至正股份(603991):深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案

时间:2024年10月24日 09:05:35 中财网

原标题:至正股份:深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案

股票代码:603991 股票简称:至正股份 上市地点:上海证券交易所 深圳至正高分子材料股份有限公司 重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易预案






二〇二四年十月

上市公司声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证本预案内容及其摘要内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

本公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员承诺:如本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的,在形成调查结论以前,不转让在该上市公司拥有权益的股份,并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会,由董事会代其向证券交易所和证券登记结算机构申请锁定;未在两个交易日内提交锁定申请的,授权董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算机构报送本人或本单位的身份信息和账户信息并申请锁定;董事会未向证券交易所和证券登记结算机构报送本人或本单位的身份信息和账户信息的,授权证券交易所和证券登记结算机构直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节,本人或本单位承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。

截至本预案签署日,与本次交易相关的审计、评估工作尚未完成,本预案及其摘要中涉及的目标公司相关数据尚未经过会计师事务所的审计、评估机构的评估。本公司全体董事、监事、高级管理人员保证本预案及其摘要所引用的相关数据的真实性和合理性。相关资产经审计的财务数据和评估结果将在本次交易的重组报告书中予以披露。

本预案所述事项并不代表中国证监会、上海证券交易所对该证券的投资价值或者投资者收益作出实质判断或者保证,也不表明中国证监会和证券交易所对重组预案的真实性、准确性、完整性作出保证。本预案及其摘要所述本次交易相关事项的生效和完成尚待取得股东大会的批准,审批机关的批准、上海证券交易所的审核通过、中国证监会的注册。审批机关对于本次交易相关事项所做的任何决定或意见,均不表明其对本公司股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或保证。

请全体股东及其他公众投资者认真阅读有关本次交易的全部信息披露文件,做出谨慎的投资决策。本公司将根据本次交易进展情况,及时披露相关信息,提请股东及其他投资者注意。

本次交易完成后,本公司经营与收益变化由本公司自行负责;因本次交易引致的投资风险,由投资者自行负责。
投资者在评价本次交易事项时,除本预案及其摘要内容以及同时披露的相关文件外,还应认真考虑本预案及其摘要披露的各项风险因素。投资者若对本预案存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。

交易对方声明
本次交易的交易对方已出具承诺函,保证为本次交易所提供信息的真实性、准确性和完整性,保证不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给上市公司或者投资者造成损失的,将依法承担相应的法律责任。

如为本次交易所提供或披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的,在形成调查结论以前,不转让在上市公司拥有权益的股份,并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会,由董事会代其向证券交易所和登记结算公司申请锁定;未在两个交易日内提交锁定申请的,授权董事会核实后直接向证券交易所和登记结算公司报送身份信息和账户信息并申请锁定;董事会未向证券交易所和登记结算公司报送身份信息和账户信息的,授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节,交易对方承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。

目 录
上市公司声明 .................................................................................................................................. 1
交易对方声明 .................................................................................................................................. 3
目 录 .............................................................................................................................................. 4
释 义 .............................................................................................................................................. 7
重大事项提示 ................................................................................................................................ 12
一、本次交易方案概述 ................................................................................................................... 12
二、募集配套资金情况 ................................................................................................................... 16
三、本次交易对上市公司的影响 ................................................................................................... 17
四、本次交易已履行和尚需履行的审批程序 ............................................................................... 19
五、上市公司控股股东关于本次重组的原则性意见,以及上市公司控股股东、全体董事、监事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划 ........ 20 六、本次交易对中小投资者权益保护的安排 ............................................................................... 21
七、目标公司少数股权的后续收购安排 ....................................................................................... 22
八、待补充披露的信息提示 ........................................................................................................... 23
九、其他重要事项 ........................................................................................................................... 23
重大风险提示 ................................................................................................................................ 26
一、本次交易相关风险 ................................................................................................................... 26
二、与标的资产相关的风险 ........................................................................................................... 28
三、其他风险 ................................................................................................................................... 29
第一节 本次交易概况 .................................................................................................................. 31
一、本次交易的背景及目的 ........................................................................................................... 31
二、本次交易方案概述 ................................................................................................................... 35
三、本次交易的性质 ....................................................................................................................... 38
四、标的资产评估及作价情况 ....................................................................................................... 39
五、发行股份购买资产具体方案 ................................................................................................... 39
六、募集配套资金具体方案 ........................................................................................................... 41
七、本次交易的业绩承诺和补偿安排 ........................................................................................... 43
八、本次交易对上市公司的影响 ................................................................................................... 43
九、本次交易已履行和尚需履行的审批程序 ............................................................................... 43
十、本次交易相关方所做出的重要承诺 ....................................................................................... 44
第二节 上市公司基本情况........................................................................................................... 63
一、基本情况 ................................................................................................................................... 63
二、公司最近三十六个月的控制权变动及最近三年重大资产重组情况.................................... 63
三、控股股东及实际控制人情况 ................................................................................................... 64
四、上市公司最近三年的主营业务发展情况 ............................................................................... 64
五、上市公司最近三年的主要财务数据及财务指标 ................................................................... 65
六、合法合规情况说明 ................................................................................................................... 65
第三节 交易对方基本情况........................................................................................................... 67
一、自然人交易对方 ....................................................................................................................... 67
二、非自然人交易对方 ................................................................................................................... 67
三、募集配套资金交易对方 ........................................................................................................... 76
第四节 拟置出资产的基本情况................................................................................................... 78
一、基本情况 ................................................................................................................................... 78
二、产权结构关系 ........................................................................................................................... 78
三、下属企业情况 ........................................................................................................................... 78
四、主营业务情况 ........................................................................................................................... 78
五、主要财务数据 ........................................................................................................................... 79
第五节 拟置入资产的基本情况................................................................................................... 80
一、目标公司上层主体情况 ........................................................................................................... 80
二、目标公司基本情况 ................................................................................................................... 85
三、目标公司主营业务情况 ........................................................................................................... 86
四、目标公司主要财务数据 ........................................................................................................... 90
第六节 标的资产的预估作价情况............................................................................................... 92
第七节 本次交易涉及股份发行的情况 ....................................................................................... 93
一、发行股份购买资产 ................................................................................................................... 93
二、募集配套资金 ........................................................................................................................... 93
第八节 本次交易主要合同........................................................................................................... 94
一、《资产购买协议》 ................................................................................................................... 94
二、《资产回购协议》 ................................................................................................................. 103
第九节 风险因素 ........................................................................................................................ 107
一、本次交易相关风险 ................................................................................................................. 107
二、与标的资产相关的风险 ......................................................................................................... 109
三、其他风险 ................................................................................................................................. 110
第十节 其他重要事项 ................................................................................................................ 112
一、上市公司控股股东关于本次重组的原则性意见,以及上市公司控股股东、全体董事、监事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划 ...... 112 二、本次重组相关主体不存在《上市公司监管指引第 7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条不得参与任何上市公司重大资产重组情形的说明 .............. 112 三、重大事项披露前股票价格波动情况的说明 ......................................................................... 112
四、上市公司最近 12个月重大资产购买或出售情况 ............................................................... 113
五、本次重组对中小投资者权益保护的安排 ............................................................................. 114
六、本次交易对上市公司治理机制的影响 ................................................................................. 114
第十一节 独立董事专门会议审核意见 ..................................................................................... 115
第十二节 声明与承诺 ................................................................................................................ 117

释 义
在本预案中,除非文义载明,以下简称具有如下含义:

一、一般名词释义  
预案/本预案《深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预 案》
重组报告书/草案《深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报 告书(草案)》
本公司/公司/上市公司 /至正股份深圳至正高分子材料股份有限公司(股票代码:603991)
正信同创/上市公司控 股股东深圳市正信同创投资发展有限公司
ASMPTASMPT Limited,中国香港上市公司(股票代码:0522), 全球领先的半导体封装设备龙头,本次交易对方 ASMPT Hong Kong Holding Limited的股东
ASMPT HoldingASMPT Hong Kong Holding Limited,为 ASMPT的全资子 公司
北京智路北京智路资产管理有限公司
北京建广/建广资产北京建广资产管理有限公司
领先半导体深圳市领先半导体发展有限公司
先进半导体南宁市先进半导体科技有限公司
通富微电通富微电子股份有限公司,全球前列的半导体封测龙头, 深圳证券交易所上市公司(股票代码:002156)
海纳基石深圳海纳基石投资有限公司
海南博林海南博林京融创业投资有限公司
厚熙宸浩嘉兴厚熙宸浩股权投资合伙企业(有限合伙)
芯绣咨询芯绣咨询管理(上海)有限公司
香港智信Hong Kong Zhixin United Company Co., Limited
交易对方ASMPT Holding、北京智路、通富微电、领先半导体、先 进半导体、海纳基石、海南博林、厚熙宸浩、陈永阳、张 燕、马江涛、伍杰、芯绣咨询、香港智信
目标公司/AAMIAdvanced Assembly Materials International Ltd.,先进封装 材料国际有限公司,是全球前五的引线框架供应商
滁州智合滁州智合先进半导体科技有限公司
嘉兴景曜嘉兴景曜投资合伙企业(有限合伙)
滁州智元滁州智元半导体产业发展基金(有限合伙)
滁州广泰滁州广泰半导体产业发展基金(有限合伙)
拟置入标的/拟购买标 的AAMI、滁州智合、嘉兴景曜、滁州智元、滁州广泰
拟置出标的/至正新材 料上海至正新材料有限公司
标的公司/标的企业拟置入标的和拟置出标的
拟置入资产/拟购买资 产嘉兴景曜、滁州智元 2支基金中北京智路作为 GP拥有的 全部财产份额和相关权益,嘉兴景曜、滁州广泰 2支基金 之 LP的全部财产份额和相关权益,滁州智合 1.99%股权, 以及 AAMI 61.49%股权
拟置出资产上海至正新材料有限公司 100%股权
标的资产拟置入资产和拟置出资产
本次交易/本次重组/本 次重大资产重组/本次 收购上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方 式直接及间接取得目标公司 AAMI之 99.97%股权并置出 上市公司全资子公司至正新材料 100%股权,并募集配套 资金。 在境内,上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付 现金的方式收购 AAMI上层出资人持有的有关权益份额, 包括嘉兴景曜、滁州智元 2支基金中北京智路作为 GP拥 有的全部财产份额和相关权益,嘉兴景曜、滁州广泰 2支 基金之 LP的全部财产份额和相关权益,以及滁州智合 1.99%股权。在境外,上市公司拟通过发行股份及支付现 金的方式收购 ASMPT Holding持有的 AAMI 49.00%股权, 在上市公司取得 AAMI控制权的同时,AAMI将支付现金 回购香港智信持有的 AAMI 12.49%股权。同时,上市公司 向不超过 35名特定投资者发行股份募集配套资金。
AMAAdvanced Assembly Materials Anhui Limited,先进半导体 材料(安徽)有限公司,AAMI子公司
AMCAdvanced Assembly Materials China Limited,先进半导体材 料(深圳)有限公司,AAMI子公司
进峰贸易进峰贸易(深圳)有限公司,AAMI子公司
AMMAdvanced Assembly Materials(M) SDN. BHD. ,AAMI子 公司
AMSGAdvanced Assembly Materials Singapore Pte. Ltd. ,AAMI 子公司
AMBAdvanced Assembly Materials Bangkok Co. Ltd. ,AAMI孙 公司
AMPAdvanced Assembly Materials Philippines Inc. ,AAMI孙公 司
苏州桔云苏州桔云科技有限公司
正信共创深圳市正信共创企业发展管理有限公司
SIA美国半导体工业协会
长华科/CWTC长华科技股份有限公司,中国台湾上市公司(股票代码: 6548)
顺德工业/SDI顺德工业股份有限公司,中国台湾上市公司(股票代码: 2351)
日本三井/MHTMitsui High-tec,Inc.,日本上市公司(股票代码:6966)
韩国 HDSHAESUNG DS Co.,Ltd.,韩国上市公司(股票代码:195870)
日本 SHINKOSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.,新光电气工 业株式会社,日本上市公司(股票代码:6967)
康强电子宁波康强电子股份有限公司,中国 A股上市公司(股票代 码:002119)
豪威科技北京豪威科技有限公司
韦尔股份上海韦尔半导体股份有限公司,上海证券交易所上市公司 (股票代码:603501)
安世半导体Nexperia B.V.,安世集团的下属境外经营实体公司
恩智浦NXP Semiconductors N.V.,为嵌入式应用程序提供安全连 接解决方案的全球性的半导体公司
闻泰科技闻泰科技股份有限公司,上海证券交易所上市公司(股票 代码:600745)
UTACUTAC Holdings Ltd.(联合科技控股有限公司),成立于新 加坡,是一家半导体封装和测试服务公司
瑞能半导体瑞能半导体科技股份有限公司
晟盈半导体晟盈半导体设备(江苏)有限公司
日月新 ATX日月新半导体(苏州)有限公司
义柏科技 EPAK义柏科技香港有限公司
Huba ControlHuba Control AG,一家专注于压力测量技术的专业公司, 产品涵盖压力传感器芯片等
西门子西门子股份公司(SIEMENS),全球电子电气工程领域的 领先企业
ScioSense一家专注于 MEMS传感器产品的独立运营的合资企业
ams OSRAM艾迈斯欧司朗,差异化照明和传感器解决方案提供商
华勤技术华勤技术股份有限公司,上海证券交易所上市公司(股票 代码:603296)
GPGeneral Partner,普通合伙人
LPLimited Partner,有限合伙人
PPAPurchase Price Allocation,收购价格分摊,指会计准则规定 的非同一控制下企业合并成本在取得的可辨认资产、负债 和或有负债之间的分配
发行股份购买资产定 价基准日/定价基准日至正股份第四届董事会第十次会议决议公告日
报告期/最近两年及一 期2022年度、2023年度及 2024年 1-6月
《资产购买协议》至正股份与 ASMPT Holding、北京智路、通富微电、领先 半导体、先进半导体等相关方签署的《资产购买协议》
《资产回购协议》至正股份与 AAMI、香港智信、正信共创签署的《资产回 购协议》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《发行注册管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》
《重组管理办法》《上市公司重大资产重组管理办法》
《格式准则 26号》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26号 ——上市公司重大资产重组》
《股票上市规则》《上海证券交易所股票上市规则》
《公司章程》《深圳至正高分子材料股份有限公司章程》
《监管指引第 9号》《上市公司监管指引第9号——上市公司筹划和实施重大 资产重组的监管要求》
《董事会议事规则》《深圳至正高分子材料股份有限公司董事会议事规则》
《上交所重组审核规 则》《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》
发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
财政部中华人民共和国财政部
中国证监会/证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
登记结算公司中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
元、万元、亿元如无特别说明,指人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业名词或术语释义  
IC、集成电路、芯片Integrated Circuit的缩写,即集成电路,是一种通过一定工 艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体 晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所 需电路功能的微型电子器件或部件
IDMIntegrated Design & Manufacture,指从设计、制造、封装、 测试到销售一体化垂直整合型公司
OSATOutsourced Semiconductor Assembly and Testing,即半导体 封装测试外包,指专门负责封装测试的代工厂
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅 进行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封 装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
晶圆Wafer,指经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导 体集成电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成IC成品
封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加 工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起到安放、固定、 密封、保护芯片和增强电热性能的作用
测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等
SOICSmall Outline Integrated Circuit Package的缩写,即小外形 集成电路封装
SOPSmall Outline Package的缩写,即小外形封装
MSOPMiniature Small Outline Package的缩写,即微型小外形封 装
SSOPShrink Small-Outline Package的缩写,即窄间距小外型封装
TSOPThin Small Outline Package的缩写,即薄型小尺寸封装
TSSOPThin Shrink Small Outline Package的缩写,即薄的缩小型小 尺寸封装
QFPQuad Flat Package的缩写,即方型扁平式封装
LQFPLow-profile Quad Flat Package的缩写,即薄型四边引线扁 平封装
TQFPThin Quad Flat Package的缩写,即薄塑封四角扁平封装
SOTSmall Outline Transistor的缩写,即小外形晶体管贴片封装
PDIPPlastic Dual In-Line Package的缩写,即塑料双列直插式封 装
SIPSystem In a Package的缩写,即系统级封装
DFNDual Flat No Leads的缩写,即,双边扁平无引脚封装
QFNQuad Flat No-lead Package的缩写,即方形扁平无引脚封装
TOTransistor out-line的缩写,即晶体管外壳封装
IGBTInsulate-Gate Bipolar Transistor的缩写,即绝缘栅双极晶体 管
注:(1)本预案所引用的财务数据和财务指标,如无特殊说明,指合并报表口径的财务数据和根据该类财务数据计算的财务指标;(2)本预案中部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,如无特殊说明,这些差异是由于四舍五入造成的。

重大事项提示
截至本预案签署日,与本次交易相关的审计、评估工作尚未完成,本预案涉及的相关数据尚未经过符合《证券法》规定的审计、评估机构的审计、评估,相关资产经审计的财务数据、评估结果及最终交易作价等将在重组报告书中予以披露,相关资产经审计的财务数据可能与预案披露情况存在差异,特提请投资者注意。

提醒投资者认真阅读本预案全文,并特别注意下列事项:
一、本次交易方案概述
(一)本次交易方案
上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司 AAMI之 99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料 100%股权,并募集配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商,产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势,全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域,广泛覆盖全球主流的头部半导体 IDM厂商和封测代工厂。通过本次交易,上市公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级,切实提高上市公司质量,补足境内高端半导体材料的短板,促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链;同时全球领先的半导体封装设备龙头 ASMPT(香港联交所股票代码:0522)将成为上市公司重要股东(交易完成后持股比例预计不低于 20%),实现上市公司股权结构和治理架构的优化,系 A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范,将有力推动半导体产业的国际合作,引导更多优质外资进入 A股资本市场进行长期投资。

本次交易由重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产及募集配套资金组成。其中,募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提,重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产不以募集配套资金的成功实施为前提,最终募集配套资金成功与否不影响本次重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产的实施。具体如下:

交易形式重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产

交易方案简介上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接 取得目标公司 AAMI之 99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新 材料 100%股权,并募集配套资金。 在境内,上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式收 购 AAMI上层出资人持有的有关权益份额,包括(1)支付现金购买嘉 兴景曜、滁州智元 2支基金中北京智路作为 GP拥有的全部财产份额和 相关权益;(2)发行股份购买嘉兴景曜中厚熙宸浩、陈永阳、马江涛作 为 LP拥有的全部财产份额和相关权益;(3)以其持有的至正新材料 100%股权作为置出资产,与先进半导体持有的嘉兴景曜之 LP财产份额 和相关权益的等值部分进行置换,针对置换差额部分,由上市公司以发 行股份方式向先进半导体进行购买;(4)发行股份购买滁州智元之 LP 滁州广泰中领先半导体、通富微电、海纳基石、海南博林、张燕、伍杰 作为 LP拥有的全部财产份额和相关权益;(5)发行股份购买滁州智合 中芯绣咨询持有的 1.99%股权。在境外,上市公司拟通过发行股份及支 付现金的方式收购 ASMPT Holding持有的 AAMI 49.00%股权,在上市 公司取得 AAMI控制权的同时,AAMI将支付现金回购香港智信持有的 AAMI 12.49%股权。同时,上市公司向不超过 35名特定投资者发行股份 募集配套资金。  
交易价格(不含募 集配套资金金额)标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具 的评估报告的评估结果为基础,经交易双方充分协商确定。标的资产相 关审计、评估工作完成后,上市公司将与交易对方签署补充协议,对最 终交易价格和交易方案进行确认,并在重组报告书中予以披露。  
拟置出资产上海至正新材料有限公司 100%股权  
拟置入资产名称嘉兴景曜、滁州智元 2支基金之 GP的全部财产份 额和相关权益,嘉兴景曜、滁州广泰 2支基金之 LP 的全部财产份额和相关权益,滁州智合 1.99%股权, 以及目标公司 AAMI 61.49%股权。 
 滁州智合、嘉兴景曜、滁州智元、滁州广泰均系为投资 AAMI而设立的 公司,除持有 AAMI股权外,不存在其他业务。AAMI情况如下:  
 主营业务半导体引线框架的研发、生产与销售 
 所属行业电子专用材料制造 
 其他符合板块定位□是 □否 ?不适用
  属于上市公司的同行 业或上下游?是 □否
  与上市公司主营业务 具有协同效应?是 □否
交易性质构成关联交易?是 □否 
 构成《重组办法》 第十二条规定的 重大资产重组?是 □否 
 构成重组上市□是 ?否 
本次交易有无业绩补偿承诺鉴于拟置入资产的审计、评估工作尚未完成,本次 交易未签订业绩补偿协议。待相关审计、评估等工 作完成后,上市公司将根据《重组管理办法》的相 关要求与交易对方就业绩承诺和补偿、减值测试等 事项进行协商,并另行签署相关协议(如需)  
本次交易有无减值补偿承诺鉴于拟置入资产的审计、评估工作尚未完成,本次  

 交易未签订业绩补偿协议。待相关审计、评估等工 作完成后,上市公司将根据《重组管理办法》的相 关要求与交易对方就业绩承诺和补偿、减值测试等 事项进行协商,并另行签署相关协议(如需)
其他需特别说明 的事项1、本次交易中,上市公司拟采用询价方式向不超过 35名特定投资者发 行股份募集配套资金,募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易 价格的 100%,发行股份数量不超过本次发行前上市公司总股本的 30%, 最终发行数量以经中国证监会作出注册决定的发行数量为上限。 本次募集配套资金拟用于支付本次交易的现金对价、支付本次交易的中 介机构费用、交易税费等,募集配套资金具体用途及金额将在重组报告 书中予以披露。其中,用于补充上市公司和标的公司流动资金、偿还债 务的比例不超过拟购买资产交易价格的 25%或不超过募集配套资金总 额的 50%。 本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产为前提条件,但募集 配套资金成功与否不影响发行股份及支付现金购买资产的实施。 2、北京建广已经原则性同意滁州广泰之 LP参与本次交易,但北京建广 出售其持有的滁州广泰 GP份额(对应 AAMI约 0.03%股权)需履行国 有资产转让相关程序,因此该等 GP财产份额和相关权益暂未纳入本次 交易的收购范围。 上市公司已向北京建广出具承诺,上市公司或指定主体同意受让北京建 广持有滁州广泰的全部 GP份额,交易价格应以本次交易中 AAMI的整 体估值及滁州广泰的资产、负债情况为基础,并结合北京建广间接持有 的 AAMI股份比例综合确定最终价格。如北京建广转让滁州广泰的 GP 份额需履行国资招拍挂流程,北京建广应尽最大努力确保上市公司或指 定主体符合摘牌主体资格,在挂牌价格是按照上述交易价格确定的情况 下,上市公司或指定主体承诺将在本次交易完成交割后按照前述交易价 格参与摘牌。上述承诺自北京建广持有的 GP份额成功摘牌之日或本次 交易终止之日(以孰早为准)起失效。 此外,领先半导体和上市公司实际控制人王强先生向北京建广出具了承 诺,承诺上市公司实际控制人及其关联方或领先半导体因自身原因未参 与 GP份额的摘牌导致北京建广转让 GP份额价格低于前述价格或未能 成功转让的,领先半导体和上市公司实际控制人王强先生将承担相应的 价款补偿责任。
(二)标的资产预估值情况
截至本预案签署日,标的资产的审计、评估工作尚未完成,本次交易标的资产的预估值及交易价格尚未确定。标的资产的交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告的评估结果为基础,经交易双方充分协商确定,并在重组报告书中予以披露。

(三)本次交易支付方式
本次交易拟置入资产的交易价格尚未确定,各交易对方的具体支付方式如下:
序号交易对方交易标的名称及权 益比例支付方式   向该交 易对方 支付总 对价
   现金 对价股份 对价可转 债对 价其他 
1ASMPT HoldingAAMI 49.00%股权拟置入 资产的 最终交 易价格 尚未确 定
2北京智路嘉兴景曜、滁州智 元 2支基金之 GP 的全部财产份额和 相关权益 
3领先半导体滁州广泰 40.62%财 产份额和相关权益 
4通富微电滁州广泰 31.90%财 产份额和相关权益 
5张燕滁州广泰 8.93%财 产份额和相关权益 
6海纳基石滁州广泰 7.97%财 产份额和相关权益 
7伍杰滁州广泰 6.38%财 产份额和相关权益 
8海南博林滁州广泰 3.99%财 产份额和相关权益 
9先进半导体嘉兴景曜 80.79%财 产份额和相关权益拟置 出资 产 
10陈永阳嘉兴景曜 7.63%财 产份额和相关权益 
11马江涛嘉兴景曜 6.36%财 产份额和相关权益 
12厚熙宸浩嘉兴景曜 5.09%财 产份额和相关权益 
13芯绣咨询滁州智合 1.99%股 权 
14香港智信AAMI 12.49%股权现金 回购 
合计AAMI 99.97%股权----- 
本次交易拟置出资产的具体支付方式如下:

序号交易对方交易标的名称及权 益比例支付方式   向该交 易对方 支付总 对价
   现金 对价股份 对价可转 债对 价其他 
1先进半导体上海至正新材料有 限公司 100%股权拟置 入资 产中 的等 值部 分拟置出 资产的 最终交 易价格 尚未确 定
(四)发行股份购买资产具体方案

股票种类人民币普通股 A股每股面值1.00元
定价基准日上市公司审议本次 交易事项的第四届 董事会第十次会议 决议公告日发行价格32.00元/股,不低于 定价基准日前 120个 交易日上市公司股 票均价的 80%
发行数量本次发行股份购买资产的发行股份数量的计算方式为:向各交易对 方发行股份数量=以发行股份形式向各交易对方支付的交易对价/ 本次发行价格,发行股份总数量=向各交易对方发行股份的数量之 和。向交易对方发行的股份数量不为整数时,则向下取整精确至股, 不足 1股部分由交易对方自愿放弃。 在定价基准日至发行日期间,上市公司如有派息、送股、资本公积 金转增股本、配股等除权、除息事项,或者上市公司依照相关法律 法规召开董事会、股东大会对发行价格进行调整的,本次发行股份 数量也随之进行调整。本次发行股份购买资产最终的股份发行数量 以经上市公司股东大会审议通过,经上交所审核通过并经中国证监 会予以注册的数量为上限。  
是否设置发行价格 调整方案□是 ?否(在定价基准日至发行日期间,上市公司如有派息、 送股、资本公积转增股本、配股等除权、除息事项,本次发行价格 将按照中国证监会和上交所的相关规则进行相应调整)  
锁定期安排ASMPT Holding、芯绣咨询因本次交易取得的上市公司股份,自该 等股份发行结束之日起 12个月内不得转让。 领先半导体、先进半导体因本次交易取得的上市公司股份,自该等 股份发行结束之日起 36个月内不得转让。 通富微电、海纳基石、海南博林、厚熙宸浩、陈永阳、张燕、马江 涛、伍杰因本次交易取得的上市公司股份自股份发行结束之日起 12个月内不得以任何方式转让,但若通过本次交易取得上市公司 股份时,持续拥有用于认购上市公司股份的合伙份额权益的时间不 足 12个月,则通过本次交易取得的上市公司股份自股份发行结束 之日起 36个月内不得转让。 股份锁定期内,交易对方通过本次交易所取得的新增股份及因上市 公司送股、转增股本等原因增加的部分,亦应遵守上述股份限售安 排。 若上述限售期安排与届时有效的法律、法规、部门规章及规范性文 件的规定不相符或与证券监管机构的最新监管意见不相符,将根据 相关规定或监管意见相应调整。  
二、募集配套资金情况
(一)募集配套资金安排

募集配套资金金额发行股份募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价 格的 100%,发行股份数量不超过本次发行前上市公 司总股本的 30%,最终发行数量以经中国证监会作 出注册决定的发行数量为上限
发行对象发行股份不超过 35名特定投资者
募集配套资金用途本次募集配套资金拟用于支付本次交易的现金对价、支付本次交易 的中介机构费用、交易税费等,募集配套资金具体用途及金额将在 

 重组报告书中予以披露。其中,用于补充上市公司和标的公司流动 资金、偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的 25%或不超 过募集配套资金总额的 50%。 在本次配套募集资金到位之前,公司若根据实际情况自筹资金先行 支出,在配套募集资金到位后,将使用配套募集资金置换已支出的 自筹资金。
(二)募集配套资金具体方案

股票种类人民币普通 股 A股每股面值1.00元
定价基准日发行期首日发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交 易均价的 80%。 本次发行股份的最终发行价格将在本次交易 经上交所审核通过并经中国证监会注册后, 按照相关法律、法规的规定和监管部门的要 求,由董事会根据股东大会的授权与本次发 行的独立财务顾问(主承销商)根据市场询价 的情况协商确定。
发行数量本次募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交 易价格的 100%,配套募集资金发行股份数量不超过本次交易前上市公司 总股本的 30%,最终发行数量以经中国证监会作出注册决定的发行数量为 上限,按照《发行注册管理办法》等的相关规定,根据询价结果最终确定。  
是否设置发 行价格调整 方案□是 ?否(在定价基准日至发行日期间,上市公司如有派息、送股、资 本公积转增股本、配股等除权、除息事项,本次发行价格将按照中国证监 会和上交所的相关规则进行相应调整)  
锁定期安排本次配套募集资金的认购方所认购的上市公司股份,自该等股份发行结束 之日起 6个月内不得转让。上述锁定期内,配套募集资金认购方由于上市 公司送股、转增股本等原因增持的上市公司股份,亦应遵守上述承诺。 如前述锁定期与证券监管机构的最新监管要求不相符,配套募集资金认购 方将根据监管机构的最新监管意见进行相应调整。  
三、本次交易对上市公司的影响
(一)本次交易对上市公司主营业务的影响
2022年开始,上市公司向半导体行业实施战略转型,本次交易前,上市公司主要业务包括电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售,以及半导体专用设备的研发、生产和销售。2024年上半年,上市公司半导体专用设备业务营业收入占比超 30%。

本次交易完成后,上市公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务,并置出原有的线缆用高分子材料业务,上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备,落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。引线框架是半导体封装中不可或缺的基础材料之一,具备电气连接、机械支撑、热管理等核心球前五的引线框架供应商,客户广泛覆盖全球主流的头部半导体 IDM厂商和封测代工厂,产品广泛应用于汽车、计算、通信、工业、消费等下游领域。本次交易有助于上市公司获得先进的引线框架资产,成为 A股市场在引线框架赛道的稀缺标的,提升上市公司的持续经营能力,落实向半导体行业转型的发展战略。

同时,本次交易完成后 AAMI控制权注入上市公司,将利用上市公司平台持续发展,进一步助力夯实境内半导体产业链的自主可控,尤其是补足境内产业链面向高精密度、高可靠性等高端应用领域的短板,提升半导体产业链供应链韧性和安全水平,并通过核心原材料的供应助推国产半导体产业向高端领域迈进,助力我国新质生产力的发展。

(二)本次交易对上市公司股权结构的影响
本次交易前后,上市公司控股股东为深圳市正信同创投资发展有限公司,实际控制人为王强先生,本次交易完成后,上市公司的实际控制人仍为王强先生,本次交易不会导致上市公司控制权发生变更。

根据《资产购买协议》,本次交易完成后,港股上市公司 ASMPT(股票代码:0522)的全资子公司 ASMPT Holding将成为上市公司的第二大股东,持股比例预计不低于 20%。ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头,将在上市公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用,有利于上市公司业务转型升级和长远发展。本次交易将实现上市公司股权结构和治理架构的优化,系 A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范,将有力推动境内外半导体产业的协同发展。

本次交易完成后的最终股权结构将根据最终实际发行股份数量确定。截至本预案签署日,由于标的资产的审计、评估工作尚未完成,其估值作价尚未确定,上市公司将在标的资产估值作价确定后,对重组后的股权结构进行测算,具体结果将在重组报告书中予以披露。

(三)本次交易对上市公司财务状况和盈利能力的影响
本次交易完成后,AAMI将纳入上市公司合并范围、上市公司原有的线缆用高分子材料业务将被置出。AAMI资产质量较好,有助于提升上市公司的资产质量、改善上市公司的财务状况和盈利能力。鉴于与本次交易相关的审计工作尚未最终完成,公司将在相关审计、评估等工作完成后,在重组报告书中就本次交易对上市公司财务状况和盈利能力的影响详细测算并披露。

四、本次交易已履行和尚需履行的审批程序
(一)本次交易已履行的决策程序及批准情况
截至本预案签署日,本次交易已履行的决策程序及批准包括:
1、本次交易已履行交易对方及相关方现阶段所必需的内部授权或批准; 2、本次交易已取得上市公司控股股东的原则性意见;
3、本次交易已经上市公司第四届董事会第十次会议审议通过,因非关联监事人数不足监事会人数的 50%,涉及关联监事回避表决的相关议案将提交股东大会审议;
4、上市公司与交易对方于 2024年 10月 23日签署了本次交易的《资产购买协议》《资产回购协议》等协议。

(二)本次交易尚需履行的决策程序及批准情况
截至本预案签署日,本次交易尚需履行的程序事项包括但不限于:
1、本次交易相关的审计、评估工作完成后,上市公司将再次召开董事会审议通过本次交易的相关议案;
2、上市公司股东大会审议通过本次交易方案;
3、本次交易正式方案尚需经交易对方及相关方内部有权机构审议通过; 4、本次交易经上交所审核通过并经中国证监会予以注册;
5、各方根据相关法律法规规定履行其他必要的审批/备案程序。

本次交易方案在取得有关主管部门的授权、审批和备案程序前,不得实施。

本次交易能否取得上述备案、批准、审核通过或同意注册,以及最终取得备案、批准、审核通过或同意注册的时间均存在不确定性,提请广大投资者注意投资风险。

五、上市公司控股股东关于本次重组的原则性意见,以及上市公司控股股东、全体董事、监事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划
(一)上市公司控股股东关于本次重组的原则性意见
根据上市公司控股股东正信同创出具的《关于上市公司本次交易的原则性意见》,关于本次重组,控股股东发表原则性意见如下:“本公司已知悉上市公司本次交易的相关信息和方案,本公司认为,本次交易符合相关法律、法规及监管规则的要求,有利于增强上市公司持续经营能力、抗风险能力和综合竞争实力,有利于维护上市公司及全体股东的利益,本公司原则上同意本次交易。本公司将坚持在有利于上市公司的前提下,积极促成本次交易顺利进行。”
(二)上市公司控股股东、全体董事、监事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划
1、上市公司控股股东的股份减持计划
上市公司控股股东正信同创出具承诺:“1、本公司自本次重组披露之日起至本次交易实施完毕期间,本公司无任何减持上市公司股份的计划。如本次交易完成前本公司根据自身实际需要或市场变化拟进行减持,本公司将严格按照有关法律法规及中国证券监督管理委员会和证券交易所的相关规定执行,并及时披露减持计划,并将严格执行相关法律法规关于股份减持的规定及要求。2、若本公司的减持承诺与证券监管机构的最新监管意见不相符,本公司将根据相关证券监管机构的监管意见进行调整。3、本承诺函签署日起对本公司具有法律约束力,本公司保证上述承诺是真实的、准确的及完整的,不存在任何虚假、故意隐瞒或致人重大误解之情形。若因本公司违反本函项下承诺内容而给上市公司造成损失的,本公司将依法承担相应赔偿责任。” (未完)
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