联得装备(300545):2024年11月1日投资者关系活动记录表

时间：2024年11月01日 02:12:21 中财网

原标题:联得装备:2024年11月1日投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别	█特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 █其他 电话会议
参与单位名称及人员 姓名	第一场：电话会议 平安养老、天风证券共 2人 第二场：现场调研 长江证券、华安证券、景元天成共 3人
时间	2024年 11月 1日
地点	线上：电话会议 线下：东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室
上市公司接待人员 姓名	董事、董事会秘书：刘雨晴女士
投资者关系活动主要 内容介绍	一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公 司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1：请简单介绍一下公司 2024年前三季度业绩情况？ A1：2024前三季度，公司实现营业总收入 100,401.87万元，较上年同 期增长 13.37%。实现归属于上市公司股东净利润 19,503.86万元，较上年 同期增长 52.69%。公司的业绩持续提升的主要原因是：一是公司坚持创新 驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势到产品的转化，优化产品结 构，实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极开拓海外市 场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
	凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌 控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持 续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同， 提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算与管理，通 过开源和节流相结合，提升人均创利水平。四是优秀的人才战略与企业文 化驱动公司高质量和可持续发展。 Q2：公司在半导体领域生产销售哪些设备？ A2：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主 要产品是 COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司 有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共 晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行 业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发 展机遇。 Q3：公司在三折屏供应链中有提供哪些核心设备？ A3：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案 已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先 企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。 Q4：公司在 VR/AR/MR显示领域有哪些产品和客户？ A4：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发 的设备已经赢得了 VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR 显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已 与合肥视涯等客户建立了合作关系。 Q5：公司在 Mini/Micro LED显示领域有推出哪些设备？ A5：公司目前在 Mini/Micro LED显示领域，已经推出芯片分选设备、 芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼 接设备等。 Q6：公司研发人员有多少，研发费用占比多少？ A6：公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级
	专精特新“小巨人”企业，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展。为提 升产品竞争力，公司不断加大研发投入，加强自主创新及新产品研发。截 至 2024年 9月 30日，公司研发支出 8,342.03万元，占营业收入 8.31%， 拥有研发人员 409人。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推 动下，公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。 Q7：公司未来如何继续拓宽销售渠道？ A7：公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势 及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备性能、 先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服 务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。未来公司将 持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道，不断推进公司业务发展， 以良好的经营业绩回报广大投资者。
附件清单（如有）	无
日期	2024-11-1