强达电路(301628):招商证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书

时间:2024年10月30日 01:01:54 中财网

原标题:强达电路:招商证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书

招商证券股份有限公司 关于深圳市强达电路股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市 之 上市保荐书 保荐机构(主承销商) 住所:深圳市福田区福田街道福华一路 111号
深圳证券交易所:
作为深圳市强达电路股份有限公司(以下简称“公司”、“强达电路”、“发行人”)首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构,招商证券股份有限公司(以下简称“招商证券”、“保荐机构”或“本保荐机构”)及其指定的保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《证券发行上市保荐业务管理办法》(以下简称“《保荐管理办法》”)、《首次公开发行股票注册管理办法》(以下简称“《注册管理办法》”)、《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024年修订)》(以下简称“《上市规则(2024年修订)》”)等法律法规和中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、深圳证券交易所(以下简称“深交所”)的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整。

在本上市保荐书中,除非另有说明,所用简称与《深圳市强达电路股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》保持一致。



目 录
一、发行人概况 ........................................................................................................... 4
(一)发行人简介........................................................................................................ 4
(二)发行人的主营业务............................................................................................ 4
(三)核心技术............................................................................................................ 7
(四)研发水平.......................................................................................................... 12
(五)主要经营和财务数据及指标.......................................................................... 12
(六)发行人存在的主要风险.................................................................................. 16
二、本次发行情况 ..................................................................................................... 24
(一)本次发行的基本情况...................................................................................... 24
(二)本次发行上市的重要日期.............................................................................. 25
三、保荐机构、保荐代表人、项目组成员介绍 ..................................................... 26 (一)保荐代表人主要保荐业务执业情况.............................................................. 26
(二)项目协办人及其他项目组成员...................................................................... 27
(三)保荐代表人、协办人、其他项目成员的联系地址及联系方式.................. 27 四、保荐机构与发行人之间的关联关系 ................................................................. 27
(一)保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有或者通过参与本次发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况27 (二)发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况.............................................................. 27
(三)保荐机构的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员,持有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份,以及在发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况...................................................................... 27
(四)保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况.............................................. 28 (五)保荐机构与发行人之间的其他关联关系...................................................... 28 五、保荐机构的承诺 ................................................................................................. 28
六、发行人已就本次证券发行履行了《公司法》、《证券法》、中国证监会和深圳证券交易所规定的决策程序 ............................................................................. 29
(一)发行人董事会对本次证券发行上市的批准.................................................. 29 (二)发行人股东大会对本次证券发行上市的批准、授权.................................. 29 七、保荐机构对发行人符合创业板定位的核查情况 ............................................. 30 (一)核查内容与核查过程...................................................................................... 30
(二)核查意见.......................................................................................................... 31
八、保荐机构关于发行人符合创业板上市条件的说明 ......................................... 35 (一)发行人符合《注册管理办法》有关规定...................................................... 35 (二)发行人符合《上市规则》有关规定.............................................................. 37
九、对公司持续督导期间的工作安排 ..................................................................... 38
十、保荐机构认为应当说明的其他事项 ................................................................. 40
十一、保荐机构对本次股票上市的推荐结论 ......................................................... 40



一、发行人概况
(一)发行人简介

发行人名称深圳市强达电路股份有限公司
英文名称Shenzhen Q&D Circuits Co., Ltd.
注册资本5,653.18万元
法定代表人祝小华
成立日期2004年 5月 31日
整体变更设立日期2021年 7月 27日
公司住所深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路 3号福发工业园 A-1栋厂房 101-401
邮政编码518103
联系电话0755-29919816
传真号码0755-29919826
互联网网址https://www.qdcircuits.com
电子邮箱[email protected]
经营范围一般经营项目是:印制线路板、印刷线路板装配件、印制线 路板材料及化工产品(危险化学品除外)、印制线路板设备的 设计、技术开发、销售;电子元器件的销售;线路板及其元 器件的技术咨询、技术服务;企业管理咨询(不含人才中介 服务);机器设备租赁(不含融资租赁及其他限制项目);国内 外贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决 定禁止和限制项目除外),许可经营项目是:印制线路板、 印刷线路板装配件、印制线路板材料及化工产品(危险化学 品除外)、印制线路板设备的生产、加工;电子元器件的生 产;电子元器件的贴组装、测试。
负责信息披露和投资者关系 的部门董事会办公室
负责信息披露和投资者关系 的负责人及联系方式董事会秘书:周剑青 联系方式:0755-29919816
(二)发行人的主营业务
公司深耕 PCB行业二十年,主营业务为 PCB的研发、生产和销售,是一家专注于中高端样板和小批量板的 PCB企业。公司凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平,致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求,产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。

公司 2004年创立于深圳,抓住国内 PCB行业早期缺少中高端样板产能的市场机遇快速发展。公司通过多年积累,不断改进管理方式和生产工艺,建立起适合于中高端样板和小批量板的柔性化管理和生产制造产线。2018年 3月,随着江西工厂投产,经过两年时间的产能爬坡和工艺磨合,以及深圳工厂的生产订单转移和产品定位调整,公司逐渐提升生产效率、突破产线混合和产能瓶颈的限制,现有产能扩张至 2023年的 50.69万平方米,产品型号增加和产品层数提高。深圳工厂主要定位为中高端样板和部分特殊工艺或特殊材料的批量板,江西工厂主要定位为快速交付的批量板。2019年以来,在产业政策支持和行业快速发展的推动下,公司成长为聚焦中高端样板和小批量板业务,并在样板市场具有领先地位的 PCB企业。2021年 12月,公司设立全资子公司南通强达作为本次募投项目的实施主体,募投项目建成后,未来公司高多层板和 HDI板等中高端产能将进一步提升。

公司 PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板,按产品层数分类为单/双面板和多层板。2023年度,公司样板、小批量板和大批量板占 PCB产品收入的比例分别为 48.70%、34.36%和 16.94%;单/双面板和多层板占 PCB产品收入的比例分别为 18.06%和 81.94%。公司覆盖的客户领域众多、产品应用领域广泛,在与客户的合作过程中,形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力,打造了丰富的定制化 PCB产品体系。公司特殊工艺或特殊材料的中高端 PCB产品主要包括:高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。

公司订单呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的需求特点。2023年,公司销售的 PCB型号超过 9.45万款,平均订单面积 3.04平方米,其中样板和小批量板的平均订单面积分别为 0.71平方米和 13.58平方米。公司 PCB产品可实现快速交付,单/双面板最快可 24小时内交付,多层板最快可 48小时内交付。2023年,公司 PCB产品交付周期一般为 5-10天,其中样板和小批量板的平均交付周期分别约为 5天和 8天,公司交付周期快于业内平均水平。

公司创始团队成员来自于深南电路崇达技术等 PCB业内优质上市公司,具有二十年以上 PCB产品的研发、设计、生产、销售和管理经验。公司现有管理团队和研发团队长期稳定,在中高端样板和小批量板的专业领域积累了深厚的管理经验和研发经验。同时,公司在技术中心、工艺部、工程部和品质部等相关部门的通力协作下,形成多项中高端 PCB产品专利技术或专有技术。

公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)协会会员单位和深圳市线路板行业协会(SPCA)监事单位,也是国家级专精特新“小巨人”企业,公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业

2021-2023年,公司连续三年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业,其中 2021-2023年公司在综合 PCB企业中排名分别为第 84位、第 80位和第 82位,在内资 PCB企业排名分别为第 51位、第 48位和第 53位。2023年,公司在以样板和小批量板业务为主的内资 PCB企业中排名第 5位。此外,公司 2021年作为“快板/样板”企业入选中国电子电路行业协会评选的“特色产品主要企业”十大企业榜单。

公司长期聚焦于中高端样板和小批量板市场,在与不同领域的众多客户合作中形成 PCB工艺制程能力。公司 PCB主要制程能力达到行业主流水平,产品最高层数可达 50层,内层最小线宽/线距最小为 2.0mil/2.0mil,外层最小线宽/线距最小为 3.0mil/3.0mil,机械钻孔最小孔径为 4.0mil,激光钻孔最小孔径为 3.5mil,最大厚径比为 20:1,最大铜厚为 30盎司。公司自主研发的“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目已通过科学技术成果评价,达到国内领先水平。

报告期内,公司服务的活跃客户近 3,000家,主要客户有上市公司近百家公司,公司与客户关系长期稳定,报告期内老客户贡献了 95%左右的订单收入。客户主要包括电子产品制造商、PCB贸易商和 PCB生产商,均具备 PCB行业专业的生产、制造或贸易经验。公司与大多数主要客户具有近十年的合作关系,长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。公司客户中,电子产品制造商主要包括华兴源创(688001.SH)、大富科技(300134.SZ)、Scanfil(斯凯菲尔)、Phoenix(菲尼克斯)、一博科技(301366.SZ)、汇川技术(300124.SZ)、春兴精工(002547.SZ)和易德龙(603380.SH)等客户,PCB贸易商主要包括Fineline、PCB Connect(科恩耐特)和 ICAPE(艾佳普)等客户,PCB生产商主要包括 Würth(伍尔特)和 HT(环球线路)等客户。

公司 PCB产品销售区域广泛,境内销售与境外销售共同发展。2023年度,公司境内销售和境外销售占 PCB产品收入的比例分别为 63.51%和 36.49%。公司境内销售集中在华东区域、华南区域和华北区域等,该等区域占境内 PCB产品销售收入的比例为 80.38%;境外销售以欧洲区域为主,欧洲区域占境外 PCB产品销售收入的比例为 66.45%。

(三)核心技术
自成立以来,公司一直专注于中高端样板和小批量 PCB生产制造,坚持自主研发。基于优秀的技术研发团队和公司的技术创新能力,以及二十年来在中高端样板和小批量板领域生产工艺技术的开发经验,公司在高多层、超厚铜、HDI板、高频高速板、特种板和其他特殊加工等工艺技术方面具备深厚的积累,形成多项核心技术。

截至 2024年 6月 30日,公司已形成的主要核心技术如下:
强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书

技术类别核心技术名称专利号/专有技术技术来源应用情况核心技术特点
高多层板超高层工艺ZL202011126109.1 ZL201910642638.8自主研发样板:8-50层 批量板:8-30层1、公司高多层板的最高层数可达 50层,内层孔到线 7mil,通过 真空蚀刻技术、激光直接成像技术,实现更高精度的线宽,同时 通过工艺改进提高多层板的生产效率。 2、公司高多层和超高多层工艺已形成“一种多层 PCB高精度内层 压合方法”和“一种多层印刷电路板加工用铆合夹接装置及其工作 方法”等发明专利。 3、公司高多层板核心技术,解决线路板间涨缩系数的匹配及生产 参数的制定,多张芯板压合层间对准度,提高钻孔加工能力及钻 孔参数收集,解决高厚径比电镀镀孔问题。
 超高厚径比钻 孔工艺ZL201920236203.9自主研发样板 25:1-40:1 小批量板 16:1-25:1 大批量板<16:1 
 电镀工艺ZL202120244055.2自主研发样板和批量板 
 镀孔工艺ZL202021192460.6自主研发样板和批量板 
厚铜板超厚铜板件工 艺ZL201920198575.7自主研发样板 30盎司 批量板 12盎司1、公司铜厚可达 30盎司,阻值公差样板和小批量板可实现小于 10%,铜厚均匀性控制在±3μm以内。 2、公司将双面板中的铜厚分开制作,线路制作完成后将其压合, 并进行钻孔、沉铜、图形转移等正常工序,可降低超厚铜板蚀刻 难度,提高铜厚均匀度。
 线圈阻值板工 艺ZL202021820833.X自主研发样板和小批量板< 10% 大批量板≥10% 
高密度互连 板(HDI板)多阶高密度互 连板工艺ZL202021193845.4 ZL201920208821.2自主研发样板:任意 1-6阶 批量板:任意 1-4阶1、公司利用高均匀性能力垂直连续电镀设备(VCP)以及高解析 度曝光机和干膜,实现最小线宽/线距为 2mil/2mil,铜厚均匀性控 制保证 R值在 5μm以内,成品孔径为 0.075mm,以及最高实现 6 阶任意互连。 2、公司高密度互连板技术通过曝光机对位保证图形对位精准,精 度控制在 10μm以内,压合采用融合加铆合以提高层压对准度,
 电镀填孔工艺ZL202021192460.6自主研发样板和批量板 
强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
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技术类别核心技术名称专利号/专有技术技术来源应用情况核心技术特点
 多次压合盲埋 孔工艺ZL202021193845.4 ZL202222921223.4自主研发样板和批量板激光打孔测试调整比例,达到叠孔一致性,电镀填孔凹陷度控制 在 15μm以内。 3、公司“树脂塞孔 PCB板除胶打磨台”实用新型专利已授权,减 少因打磨造成的品质问题,有效提升树脂塞孔工艺的效率。
 树脂塞孔工艺ZL202020824485.7自主研发样板和批量板 
高频板 高速板毫米波印制板 工艺ZL202110615726.6 (申请中)自主研发样板和批量板1、汽车电子高级驾驶辅助系统(ADAS)市场规模快速提升,77GHz 和 79GHz车载毫米波雷达仍属于初级阶段,公司已实现 77GHz 毫米波雷达 PCB生产,“77GHz毫米波雷达 PCB关键技术及产业 化”项目通过科技成果鉴定,已达到国内领先水平。 2、公司 77GHz毫米波雷达板采用薄化相阵天线,有利于减小天 线辐射损耗,形成窄波束;优先采用 18±3μm天线铜厚控制;焊 盘拐角采用特殊设计,改进钝化长度有利于提高天线增益、抑制 频漂和形成雷达窄波束;天线位置局部薄铜设计,一旦 EA值超 出要求就会影响无线信号的传输和接收,严重情况下将出现信号 增益的问题,方盘拐角 EA值≤10μm;实际控制在 EA值<8μm。 3、公司申请的“一种局部薄铜印制电路板制作方法”发明专利已进 入实质审查阶段,降低 PCB损耗,提高了制作过程的良率,降低 生产成本。
 高频印制板工 艺ZL201510691253.2 ZL202123308490.6自主研发样板和批量板 
强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
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技术类别核心技术名称专利号/专有技术技术来源应用情况核心技术特点
 背钻工艺ZL201920236203.9 ZL202123020164.5自主研发样板和批量板1、公司高多层背板电镀后直接整板镀锡,在镀锡后进行背钻,通 过蚀刻解决铜丝问题,蚀刻后树脂塞孔,将背钻塞孔镀平,解决 高多层背板层间结构的设计,使得到孔深钻深度公差控制在 ±0.1mm以内,有效避免高速信号在 PCB线路传输的反射、散射、 延迟等,增长高速板性能。 2、公司背板阻焊制作方法可以有效解决油墨入孔问题,提高背板 良率,降低生产成本。
特种板台阶印制板工 艺ZL201920773066.2 ZL202222881612.9 ZL202410494843.5 (申请中)自主研发样板和批量板1、公司通过正、反锣槽的方式为台阶“揭盖”;增加对微盲孔采用 等离子体清洗,等离子体可将钻孔后所残留的碳黑清洁干净,减 少回流焊后盲孔脱垫。 2、公司“一种台阶印制电路板”实用新型专利已获授权,“一种台 阶印制电路板及其制作方法”发明专利已进入实质审查阶段,该制 作方法有效防止层压溢胶污染台阶底部金属线路,可减少后期除 胶难度。
 多张软板的刚 挠结合板工艺ZL201210452502.9自主研发样板和批量板1、公司将玻璃树脂粘结片和半固化片分别加热到 180℃,再将两 者进行压合,得到两面性粘结片,有效弥补了刚挠结合板的结合 强度不足与流胶不规律的缺陷,使刚挠结合板具有完美的抗高温 热冲击能力与恶劣环境下的稳定使用效果。 2、公司已获得“用于软硬结合板的两面性粘结片及其制作方法” 发明专利的授权。
 镶嵌板工艺ZL201920198575.7 ZL202021820833.X ZL202222805452.X自主研发样板和批量板1、公司获得的“一种可快速散热的多层印制 PCB线路板”实用新 型专利,通过第一线路层、第一导热板、印刷保护框、冷却输入 管和固定框,解决了多层 PCB散热效率低、散热不完全和缺少对
强达电路首次公开发行股票并在创业板上市申请文件 上市保荐书
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技术类别核心技术名称专利号/专有技术技术来源应用情况核心技术特点
  ZL202222993068.7 ZL202311675280.1-  线路板边角走线的保护问题。 2、公司获得的“一种用于定位铜基 PCB板压合的工装及 PCB板” 实用新型专利,通过第一销钉定位孔和第二销钉定位孔,提高定 位效果。
 陶瓷板ZL201510691253.2自主研发样板和批量板1、公司已在陶瓷 PCB方面取得“一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的 加工方法”发明专利,该项方法制作陶瓷 PCB的优点是通过压合 溢胶(镶嵌)的方式,形成大的拼板,解决小尺寸、薄纯陶瓷 PCB 加工过程中的易碎性问题,提高工艺效率。 2、公司针对“陶瓷混压 HDI印制板”进行研发,以实现陶瓷混压 钻孔及孔金属化工艺,提高陶瓷混压板工艺流程和成品效率。
特殊工艺局部电金工艺ZL201921164327.7 ZL202110615185.7 ZL202421063792.2 (申请中)自主研发样板和批量板局部电厚金高密度互连板性能优异,但市场上广泛制作的局部电 厚金 PCB金厚一般在 1.0μm以下,公司研发利用高效率的电厚金 药水实现金厚 1.0-2.5μm,保证最小金厚 1.0μm,金厚均匀性保证 在 70%以上。
 阶梯结构金手 指工艺ZL201921164327.7 ZL202110615185.7 ZL202420566700.6 (申请中)自主研发样板公司金手指工艺技术上研发出一种阶梯结构金手指工艺,“一种阶 梯结构金手指的制作方法”发明专利已获得授权,该种方法通过确 定叠层结构、内层线路制作、盖板制作、盖板锣槽、压合、外层 线路、揭盖锣槽和电金手指等步骤制作阶梯结构金手指。
 高精密机械控 深钻微盲孔工 艺ZL201920236203.9自主研发样板和批量板公司高精密机械控深钻微盲孔工艺,主要解决了利用机械钻孔设 备即可实现 PCB微盲孔工艺,降低了对激光钻孔设备的依赖,改 善高密度互连板激光钻孔后孔形差、除胶困难等问题,以满足表 面安装技术(SMT)用 PCB的需求。
(四)研发水平
公司是高新技术企业、宝安区自主创新型优势科技企业,是香港理工大学、东南大学和南京航空航天大学的产学研基地,也是广东省科学技术厅认定的“高密度多层 PCB绿色制造广东省工厂技术研究中心”。同时,公司的全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业

公司创始团队成员来自于深南电路崇达技术等 PCB行业内优质的上市公司,具有二十年以上 PCB产品的研发、设计、生产、销售和管理经验。经过数年发展,公司已拥有一支经验丰富和长期稳定的专业人才团队,在 PCB领域积淀了深厚的技术和经验。

公司 PCB产品“77GHz毫米波雷达板关键技术研发及产业化”科技成果经由清华大学深圳国际研究生院、哈尔滨工业大学(深圳)和深圳大学等专家评价鉴定,认为该项目技术拥有自主知识产权,整体达到国内领先水平。

截至本上市保荐书签署日,公司拥有专利 122项,其中发明专利 11项,实用新型专利 111项。

截至本上市保荐书签署日,公司在研项目如下:

序 号项目名称相应人 员经费预算 (万元)研发目标研发进度
1PTFE材料树脂 塞孔可靠性研 究叶霖等 16人400.00将对 PTFE材料树脂塞孔电路 板高可靠性进行研究,提升公司 PTFE材料树脂塞孔技术工艺能 力,制定完整的“PTFE材料树脂 塞孔线路板”的 PCB制造工艺 规范;为公司提供新的营收和利 润增长点,同时也可以更好的满 足客户对各种树脂塞孔线路板 的需求,增强公司的综合竞争能 力。样品制作
序 号项目名称相应人 员经费预算 (万元)研发目标研发进度
2高算力线路板 的技术研究万应琪 等 17人450.00通过对高算力线路板产品基本 制作流程及材料稳定性、层间对 位、压合涨缩、精细线路制作、 孔金属化和焊盘的可靠性等研 究。对我司高算力线路板服务器 用印制板的制造工艺形成统一 的制作工艺流程,推动高算力线 路板服务器用印制板技术的进 一步发展样品制作
3高多层精密线 路板内层孔到 线距离 5mil的 技术研究龙光泽 等 21人530.00完成对高多层精密线路板内层 孔到线距离 5mil的技术进行研 究,攻克其技术难关,可进一步 提高高多层精密线路板的工艺 加工能力,从而提高市场竞争 力。样品制作
41.6T光模块板 加工的技术研 究陶锦滨 等 14人320.00随着数据流量爆发与下游应用 的丰富,驱动光模块产品向着更 小型化、更高速率、更低成本的 方向演进;光模块已发展至 800G以及后续1.6T等速率的升 级,带动光模块相关技术路线的 前瞻研发与迭代升级,完成 1.6T 光模块产品工艺技术研究,攻克 其技术难关,在市场上形成自己 的特色,丰富公司的产品线。样品制作
5应用于 AR和 VR领域 HDI 板的技术研究邹冬辉 等 15人350.00将对应用于 AR和 VR领域 HDI 板的基本制作流程及重要控制 点做整体把控,为后续研发制作 样品打好技术基础;建立应用于 AR和 VR领域 HDI板产品基本 工程设计规范、工艺制作规范、 品质检验规范、产品信赖性测试 规范,为公司提供新的营收和利 润增长点,增强公司的综合竞争 能力。样品制作
64D成像毫米波 雷达 PCB的技 术研究邓思平 等 19人500.00将对 4D成像毫米波雷达 PCB 产品基本制作流程及重要控制 点做整体把控,攻克其技术难 关,在市场上形成自己的特色, 丰富公司的产品线。样品制作
序 号项目名称相应人 员经费预算 (万元)研发目标研发进度
7多次压合盲埋 孔高多层线路 板技术研究廖魏等 19人450.00在全球电子产品及其应用的驱 动下,5G通讯的需求,汽车电 子、服务器、大数据中心、消费 电子、网络设备等将出现大幅度 增长,多次压合盲埋孔高多层线 路板往高密度和高性能发展,将 对多次压合盲埋孔高多层线路 板的研发制造,攻克其技术难 关,丰富公司产品线。样品制作
8选择性树脂塞 孔制作技术研 究张毅等 18人400.00将对选择性树脂塞孔工艺的工 艺特点和应用方法进行研究,不 断的提高选择性树脂塞孔产品 的工艺能力,提升产品的品质和 可靠性,解决此类产品的相关工 艺问题,并推广此类技术。样品制作
9低损耗微基站 滤波器电路板 的技术研究杜建云 等 16人375.00将对低损耗微基站滤波电路板 的基本制作流程及重要控制点 做整体把控,为后续样品制作打 好技术基础;建立低损耗微基站 滤波电路板产品基本工程设计 规范、工艺制作规范、品质检验 规范、产品信赖性测试规范,为 公司提供新的营收和利润增长 点,增强公司的综合竞争能力。样品制作
10中高端智能物 联用毫米波雷 达线路板技术 研究高攀等 15人310.00将对中高端智能物联用毫米波 雷达线路板的基本制作流程及 重要控制点做整体把控,完成智 能物联用毫米波雷达线路板相 关技术工艺、品质管控研究,攻 克其技术难关,以尽快抢占此类 产品的市场占有率。样品制作
11PCIE5.0高速连 接器线路板技 术研究龚宇等 14人230.00将对 PCIE5.0高速连接器线路 板的制作流程、阻抗+/-5欧姆控 制、高度材料制作过程损耗及成 型尺寸+/-0.05mm等过程控制 进行研究,为后续研发制作样品 打好技术基础;建立 PCIE5.0高 速连接器线路板产品工程设计 规范、产品制作指引、品质检验 规范等规范文件,为公司提供新 的营收和利润增长点,增强公司 的综合竞争能力。样品制作
(五)主要经营和财务数据及指标
中汇会计师事务所(特殊普通合伙)已对公司最近三年一期的财务报告出具了标准无保留意见的审计报告。

1、主要财务数据
(1)合并资产负债表主要数据
单位:万元

项目2024.6.302023.12.312022.12.312021.12.31
流动资产48,803.0944,935.5038,018.6336,536.21
非流动资产34,645.2833,894.0532,762.8528,433.85
资产总计83,448.3778,829.5570,781.4864,970.06
流动负债21,147.1522,540.2922,976.2826,886.58
非流动负债5,514.805,251.696,231.416,231.19
负债合计26,661.9627,791.9829,207.6933,117.77
归属于母公司股东权益56,786.4151,037.5841,573.8031,852.29
所有者权益合计56,786.4151,037.5841,573.8031,852.29
负债和所有者权益总计83,448.3778,829.5570,781.4864,970.06
(2)合并利润表主要数据
单位:万元

项目2024年 1-6月2023年度2022年度2021年度
营业收入38,867.5171,320.7473,104.1371,032.45
营业利润6,249.9410,062.889,765.157,275.25
利润总额6,256.1910,080.109,837.947,455.36
净利润5,601.959,106.419,090.076,806.91
归属于母公司股东的净利润5,601.959,106.419,090.076,806.91
扣除非经常性损益后归属于 母公司股东的净利润5,151.468,503.248,194.726,395.71
(3)合并现金流量表主要数据
单位:万元

项目2024年 1-6月2023年度2022年度2021年度
经营活动产生的现金流量净额3,844.6813,563.0610,104.5310,432.56
投资活动产生的现金流量净额-1,524.24-5,112.21-5,895.21-3,720.77
筹资活动产生的现金流量净额-644.80-3,309.72-2,539.141,652.49
现金及现金等价物净增加额1,691.075,177.261,841.078,320.16
2、主要财务指标

项目2024年 6月 30日 /2024年 1-6月2023年 12月 31 日/2023年度2022年 12月 31 日/2022年度2021年 12月 31 日/2021年度
流动比率(倍)2.311.991.651.36
速动比率(倍)2.051.791.461.16
资产负债率(合并)31.95%35.26%41.26%50.97%
资产负债率(母公司)30.35%28.09%32.87%40.50%
应收账款周转率(次/年)1.793.533.794.27
存货周转率(次/年)4.9410.159.9711.05
息税折旧摊销前利润 (万元)8,515.2414,358.8013,822.5811,140.09
利息保障倍数(倍)43.5930.4620.9814.65
归属于母公司所有者的 净利润(万元)5,601.959,106.419,090.076,806.91
归属于母公司所有者扣 除非经常性损益后的净 利润(万元)5,151.468,503.248,194.726,395.71
研发投入占营业收入的 比例5.72%6.10%6.05%5.57%
每股经营活动产生的现 金流量(元/股)0.682.401.791.85
每股净现金流量(元/股)0.300.920.331.47
归属于母公司所有者的 每股净资产(元/股)10.059.037.355.63
(六)发行人存在的主要风险
1、与发行人相关的风险
(1)经营业绩下滑的风险
报告期内,公司主营业务收入分别为 69,117.72万元、70,388.57万元、68,610.96万元和 37,019.42万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 6,395.71万元、8,194.72万元、8,503.24万元和 5,151.46万元。

公司主营业务为 PCB的研发、生产和销售,专注于中高端样板和小批量板业务,报告期内服务的活跃客户近 3,000家。公司销售区域存在境内销售和境外销售,其中内销客户集中度较低,外销客户主要是专业的 PCB贸易商,集中度相对较高。若未来宏观经济环境有所变化,PCB市场需求整体放缓或下滑,或者公司不能持续巩固和提升竞争优势、市场开拓能力下降等,公司将存在未来经营业绩下滑的风险。

(2)公司收入可能无法维持高速增长的风险
2020-2023年度和 2024年 1-6月,公司主营业务收入分别为 49,127.41万元、69,117.72万元、70,388.57万元、68,610.96万元和 37,019.42万元,其中 2020年度至 2022年度分别较上一年度同期增长 25.36%、40.69%、1.84%,2023年度较上一年度同期下降 2.53%,2024年 1-6月的主营业务收入同比增加 6.12%。公司经历了 2020-2021年收入高速增长的阶段,2022年以来,受宏观经济波动等多方面因素的影响,PCB市场增速减缓、在手订单趋于平稳、公司产能利用率短暂回落,导致 2022年全年公司主营业务收入增长但增速较 2020-2021年有所减缓以及 2023年度的主营业务收入较上年同期小幅下降。未来,若 PCB市场增速持续减缓,主要客户需求下降,公司在手订单及产能利用率下降,公司存在可能无法维持高速增长甚至经营业绩下滑的风险。

(3)技术创新无法满足下游需求的风险
公司专注于中高端样板和小批量板产品,致力于满足客户在研究、开发、试验和小批量阶段对 PCB的专业需求,产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。公司订单呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的需求特点。尽管公司具备研发和技术创新能力,但若未来下游客户的需求发生重大变化,而公司亦未及时保持技术创新,存在无法持续满足下游需求的风险。

(4)财务风险
①毛利率下滑的风险
报告期内,公司主营业务毛利率分别为 25.44%、26.92%、28.74%和 28.27%,剔除运输费影响后的主营业务毛利率分别为27.16%、28.74%、30.60%和30.11%,其中收入占比 39.40%-52.54%之间的样板产品剔除运输费影响后的毛利率分别为 44.71%、44.25%、45.63%和 45.42%,样板产品的毛利率较高。样板具有单笔订单面积小、品种多、快速交付等特点,受产品定价策略、产品类型、工艺要求和竞争程度等因素影响,以及样板产品对 PCB生产企业的全方面服务能力、柔性化生产管理能力、工艺的多样性和快速交期等方面提出更高要求。一般而言,样板产品的毛利率高于小批量板和大批量板。发行人持续强化中高端样板和小批量板的定位,报告期内,发行人样板和小批量板收入占比合计为 77.54%、77.99%、83.06%和 85.79%,其中样板收入占比分别为 39.40%、42.87%、48.70%和 52.54%。

公司目前已有的深圳强达工厂主要定位中高端样板,江西强达工厂主要定位快速交付的小批量板,本次募投项目南通强达工厂主要定位为高多层板、HDI板等中高端小批量板。若未来随着小批量板产品收入规模的提高而导致样板产品收入占比下降,公司产品结构发生变化,市场需求放缓或行业竞争加剧导致毛利率较高的中高端样板或特殊工艺的批量板产品收入占比下降或产品价格下降,亦或公司的核心技术、客户响应速度、工艺多样性等未能满足客户技术发展方向的需求,又或公司不能有效持续拓展客户并增加市场份额,该类产品的高毛利率不能维持现有水平或出现大幅下降,以及募投项目投产后新增产能难以及时消化或收益不及预期,则公司主营业务毛利率存在下滑的风险。

②应收账款发生坏账的风险
报告期各期末,公司应收账款账面余额分别为 18,535.36万元、20,046.06万元、20,333.13万元和 23,104.34万元,占当期营业收入的比例分别为 26.09%、27.42%、28.51%和 29.72%,其中账龄一年以内应收账款余额占比由 2021年末的98.79%提升至 2023年末的 99.01%。若公司主要客户的财务状况出现恶化,或者经营情况和商业信用发生重大不利变化,则可能出现支付困难或发生坏账的情形,对公司的资金周转和生产经营造成不利影响。

③存货跌价的风险
报告期各期末,公司存货账面价值分别为 5,278.84万元、4,492.45万元、4,645.62万元和 5,444.73万元,占流动资产的比例分别为 14.45%、11.82%、10.34%和 11.16%。若未来公司主要原材料和产品价格在短期内发生大幅下降,或因国家政策和市场需求造成客户变更或取消订单计划,从而导致公司产品难以在短期内实现销售,则可能造成存货的可变现净值低于账面价值,需要计提减值准备,进而对公司的经营业绩造成不利影响。

④出口退税政策调整的风险
报告期内,公司出口业务收入占比较大,公司主要产品出口适用退税率为13%。增值税属于价外税,增值税免抵退税额并不直接影响公司损益,但其中不予抵扣部分会作为增值税进项税额转出而增加企业的营业成本。如果国家对出口产品的退税率进行进一步调整,出现大幅调低公司主要产品出口退税率的情况,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

⑤资产负债率较高的风险
报告期各期末,公司合并口径下的资产负债率分别为 50.97%、41.26%、35.26%和 31.95%,公司资产负债率逐年下降,但仍处于较高水平。公司运营资金主要源于经营所得、股东投入和机构借款等,尚未进行大额直接股权融资。随着公司经营规模增长及募投项目实施投产,对运营资金的需求将不断增加,若公司不能获得足够资金,将对公司生产经营产生不利影响,公司存在资产负债率较高的风险。

(5)房屋租赁的风险
截至本上市保荐书签署日,公司租赁的位于深圳市宝安区福发工业园的主要房屋及建筑物无产权证书,无法根据产权证书确定租赁物业产权权属,存在因租赁物业权属不清无法继续使用租赁物业的风险。若未来该等租赁地块因土地整备计划或城市更新计划被收回,或者房屋被政府部门依法责令拆除、改变用途等,将可能导致公司产生停工、搬迁等损失,进而对公司生产经营产生不利影响。

(6)内控风险
①业务规模扩大导致的管理风险
本次发行股票并上市后,随着本次募投项目的建成达产,公司的产能也将大幅提升。公司经营规模、产品型号、客户数量和应用领域将不断扩大,以及在深圳、江西和南通等不同的生产基地同时开展生产,对公司采购、市场开拓、生产、研发、资源整合和持续创新等方面的管理体系、管理水平和人员素质都提出了更高的要求。

PCB产品生产涉及的工序众多、工艺流程相对复杂、产品种类繁多和参数多变,随着公司业务规模的提高将加大对经营决策和柔性化管理等方面的难度。

若公司不能保持目前在交期、对客户需求快速响应的能力以及在柔性化管理等方面的优势,可能会出现服务能力下降、交期延长和成本上升等的风险,公司将面临老客户流失、新客户开拓和新增产能消化的风险,从而对公司生产经营产生不利影响。

②环保的风险
PCB产品的生产过程中,会产生废水、废气及固体废弃物。如果公司的环保治理、“三废”排放不能满足监管要求,将可能导致公司受到罚款、停限产等监管措施,从而对公司的生产经营造成不利影响。此外,国家及地方政府可能在将来颁布更严格的环境保护法律法规,提高环保标准,公司可能需要进一步增加环保投入以满足监管部门对环保的要求,将导致经营成本增加。

③安全事故的风险
PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点。随着公司业务规模的不断扩大以及相关设施、设备的老化,如不能始终严格执行各项安全管理措施,不断提高员工的安全生产能力和意识,及时维护、更新相关设施、设备,公司存在发生安全事故的风险,对员工人身及公司财产安全造成损失,对公司经营造成不利影响。

2、与行业相关的风险
(1)宏观经济波动的风险
PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件,公司所处PCB行业下游应用涉及工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测试等多个领域,PCB行业与宏观经济形势密切相关。

由于目前全球受贸易摩擦、地缘政治等因素影响,国内外宏观经济形势可能存在不稳定的情况。若未来宏观经济发生波动,PCB市场产值增长速度可能存在放缓或下滑的风险,对公司经营业绩造成不利影响。

(2)市场竞争加剧的风险
全球 PCB行业竞争格局较为分散,生产厂商众多,市场竞争充分。随着近年来行业内领先的国内印制电路板企业纷纷建厂扩产,大型的印制电路板企业在批量板的竞争优势可能将愈发凸显,未来市场竞争可能加剧,导致行业加速洗牌,行业集中度逐步提升。公司专注于中高端样板和小批量板市场,与行业龙头企业相比,公司在业务规模、市场占有率等方面存在一定的差距,若公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争,则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。

(3)主要原材料价格波动的风险
公司 PCB产品的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜球和铜箔等。受上游金属铜、树脂和玻璃纤维的价格快速增长影响,2021年公司主要原材料覆铜板、半固化片、铜球和铜箔的采购均价分别较 2020年增长了 31.52%、32.12%、38.70%和 44.84%。若未来公司主要原材料采购均价因宏观经济波动、产业供需情况影响发生波动,将对公司经营业绩造成不利影响。

报告期内,公司直接材料成本占比分别为53.38%、52.39%、47.97%和47.84%,其中覆铜板、铜箔、铜球等含铜材料成本占直接材料的比例较高,含铜材料成本占直接材料的比例在 57.48%-67.22%之间,公司主要原材料价格波动,尤其是含铜材料价格波动对公司产品生产成本影响较大。公司采购覆铜板、铜箔、铜球等含铜材料与铜价呈正相关关系,故公司主要原材料价格波动和铜价波动将对公司主营业务成本产生影响,进而影响公司毛利率。

2020年 4月以来,铜价触底反弹,尤其是 2020年末至 2021年上半年铜价持续大幅上涨,此后 2021年下半年至 2022年 6月持续在高位震荡;2022年 6月中下旬至 7月铜价大幅下跌后逐步回调,2023年铜价仍处于高位;2024年 1月以来,铜价持续上涨,直至 2024年 6月开始回调。2021年,公司主要原材料价格,尤其是覆铜板、铜箔、铜球等含铜材料价格上涨,2022年和 2023年,随着市场供需关系变动、原材料市场竞争激烈和铜价波动等因素的影响,主要原材料价格有所下降,2024年上半年,随着铜价上涨叠加需求回暖,含铜材料价格所提升。根据测算,假设其他条件不变,若公司主要原材料价格分别上涨 10%和 20%,报告期内公司主营业务毛利率下降幅度分别在 3.33-3.89个百分点之间和 6.66-7.78个百分点之间;若公司主要原材料中含铜材料价格分别上涨 10%和20%,报告期内公司主营业务毛利率下降幅度分别在 1.91-2.61个百分点之间和3.82-5.22个百分点之间。因此,若公司覆铜板、铜箔、铜球等主要含铜材料价格受铜价影响而大幅波动,公司亦未能合理调整报价基准,顺畅地将原材料价格上涨的压力传导至下游客户或未能通过工艺优化、提升生产水平等抵消成本上涨的压力,导致价格传导速度及提价幅度不及原材料上涨幅度,又或者客户在铜价下跌时要求公司下调价格,公司主营业务毛利率以及盈利情况存在快速下滑的风险。

(4)汇率波动的风险
报告期内,公司主营业务外销收入分别为 28,243.60万元、28,407.98万元、25,159.25万元和 11,380.65万元,其中 PCB外销收入分别为 28,201.12万元、28,265.15万元、24,935.45万元和 11,321.96万元,占当期 PCB主营业务收入的比重分别为 40.85%、40.26%、36.49%和 30.66%,外销收入占比比较高。报告期内,公司外销收入主要以美元定价和结算,汇兑损益分别为-178.42万元、616.62万元、165.89万元和 270.71万元。根据中国人民银行公布的美元兑人民币中间价,2022年 4月初至 2023年 12月末美元兑人民币汇率由 6.3509增长至 7.0827,2024年 1-6月窄幅震荡,尽管目前美元兑人民币汇率仍处于高位,但汇率变化受国内外经济等多方面因素的影响,若未来汇率发生较大变化,将会引起公司以外币结算的外销收入产生变化,外汇收支相应会产生汇兑损益,汇兑损益的大幅变动可能会对公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润产生较大不利影响,进而可能会对公司经营业绩造成不利影响。

(5)中美贸易摩擦的风险
报告期内,公司外销收入分别为 28,243.60万元、28,407.98万元、25,159.25万元和 11,380.65万元,分别占当期主营业务收入 40.86%、40.36%、36.67%和30.74%。2018年以来中美贸易摩擦加剧,美国对产自中国的包括 PCB产品在内的多项电子产品加征关税。若未来美国贸易保护主义政策持续趋严,可能对全球经济和产业链竞争格局带来冲击,对公司所处 PCB行业造成不利影响。

3、其他风险
(1)募集资金投资项目的风险
① 募集资金投资项目实施的风险
本次募集资金投资项目的成功实施需要结合经济形势、产业政策、市场环境、行业竞争态势、技术发展等外部条件与公司自身的生产经营、组织管理、市场营销的执行能力。如果上述因素发生重大不利变化,则存在募集资金不能足额到位,或项目管理、建设工期、设备安装调试、量产达标以及市场开发等方面不达预期的风险,进而影响项目的投资回报和预期收益。

② 募投项目投产后的产能消化和收益不及预期风险
公司本次募投项目“南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目”建成投产后,公司将新增年产 96万平方米多层板、HDI板产能。

南通强达工厂计划建设期两年,达产期四年,在第 T+3年分批次完成设备购置及安装,逐步投产、释放产能,并在第 T+6年完全投产,届时 PCB产能将大幅提高,同时新增产能为中高端产品,产品定位、区域市场、客户需求、市场竞争等方面均与目前情况有较大差异。若未来 PCB市场增长承压,PCB市场增速大幅下滑甚至出现负增长,产品市场需求变化以及行业竞争程度加剧,或者公司技术研发能力下降、新客户开拓及订单数量增长不及预期、公司竞争优势下降等,给公司发展带来不利因素影响,公司募投项目新增产能存在难以及时消化、产能过剩或收益不及预期的风险,进而会对本次募投项目投资回报和公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。

③ 固定资产折旧增加的风险
本次募集资金投资项目完工后,新增固定资产及相应折旧费用将增加。若市场出现重大不利变化,募集资金投资项目建成后不能尽快达产或未能实现预期收益以消化新增的折旧费用,则公司存在因固定资产折旧费用增加而导致利润下滑的风险。

④ 即期回报被摊薄的风险
本次募集资金到位后,公司股本和净资产将大幅增加。由于募集资金投资项目的实施和达产需要一定的建设周期,项目产生收益尚需一段时间,公司在本次发行完成后,存在短期内即期回报被摊薄(每股收益、净资产收益率下降)的风险。

(2)盈利预测风险
公司编制了 2024年度盈利预测报告,并经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审核,出具了《深圳市强达电路股份有限公司 2024年度盈利预测审核报告》(中汇会鉴[2024]9356号)。公司预测 2024年营业收入为 78,823.47万元,较2023年增长 10.52%;预测 2024年归属于母公司股东的净利润为 9,927.57万元,较 2023年增长 9.02%;预测 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 9,274.52万元,较 2023年增长 9.07%。

公司盈利预测报告是管理层在最佳估计假设的基础上遵循谨慎性原则编制的,但是由于盈利预测所依据的各种假设及宏观经济、行业及市场行情具有不确定性,公司 2024年的实际经营成果可能与盈利预测存在一定差异。公司提请投资者进行投资决策时应谨慎使用。

二、本次发行情况
(一)本次发行的基本情况

股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币 1.00元  
发行股数1,884.40万股占发行后总股本 比例25%
其中:发行新股数量1,884.40万股占发行后总股本 比例25%
股东公开发售股份数量不适用占发行后总股本 比例不适用
发行后总股本7,537.58万股  
每股发行价格人民币 28.18元  
发行市盈率24.98倍(发行价格除以每股收益,每股收益按发行前一年度经审 计的、扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润 除以本次发行后总股本计算)  
发行前每股净资产10.05元/股(按经审计 的截至 2024年 6月 30 日归属于母公司股东 的净资产除以发行前 总股本计算)发行前每股收益1.50元/股(按 2023 年度经审计的、扣除 非经常性损益前后孰 低的归属于母公司股 东的净利润除以发行 前总股本计算)
发行后每股净资产13.55元/股(按经审计 的截至 2024年 6月 30 日归属于母公司股东 的净资产和本次募集 资金净额之和除以发 行后总股本计算)发行后每股收益1.13元/股(按 2023 年度经审计的、扣除 非经常性损益前后孰 低的归属于母公司股 东的净利润除以发行 后总股本计算)
发行市净率2.08倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用直接定价方式,通过网上向持有深圳市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者发行,不进行网 下询价和配售  
发行对象在深圳证券交易所开户并开通创业板交易权限的境内自然人、法 人等投资者(国家法律、法规禁止购买者除外)  
承销方式余额包销  
募集资金总额53,102.39万元  
募集资金净额45,320.41万元  
募集资金投资项目南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目  
 补充流动资金项目  
发行费用概算(1)保荐及承销费用 4,715.49万元 (2)审计及验资费用 1,625.55万元 (3)律师费用 855.49万元 (4)用于本次发行的信息披露费用 512.26万元 (5)发行手续费用及其他费用 73.19万元 注 1:以上各项费用均不包含增值税,如有尾数差异,系四舍五 入导致。 注 2:发行手续费中包含本次发行的印花税,税基为扣除印花税 前的募集资金净额,税率为 0.025%。  
高级管理人员、员工拟 参与战略配售情况  
保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况  
(二)本次发行上市的重要日期

刊登发行公告日期2024年 10月 18日
申购日期2024年 10月 21日
缴款日期2024年 10月 23日
股票上市日期2024年 10月 31日
三、保荐机构、保荐代表人、项目组成员介绍 (未完)
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