项目针对客户与公司现有相关产品针对客户基本重叠，产品均面向相同客户群体，具备广泛的客户基础。 同时，公司已经在本次募投项目涉及的 PCIe SSD以及嵌入式存储领域实现了销售收入，且持续稳定增长，发展势头良好。2024年1-6月，公司 PCIe SSD模组实现收入12,961.98万元，嵌入式存储模组实现收入9,407.99万元，已超过 2023年全年的相关收入水平。 本次募投项目开发建设主要用于现有存储模组产品扩产，研发用于自研闪存主控芯片，均属于公司现有存储模组产品的扩产和公司自有技术升级，依据及合理性如下： 开发建设方面。募投项目开发建设主要用于扩产，能够加强公司现有产品的自主生产供应能力，提高公司对头部客户的稳定供货和服务能力。开发建设扩产相关产品，在产品形态、应用领域、主要客户等方面均与公司现有成熟产品基本相同，并非投入新产品。同时，公司已经在 PCIe SSD项目、嵌入式存储项目涉及的 PCIe SSD以及嵌入式存储领域实现了销售收入，且持续稳定增长，发展势头良好。 研发方面。募投项目研发用于自研闪存主控芯片，实现 PCIe SSD以及嵌入式存储主控芯片技术的自主可控，降低模组产品所需外购主控芯片的占比。募投项目相关升级仅体现在公司自有技术的提升，即掌握新的主控技术，产品形态未发生改变，且自研主控全部用于公司存储模组产品，不单独对外销售，不直接产生收入，不构成募投项目相关产品。 综上所述，本次募投项目开发建设主要用于现有产品扩产，研发用于自研闪存主控芯片，推动公司技术提升。其中，开发建设扩产相关产品均为已实现收入的成熟产品，项目建设能够有效提升公司自主生产供应能力；研发推动升级，体现在通过募投项目自研主控芯片，有助于提升公司综合竞争力、推动存储关键环节国产替代。因此，本次募投项目研发或开发建设均属于公司现有产品扩产和公司自有技术升级，不属于投向新产品。 二、募投项目实施的可行性及不确定风险是否充分披露 发行人已在募集说明书“第八节 与本次发行相关的风险因素”之“四、募集资金投资项目风险”之“（三）募集资金投资项目实施的可行性及不确定性等相关风险”中补充披露，具体如下： “（三）募集资金投资项目实施的可行性及不确定性等相关风险 公司对本次募集资金投资项目的实施，进行了审慎、充分、详细的可行性论证和研究，公司募投项目相关产品为成熟产品，且公司具备募投项目实施的客户、技术和人才等方面的基础，在本次募投项目自研主控完成前，公司将先以外购主控实现募投项目产品的产业化，自研主控完成后，外购主控则将作为产品产业化的适当补充。 在项目实施中，可能因项目可行性论证和研究中考虑因素、假设条件发生不利变化，本次募投项目中自研主控出现新的技术障碍从而影响研发进度，或受其他不确定因素影响，导致本次募投项目存在实施不确定性增加、实施进度不及预期的风险。” 三、结合营运资金需求、资产负债率、项目支出安排、公司货币资金及交易性金融资产余额、银行授信及借款情况等，说明本次融资的必要性，融资规模、补充流动资金规模的合理性 1、公司营运资金需求、资产负债率、项目支出安排、公司货币资金及交易性金融资产余额、银行授信及借款情况 综合考虑公司的可自由支配资金、营运资金需求、有息负债情况、未来重大资本性支出、现金分红支出、自身经营利润积累等，在未考虑本次发行股票募集资金及新增股本、债务融资的前提下进行测算，以最近一个完整会计年度 2023年度（末）数据为基础，经测算，未来三年（2024-2026年）公司的资金缺口为162,603.63万元，具体测算过程如下： 单位：万元
（1）可自由支配资金 截至 2023年 12月 31日，公司货币资金余额为 27,435.72万元，其中，使用受限货币资金余额为 1,273.61万元，主要为开具银行承兑汇票缴存的保证金及利息。公司在 2023年末未持有交易性金融资产。 截至2023年12月31日，公司前次募投项目尚未使用完毕的资金为10,510.32万元，已有明确规划，主要用于“3D NAND 闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”和“SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目”，不属于公司可自由支配的资金。截至2024年6月30日，公司前次募投项目已达到预定可使用状态，前次募集资金已使用完毕。 因此，公司可自由支配资金为截至2023年12月31日货币资金余额扣除使用受限货币资金余额及前次募投项目尚未使用完毕的资金余额，共 15,651.79万元。 （2）营运资金需求 公司自 2018年至 2023年以来，营业收入由 74,991.54万元增长至 177,591.28万元，年复合增长率达 18.82%。2024年 1-6月，随着存储行业进入上行周期、公司产品线不断完善、产品竞争力不断增强，公司当期实现营业收入217,608.82万元，同比增长268.50%。 出于谨慎考虑，以 2024年上半年营业收入 217,608.82万元为基础年化计算，假设公司 2024年营业收入为435,217.64万元；并以 2018年至 2023年营业收入年均复合增长率 18.82%为基础，假设 2025年和 2026年营业收入增长率均为 15%。 按照销售百分比法，由于公司在2023年进行了存货战略储备，资产占比变化较大，公司以2018年-2023年各年财务数据占各年营业收入比例平均值作为销售百分比的测算基准，预计未来三年（2024年-2026年）公司营运资金需求为216,412.37万元（以下测算仅为论证本次融资的必要性及融资规模合理性，不构成公司的盈利预测或销售预测或业绩承诺，亦未经会计师审计或审阅），测算过程如下： 单位：万元
公司重视投资者回报，并严格按照《公司章程》等规定制定和实施利润分配政策。根据公司制定的上市后三年股东回报规划，公司在单一会计年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正数，且累计未分配利润为正数，在足额预留法定公积金、盈余公积金以后，如无重大投资计划或重大现金支出事项发生（募集资金项目除外），公司连续三年度内以现金方式累计分配的利润不少于该三年度实现的年均可分配利润的 30%。 公司在 2022年和 2023年经历了存储行业下行周期，归母净利润较 2021年度出现下滑，但 2024年以来，随着行业周期持续回暖、导致公司业绩下滑的不利因素逐渐消除，公司2024年1-6月实现归母净利润38,764.72万元，同比增长588.12%。 基于 2024年上半年归母净利润年化后进行测算，假设 2024年全年公司可实现归母净利润为77,529.44万元，并出于谨慎考虑，假设 2025年及 2026年公司归母净利润与 2024年保持不变，则预计未来三年现金分红所需资金为23,258.83万元，具体测算如下： 单位：万元
随着公司经营业绩稳步增长，盈利能力不断增强，公司预计未来能够持续取得银行的授信额度，假设公司未来三年银行借款均能够顺利续期，则主要偿债资金支出为偿还银行借款利息支出。 2023年度，公司银行借款利息支出为 3,793.20万元。假设公司未来三年无需偿还有息借款并维持目前利息水平，未来三年偿还银行借款利息金额为11,379.60万元。 （5）2023年末最低现金保有量需求 最低现金保有量系公司用于维持日常经营的现金金额，主要用于采购商品或劳务及支付职工相关支出等。公司 2018年至 2023年内每月平均经营活动现金流支出金额如下： 单位：万元
公司 2018年至 2023年期间（合计 72个月），每月平均经营活动现金流出金额为11,184.72万元，若据此估计，则公司最低现金保有量为 16,777.09万元。 （6）2023年末已审议投资项目资金需求 截至 2023年末，公司已审议的投资项目为本次募投项目，具体如下： 单位：万元
根据前述“（3）未来三年预计现金分红”测算，预计 2024年-2026年归属于上市公司股东的净利润均为77,529.44万元，扣除预计现金分红后，未来三年公司预计自身经营利润积累预计为209,329.49万元。 综合前述分析，在未考虑本次向特定对象发行股票及其他新增股本、债务融资的前提下，2024年-2026年，公司面临的资金缺口金额为162,603.63万元。 2、本次融资的必要性，融资规模、补充流动资金规模的合理性 根据上述假设测算，未来三年（2024-2026年）公司的资金缺口为162,603.63万元，高于本次募集资金总额，其中营运资金需求为216,412.37万元，远高于本次募集资金中用于补充流动资金的金额。 由于公司在行业周期低点时，根据经营战略进行了存货储备，公司相应增加银行借款规模并加大存货采购金额，导致经营活动产生的现金净流出较高。同时报告期内公司的经营规模持续增长，营业收入年均复合增长率达 28.25%，业务规模的持续扩张导致公司资金流动性承压。 当前我国正面临新一轮科技革命和产业变革，数字化赋能产业升级、经济发展成为核心要素之一。在新的发展阶段，数据成为关键生产要素，算力基础设施已成为新型信息基础设施的重要组成部分，与之相匹配并能由我国自主可控的存储产业则已成为新质生产力代表之一，并成为其他产业逐步摆脱传统增长方式，实现科技赋能，高效、高质量增长的重要基础。 公司作为存储行业内的领先企业，积极响应国家号召，加大自主研发力度，致力于提供高性能、高可靠性的国产存储解决方案。本次融资将为公司提供必要的资金支持，提高存储产业链关键环节的自主可控水平，满足国产替代的迫切需求。 公司于2024年8月6日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于公司2023年度向特定对象发行股票方案（三次修订稿）的议案》等相关议案，对本次募投项目拟投入募集资金金额进行调整，由不超过124,200.00万元（含本数）调整为不超过98,959.88万元（含本数）。调整后，本次募集资金投入均与现有业务的扩产和生产相关。本次募集资金非资本化支出为补充流动资金，合计为14,200.00万元，占募集资金总额的比例为14.35%，未超过募集资金总额的30%。本次募集资金补充流动资金比例符合监管要求。 综合考虑公司可自由支配的货币资金及交易性金融资产、贷款、重大项目支出以及营运资金需求等，未来三年（2024-2026年）公司的资金缺口为162,603.63万元。报告期各期末公司的资产负债率分别为 51.68%、44.69%、65.84%和68.77%，当前资产负债率处于历史较高水平，承担了一定的债务压力，通过股权融资方式投资本次募投项目，有利于公司维持合理的财务结构、控制经营风险、降低融资成本。2024年 7月，党的二十届三中全会《中共中央关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》中提到要“发展多元股权融资，加快多层次债券市场发展，提高直接融资比重”，公司本次拟募集资金金额低于未来三年资金缺口，通过本次股权直接融资公司能够有效防范经营风险、并积极投入科技创新产业、实现高质量发展，也符合进一步全面深化改革、推进中国式现代化的总体要求，因此公司本次融资具有必要性。 综上所述，为保证公司业务的长期可持续发展，公司综合考虑流动资金需求、战略规划、增强资本实力等因素确定融资规模，公司本次融资具有必要性，融资规模及补充流动资金规模具有合理性。 四、结合存储主控芯片技术迭代周期、本次研发技术代际及与现有技术代际的关系、现有同行业公司对同类技术的研发情况、发行人对募投项目的研发整体时间安排、目前所处阶段及技术难点、相关技术人员储备及相关人员是否具备同类技术的研发能力、研发成功的确定性，说明募投项目实施是否存在不确定性，是否会出现募投项目研发成功即被迭代的风险，并量化分析外采和自研主控芯片比例对本次募投项目效益预测的影响 1、结合存储主控芯片技术迭代周期、本次研发技术代际及与现有技术代际的关系、现有同行业公司对同类技术的研发情况、发行人对募投项目的研发整体时间安排、目前所处阶段及技术难点、相关技术人员储备及相关人员是否具备同类技术的研发能力、研发成功的确定性，说明募投项目实施是否存在不确定性，是否会出现募投项目研发成功即被迭代的风险 （1）存储主控芯片技术迭代周期 存储主控芯片的代际决定存储模组产品的代际，如使用 PCIe 4.0主控芯片的存储盘即为 PCIe 4.0 SSD产品，因此 PCIe SSD、嵌入式存储产品的换代主要体现在主控芯片的迭代，存储模组产品的换代速度与存储主控芯片的迭代周期相同。 在 PCIe方面。历史上，PCIe存储产品新一代标准更新周期通常为 3-4年，平均间隔时间为 3.8年，但由于存储市场的结构化特点，通常市场上会出现几代产品并存的情况，并非完全替代。PCIe正式标准的更新周期情况如下所示：
在 PCIe SSD和嵌入式存储领域，一个代际的产品从推出到逐步产业化，需要一定期间。结合存储下游市场应用领域广泛、需求结构化的特点，通常前代产品在一些技术需求不高、强调性价比的领域，也仍然有其市场空间。 综上，存储主控芯片技术迭代周期与存储模组产品的换代速度相同，即使存储产品技术标准处于不断迭代的周期中，存储下游需求广泛、结构化的特点也使得前代产品仍存在一定市场，相应代际的存储主控芯片短期内不会被完全替代。 （2）本次研发技术代际及与现有技术代际的关系 存储主控芯片同一总线标准底层技术相通，本次募投项目 PCIe SSD项目研发技术将从 PCIe共性技术出发，通过研究弹性可扩展架构，涵盖 PCIe 4.0至 5.0；嵌入式存储项目研发技术为 eMMC 5.1，及 UFS则涵盖 UFS2.0至 4.0。 本次募投项目研发技术代际兼顾了现有市场主流技术代际，并适当兼顾了前沿技术发展趋势。 PCIe SSD项目共性技术研发方面具体情况如下：
（3）现有同行业公司对同类技术的研发情况 目前，市场同行业主要公司对主控芯片在持续投入研发包括铠侠等原厂，群联电子、慧荣科技等中国台湾企业，以及联芸科技等同行业企业亦在开发 PCIe SSD和嵌入式存储的主控芯片相关产品，具体情况如下：
（5）相关技术人员储备及相关人员是否具备同类技术的研发能力 为顺利实施本次募投项目，公司针对性充实了研发团队，公司研发团队中包含来自于海思等工作岗位、具备同类技术研发能力及成功经验的研发骨干人员，相关研发骨干人员情况参见本回复问题 1之“1、本次募投项目所需主控芯片由外购变更为自产，发行人是否具备相关技术实施基础和能力”。 综上，公司针对本次募投项目已储备充足的技术人员，相关核心研发人员具备同类技术的研发能力及成功经验。 2、募投项目实施的不确定性较小，研发成功即被迭代的风险较小 募投项目实施的不确定性较小。公司已完成了 9颗自研主控芯片研发，掌握了主控芯片研发的流程管理和成熟的研发经验。公司已针对本次募投项目储备诸多关键技术，基于前期技术积累已基本攻克研发阶段的大部分技术难点，尚需新开发的事项较少，研发流程有序推进中。公司已储备经验丰富的研发骨干人员，研发团队具备丰富的技术攻坚经验及可靠的研发能力，预计将顺利解决募投项目研发技术难点。此外，公司充分利用自有产业化平台迭代验证自研主控，能够有效降低研发风险。 募投项目研发成功即被迭代的风险总体可控。存储产品迭代周期生命周期通常长达 10年，且新一代际存储产品发布后，由于下游存储产品市场存在结构化需求，前代存储产品仍将存在市场需求。同时，公司本次募投项目研发技术兼顾主流产品代际及前瞻性布局的先进代际，公司将根据未来市场情况及同行业技术研发情况灵活调整，募投项目研发成功即被迭代的风险较小。 3、量化分析外采和自研主控芯片比例对本次募投项目效益预测的影响 预测期内，本次 PCIe SSD项目、嵌入式存储项目所需主控芯片采用外购与自产相结合的方式。由于公司自研主控芯片原材料成本低于外购主控，自研主控芯片比例对募投项目总成本存在直接影响，通常自研主控芯片占比越高，总成本越低。 假设其他条件不变，预测期内，当 PCIe SSD项目销售产品中搭载自研主控芯片的模组产品数量下降 25%，则达产后净利率区间为 5.37%至 7.69%；下降50%，则达产后净利率区间为 4.82%至 6.81%；全部外购主控芯片，则达产后净利率区间为 3.72%至 5.05%，具体情况如下：
为 4.69%至 9.61%；下降 50%，则达产后净利率区间为 3.90%至 7.69%；全部外购主控芯片，则达产后净利率区间为 2.34%至 3.85%， 具体情况如下：
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