[中报]耐科装备(688419):安徽耐科装备科技股份有限公司2024年半年度报告（修订版）

 时间：2024年10月21日 16:55:58 中财网

原标题:耐科装备:安徽耐科装备科技股份有限公司2024年半年度报告（修订版）

公司代码：688419 公司简称：耐科装备






安徽耐科装备科技股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之 “五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 12
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 34
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 36
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 38
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 62
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 67
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 68
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 69



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报表
　经公司负责人签名的公司2024年半年度报告文本原件
　报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告原稿



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
耐科装备/耐科科技/股份公 司/公司/本公司指安徽耐科装备科技股份有限公司，曾用名安徽耐科挤出科技 股份有限公司
耐科有限/有限公司指铜陵市耐科科技有限公司
松宝智能指铜陵松宝智能装备股份有限公司（原名铜陵市松宝机械有限 公司，证券代码830870），新三板挂牌公司
拓灵投资指安徽拓灵投资有限公司
铜陵赛迷指铜陵赛迷企业管理合伙企业（有限合伙）
耐思科技指铜陵耐思科技有限公司，本公司子公司
文一科技指文一三佳科技股份有限公司
慧智机电指铜陵市慧智机电有限责任公司
通富微电指通富微电子股份有限公司
华天科技指天水华天科技股份有限公司
长电科技指江苏长电科技股份有限公司
安芯美科技（湖北）指安芯美科技（湖北）有限公司
TOWA指TOWA株式会社
YAMADA指YAMADA株式会社
EXELLIQ指Exelliq Holding GmbH
证监会指中国证券监督管理委员会
上交所指上海证券交易所
财政部指中华人民共和国财政部
税务总局指国家税务总局
SEMI指Semiconductor Equipment and Materials International 国际半导体产业协会
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》
报告期指2024年半年度
报告期末指2024年6月30日
元/万元/亿元指人民币元/万元/亿元
PVC指聚氯乙烯（Polyvinyl chloride），是由氯乙烯单体聚合而 成的，是常用的热塑性塑料之一，通过加入各种助剂如增塑 剂、稳定剂、填料等以改善性能，制成聚氯乙烯塑料，然后 加工成各类产品。根据加入增塑剂量的多少分为硬质聚氯乙 烯和软质聚氯乙烯
异型材指泛指横截面形状不是规则形状（如圆、方）的各种复杂形状 的塑料挤出型材
塑料挤出成型下游设备指指为实现塑料挤出生产过程而配套的定型冷却和产品堆放的 功能性成套设备（如定型台、牵引切割机等）
后共挤指已完成冷却成型后的主体型材被覆合的区域进行表面再加热 微熔，另一种或多种材料通过相应挤出模头挤出熔融型坯覆 合在主体型材被覆合区域，再一起冷却成型达一个复合型材 产品的挤出技术
半导体封装指使用特定的材料（如金属、塑料、玻璃或陶瓷等）将一个或 多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装方法。封装实现 了将半导体器件或集成电路与外部器件（如印刷电路板）通
　　过焊盘、焊球或引脚等相连接，防止机械冲击、化学污染和 光照等威胁
塑封指将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下注入模具 型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑料里面，然后固化 成型为一整体的一种塑料成型工艺
切筋成型指对封装后的半导体产品进行金属引脚切断并使之塑性变形成 一定形状的过程
料饼指一种环氧树脂混合料预制成型的圆柱状原料，用于半导体封 装的材料
过载分离装置指在半导体全自动切筋成型设备中，对产品进行推或拉的输送， 通过设定许用力，当推或拉力超过许用力时推手或拉手自动 脱离驱动装置从而保护产品的一种机构
移动预热台指在半导体全自动封装设备上，预热台跟随上料机械手一起运 动，同时对引线框架加热的装置，可防止引线框架加热后被 上料机械手抓取后在运输移动过程中热量散失
TO指Transistor Outline Package，一种大功率晶体管、中小规 模集成电路等常采用的直插式的封装形式
DIP指Dual In-line Package，双列直插式封装
SOP指Small Out-Line Package，小外形封装
SOT指Small Out-Line Transistor Package，小外形晶体管封装
SOD指Small Outline Diode，贴片二极管的封装
QFP指Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装
DFN指Dual Flat No-lead, 双边扁平无引脚封装
QFN指Quad Flat No-lead，方形扁平无引脚封装
TSSOP指Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸封 装
BGA指Ball Grid Array，球形引脚栅格阵列封装
电镀指利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金 的过程，可提高被电镀工件的耐磨性、导电性、反光性、抗 腐蚀性及美观性
Weissenberg-Robinowitsch 修正指根据实际测量或总结出来无量纲参数对牛顿流体的剪切速率 公式作修正，作为非牛顿流体计算用的方法
非牛顿流体指不满足牛顿黏性实验定律的流体，即其剪切应力与剪切应变 率之间不是线性关系的流体
PowerLaw非牛顿流体模型指描述非牛顿流体剪切率和剪切应力关系的数学模型
多腔高速挤出成型指门窗类型材沿垂直与墙体方向所具有4个腔室以上挤出产量 大于400kg/h的挤出成型技术
共挤成型指两种或两种以上材料在挤出成型过程中同时或先后挤出复合 在一起成为一个型材制品的挤出技术
动态PID压力控制指压力控制系统中以压机控制为目标，以偏差和偏差变化率作 为反馈输入，根据被控制系统不同工况变化的要求，通过动 态修改PID参数来达到理想的动态和静态控制效果
注塑压力指树脂熔体填充模具型腔所需要的外部压力
熔融型坯指塑料在熔融状态下具有类似产品形状的物体
高弹态指是高分子特有的力学状态，也称橡胶态，在较小的外力作用 下发生很大的形变，外力去除后形变完全恢复
玻璃态指以无定形（非结晶）固体存在的物质是处于玻璃态，在外力 作用下发生很小的形变
真空吸附指在物体的一侧是负压，另一侧是大气压，在压差作用下贴附
　　在负压侧的过程
冲废塑指在芯片塑料封装后，去除如浇口、流道等对芯片不具备保护 作用、多余的塑料残留的过程
引线框架指是半导体器件或集成电路的载体，通过键合材料（金丝、铝 丝、铜丝）实现芯片内部电路与外引线的电气连接的桥梁作 用
装管（散装、装盘）指切筋成型设备中产品收料单元，即切筋成型并分离后的塑封 产品的收料形式，有自动装入料管（料盒散装收料、自动装 入料盘）
PID控制技术指在工业过程控制中，按被控对象的实时数据采集的信息与给 定值比较产生的误差的比例、积分和微分进行控制的控制系 统
矩阵式多排引线框架封装指多个半导体器件或集成电路多排多列呈矩阵式地分别在引线 框架上，采用塑料封装模具对每个半导体器件或集成电路进 行封装的方式
热膨胀系数指度量固体材料热膨胀程度的物理量，即是单位长度、单位体 积的物体，温度升高1℃时，其长度或体积的相对变化量
弹性模量指是描述物体抵抗弹性变形能力大小的物理量，单向应力状态 下应力除以该方向的应变
泊松比指材料在单向受拉或受压时，横向正应变与轴向正应变的绝对 值的比值，也叫横向变形系数，它是反映材料横向变形的弹 性常数
合模压力指在半导体封装过程中，施加在模具上使模具闭合没有缝隙而 产生溢料，但又不会使模具产生变形所必需的力
PLC指PLC可编程逻辑控制器，是在传统的顺序控制器的基础上引 入了微电子技术、计算机技术、自动控制技术和通讯技术而 形成的一代新型工业控制装置，用来取代继电器、执行逻辑、 记时、计数等顺序控制功能，建立柔性的远程控制系统。具 有通用性强、使用方便、适应面广、可靠性高、抗干扰能力 强、编程简单等特点
TCP/IP协议指传输控制/网络协议，是Internet最基本的协议，由网络层 的IP协议和传输层的TCP协议组成。TCP/IP 定义了电子设 备如何连入因特网，以及数据如何在它们之间传输的标准
GBK编码方式指是在GB2312-80标准基础上的内码扩展规范，使用了双字节 编码方案，其编码范围从8140至FEFE（剔除xx7F），共23940 个码位，共收录了21003个汉字，完全兼容GB2312-80标准， 支持国际标准ISO/IEC10646-1和国家标准GB13000-1中的全 部中日韩汉字，并包含了BIG5编码中的所有汉字
WM_COPYDATA消息机制指一个应用程序向另一个应用程序传递数据的时候被发送的消 息。Windows在很大程度上依赖于消息机制，可以把数据放 在消息中一起发送出去，通过调用 SendMessage()，以对方 窗体的句柄作为第一参数和含有指向实际数据的指针结构地 址作为第二个参数，就可以把整个数据块当作消息发向另一 个应用程序


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称安徽耐科装备科技股份有限公司
公司的中文简称耐科装备
公司的外文名称Nextool Technology Co.,Ltd
公司的外文名称缩写Nextool
公司的法定代表人黄明玖
公司注册地址安徽省铜陵市经济技术开发区内
公司注册地址的历史变更情况无
公司办公地址安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号
公司办公地址的邮政编码244061
公司网址http://www.nextooling.com/
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代 表）证券事务代表
姓名黄戎/
联系地址安徽省铜陵经济技术开发区天 门山北道2888号/
电话0562-2108768/
传真0562-2108779/
电子信箱[email protected]/

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报（ www.cnstock.com ）、证券时报（ www.stcn.com） 、证券日报（www.zqrb.cn）、经济参 考报（www.jjckb.cn）
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号耐科装 备董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板耐科装备688419不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
√适用 □不适用


公司聘请的会计师事务所（ 境内）名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大 厦901-22至901-26
　签字会计师姓名张良文、郭政、牛菊
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称国元证券股份有限公司
　办公地址安徽省合肥市梅山路18号
　签字的保荐代表 人姓名高震、佘超
　持续督导的期间2022年11月7日-2025年12月31日


六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入108,281,797.5189,910,541.5520.43
归属于上市公司股东的净利润33,116,116.9123,031,064.0643.79
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润26,427,402.9818,508,892.3242.78
经营活动产生的现金流量净额20,765,463.417,859,085.22164.22
　本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产979,304,077.34970,787,960.430.88
总资产1,151,215,895.291,144,630,988.250.58

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.400.2842.86
稀释每股收益（元／股）0.400.2842.86
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）0.320.2339.13
加权平均净资产收益率（%）3.352.43增加0.92个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）2.681.96增加0.72个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）7.956.14增加1.81个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2024年1-6月份公司营业收入为10,828.18万元，同比增长20.43%，主要得益于半导体产业链回暖，公司半导体封装设备销售收入增长。

2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润同比增长43.79%，主要原因是公司主营业务、银行存款利息收入、理财产品收益增长。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长42.78%，主要原因是公司主营业务收入增长，银行存款利息收入增长。

2024年1-6月经营活动产生的现金流量净额2,076.55万元，同比增长164.22%，主要支付材料采购款减少。
2024年上半年基本每股收益0.40元，较上年同期增长42.86%，稀释每股收益0.40元，较上 年同期增长42.86% ，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.32元，较上年同期增长39.13%，主要原因是主营业务、银行存款利息收入、理财产品收益增长，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值 准备的冲销部分-5,390.16　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外3,522,200.00　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益3,994,224.06　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用 费　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
对外委托贷款取得的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各 项资产损失　　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回354,488.37　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资 成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并 日的当期净损益　　
非货币性资产交换损益　　
债务重组损益　　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性 费用，如安置职工的支出等　　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益 产生的一次性影响　　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份 支付费用　　
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后， 应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地 产公允价值变动产生的损益　　
交易价格显失公允的交易产生的收益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损 益　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出3,800.00　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额1,180,608.34　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计6,688,713.93　

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用


























第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、半导体封装装备行业情况
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。

目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展，并已与IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减薄、晶圆切割、上片、引线键合、塑料封装、去胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等，本公司装备主要服务于塑料封装（含配套切筋成型）工艺。

半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位，且封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中涉及塑料封装（含配套切筋成型）工艺的设备投资占封装设备的比例约为20%。

半导体塑料封装工艺分为转注成型工艺和压塑成型工艺两种，对应的工艺设备也有所不同。

目前半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场，包括我国在内的半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。国内仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动转注成型工艺封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN、BGA等大多数产品的塑封要求，而压塑成型工艺设备还处于样机试验产业化应用推进完善阶段，以期早日在产业化生产中实现进口替代。

半导体行业兼具成长和周期属性，前二年受各种因素影响，市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。进入2024年以来，从公司接触到的行情来看，市场开始回暖。根据SEMI在SEMICON West 2024发布的《年中总半导体设备预测报告》指出：“在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。”
2、塑料挤出成型装备行业情况
塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，适于大批量生产，且应用范围广，随着塑料成型技术的发展，应用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、医疗器械领域和航天航空领域等。

在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。

目前欧洲及北美等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料（现已更名为EXELLIQ）和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。

（二）公司业务情况说明
耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。

在半导体封装装备领域，公司产品半导体封装设备及模具，主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。

通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备已完成样机试制，现正处于内部运行测试和完善阶段。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。具体产品如下：

类型产品示例图主要功能
半导 体封 装设 备半导体全自 动封装设备 （120吨、 180吨）　主要用于集成电路及分立器件的塑料 封装，系统集成了运送框架、 上树脂料、预热、装料、合模、注塑、 开模、清模、去胶、收料等多道工序， 集成在线检测和计算机控制对生产异 常自动识别和纠偏的全自动封装设备， 大大提高了封装效率和封装质量。
　半导体全自 动切筋成型 设备（模块 组合式）　将塑料封装后的产品从引线框架上切 断引脚并根据需要打成一定形状的自 动化设备。全自动切筋成型设备包含上 料单元、冲切单元、分离单元、收纳单 元等不同功能单元集成在线检测和计 算机控制对生产异常自动识别和纠偏 的全自动切筋成型系统，实现产品的切 筋、成型、分离和装管（散装、装盘） 等功能。
　半导体自动 切筋成型设 备（一体式）　专门针对塑料封装后的TO系列和DIP 系列产品从引线框架上切断引脚并根 据需要打成一定形状的自动化设备，内 置在线检测和计算机控制对生产异常 自动识别和纠偏的全自动TO和DIP系 列的切筋成型装置，可实现该类产品的 切筋成型、分离、装管（散装、装盘） 等功能。
　半导体塑料 封装压机 （450吨、 250吨）　主要用于集成电路、分立器件及LED 基板的液压驱动的塑料封装。采用伺服 液压泵能动态实时对成型压力作补偿 修正，成型温度采用PID控制技术准确 控制模具成型温度。
　　　　
半导 体封 装模 具半导体封装 AUTO模具　主要用于集成电路及分立器件的塑料 封装，适用于高密度、高品质要求的封 装品种。
　半导体封装 切筋成型模 具　主要功能为将送入模具的条带依次进 行冲废塑、切筋、预成型、成型、预切 等，内置的在线检测装置可实时检测产 品成型状态，并最终将产品从条带上分 离出单个成品。
　半导体封装 MGP模具　主要用于集成电路及分立器件的塑料 封装，其主要特点是浇注系统实现近距 离填充，塑料封装工艺性好，树脂利用 率较高；模盒采用快换结构，使用维护 方便；可满足单缸模无法封装的矩阵式 多排引线框架封装，使封装同一品种每 模腔位数提高，产品单位成本降低。
　AUTO-MGP全 自动封装设 备　主要用于集成电路及分立器件的塑料 封装。该设备集成市场现有的传统MGP 模和大吨位液压驱动压机，实现自动运 送框架、上树脂料、预热、装料、合模、 注塑、开模、清模、去胶、收料等多道 工序，结合在线检测和计算机控制对生 产异常自动识别和纠偏的全自动封装 设备，是对传统手动封装过程升级为自 动化和数字化，大大提高了封装过程稳 定性和封装质量。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全 球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公 司目标是继续扩大在境外高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。 塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一阶段是使 固态塑料转变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯；第二阶段是用真空定 型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。 塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置，是 公司主要产品之一。 上图中①②③④为塑料挤出成型模具、挤出成型装置，⑤⑥⑦为下游设备，公司主要产品具体如下：

类别产品名称示例图主要功能
塑料 挤出 成型 模 具、 挤出 成型 装置模头　建立一定的温度和压力，根据熔体流 变参数对成型流道进行优化设计，将 熔融的圆柱状物料演化为截面复杂的 熔融型坯，并使型坯在模头出口截面 处各点的速度、压力相对均匀一致的 装置。通过在线检测型材实际形状和 图纸对比的差异，智能调节局部熔体 温度而改变流速，达到自动修正型材 几何形状。
　定型模　根据熔体从高弹态到玻璃态等不同相 态变化对应的物理性能和参数不同而 优化设计非线性多段式成型截面，使 熔融型坯通过真空吸附和冷却使其逐 步固化并能达到所需形状和尺寸的装 置。可通过对牵引拉伸力大小的在线 监测同步自动调节真空，从而改变真 空吸附产生的阻力，对型材成型过程 中因拉伸产生的应力残留进行自动控 制，以保证型材的机械物理性能。
　冷却水箱和 定型块　把在定型模中部分固化的型坯进一步 冷却固化，型坯周围的真空使其外表 面贴合在定型块内壁，根据型坯不同 温度变化对应的物理性能和参数不同 而优化设计定型块腔壁截面，保证型 坯达到所需形状和尺寸的装置。可通 过在线检测型材实际形状而自动调节 真空，改变中空类型材的平面度和角 度等，保证型材的形状位置精度。
　后共挤装置　制品挤出过程中，在已固化成型的型 材局部表面进行再次微熔，同时挤上 另一种材料附在其已局部微熔的表 面，再一起冷却后使两者成为整体复 合产品的装置。可通过在线检测并改 变温度而调节微熔层深度，自动调节 粘合力的强度。
　定型台　为定型模和水箱提供动态自动补偿的 真空和冷却介质用以吸附型坯和固 化，其内部精密机械运动结构由伺服 驱动实现多方向四轴联动，使定型模 和水箱保持与模头在空间上必要的成 型位置的装置。
　牵引切割机　通过在线跟踪型材挤出速度将冷却固 化的制品以优化匹配的牵引速度连续 地从定型模和水箱中牵引出，并在线 检测型材表观质量，把不合格区域切 成小段剔除，把合格型材切割成按需 设定的长度的装置。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于 Weissenberg-Robinowitsch修正的 PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自 2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司核心技术及其先进性如下表：

序 号核心技术 名称技术先进性及具体表征
1用于半导 体芯片封 装的树脂 搬运技术“用于半导体芯片封装的树脂搬运技术”是公司半导体全自动封装设备中原 材料引入系统中的封装树脂引入和整列子系统的关键技术，该技术解决了树脂 夹翻转时因离心力和机械振动导致树脂被甩出的问题，采用二级顶出机构解决 了树脂推送行程短、机器适用范围小的问题。“用于半导体芯片封装的树脂搬 运技术”是公司180吨全自动封装设备（含移动预热台）不可或缺的技术，是 公司独有的核心技术。
2半导体全 自动封装 设备移动 预热台装 置由于条带的温度难以控制，生产效率和稳定性都会降低，此装置将预热台与上 料机械手进行结构优化设计。移动预热台随上料机械手一起运动，条带在预热 台上预热充分，缩短条带运输距离，使温度可控，解决了固定预热台给条带加 热之后，经过一段距离运输才能进入模具的热量损失问题。
3半导体可 纠偏式模 压塑封机模压塑封机的四根导柱顶部设计有调节用螺母，模压塑封机上台板通过调节螺 母，达到控制上台板与活动板的平行度，使模压塑封机合模压力保持平衡。塑 封机在导柱的导套上安装有毛毡垫以清除导柱表面的污物，从而使升降运动能 长久精确地运行。
4半导体全 自动切筋此装置为切筋成型设备产品装管单元，起料盘搬送、料盘定位及满料盘收纳作 用。搬送驱动由伺服电机、丝杆结构和气缸驱动及其对应的传感器组成，采用
　成型设备 的料盒 （料盘） 驱动装置向上堆积收纳方式使料盘平稳收纳，以防止料盘侧翻等现象。适用于SOP、 TSSOP、MSOP等装管类产品。
5半导体全 自动切筋 成型设备 的过载分 离装置将分离模具中的产品推出过程中，由于模具排出轨道有废屑、产品表面有塑封 残留等因素，造成产品在推出过程中不顺畅，如果强行将产品推出，会造成设 备或产品损坏。该结构利用阻力预设及过载检测机构，当产品阻力大于机构预 设的阻力时，机构会及时报警并停机。适用于SOP、TSSOP、MSOP等装管类产 品。
6半导体冲 流道冲废 塑模具“半导体冲流道冲废塑模具”是用于公司半导体全自动封装设备产品装盒单 元的冲流道工艺中或自动切筋成型设备精确去除产品浇口和残胶等废塑部分 工艺中的关键技术，公司拥有该技术对应的发明专利“一种冲压模具 （ZL201911190090.4）”，为公司自主研发技术，该专利的核心技术为气缸驱 动合模和冲切。公司在该专利技术的基础上进行进一步升级,使得在冲废塑过 程中,上下合模驱动依然采用气缸,但冲切刀片或凸模上下驱动可采用气缸也 可采用伺服电机结合滚珠丝杆和滚珠滑块的形式。“半导体冲流道冲废塑模 具”技术集成在公司半导体封装设备产品中，作为设备的组成部分进行整体销 售。在半导体封装过程中, 冲流道冲废塑是必备环节，该技术为公司的核心技 术。
7半导体封 装成型压 力计算技 术该工具内建数据库，系统可以根据封装用的引线框架材质不同，根据所选材料 自动调用该材料的热膨胀系数、弹性模量、泊松比等数据。通过输入注塑料筒 直径、数量、封装成型面积、压合面积等自动准确计算封装成型合模压力。
8动态PID （Propor tion Integral Differen tial）压 力控制技 术封装压机系统是一个多变量、离散、大滞后、非线性的复杂系统，压机压力控 制技术是该系统的核心控制技术，其合理性、稳定性、可靠性直接影响封装系 统的可靠性，公司采用动态PID压机控制技术，针对不同的吨位动态调整PID 控制参数，具有控制精度高、响应速度快等特点。
9windows 系统下QT 和MFC应 用程序间 数据交互 技术在Windows系统下利用WM_COPYDATA消息机制，实现应用程序进程间通讯。首 先，定义消息传输和接收ID和两个应用程序的句柄，传输数据包含消息ID、 句柄和传输数据三部分，以GBK编码方式解码，获得传输数据。
10半导体全 自动封装 设备实时 注塑压力 曲线监控 技术该技术的目的为监控产品封装过程中的实时注塑压力，PLC中在注塑信号触发 时，利用精准定时器定时记录压力变化数值，再通过TCP/IP协议传送给上位 机。上位机对获得的数据进行筛选、修正、排序等处理，然后以时间为横坐标 注塑压力为纵坐标建立二维注塑压力变化曲线，并将实时曲线与标准曲线进行 特征对比和误差分析，以实现对注塑压力的监控。
11半导体全 自动封装 设备数据 库连接及 应用技术在windows系统下，采用ADO的方式访问数据库，利用COM（组件对象模型） 的自动化接口技术，以OLE DB（对象连接和镶入的数据库）为基础，可以快速 创建数据库应用程序。在实例中，利用_ConnectionPtr和_RecordsetPtr智能 指针对数据库中的工艺参数和设备运行参数进行读取和存储，通过设定锁定方 式提升数据库的安全机制。
12高温状态 下不同材该技术用于预热引线框架的移动预热台装置，公司利用衬套和在钢板上按照膨 胀方向开腰形槽的方式，实现了高温状态下铝板膨胀带动衬套在钢板上的腰形
　料变形同 步调节机 构技术槽里移动，从而实现不同材料变形同步调节。
13DFN产品 型腔粗糙 度加工技 术DFN和QFN产品封装成型尺寸大，型腔面积在6,000至8,000mm2，成型型腔加 工精度在1~5um，型腔表面粗糙度Ra0.2-0.4um，型腔深度的一致性＜0.005mm 公司采用石墨粗加工及半精加工后利用石墨+铬铜复合电极对型腔进行精密放 电加工的方案，同时保证了产品加工的高质量及加工效率。
14超宽多排 成型镶件 加工技术SOP、SOT产品封装产品尺寸小但腔数多，以SOT23产品为例，需加工型腔面积 约1.2mm2，但一个成型零件型腔数量为2400个，成型型腔加工精度在1~5um 表面粗糙度为Ra0.2-0.6um。常规加工方法因累积误差而无法保证尺寸精度。 公司采用石墨整体电极加工，先开粗，再2次半精加工，最后采用石墨含铜复 合电极精加工以满足该类产品加工需求。
15大面积封 装合模压 力在模面 四个象限 分别动态 调整控制 技术用于晶圆级封装和板级封装时控制封装体厚度的技术，由于成型面积大于 300mmX300mm，当被塑封产品合模时时，分布在下活动合模台板四个象限的四 个伺服电机由主控程序分别单独控制，活动台板的面、角区域都有对应的传感 器接入到控制程序中。当检测到某一面或是某一拐角塑封的厚度没有达到要 求，传感器将信号反馈给程序，程序控制对应的伺服电机，电机驱动固定在活 动台板上的滚珠丝杆上下运动，来进行动态补偿（面补偿、角补偿）。
16QFP产品 分离自动 装盘技术QFP产品在切筋成型分离后，产品排出收纳采用整体吸盘机构的机械手，使产 品成阵列排布放置在收料盘中。由于QFP产品在引线框架上的排列步距与料盘 上的步距有区别，因此产品分离后要经过阵列、收料机械手等步距变换之后才 能排列到收料盘中。产品阵列台及步距变换采用伺服电机驱动。空料盘采用下 放式结构，满料盘采用向上堆叠式结构。
17封装模具 自动抽芯 技术该技术用于IPM智能功率模块封装成型模具中，模具内设计一组推板驱动型芯 专门用于在注塑过程中顶住芯片的基岛，防止基岛在注塑过程中由于受熔体流 动而使其受力发生倾斜.在熔体填充到一定时间后支撑型芯在驱动机构带动下 迅速自动抽出复位，熔体继续填充型芯留下的空间而实现全方位包封保护的技 术。
18薄膜辅助 封装成型 技术该技术应用于大面积封装时有利于脱模和防止封装时溢胶，如芯片或散热片外 露和防止框架非封装面的溢胶等，利用薄膜进行辅助封装的一种成型技术。该 技术由一套独立的装置实现，包括脱模膜释放机构和收膜机构以及薄膜张紧机 构等组成。
19管脚矫正 装置该技术应用于对芯片切筋成型过程中存在芯片管脚变形的现象，为了保证生产 的连续性和提供产品的合格率，对变形的管脚进行在线修正，实现对管脚位置 的有效矫正，保证管脚位置的一致性，提高管脚在成型后释放内应力的均匀性 提高产品成型质量。
20基于MGP 模具的整 模塑封条 带自动投 放抓取技 术传统MGP模具采用人工上料和收料，该技术是基于MGP模具的全自动上下料结 构，可以同时抓取所有模盒（8条以上）的引线框架并投放模具中。具有框架 有无检测，入位检测、框架正反检测等功能。产品塑封后，又可以将塑封好的 条带（8条以上）一次性全部抓取出来。同时具有CULL真空吸附及检测功能 该功能可有效降低在抓取过程中CULL因断裂脱落对塑封过程的影响。即该技 术集成了整模框架上料、整模塑封产品收料以及必要的相关检测等功能。
21基于 Weissenb erg-Robi nowitsch 修正的 PowerLaw 非牛顿流公司根据塑料挤出成型领域的相关数学模型并结合多年的经验参数，自主开发 了模具结构设计核算软件。该软件通过输入产品特征信息、物料信息、工艺信 息等即可生成模头缝隙、平直段长度、定型结构分布等设计信息，同时该软件 可以通过预设模头流道信息来精确计算熔体压力。
　体模型　
22多腔高速 挤出模具 技术由于多腔室型材不同壁厚形状复杂且主型材5~6腔室挤出速度可达 4.5~5m/min，从熔体流动到冷却定型的过程中，挤出成型变得异常敏感。在模 具中通过开发一些关键装置，能在高速下成型并达要求。公司结合多年的经验 和流变学理论，把复杂几何形状型材分解成简单几何形状，每个形状采用相对 独立流道，有效地解决了由于不同形状、不同流体压力造成的横向交叉流动导 致成型型坯形状失控和极不稳定的问题。多腔高速挤出时因冷却不均所产生的 应力不同使型材弯曲变形，公司在定型模中开发在线可调装置解决型材弯曲变 形问题。多腔室内腔采用压力可调节式气体辅助成型装置，以保证内腔成型和 冷却。
23共挤成型 技术①硬质PVC与EPDM/TPV/SPVC等弹性体材料的共挤成型技术：公司对已固化成 型的PVC型材的局部表面进行加热微熔，同时挤上另一种弹性体材料，一起冷 却后使两者成为整体复合产品，并通过改变温度调节微熔层深度以保证粘合强 度。②硬质PVC与ASA/PMMA/回收PVC等材料的共挤成型技术：公司优化了共 挤流道设计，开发了新型共挤流道，以实现不同物料之间覆合均匀且融合强度 高。不同共挤材料在模头流道的不同成型区域进行复合，使相互共挤的熔体形 成理想的界面，继在冷却定型固化阶段，不同材料产生的不同应力和应变能在 界面内部均匀传递，最终达到共挤成型产品的优异性能。
24基于三维 设计软件 并面向挤 出模具设 计的二次 开发平台 技术该平台结合塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计特点及公司自身的各项设 计规范和流程，优化了相关算法，能够根据输入的基础数据自动完成模具外形 紧固系统、定位系统、冷却系统、真空系统及其它辅助结构的设计，同时该平 台还集成了模具设计结果核查功能，进一步保障了设计的准确性。
25塑料型材 无屑切割 技术传统锯切会产生粉屑和噪音，该技术采用刀片代替锯片方式，达到无屑、无噪 音、低功率效果且型材切口光滑平整。切刀运作由单纯的上下切割动作转变为 边滑动边下切割的动作轨迹，达到缓冲切割阻力，防止切刀崩刃效果，以延长 切刀使用寿命、提高设备安全性能。
26单壁型材 及局部单 壁冷却控 制技术单壁型材及局部单壁形状对冷却分布非常敏感，不合理的冷却结构会导致单壁 型材及局部单壁产生应力变形并最终导致形状不符甚至抖动、弯曲等情况。该 技术通过在有限空间内集成可控点/面式的直接冷却有效控制了冷却分布状 况，从而最大程度地解决了应力变形问题并达到形状控制的目的。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
工业和信息化部单项冠军示范企业2018、2021塑料挤出成型模具

2. 报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司在研项目9项，正按研发计划推进，其中压缩成型封装设备NTCMS40-V1处于机构细化分解工作阶段；J型切筋成型设备和模具、封装设备TO专机NTAMS120-TO、封装设备PRO版NTAMS180PRO-V1已完成研发攻关，正处于项目结题阶段；全自动大尺寸板级封装设备开发处于设计开发阶段；新一代 180 吨全自动封装系统开发NTAMS180-X 1处于装配阶段；型材表面质量分析与提升、超微产品切筋系统及模具已完成样机制造，处于调试阶段；型材局部拐角成型形状改善项目目前处于策划和方案研究阶段。

上半年公司完成专利申请4项，另有多项专利正在申报中。获得专利授权8项、其中发明专利2项。截至报告期末，公司拥有有效的授权专利95项，其中发明专利34项、实用新型61项，另有软件著作权4项。


报告期内获得的知识产权列表

　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利127034
实用新型专利3614061
外观设计专利0000
软件著作权0044
其他002213
合计48236112

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入8,605,858.675,524,272.9255.78
资本化研发投入　　　
研发投入合计8,605,858.675,524,272.9255.78
研发投入总额占营业收入比 例（%）7.956.14增加1.81个百分 点
研发投入资本化的比重（%）　　　

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要是报告期内研发阶段性支出较上年同期增加，新增研发人员较多导致研发人员整体薪酬增加。（未完）
各版头条