京运通(601908):对全资子公司增资
北京京运通科技股份有限公司 关于对全资子公司增资的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ? 增资公司名称：乐山市京运通半导体材料有限公司（以下简称“乐山半导体”） ? 增资金额：北京京运通科技股份有限公司（以下简称“公司”或“京运通”）拟以前期投入的资金 114,955.00万元（人民币，下同）对全资子公司乐山半导体进行增资。 ? 本次增资事宜不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 ? 本次增资事宜已经公司第六届董事会第三次会议审议通过，无须提交公司股东会审议。 一、本次增资事项概述 （一）本次增资的基本情况 根据公司战略布局和经营发展的需要，为了提高乐山半导体的资金实力并优化其资产负债结构，公司拟以前期投入的资金对乐山半导体增资 114,955.00万元。 （二）董事会审议情况 公司于 2024年 10月 29日召开第六届董事会第三次会议，审议通过了《关于对全资子公司增资的议案》，同意公司以前期投入的资金对乐山半导体增资114,955.00万元。根据《上海证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本次增资事项无须提交公司股东会审议。 （三）本次增资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、增资子公司的基本情况 （一）增资子公司基本信息 1、公司名称：乐山市京运通半导体材料有限公司 2、统一信用代码：91511112MA69W58Q8J 3、注册资本：45,045.00万元 4、成立时间：2021年 9月 7日 5、法定代表人：谢月云 6、注册地址：四川省乐山市五通桥区金粟镇十字街 10号 7、经营范围：一般项目：电子专用材料制造；光伏设备及元器件制造；电子专用材料研发；光伏设备及元器件销售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械电气设备销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；太阳能热利用装备销售；太阳能热利用产品销售；机械电气设备制造；电子专用材料销售；机械设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技中介服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 （二）股权结构 公司直接及间接持有乐山半导体 100%股权。 （三）最近一年又一期的主要财务指标 截至 2023年 12月 31日，乐山半导体资产总额 312,136.42万元，负债总额294,278.23万元，净资产 17,858.19万元，资产负债率为 94.28%；该公司 2023年度实现营业收入 70,568.60万元，净利润-9,625.41万元。（以上数据已经审计） 截至 2024年 9月 30日，乐山半导体资产总额 333,852.36万元，负债总额320,209.43万元，净资产 13,642.93万元，资产负债率为 95.91%；该公司 2024年 1-9月实现营业收入 79,672.49万元，净利润-39,620.26万元。（以上数据未经审计） 三、本次增资方案 公司本次拟以前期投入的资金114,955.00万元增加乐山半导体注册资本。 增资前后，乐山半导体注册资本变化 单位：万元
四、本次增资对公司的影响 本次公司以前期投入的资金对全资子公司乐山半导体进行增资，有利于优化其资产负债结构、提升其资金实力，符合公司发展战略规划和长远利益。本次增资不存在损害公司及全体股东利益的情况，增资完成后乐山半导体仍为公司的全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化。 五、本次增资的风险分析 本次增资对象为公司的全资子公司，风险可控，但仍可能面临宏观经济、行业发展、政策等方面的风险。公司将积极采取相应对策和措施进行防范和控制。 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 北京京运通科技股份有限公司董事会 2024年 10月 30日 中财网
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