卓胜微(300782):2024年10月31日投资者关系活动记录表
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时间:2024年10月31日 02:07:25 中财网 |
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原标题: 卓胜微:2024年10月31日投资者关系活动记录表
证券代码:300782 证券简称: 卓胜微
江苏 卓胜微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2024-004
投资者关系活动
类别 | □特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
■其他 (电话会议) | | | 参与单位名称 | 参会单位:(以下排名不分先后)
广发证券、国信证券、湘财证券、中信建投证券、中原证券、汇丰前海证
券、中航证券、摩根大通证券、山西证券、东海证券、中金公司、上海证
券、中邮证券、财通证券、中泰证券、华福证券、长城证券、国泰君安证
券、华泰证券、南京证券、华鑫证券、银河证券、华创证券、国金证券、
华安证券、第一创业证券、光大证券、方正证券、中山证券、招商证券、
西南证券、开源证券、民生证券、东方财富证券、海通证券、华西证券、
首创证券、浙商证券、国投证券、瑞信证券、申万宏源证券、中银国际证
券、平安证券、西部证券、东北证券、东兴基金、民生加银基金、朱雀基
金、汇丰晋信基金、农银汇理基金、长盛基金、方正富邦基金、摩根士丹
利基金、富安达基金、长安基金、广发基金、工银瑞信基金、太平基金、
光大保德信基金、瑞达基金、招商基金、东吴基金、汇添富基金、富国基
金、泓德基金、东方基金、南方基金、博时基金、惠升基金、万家基金、
九泰基金、盛山资管、泓澄资管、磐耀资管、懿坤资管、鸿竹资管、宁泉
资管、泉上资管、中略资管、明盛资管、瞰道资管、彬元资本、Point72、
高盛、交银施罗德资管、花旗国际、建银国际、嘉恒投资等 | 时间 | 2024年10月31日 | 地点 | 公司会议室 | 上市公司接待人
员姓名 | 董事长、总经理:许志翰
董事会秘书:刘丽琼 | 投资者关系活动
主要内容介绍 | 一、简要介绍公司2024年前三季度经营业绩情况
2024年前三季度,公司基于对芯卓产业化的战略布局积极推进项目建
设,持续向Fab-Lite经营模式的转型并强化公司研发、工艺相结合的技术
能力。
2024年前三季度,公司实现营业收入 33.67亿元,较去年同期增长
9.55%,归属于上市公司股东的净利润4.25亿元,较去年同期减少48.05%。
2024年第三季度实现营业收入10.83亿元,归属于上市公司股东的净利润
0.71亿元,较二季度环比下降55%,主要受到芯卓持续投入导致的研发费
用增长,以及资产减值和毛利率变化带来的影响。
从产品分类来看:2024年前三季度,射频分立器件实现营业收入18.66
亿元,同比减少 6.42%;模组类产品实现营业收入 14.37亿元,同比增加
38.82%。目前模组的整体占比达到 43%,预计后续随着模组产品的持续市
场化推进,模组占比仍将持续提升。
2024年前三季度,公司整体毛利率 40.52%,2024年第三季度毛利率
37.14%,环比下降 4.26%。主要受到前期对于芯卓折旧、产品结构及汇率
变动等因素影响。
公司将继续逐步落地资源平台建设,将研发能力与工艺、制造技术等
相融合,打造包括性能、成本、交付、质量、差异化、效率提升等综合优
势,为客户创造附加价值。
二、在问答环节,主要回复如下:
1、请问公司2024年前三季度研发费用大幅增加的原因?
A:尊敬的投资者,您好!截至2024年前三季度,公司研发费用7.53亿,
同比增长83.50%。基于对芯卓产业化的战略布局积极推进项目建设,公司
芯卓自建产线导入大批量产品时会产生相应模具费,同时公司不断加强制
造工艺和技术人才队伍的建设,使得公司研发费用大幅度增长。体现了公
司积极推动产品落地的效率,未来,随着产品的陆续导入芯卓产线,公司
将持续积极投入研发创新与资源布局,专注提高核心技术竞争力。感谢您
对公司的关注!
2、请问公司L-PAMiD目前进展情况如何?
A:尊敬的投资者,您好!公司已于二季度推出的L-PAMiD是目前业界首次
实现全国产供应链的系列产品,该产品系列已在部分品牌客户验证通过。
L-PAMiD在三季度已完成新一轮的产品迭代,新的产品性能有更好的表现。
L-PAMiD是当前射频前端领域最重要、最复杂的模组产品,也将是公司未
来营收增长的一个重要发力点。感谢您对公司的关注! | | 3、请问公司如何看待当前的库存水平?
A:尊敬的投资者,您好!截至2024年三季度末,公司存货26.62亿。
主要考虑到外部环境、地缘政治发展等不确定性因素,为应对需求波动
和供应风险进行的战略性储备,库存结构以标准原材料为主,呆滞风险
较小,未来将推动库存水平逐步平稳下降。感谢您对公司的关注!
4、请问公司2024年第三季度在建工程费用增加的原因?
A:尊敬的投资者,您好!公司聚焦于射频前端芯片特色工艺平台建设,持
续拓展射频产品的工艺与自主可控的制造能力。公司 2024年第三季度在
建工程费用增加主要源于扩产设备的购置。感谢您对公司的关注!
5、请问公司当前的行业竞争格局情况如何?
A:尊敬的投资者,您好!当前射频行业竞争激烈,近几年涌入了大量行业
新进者,在部分较为成熟且同质化严重的中低端射频前端产品领域,本土
竞争日趋激烈。但公司更注重通过资源布局和技术创新提升来实现自身价
值。未来公司仍将通过不断的研发创新,对新产品性能、工艺和技术不断
优化和迭代,推动公司进一步向高端应用迈进,从而夯实公司在行业内的
核心竞争力。感谢您对公司的关注!
6、请问公司目前的折旧情况?
A:尊敬的投资者,您好!2024年前三季度公司固定资产折旧变动金额约为
4.13亿元。随着公司芯卓半导体产业化建设项目的持续推进,未来设备转
固及折旧费用仍会有所增加。感谢您对公司的关注!
7、请问公司芯卓6英寸、12英寸晶圆生产线目前的进展?
A:尊敬的投资者,您好!公司6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布
局,同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已成功导入
多家品牌客户并持续放量。公司将结合自身及技术发展趋势继续保持对 6
英寸滤波器产线的工艺升级。
12英寸IPD平台已正式进入规模量产阶段,L-PAMiF、LFEM等相关模组产
品中采用自产IPD滤波器的比例已达到较高水平。12英寸射频开关和低噪
声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线,于 2024年第二季度进入
量产阶段,并于三季度逐步形成产出和产能爬坡。目前自产的射频开关产
品在客户端逐步放量提升,已覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户。
与此同时,射频开关产品在三季度已集成至模组开始量产出货。 | | 公司芯卓半导体产业化建设项目已从初期建设步入中期交付,将聚焦持续
技术创新及技术能力提升,不断推进高效能运营和精益管理,强化头部优
势。感谢您对公司的关注!
8、请问公司目前接收端模组产品的竞争格局?
A:尊敬的投资者,您好!根据Yole Development的数据,全球射频前端
市场集中度较高,国际领先企业占据了射频前端市场较高的市场份额。
公司模组产品占比从2022年度的30.42%提升至2024年前三季度的43%,
截止目前,公司模组产品收入结构中以接收端模组为主,其中,MAX-SAW作
为SAW滤波器产线的重要突破,已实现高良率的批量生产,成长为能够承
载公司领跑接收端滤波器模组市场的重要突破。
未来,公司将进一步完善产品布局,聚焦高端模组产品的研发设计及工艺
能力,持续追求高价值化、差异化、成本化的深度布局,为公司的长期可
持续发展打造更坚实的壁垒与“护城河”,夯实公司在行业内的核心竞争
力。感谢您对公司的关注!
9、请问公司产品在自产和代工方面如何考虑?
A:尊敬的投资者,您好!目前考虑到产业链的不确定性,同时提升公司风
险抵御能力,公司产品在生产过程中,采用委外和自主生产相结合的模式。
自产比例根据产线的进展、运营策略、市场环境及客户需求等方面综合评
估确定并调整,目前SAW滤波器已达到较高自产比例。感谢您对公司的关
注! | 附件清单
(如有) | 无 | 日期 | 2024年10月31日 |
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