兴森科技(002436):2024年10月25日投资者关系活动记录表

时间：2024年10月27日 16:36:05 中财网

原标题:兴森科技:2024年10月25日投资者关系活动记录表

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-10-001

投资者关系 活动类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ?现场参观 ?其他（线上会议）
参与单位	安信基金、光大保德信基金、创金合信基金、九泰基金、太平基金、国融 基金、方正富邦基金、长盛基金、嘉合基金、深圳惠通基金、海南佳岳私 募证券基金、鸿运私募基金、深圳富博领航私募证券投资基金、盛钧私募 基金、北京橡果资管、兴证证券资管、顶石资管、敦和资管、中泰证券(上 海)资管、江苏新扬船投资、苏州展毅投资、上海泾溪投资、杭州点将台 投资、深圳清水源投资、武汉美阳投资、杭州乐信投资、深圳远致瑞信股 权投资、德劭投资、深圳丞毅投资、申万宏源研究、中金公司、创富兆业、 首盛资本、河清资本、UBS AG、东吴证券、国海证券、长城证券、国元证 券、山西证券、上海证券、华创证券、方正证券、华福证券、国盛证券、 汇丰前海证券、财通证券、海通证券、兴业证券、德邦证券、国联证券、 野村东方国际证券、华金证券、东北证券、中泰证券、民生证券、华泰证 券、东方证券、华安证券、中信证券、浙商证券、招商证券、国泰君安、 广发证券、高盛（中国）、瑞银证券、中国银河、凯基证券、中银国际证 券、个人投资者（排名不分先后）
时间	2024年10月25日20：00
上市公司接待 人员姓名	副总经理、董事会秘书：蒋威 证券投资部：陈小曼、陈卓璜
投资者关系活 动主要内容介 绍	一、公司2024年前三季度经营情况介绍 2024年第三季度实现营收14.7亿元、同比增长3%，归母净利润-5,110 万元、同比下降130%，扣非归母净利润-4,233万元、同比下降256%。 2024年前三季度实现营收43.5亿元、同比增长9%，归母净利润-3,160 万元、同比下降117%，扣非归母净利润-1,357万元、同比下降141%。是公 司自2010年上市以来首次亏损。 总资产148亿元、较上年末减少1%；归属于上市公司股东的净资产51 亿元、较上年末减少4%。 二、公司2024年前三季度业绩下滑原因介绍 2024年前三季度，公司收入表现正常，净利润表现欠佳。主要受FCBGA 封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及 计提减值和费用摊销影响。报告期公司归母净利润为-3,160万元，去年同 期为19,045万元，主要变化如下： 1、2023年同期出售美国Harbor100%股权，产生投资收益1.45亿元。 2、FCBGA封装基板项目仍处于投入期，成本费用投入较大，对当期净 利润形成较大拖累。 FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、 FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来累计投资规模超33亿 元，目前处于市场拓展和小批量生产阶段，但订单规模较小、尚不具备规 模效应，导致整体仍处于亏损状态。FCBGA封装基板项目2022年、2023年 以及2024年前三季度费用投入（包括人工、折旧、动力和材料费用）分别 为10,193万元、39,594万元、53,047万元。 3、子公司宜兴硅谷聚焦高多层PCB，主要面向国内通讯和服务器市 场。一方面因国内市场内卷严重导致竞争加剧、价格下降，另一方面因产 能未能如期释放，2024年1-9月亏损8,914万元。 子公司广州兴科聚焦CSP封装基板业务，主要面向存储芯片、射频芯 片、传感器芯片等领域。因全球经济景气度下降，半导体行业复苏缓慢， 导致CSP封装基板行业景气度较低。广州兴科新建产能面临订单不足的现 实挑战，2024年1-9月综合产能利用率约50%，导致亏损5,518万元。 2024年1-9月，宜兴硅谷和广州兴科合计亏损14,432万元，同比减少 7,722万元。
	4、计提减值和费用摊销影响 公司参股公司深圳锐骏半导体股份有限公司主营业务为功率半导体 器件的研发、生产和销售。因半导体行业复苏缓慢导致亏损，基于谨慎原 则，公司2024年Q3计提减值2,008万元，2024年1-9月累计计提减值2,694 万元。 子公司员工激励费用摊销层面，子公司北京兴斐2024年1-9月股权激 励费用摊销506万元，子公司广州兴森半导体2024年1-9月股权激励费用 摊销1,553万元。 以上计提减值和费用摊销金额合计4,753万元。 三、行业整体情况介绍 根据Prismark报告，2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态 势，预计全年产值733.46亿美元，同比增长5.5%，从下游来看，2024年上 半年仅AI赛道表现突出，服务器、数据中心是表现最好、增速最快的赛 道。消费电子如手机和PC行业弱复苏、增长约6.6%；通信行业需求仍较弱， 有线基础设施、无线基础设施行业分别下滑3.1%和7.4%，短期仍看不到明 显好转的迹象，后续表现主要取决于投资力度能否恢复；工业和医疗行业 表现平稳，分别增长3.1%和5.2%。 从PCB行业表现看，AI赛道相关的公司表现最好，与人工智能、高速 网络、数据存储关联度高的公司经营表现较好。从产品结构看，HDI板、 高多层高速板市场表现最好、增长最快，常规多层板和封装基板市场表现 不佳，面临需求不足、竞争加剧、价格下行的挑战。从区域市场看，仍旧 表现的是出海逻辑，进入欧美大客户（如AI领域的英伟达、AMD、亚马逊 和汽车领域TESLA）供应链体系的公司收入、利润表现好，国内市场仍然 比较卷，面临需求不足、竞争加剧和价格下行的挑战。 长期来看，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元， 2023-2028年复合增长率为5.4%。高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI 板和封装基板领域仍有望实现优于行业的增长速度，预期2028年市场规 模分别为27.80、153.26、180.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为 10.0%、7.8%、7.6%。高速、高密度、高集成是行业未来发展的主要驱动 力，也是AI行业发展的主要趋势。 四、FCBGA封装基板项目的进展情况介绍
	公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资，截至2024年9月底累计 投资规模已超33亿元，该项目已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外 客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI芯 片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳 步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20 层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为 120*120mm，20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过 程中。 公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段，但目前产能利用 率较低，未来放量节奏主要取决于两点，其一是行业整体复苏进展，其二 是现有客户量产订单的导入进展。从公司自身而言，在产能、良率方面已 做好充分的准备，也已完成从打样到小批量量产的突破。低层板已进入小 批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈 的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样 品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为2024年第4季度。 从海外同行欣兴电子、景硕科技的经营表现看，三季度整体营收规模 和同比增速相较上半年有明显回暖，预期封装基板行业的景气度有望逐 步回升。 尽管面临较大的费用负担和利润拖累，公司仍会毫不动摇的坚持 FCBGA封装基板业务的战略性投入，一方面持续投入资源提升技术能力、 工艺能力和产品良率，通过工厂层面的良好运营表现增强客户信心，为更 多打样机会和量产订单的导入打下坚实的基础；另一方面，加大市场拓展 力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的 审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会。同时， 工厂层面加强成本管控，持续降本减负。 五、公司CSP封装基板业务情况介绍 2024年1-9月，公司CSP封装基板实现产值8.3亿元,同比增长48%。主 要系主要存储客户的份额提升和产品结构优化，韩系存储客户收入占比 已超30%。 珠海CSP封装基板项目亏损主要是因为行业整体需求不好，产能利用 率未如预期提升，2024年1-9月综合产能利用率约50%。行业大部分公司目
	前产能利用率均未达2022年水平，包括台系大厂商。 目前公司CSP封装基板平均单价基本保持稳定，未来也不会以降价作 为主要竞争手段。虽然当前行业整体景气度不高，但经过较长时间和较充 分的去库存，行业最坏的时候已经过去，未来有望随着整体经济的企稳而 逐步回暖。从销售端看，公司CSP封装基板9月份单月订单量已创新高，产 能利用率将进一步提升，预计2025年能成为公司的利润增长点。只要公司 能保证稳定的交付和质量表现，有望继续提升大客户订单份额。 公司将继续坚守存储赛道，大力拓展射频、多层板等高单价产品，不 断优化产品结构，提升高附加值产品比例，提升盈利能力；同时，公司将 不断提升自身工艺水平和交付能力，加大市场开拓力度，争取导入更多的 客户和产品订单。 六、公司半导体测试板业务情况介绍 半导体测试板业务与样板业务经营模式类似，属于多品种、多批次、 小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。 2024年1-9月，公司半导体测试板业务实现产值1.4亿元，产能利用率 持续提高，产品良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产 品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增 长，营收及盈利能力持续创新高。半导体测试板国内参与企业较少，目前 半导体赛道正处于周期底部，从客户反馈来看，需求有所回暖，大部分客 户对未来半导体行业的复苏持乐观态度。 七、北京兴斐电子有限公司经营情况介绍 北京兴斐聚焦于高密度PCB领域，产品类别包括HDI板、类载板、 FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板，产品应用领域包括高端手机主板 和副板、光模块等。手机业务约占整体收入80%，主要订单以韩系手机客 户和国内主流手机客户的高端机型为主。 2024年1-9月，北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长 和份额提升，实现收入62,139万元、净利润8,130万元，经营表现稳定， 利润表现较好。北京兴斐年中已启动产线升级改造项目，更换处理能力及 效率更高的关键设备，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块 等产品的产能，把握AI时代的行业机会。 光模块目前景气度较高，客户更关注产品质量及交付稳定性，产品单
	价较高，盈利能力较强，北京兴斐已逐步完成国内相关客户的验厂及打样 工作，预计2025年逐步上量，未来几年，光模块业务会是北京兴斐重要的 增量所在。 八、公司PCB业务介绍 2024年1-9月，公司PCB业务实现产值超32亿元、同比增长5%。公司PCB 样板业务收入和利润表现均维持稳定，业务基本盘未发生变化，Fineline PCB贸易业务因欧洲市场需求较弱导致收入和净利润略有下滑。 宜兴硅谷高多层板业务经营表现不好，近期主要聚焦两方面工作，其 一是导入数字化管理系统，提升管理效率；其二是降本增效提质，目前整 体经营状况有所好转，良率提升、交付改善、成本逐步下降、订单持续导 入，预期四季度能够继续减亏。未来宜兴硅谷除聚焦通信市场外，还会投 入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道，重点提升产 品结构、良率和交付表现，努力实现经营改善和盈亏平衡的目标。
附件清单	无
日期	2024年10月25日