太龙股份(300650):太龙电子股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:太龙股份:太龙电子股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 1、本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 2、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 3、中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 4、根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行A股股票情况 1、本次向特定对象发行股票的相关事项已经由公司第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十二次会议和 2023年年度股东大会审议通过。本次向特定对象发行方案尚需获得深圳证券交易所审核通过并获得中国证监会同意注册文件后方可实施。 2、本次向特定对象发行股票的发行对象为公司控股股东、实际控制人庄占龙先生，庄占龙先生以现金的方式认购本次向特定对象发行的全部股票。 3、本次向特定对象发行股票构成关联交易。公司已严格遵照法律法规以及公司内部规定履行关联交易的审批及披露程序。 4、公司本次向特定对象发行的定价基准日为公司第四届董事会第十四次会议决议公告日。 公司第四届董事会第十四次会议决议最初确定的本次发行股票价格为 7.90元/股，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量）。 若公司股票在定价基准日至发行日期间有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，本次发行价格将进行相应调整。 2024年 5月 10日，公司召开 2023年度股东大会审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》，以 2023年 12月 31日的总股本 218,296,126股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 0.40元（含税）。 2024年 8月 27日，公司召开第四届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司 2024年中期利润分配预案的议案》，以 2024年 6月 30日的总股本218,296,126股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 0.20元（含税）。 根据上述权益分派实施结果，根据本次发行股票的定价原则，本次股票的发行价格由 7.90元/股，调整为 7.84元/股，具体计算如下：P1=P0-D=7.90元/股-0.04元/股-0.02元/股=7.84元/股，相关调整事项已经公司第四届董事会第十八次会议、第四届董事会第二十次会议审议通过。 发行前，如深交所、中国证监会对发行价格进行政策调整的，则本次发行价格将相应调整。 5、本次发行对象所认购的股份自本次发行结束之日起 18个月内不得转让。 若国家法律、法规、规章、规范性文件及证券监管机构对本次发行股票的限售期另有规定或要求的，公司将根据最新规定或要求等对限售期进行相应的调整。 6、本次发行股票数量为不超过 22,959,183股（含本数），未超过本次发行前公司总股本的 30%。若中国证监会最终同意注册的发行数量与前款数量不一致，本次向特定对象发行的股票数量以中国证监会最终同意注册的发行数量为准，同时募集资金总额作相应调整。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，本次发行数量上限将按照中国证监会及深交所的相关规则作相应调整。 2024年 3月 22日，公司第四届董事会第十四次会议决议最初确定的本次发行股票数量为不超过 22,784,810股（含本数），鉴于公司 2023年年度及 2024年半年度权益分派方案已实施完毕，根据本次发行股票的定价原则，本次发行股票的发行价格已由 7.90元/股调整为 7.84元/股，因而对本次发行股票的发行数量做出调整，发行数量由不超过 22,784,810股（含本数）调整为不超过22,959,183股（含本数）。相关调整事项已经公司第四届董事会第十八次会议、第四届董事会第二十次会议审议通过。 7、公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 18,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于补充流动资金和偿还银行贷款。 8、本次向特定对象发行股票不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，本次向特定对象发行股票的实施不会导致公司股权分布不具备上市条件。 9、本次向特定对象发行股票完成后，本次发行前公司滚存的未分配利润将由公司新老股东按发行后的股份比例共享。 10、根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发[2012]37号）《上市公司监管指引第 3号—上市公司现金分红（2023年修订）》等相关法律、法规、规范性文件规定，结合公司的实际情况，制定了公司《未来三年（2024-2026年）股东分红回报规划》。该规划已经由公司第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十二次会议和 2023年年度股东大会审议通过。 11、为进一步落实《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）以及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等文件的有关规定，公司制定了本次向特定对象发行股票后填补被摊薄即期回报的措施，公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员对本次向特定对象发行摊薄即期回报采取填补措施做出了承诺，相关措施及承诺事项等议案已经由公司第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十二次会议、第四届董事会第十八次会议、第四届监事会第十五次会议、第四届董事会第二十次会议、第四届监事会第十七次会议和 2023年年度股东大会审议通过。 公司特别提醒投资者注意：公司制定填补回报措施不等于公司对未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策；投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。 12、本次向特定对象发行 A股股票方案最终能否取得深交所审核通过并经中国证监会同意注册及其他有关部门的审核通过尚存在不确定性。 13、与本次发行相关的风险因素请参见本募集说明书“第五章 与本次发行相关的风险因素”。 二、重要风险因素提示 公司特别提示投资者对下列重大风险给予充分关注，并仔细阅读本募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”中有关风险因素的章节。本募集说明书中如有涉及未来的业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、客户集中度较高且第一大客户销售占比较高的风险 报告期内，公司前五大客户的销售收入占比分别为 81.53%、73.85%、69.93%和 67.60%，客户集中度较高，特别是公司对报告期各期的第一大客户小米的销售收入占比分别为 66.78%、50.21%、53.75%和 50.36%，第一大客户的销售波动会对公司营业收入波动带来较大影响。一般而言，行业内企业的客户群体为了维护自身供应链的稳定与安全，除分销商发生了较大的风险事件或自身业务能力持续下降至低于客户要求等情况，一般不会轻易更换分销商。但是，如果公司的服务支持能力无法满足客户的要求，或公司无法跟进客户业务发展速度，公司存在未来无法持续客户关系的风险，则会对公司的业务经营造成较大不利影响。 2、主要供应商相对集中及授权变化的风险 公司半导体分销业务主要供应商为 Qorvo等半导体原厂，Qorvo是全球主要的射频半导体厂商之一，报告期内公司对 Qorvo的采购占比分别为 71.10%、54.59%、53.21%和 56.76%。由于国际原厂也呈现头部垄断的市场格局，会导致如果产品业务集中于某些类型的电子元器件的话，也会体现出主要供应商相对集中的特点。一般而言，原厂在与分销商建立长期合作关系后，出于维护业务稳定性和可持续发展等因素的考虑，除原厂发生重大经营变化、分销商发生重大违约等特殊情况下，一般不会轻易更换分销商。如果公司的服务支持能力无法满足原厂的要求，或公司无法跟进原厂业务发展速度，公司存在未来无法持续取得新增产品线授权或已有产品线授权被取消的风险，可能对公司的业务经营造成不利影响。 3、营业收入及净利润波动风险 半导体分销行业受经济周期、半导体产业周期以及上下游产业的经营情况，以及产品创新、技术升级等因素影响，存在一定的周期性特征。 2021年，全球半导体行业景气度较高，根据全球半导体行业协会（SIA）的市场调研数据显示，2021年，全球半导体行业销售额创下历史最高记录，较上年同比增长 26.2%。2022年以后受全球宏观经济下行、地缘政治冲突及消费电子疲弱等因素影响，半导体行业进入了去库存的下行周期，直到 2023年下半年市场才有所回暖，景气度逐步上升。 2021年至 2024年 1-6月，公司营业收入分别为 494,756.03万元、 323,535.33万元、264,459.02万元及 129,006.27万元，其中半导体分销业务的销售收入占比平均在 85%以上，公司营业收入随半导体行业的周期变化而呈现出一定的波动性。 在公司综合毛利率和期间费用率波动幅度总体不大的情况下，公司报告期净利润随营业收入规模的波动也呈现一定的波动性，公司 2021年至 2024年 1-6月归属于上市公司股东的净利润为 12,301.13万元、5,456.29万元、4,283.48万元和 2,225.09万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为11,469.81万元、5,174.32万元、3,809.87万元和 1,026.11万元。 虽然 2023年下半年以来半导体行业需求有所回暖，但如果公司无法在激烈的市场竞争中满足市场及客户的需求变化，未来仍可能存在一定的业绩波动风险。 4、最近一期净利润下降的风险 公司 2024年 1-6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,026.11万元，较去年同期下降 155.55万元，下降 13.16%，主要原因系公司商业照明业务受到宏观经济增长放缓、市场竞争加剧及原材料价格上升等不利因素影响，业绩下降所致。上述不利因素不属于持续性影响因素，不会造成公司商业照明业务短期内不可逆转的下滑，但如果未来宏观经济形势恢复不及预期，可能对公司业绩造成不利影响。 5、股权质押风险 截至本募集说明书签署之日，公司控股股东、实际控制人庄占龙持有公司48,238,860股股份，占公司总股本的 22.10%，其中质押股份 22,440,000股，占其持有的公司股份的 46.52%。 虽然公司控股股东、实际控制人的债务规模是根据自身资产状况、投资需因控股股东资信状况及履约能力恶化、市场剧烈波动或发生其他不可控事件，导致公司控股股东、实际控制人所持质押股份全部或部分被强制平仓或质押状态无法解除，可能面临公司控制权不稳定的风险。 目 录 声明 ................................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次向特定对象发行 A股股票情况 ............................................................ 2 二、重要风险因素提示 ......................................................................................... 4 目录 ................................................................................................................................ 8 释义 .............................................................................................................................. 11 一、一般用语 ....................................................................................................... 11 二、专业用语 ....................................................................................................... 13 第一节 发行人基本情况 ............................................................................................ 15 一、发行人基本信息 ........................................................................................... 15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................................... 18 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................... 51 五、公司主要固定资产和无形资产 ................................................................... 72 六、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 79 七、财务性投资情况 ........................................................................................... 81 八、同业竞争情况 ............................................................................................... 87 九、重大未决诉讼、仲裁及行政处罚事项 ....................................................... 87 第二节 本次证券发行概要 ........................................................................................ 93 一、本次发行的背景和目的 ............................................................................... 93 二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................... 95 三、本次向特定对象发行股票方案概要 ........................................................... 96 四、募集资金金额及投向 ................................................................................... 99 五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 99 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ............................................... 99 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................. 100 八、发行对象及附条件生效的股份认购协议摘要 ......................................... 100 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 .......................................... 106 一、本次募集资金使用计划 ............................................................................. 106 二、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景 ..................................... 106 三、本次募集资金运用对公司财务状况及经营管理的影响 ......................... 112 四、本次募集资金投向符合国家产业政策 ..................................................... 112 五、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性 ......................... 113 六、本次募集资金用于研发投入的情况 ......................................................... 114 七、最近五年内募集资金运用的基本情况 ..................................................... 114 八、超过五年的前次募集资金用途变更的情况 ............................................. 120 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ...................................... 122 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............. 122 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ..................................... 122 三、本次发行完成后，公司是否存在与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ..................... 122 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ................................................................. 122 第五节 与本次发行相关的风险因素 ...................................................................... 124 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ..................................................................................................................... 124 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ..................................... 128 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ............................................................................................................................. 128 第六节 与本次发行相关的声明 .............................................................................. 129 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ..................................... 129 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 131 三、保荐机构（主承销商）声明 ..................................................................... 132 四、律师事务所声明 ......................................................................................... 134 五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 135 六、发行人董事会声明 ..................................................................................... 136 附件一：发行人及其控股子公司拥有的主要境内知识产权 ............................... 140 表一：主要境内注册商标 ................................................................................. 140 表二：主要境内已授权专利 ............................................................................. 143 表三：主要集成电路布图设计专有权 ............................................................. 157 表四：主要计算机软件著作权 ......................................................................... 158 释义 在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下含义： 一、一般用语
第一节 发行人基本情况 一、发行人基本信息
（一）股权结构 截至2024年6月30日，发行人前十名股东持股情况如下：
截至本募集说明书签署之日，庄占龙持有公司22.10%的股份，为太龙股份的控股股东、实际控制人。 庄占龙先生，1968年出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为3501041968********，住所为厦门市思明区东浦路****。1990年8月至2002年6月历任福建省农科院稻麦研究所助理研究员、厦门外商投资服务中心经理，2002年6月至2011年12月任厦门太龙照明科技有限公司执行董事兼经理、厦门中加进出口有限公司执行董事兼经理，2007年9月至2012年12月任太龙有限执行董事兼经理，2012年12月至2021年11月任发行人董事长、总经理，2021年11月至今任发行人董事长。 除太龙股份及其子公司外，庄占龙不存在控制或投资其他企业的情形。 （三）控股股东及实际控制人所持股份质押情况 截至本募集说明书签署之日，庄占龙先生所持公司股份中的22,440,000股存在质押情形，占其所持公司股份总数的46.52%，占公司总股本的10.28%。具体情况如下： 1、2023年9月19日、2023年9月20日，庄占龙与国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）分别签署了《股票质押式回购交易业务协议》及《股票质押式回购交易协议书》，庄占龙将其持有的发行人8,000,000股股份质押给国泰君安，初始交易金额为3,550万元，平仓线为150%，质押到期购回交易日为2024年9月20日。 2024年2月1日、2024年2月5日，庄占龙与国泰君安签署了《股票质押式回购交易协议书》，庄占龙分别将其持有的发行人1,100,000股及2,700,000股股份质押给国泰君安，为前述质押式回购交易向国泰君安提供补充质押。 2024年9月11日，庄占龙与国泰君安签署了《股票质押式回购交易协议书》，庄占龙将其前期质押给国泰君安的发行人1,670,000股股份办理了解除质押。同日，双方签署了《股票质押式回购交易协议书》，对前述质押式回购交易的存续交易部分进行展期，展期后质押到期购回交易日为2025年9月11日。本次部分股份解除质押及质押展期购回后，庄占龙合计将10,130,000股质押给国泰君安，质押融资金额为3,050万元。 2、2023年10月18日，庄占龙与广发证券股份有限公司（以下简称“广发证券”）签署了《股票质押式回购业务协议书》，2023年10月23日，庄占龙与广发证券厦门东黄路证券营业部签署了《股票质押式回购业务交易确认书》，庄占龙将其持有的发行人9,610,000股股份质押给广发证券，初始交易金额为3,600万元，处置线为150%，质押到期购回交易日为2024年10月22日。 2024年2月6日，庄占龙与广发证券厦门东黄路证券营业部签署了《股票质押式回购业务交易确认书》，庄占龙将其持有的发行人3,000,000股股份质押给广发证券，为前述质押式回购交易向广发证券提供补充质押。 2024年10月15日，庄占龙与广发证券厦门东黄路证券营业部签署了《股票质押式回购业务交易确认书》，庄占龙将其前期质押给广发证券的发行人股份进行了部分购回，购回股份数量为2,100,000股，拟偿还的本金为600万元。同日，双方签署了《股票质押式回购业务交易确认书》，庄占龙对前述质押式回购交易的未购回部分进行展期，展期后质押到期购回交易日为2025年10月22日。本次部分股份解除质押及质押展期购回后，庄占龙合计将10,510,000股质押给广发证券。 3、2024年1月11日，庄占龙与国海证券股份有限公司（以下简称“国海证券”）签署了《股票质押式回购交易业务协议》，并于其后签署《股票质押式回购交易协议书》，庄占龙将其持有的发行人1,410,000股股份质押给国海证券，初始交易金额为500万元，平仓线为180%，质押到期购回交易日为2025年1月13日。 2024年2月6日，国海证券漳州九龙大道证券营业部审批通过庄占龙向其提交的《股票质押式回购交易申请表》，庄占龙将其持有的发行人390,000股股份质押给国海证券，为前述质押式回购交易向国海证券提供补充质押。 庄占龙的资信状况良好，上述股票质押式回购交易均在正常履行过程中，不存在可预见的对其清偿能力造成重大不利影响的情形，不存在较大的平仓风险，不存在可能导致控股股东、实际控制人发生变更的情况；如后续发生风险情形，庄占龙可以通过处置家庭及个人资产、获取太龙股份现金分红等方式偿付到期质押借款，并确保其持股的稳定性。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司主营半导体分销和商业照明业务，其中半导体分销业务的销售收入占比较高，报告期内平均在 85%以上。 公司半导体分销业务运营主体主要为子公司博思达。博思达是国内知名的半导体分销商，其分销的产品主要为射频及通讯器件、数字及数模器件、模拟器件等，具体包括射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、音频放大器、电源管理芯片、存储器等，主要应用于手机、消费电子、物联网、汽车电子等领域。 博思达基于对各类芯片性能和下游电子产品制造商需求的理解，在客户产品立项、研发、系统集成、量产等环节提供实验室和现场的技术支持，使公司代理的芯片及其他元器件能够嵌入在客户终端产品中，支持这些终端产品预定功能，帮助下游客户快速推出适应市场需求的电子产品。目前，博思达及其子公司拥有 Qorvo（威讯联合半导体）、Pixelworks（逐点半导体）、AKM（旭化成）、Sensortek（昇佳电子）、Dialog（戴乐格）、Invensense（应美盛）、晶相光电、圣邦微、炬芯科技、Knowles（楼氏）等境内外知名原厂的授权，面向小米集团、OPPO、闻泰科技、华勤通讯、海康威视、比亚迪、荣耀、TCL、VIVO、大疆、视源股份、创维、安克创新、龙旗科技等知名企业销售半导体产品。 公司商业照明业务产品主要为照明器具，此外还涉及 LED显示屏和光电标识产品。公司商业照明业务主要是向客户提供集照明设计、开发制造、系统综合服务于一体的商业照明整体解决方案，从而营造商业场所光影环境，用以满足客户照亮空间、产品展示等基础性需求，以及氛围渲染、品牌提升等功能性需求，客户包括安踏集团及其旗下 Amer Sports（亚玛芬体育）和 FILA（斐乐）等、特步集团、adidas（阿迪达斯）、Nike（耐克）、DESCENTE（迪桑特）、On（昂跑）、New Balance（新百伦）、利郎、Zegna（杰尼亚）、Bestseller（绫致时装）、顾家家居、Hermès（爱马仕）、Celine（思琳）等知名企业。 （一）半导体分销业务 公司半导体分销业务属于电子元器件分销行业。电子元器件是对各种电子元件和电子器件（半导体）的总称。在生产加工时，没有改变原材料分子成分的产品称为元件，其在电路中无需加电源即可在有信号时工作，包括电阻、电容、电感等；在生产加工时改变了原材料分子结构的产品为电子器件（半导体），包括分立器件、芯片等。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属的电子元器件分销行业为“F51 批发业”大类下“5179 其他机械设备及电子产品批发”；同时，公司所处电子元器件分销领域对于上游电子元器件供应商与下游客户的链接起到关键作用，因此半导体分销业务所处产业亦可归类为电子信息产业。 1、电子元器件分销行业主管部门、行业主要法律法规和政策 （1）行业主管部门和管理体制 我国工业和信息化部负责制定并实施关于电子信息产业的政策与规划，对产业布局与产业发展方向进行宏观调控，推进产业结构战略性调整和优化升级，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作；行业主要自律组织为中国半导体行业协会（CSIA），负责组织协调各成员单位进行自律规范。 博思达于香港从事半导体分销业务在香港无需牌照审批或政府批准，主要的行业官方机构为香港工业总会及其下设工业协会之香港电子业商会。 门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。 （2）主要法律法规及政策 电子信息产业和半导体产业是关系国民经济发展及国防安全的高科技支柱产业，一直为国家所重点鼓励和大力支持，近年来，国家出台的行业相关政策如下：
2、电子元器件分销行业概况 （1）产业链概况 公司从事电子元器件中的半导体分销，上游为电子元器件设计制造商（原厂），下游电子产品制造商。 原厂存在较高的资金和技术壁垒，数量较少，以欧美日韩等世界巨头主导，生产的电子元器件品种繁多；下游方面，电子元器件广泛应用手机及其他消费电子、物联网、个人电脑、汽车电子、医疗设备、通信、家电、工业控制等各个领域。 由于原厂生产的电子元器件品种繁多，产品应用涉及下游行业广泛、产品技术性强等特点，导致电子元器件原厂将其有限的销售资源和技术服务能力用于覆盖下游战略性大客户，其余销售通过电子元器件分销商来完成。 （2）电子元器件分销商在产业链中的具体作用 分销商在半导体产业链中扮演着供需、技术承上启下的多重角色是连接上游原厂和下游电子产品制造商的重要纽带。 分销商为上游原厂分担了大部分市场开拓和技术支持工作，并帮助下游大部分的电子产品制造商降低采购成本，向其提供了电子元器件产品分销、技术支持及供应链服务的整体解决方案和一体化服务，具体情况如下： 对原厂而言，① 原厂众多型号的元器件产品在全球范围内推广涉及的绝大部分市场开拓和技术支持工作需要依赖分销商完成，从而使其能够重点关注产品研发、技术升级及集中资源服务头部电子产品制造商；② 电子元器件分销商贴近客户，可协助原厂快速进行产品推广，以实现对各细分区域的市场覆盖；③ 分销商可以更快反馈产业链下游庞杂且高度变化的信息，协助原厂精准对接需求完成产品和技术的设计工作，以应对日趋复杂的市场需求及技术变化趋势。 对客户而言，① 下游客户为充分发挥电子元器件性能，加快产品研发进度，需要电子元器件供应商和分销商为其整体产品应用提供技术服务，具备技术及经验积累与沉淀的电子元器件分销商，能够协助下游客户从种类繁多、技术复杂的电子元器件中挑选合适的物料，从而缩短产品开发周期以及开发成本；② 电子元器件分销商可以为客户提供存货管理、订单管理等供应链服务，降低客户的供应链风险；③ 电子元器件分销商可根据自身的资金实力，起到平滑上、下游客户结算方式和信用政策上的差异性需求的作用；④ 授权分销商可汇集众多中小型客户的需求订单，进行集中采购并形成规模优势，可以在上游原厂获取更为优惠的价格支持，降低了下游客户的采购成本。 （3）行业技术水平和特点 电子元器件分销行业是电子元器件产业链上下游之间的桥梁，其技术研发工作一般围绕上下游的需求展开。上游电子元器件设计制造行业的技术发展和下游电子产品制造商的技术需求共同促进电子元器件分销行业的技术水平不断进步。 分销商的技术能力主要体现在向下游电子产品制造商提供整体解决方案和现场技术支持，包括产品选型、软硬件应用开发、系统调试等技术服务；软件功能扩展、硬件平台优化等维护服务；开发平台工具使用、软硬件应用中的注意事项等培训服务。加快下游电子产品制造商研发进程，帮助其产品快速落地。 此外，分销商可以向上游电子元器件设计制造商提供产品需求信息，并针对其新产品进行测试、方案设计，开发适合新产品的应用场景，助力其新产品快速推向市场。 3、行业竞争格局及公司竞争优势 （1）本土分销商与海外分销商的竞争格局 国际电子元器件分销行业集中度较高，行业“头部效应”明显。根据国际电子商情网统计数据，2023年全球元器件前四大分销商艾睿电子（Arrow Electronics/美国）营业收入 331.07亿美元、安富利（Avnet/美国）营业收入256.11亿美元、大联大（WPG/中国台湾地区）营业收入 6,718.88亿新台币，文晔科技（WPG/中国台湾地区）营业收入 5,945.19亿新台币，合计营收占据全球TOP50分销商总营收的 56.72%。 海外大型分销商致力于为客户全方位解决从产品到技术的各类问题，凭借其强大的资本优势、成熟的渠道经验和与国际供应商长期的紧密合作，业务特点表现为多样化的产品类型、广泛的业务领域、较强的全球布局能力，追求规模化和全球化。 本土分销商对国内客户提供更加灵活的个性化服务，使其能与海外分销商形成错位竞争。经过多年发展，中电港、深圳华强等中国本土规模较大的分销商已逐步具备与海外分销商正面竞争的实力。 此外，海外分销商随着其所在地原厂的强势崛起而成长壮大，而本土分销商则随着中国电子制造产业的发展而成长起来。未来，随着本土原厂的快速成长，本土分销商由于背靠中国电子制造产业，将与本土原厂共同开拓市场，获取更大的竞争优势，或将与海外分销商展开进一步的竞争。 （2）本土分销商之间的竞争格局 中国本土分销商大多起步于特定细分行业，经过多年发展，在各自领域形成相对竞争优势，与海外分销商相比，尚处于较为分散的竞争格局。其中，中电港、深圳华强等本土分销商由于自身快速发展和兼并收购，规模相对较大，应用行业较广，在多行业形成一定程度的竞争。同时，行业内本土上市公司可以通过融资和并购扩大业务规模，在竞争中处于相对有利位置。电子元器件分销行业对资金的要求越来越高，本土分销商将通过不断进入资本市场或与资金实力雄厚的大型分销商合作或合并，借助资本的力量快速成长，保持竞争优势。 （3）行业内主要企业 ① 境外公司 A. Arrow Electronics（艾睿电子） Arrow Electronics,Inc.（股票代码：ARW.N）成立于 1946年，总部位于美国，为纽约证券交易所上市公司。Arrow Electronics（艾睿电子）是全球领先的电子元器件分销商，面向包括通信电子、信息系统、运输、医疗电子、工业和消费电子的市场。2023年营业收入为 331.07亿美元，行业排名全球第一。 B. Avnet（安富利） Avnet,Inc.（股票代码：AVT.O）成立于 1955年，总部位于美国，为纳斯达克上市公司。Avnet（安富利）是一家提供全球技术解决方案的电子元器件分销商，在产品生命周期的每个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业支持。Avnet（安富利）将提供智能解决方案，减少将电子产品推向全球市场的时间、成本和复杂性。2023年营业收入为 265.37亿美元，行业排名全球第二。 C. 大联大 大联大（股票代码：3702.TW）成立于 2005年，总部位于中国台湾地区台北市，为台湾证券交易所上市公司。大联大是全球领先、亚太地区最大的半导体元器件分销商，旗下拥有世平集团、品佳集团、诠鼎集团及友尚集团等分销品牌，员工人数约 5,000人，代理产品供应商超 250家，全球约 76个分销据点。 2023年营业收入为 6,721.8亿元新台币。 D. 文晔科技 文晔科技（股票代码：3036.TW）成立于 1993年，总部位于中国台湾地区新北市，为中国台湾证券交易所上市公司。文晔科技在中国大陆、韩国、新加坡、印度、泰国、马来西亚、越南等地区共有五十多个营运据点。文晔科技代理全球一流半导体原厂超过 80家，服务优质客户超过 10,000家，所代理的电子零组件被广泛应用于通讯、电脑及周边、消费性电子、工业控制、物联网及汽车等多样应用领域。2023年营业收入 5,945.19亿新台币。 ② 境内公司 A. 中电港 中电港（股票代码：001287.SZ）成立于 2014年，总部位于广东省深圳市，为深交所上市公司。中电港是行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，依托产业上下游资源积累、技术沉淀、应用创新，提供设计链、元器件分销、协同配套和产业数据引擎等现代供应链综合服务解决方案。2023年营业收入为 345.04亿元，国内行业排名第一。 B. 深圳华强 深圳华强（股票代码：000062.SZ）成立于 1979年，总部位于广东省深圳市，为深交所上市公司。深圳华强的主营业务为面向电子信息产业链的现代高端服务业，为产业链上的各环节提供线上线下交易服务、产品服务、技术服务、交易信息服务和创新创业配套服务，打造面向电子信息产业的国内一流交易服务和创新创业服务双平台。2023年营业收入为 205.94亿元。 C. 力源信息 力源信息（股票代码：300184.SZ）成立于 2001年，总部位于湖北省武汉市，为深交所上市公司。力源信息主营业务包括电子元器件的代理分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。2023年营业收入为 59.44亿元。 D. 好上好 好上好（股票代码：001298.SZ）成立于 2014年，总部位于广东省深圳市，为深交所上市公司。好上好是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。2023年营业收入为 57.76亿元。 E. 英唐智控 英唐智控（股票代码：300131.SZ）成立于 2001年，总部位于广东省深圳市，为深交所上市公司。英唐智控的主营业务为电子元器件分销，软件研发、销售及维护，电子智能控制器的研发、生产、销售。2023年营业收入为 49.58亿元。 F. 盈方微 盈方微（股票代码：000670.SZ）主要通过控股子公司华信科及 World Style开展电子元器件分销业务。该业务系为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务，其代理了多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件。应用领域主要包括手机、网络通讯设备、智能设备、汽车电子等行业。2023年盈方微电子元器件分销业务收入为 34.67亿元。 G. 润欣科技 润欣科技（股票代码：300493.SZ）成立于 2000年，总部位于上海市，为深交所上市公司。润欣科技是国内领先的 IC产品授权分销商，分销的 IC产品以通讯连接芯片、射频和功率放大芯片和传感器芯片为主，主要代理高通、AVX/京瓷、思佳讯、AAC等全球著名 IC设计制造公司的 IC产品。2023年营业收入为 21.60亿元。 （4）发行人在行业中的竞争地位和竞争优势 博思达经过多年的发展，突出的技术能力及销售服务能力获得了供应商和客户的普遍认可，根据《国际电子商情》公布的本土电子元器件分销商排名，2021年至 2023年博思达电子元器件分销业务排名分别为 18名、第 20名和 19名。博思达的竞争优势情况如下： ① 完善的销售网络和供应链体系 凭借博思达核心领导团队在行业内深耕多年和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，博思达已拥有多家境内外知名品牌的授权代理商，并拥有较强的市场开拓能力、技术服务能力和客户的持续吸引力，构建了广泛的销售网络，形成了覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。 ② 销售及服务优势 博思达现场技术支持工程师（FAE）团队技术支持能力、执行力及服务能力较强。该团队对博思达所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助原厂迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使客户能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。 目前博思达 FAE团队的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，有助于公司代理产品线体系和下游客户群体的扩大。 ③ 客户资源优势 经过多年积累，博思达分销的产品进入了主流手机、消费电子、物联网和汽车领域客户供货体系，如小米集团、闻泰科技、OPPO、荣耀、TCL、VIVO、华勤通讯、龙旗科技、海康威视、比亚迪、安克创新、大疆、视源股份、创维等，具有一定的客户规模，能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要壁垒。 ④ 产品线优势 博思达及其子公司拥有境内外知名半导体原厂的授权，包括 Qorvo（威讯联合半导体）、Pixelworks（逐点半导体）、AKM（旭化成）、Sensortek（昇佳电子）、Dialog（戴乐格）、Invensense（应美盛）、晶相光电、圣邦微、炬芯科技、Knowles（楼氏）等，其中，博思达目前系全球射频解决方案领先企业Qorvo在中国市场射频领域最大分销代理商。博思达代理的原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，可满足下游通讯及消费电子、物联网、汽车电子等行业客户的需求。 ⑤ 团队优势 多年来博思达已经建立起一支高效的运营团队，运营团队包括电子信息、通信工程、集成电路、微电子等领域的专业人才，拥有丰富的电子产品元器件分销经验，对行业的发展亦有着深刻的理解，高效、专业的人才队伍为公司长远发展提供了坚实的人才基础。 4、电子元器件分销行业发展趋势 （1）上下游行业对电子元器件分销商的技术服务要求进一步提高 分销商基于自身技术积累与沉淀以及对上游电子元器件产品的深度了解，将双方的需求和供给信息准确传递给对方，一方面帮助上游原厂进行产品定位，寻找潜在客户，开发潜在市场，将新产品所承载的技术快速导入市场；另一方面将上游原厂的电子元器件产品推广给下游电子产品制造商，帮助其选择合适的电子元器件产品，提供包括技术应用解决方案在内的一系列技术支持服务，帮助其尽快理解和应用电子元器件产品所承载的技术，从而降低终端产品的研发成本和制造成本。 我国电子产品制造商的产品细分领域众多、产品多样、技术支持服务需求复杂。随着我国制造业转型升级，本土电子制造商对技术支持服务的需求不断提升，会更加倾向与具有技术支持服务能力的本土分销商进行紧密合作。本土电子元器件分销商需要提高自身的专业技能，熟练掌握上游原厂的产品应用技术，并在此基础上为客户提供电子元器件应用解决方案和现场技术支持等多层次技术支持服务。电子元器件分销商需要具备为不同客户提供个性化、差异化、定制化的解决方案，进一步挖掘并满足客户的多元化需求的能力。由此，电子元器件分销商才能够提升自身的不可替代性，增强下游客户的用户黏性。 （2）本土电子元器件分销行业集中度上升 近几年，本土电子元器件分销商上市步伐明显加快，与此同时并购现象更加密集，资本带来的整合效应突显。上市企业通过不断的并购继续形成电子元器件分销业务的外延式发展，也加速了分销行业整合。从分销商收购和入股的企业来看，以兼并同行居多。深圳华强、力源信息、英唐智控等均采取了并购举措，例如，深圳华强收购湘海电子、鹏源电子和淇诺科技等；力源信息收购鼎芯无限、南京飞腾和帕太等；英唐智控收购华商龙、前海首科、吉利通等。 随着电子元器件行业的日趋成熟，行业内外的兼并收购将会进一步增多，电子元器件分销商的集中度也会逐渐升高。 半导体分销行业属于全球化产业，是实现半导体电子元器件产品在各地域市场以及各应用领域市场间实现流通发挥有效配置的重要角色，其经营情况受经济周期、半导体产业周期以及上下游产业的经营情况，以及产品创新、技术升级等因素影响，存在一定的周期性特征。 从 2020年年中开始到 2021年底，全球半导体行业保持高景气度，美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2021年全球半导体行业销售额总计 5,559亿美元，同比增长 26.2%，创历史新高。2022年以来，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重负面因素影响，全球半导体行业需求出现较大波动，整体呈周期性下行态势、库存压力整体较大，行业进入下行周期。 电子元器件分销行业在 2022年、2023年亦随之景气低迷，根据《国际电子商情》的调查数据，全球 TOP50分销商的营收总额于 2023年下降到 1,752.54亿美元，较之 2022年的 2,067.89亿美元下降 15.25%，比 2021年的 1,889.67亿美元下降 7.26%。 2023 年下半年以来，在消费电子需求回暖、AI 驱动行业创新和国产替代持续推进的多重驱动下，部分半导体行业细分领域企业的业绩逐步修复，进入被动去库存向主动补库存的转折期，行业景气度逐步回升。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年 6月份全球半导体销售额约为 499.8亿美元，同比增长 18.3%，连续 8个月实现同比增长。 图：全球半导体销售额及月同比增长率（2016.3-2024.6） 数据来源：wind，美国半导体行业协会（SIA） 全球半导体行业发展至今已经历了多轮的周期性波动，目前正处于本轮周期的上行期间。2024年 6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调对 2024年全球半导体市场的预期，2024年全球半导体市场规模预测为 6,112亿美元，同比增长 16%。分地区来看，亚太地区预计将出现显著增长，增幅为 17.5%。 根据 SEMI 在《世界晶圆厂预测报告》中的预测，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在 2024 年增长 6%，并在 2025 年实现 7%的增长，达到每月晶圆产能 3370 万片（wpm, wafers permonth）的历史新高（以 8 英寸当量计算）。 全球及国内半导体经历了 2022年、2023年去库存过程之后，已逐步走出低谷，步入周期上行通道。 6、半导体产业下游市场情况 发行人分销的产品主要为射频及通讯器件、数字及数模器件以及模拟器件等，主要应用于手机、消费电子、物联网、汽车电子等领域。 （1）手机市场 受益于 5G通信网络建设提速，5G手机渗透率在 2021年获得较大提升。市场研究机构 IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量达到 13.548亿台，同比增长 5.7%。然而，进入 2022年之后受全球宏观经济增长 乏力、国际地缘政治冲突加剧、手机消费市场趋于饱和、换机周期加长、新品 创新不足、消费信心不足等多种因素叠加影响，2022年全球智能手机出货量同 比下降 11.3%。全球智能手机市场规模在 2022年至 2023年间经历了连续下滑， 直到 2023年下半年才出现复苏迹象。 根据 IDC数据，2024年 1-6月，全球智能手机出货量同比增长 6.5%至 2.85 亿部，已连续实现四个季度增长。据 IDC预计，2024年全球智能手机出货量预 测为同比增加 5.8%至 12.3 亿部，分区域来看，北美等成熟市场的复苏力度仍较 缓，中东非、拉美等新兴市场复苏节奏加快。 图：全球智能手机季度出货量及同比增长率（2019.1-2024.6） 数据来源：wind 受益于 AI 大模型的赋能，智能手机将开启新一轮创新周期，随着搭载 AI技术的智能手机等产品的不断推出，智能终端设备领域已开始逐步回暖。AI 手机可以通过端侧部署 AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并可内嵌专属智能体。AI手机加速渗透有望引发新一轮的换机潮，推动产业链全面增长。随着新芯片的发展和应用场景的进一步扩展，AI手机渗透率将持续迅速攀升。据 Counterpoint预计到 2027年，全球生成式 AI手机渗透率有望达 43%；IDC预测 2027年中国 AI手机渗透率有望达 51.9%，出货量有望达 1.5亿台，2023-2027年复合增长率有望达 96.80%。未来随着 AI手机算力需求的提升及 AI手机出货量逐渐升高，有望拉动半导体产业链的市场需求增长。 （2）物联网相关消费电子市场 物联网是通过感知设备，按照通信协议，连接物、人、系统和信息资源，实现对物理和虚拟世界信息处理并反应的智能系统。物联网可分为感知层、传输层、平台层和应用层四个层次，其中感知层是物联网的最底层，其主要功能是收集数据，通过芯片、蜂窝模组/终端和感知设备等工具从物理世界中采集信息。5G和物联网技术的发展将大大推动电子元器件的需求增长。5G技术的高速度、大带宽、低时延特性将带动智能终端、自动驾驶、视频传输等应用的发展，从而增加对高性能处理器、高频高速射频器件、光电器件等电子元器件的需求。目前，物联网市场正处于蓬勃发展的阶段。根据 IDC 的预测，到 2026 年全球物联网市场规模将达到 1.1 万亿美元，2022-2026 年度复合增长率为 10.7%。 智能可穿戴设备是物联网技术、移动互联网、云存储技术和大数据技术不断融合创新的最佳载体，具有可穿戴性、可移动性、可持续性、可交互性以及简单操作性等基本特征。2017-2021年，全球智能穿戴设备出货量由 1.35亿台增至 5.33亿台，其中 2021年增长最为显著，出货量同比增长 20%。根据 IDC关于全球季度可穿戴设备追踪报告，2024年第一季度全球可穿戴设备市场迎来了强劲的开局，出货量同比增长 8.8%，达到了 1.131亿台。2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为 3,367万台，同比增长 36.2%。 随着物联网、人工智能等技术的快速发展，智能家居已经成为未来的发展趋势。作为智能家居的重要组成部分，扫地机器人能够与其他智能设备互联互通，为消费者提供更加智能化、便捷的家居生活体验。根据 IDC发布的数据，2023年全球智能扫地机器人市场出货量为 1,852万台，销售额为 78亿美元。伴随市场升级、渗透，未来五年全球智能扫地机器人市场出货量将以 6%的年复合增长率持续提升，预计 2028年全球出货量将接近 2,500万台。 （3）汽车电子 汽车电子是用传感器、微处理器、执行器、电子元器件及其零部件组成的电控系统，其作用主要在于提高汽车的智能性使汽车由人工操纵的机械产品成为新的智能空间和应用终端，并在这个过程中重新建立汽车安全性、舒适性、经济性和娱乐性的评价标准与技术体系。从产业层面看，汽车智能化意味着汽车与相关产业的全面融合，推动新兴业态的发展与成熟。 人工智能、大数据、云计算、物联网等前沿技术的飞速发展，为汽车智能化提供了坚实的技术基础。半导体器件则为上述技术在汽车中的应用提供了可能。与传统内燃机汽车相比，电动和混合动力汽车需要更多的电子元件，因为它们需要复杂的传感器阵列和半导体元件为电池管理系统、电力电子设备、控制单元和传感器提供支持，保证包括防撞系统、自适应巡航控制系统和车道偏离警告系统等先进的安全功能提供硬件保障，保证基于机器学习的快速反应、精确定位和优质决策支撑自动驾驶技术的成熟和商用，保证新的座舱娱乐系统的完善成熟。 随着技术的不断进步，全球汽车产业正在持续经历深刻变革。电动化作为汽车产业转型的先驱已取得显著进展，据乘联会数据，2023 年全球新能源汽车销量为 1,428 万台，新能源渗透率已达 22%。我国是全球最大的新能源汽车市场，根据中国汽车工业协会数据，2023年我国新能源汽车销量 949.5万辆，渗透率达到 31.60%，占全球电动车销量比例超过 60%，2024年 1-8月，我国新能源汽车销量 703.69万辆，渗透率达到 37.50%。汽车市场的加速转型为汽车电子市场带来了良好的市场机遇和成长空间。 图：中国新能源汽车销量及渗透率 数据来源：wind，中国汽车工业协会 根据 Statista数据，2020年全球汽车电子市场规模约为 2,180亿美元，2021年全球汽车电子市场规模为 2,351亿美元。随着汽车电动化、智能化、网联化发展趋势，汽车电子市场规模持续增长，到 2025年全球汽车电子市场规模将达3,186亿美元，到 2028年有望达到 4,000多亿美元，年复合增长 8%左右。汽车电子市场的蓬勃发展也必然会带动相关电子元器件市场需求的持续增长。 7、行业周期性、区域性与季节性特征 公司所处的半导体电子元器件分销行业属于全球化产业，是实现半导体电子元器件产品在各地域市场以及各应用领域市场间实现流通发挥有效配置的重要角色，其经营情况与经济周期、行业周期以及上下游产业的经营状况存在强相关性。 从 2020年年中开始到 2021年底，全球半导体行业保持高景气度。2022年以来，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重负面因素影响，全球半导体行业需求出现较大波动，整体呈周期性下行态势、库存压力整体较大，行业进入下行周期。2023年下半年以来，在消费电子需求回暖、AI 驱动行业创新和国产替代持续推进的多重驱动下，部分半导体行业细分领域企业的业绩逐步修复，进入被动去库存向主动补库存的转折期，行业景气度逐步回升。 中国电子元器件分销商主要集中在珠三角、长三角、环渤海、中国香港及中国台湾地区。上述区域因工业化进程较早、电子产品制造商较为集中、贴近下游客户，有利于电子元器件分销商的业务开展。此外，上述地区在政策扶持、上下游产业配套、物流运输、人力资源等方面优势较为明显，故电子元器件分销行业主要集中于上述区域。 季节性方面，电子元器件分销行业不具有明显的季节性。虽然部分消费类电子产品受节假日影响较大，但整体上电子元器件分销行业不存在显著的季节性特征。 8、进入行业的壁垒 （1）代理资源壁垒 上游设计制造商对于电子元器件分销商的筛选标准严格，电子元器件分销商需要具备较强的市场开拓能力、丰富的客户资源、较强的技术支持能力以及一定的信誉与财务能力。因此，筛选出来的电子元器件分销商数量相对较少，且合作关系相对稳定。获得原厂授权的电子元器件分销商能够以具有优势的价格采购芯片产品，并且拥有稳定的供货渠道，是电子元器件分销商的核心竞争力之一。此外，欧美原厂在国内的代理分销商较少，一般拥有丰富的销售渠道和行业经验以及具备较强的技术支持能力的电子元器件分销服务商才能获得欧美原厂授权的产品线。后来者打破原厂授权壁垒的难度较高。 （2）客户资源壁垒 优质的客户资源为分销商带来稳定市场需求的同时，亦实现了对分销商的反哺，为分销商在掌握行业动向、获取头部原厂授权分销资质等方面，提供重要的保障。下游电子信息制造业，尤其是部分集中度较高的细分领域，对供应商的考核较为严格。仅有经过长期合作，供货稳定性、服务质量、技术水平等各方面均通过客户验证的分销商，方能进入其合格供应商名录。 （3）存货管理和交付壁垒 由于电子元器件产业是一个全球性的产业，分销商往往需要跨境采购，并在约定的时间内将产品交付到其客户指定的地点，交易的物流管理体系较为复壁垒。上游原厂的生产周期和下游电子产品制造商对电子元器件的需求周期存在数周的时间差异，双方均很难对产品需求周期进行准确预测，分销商需要通过科学的需求预测和备货管理，满足下游客户的产品需求，分销商的需求预测和备货管理能力需要长期的经验积累和强大的信息系统的支持。复杂的物流管理体系、需求预测能力、备货管理能力和信息系统技术水平共同构成的存货管理能力对后来者形成了进入壁垒。 （4）专业技术人才壁垒 对于传统电子元器件分销商而言，产品推广和销售是其提供的主要服务，对于人员的要求主要是沟通能力、协调能力、服务意识等一般商务技能，以及一定行业技术知识。然而，随着行业技术日趋复杂，上下游厂商对于电子元器件分销商技术支持能力的要求越来越高，相关技术人才需要具备半导体行业的相关知识以及专业技术能力。同时，技术人才需要一定的行业实战经验，从而能够协助下游厂商及时解决半导体应用中遇到的技术问题。后来者同时培养具备商务技能和专业技术能力的人才团队的难度较大。 （5）资金规模壁垒 电子元器件分销商通常采用买断式经营模式，分销商向上游原厂采购一般没有信用期或者信用期较短，下游客户却需要较长的信用期，采购和销售信用期的不匹配，使得分销商存在较大的营运资金需求，后来者进入分销领域将面临资金规模和资金成本的壁垒。 9、影响行业发展的有利和不利因素 （1）有利因素 ① 国家产业政策的大力支持 信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。近年来，发改委、工信部、财政部等国家部委发布了一系列支持和促进电子元器件行业发展的政策，2022年 1月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》，2023年工信部、财政部发布《电子信息制造业 2023-2024年稳增长行动方案》，相关政策文件从各个方面，进一步细化了产业发展路径、明确了具体操作细则，将对半导体行业的持续健康发展产生积极作用。 ② 中国半导体原厂崛起，本土分销商面临较好的行业发展机遇 全球电子元器件行业当前发展迅速，中国成为全球半导体行业的主流市场之一。从全球电子元器件分销行业的历史来看，原厂的发展必然带动分销行业的发展。分销行业的重要作用之一在于协助原厂进行产品推广，高效地沟通至关重要，相同或类似的语言、文化背景是沟通基础。艾睿电子、安富利等北美分销商的发展离不开当地原厂的雄厚实力，大联大等中国台湾分销商的发展也与中国台湾联发科技股份有限公司等中国台湾地区原厂的发展密不可分。随着中国大陆原厂近年来的快速崛起，本土分销商也必将迎来发展的契机。 对于上游本土半导体厂商而言，半导体分销服务商能够提供符合其需求的产品销售渠道、产品推广方案、技术支持服务等服务，并传递下游应用领域的需求信息，从而更好地促进原厂的业务发展和研发设计。此外，半导体分销服务商获得更近的货源地，有利于减少与上下游厂商的沟通、销售、物流等环节中的成本。 伴随国内企业的设计、生产制造能力的提升，国产芯片产品线逐渐丰富、产品质量提升、产品性能提高、产品竞争力上升，半导体分销商作为上下游之间的桥梁将获得更多的发展机遇。 ③ 下游新技术、新应用的发展带动电子元器件分销行业的发展 半导体分销商与下游电子产品制造商的关联性较强，下游行业的发展对半导体分销行业的市场前景成正比。伴随着各领域的智能化升级浪潮，核心芯片需求将持续增长，未来中国半导体行业将会迎来更进一步的发展，我国半导体分销行业规模将进一步扩大。 （2）不利因素 ① 上游原厂制造商及下游客户的集中度增加 近年来，上游原厂的产业格局正在发生变化，行业竞争加剧，产品利润空间逐渐压缩，产品工艺持续提升，一些规模较小、技术实力不强的原厂生存困难，而规模较大、具有核心技术优势的原厂则凭借成本和技术优势进一步扩张。 行业集中度因此持续提升。 同时，下游客户的集中度也在持续提升。随着智能手机等消费电子的普及，人们青睐于品牌知名度更高、产品附加值更高、性价比更高的电子产品。在激烈的市场竞争中，只有具备较高品牌知名度、优秀的产品设计能力、生产规模化的电子产品制造商才能不断做强做大，抢占市场份额。 上下游集中度持续加强，使得处于产业链中游的分销商利用信息不对称的方式进行代理分销的空间逐渐减小，迫使分销商的市场格局也进一步趋于集中化。 ② 资金规模制约行业发展 行业特性要求分销商必须有较大的资金规模和较强的融资能力。本土分销商目前大部分规模较小，取得资金的成本相对较高，在市场发展的过程中，则会限制分销商取得新的代理权、开拓新的客户和业务规模扩展，不利于行业企业的健康发展。 ③ 电子信息制造业产能呈现向具有成本优势国家转移的趋势 近年来，东南亚国家凭借人工成本、土地成本等优势，承接了大量国内制造业的转移产能，对我国电子信息制造业带来一定冲击。在制造业开始向东南亚转移的当下，国际电子元器件分销商具备更加成熟的全球化运营经验，可为客户提供覆盖区域更广、产品授权区域更全的供应链服务；境内分销商由于本土化服务优势，在覆盖国内电子信息制造业客户方面具备一定竞争优势，需加强全球供应链服务能力。 （二）商业照明业务 根据《上市公司行业分类指引》，公司商业照明业务所属行业大类为制造业中的电气机械和器材制造业（C38）；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754－2017），公司所属行业中类为“C387照明器具制造业”；根据公司所从事的具体业务，公司所属行业为商业照明行业。 1、行业主管部门、行业主要法律法规和政策 （1）行业主管部门和管理体制 商业照明行业主管部门公司业务主管部门为国家工业和信息化部。国家工业和信息化部主要负责制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作，对行业的发展方向进行宏观调控。 商业照明行业自律组织公司所处行业由中国照明学会、中国照明电器协会、中国电子元件行业协会等承担行业引导和服务职能，主要负责产业及市场研究、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。 （2）主要法律法规及政策 近年来，国家出台了一系列政策，有效推动了商业照明的多样化、节能化发展，具体如下：
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