东尼电子(603595):东尼电子关于上海证券交易所监管工作函的回复公告

时间:2024年11月06日 20:26:07 中财网

原标题:东尼电子:东尼电子关于上海证券交易所监管工作函的回复公告

证券代码:603595 证券简称:东尼电子 公告编号:2024-043
浙江东尼电子股份有限公司
关于上海证券交易所监管工作函的回复公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

浙江东尼电子股份有限公司(以下简称“公司”或“东尼电子”)于近日收到上海证券交易所下发的《关于浙江东尼电子股份有限公司 2024年半年度报告的信息披露监管工作函》(上证公函【2024】3487号,以下简称“《监管工作函》”)。

公司按照《监管工作函》的要求,积极组织有关各方对涉及的问题进行了逐项分析和研究,结合公司的实际情况,现将回复内容公告如下:
如无特别说明,本回复中的简称与《东尼电子 2024年半年度报告》的简称具有相同含义。本回复中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异,这些差异均由于四舍五入造成。


1.公告显示,2023年、2024年半年度公司归母净利润分别为-6.07亿元、-0.67亿元,亏损主要系针对存货计提大额资产减值损失,其中 2023年计提存货跌价准备 4.63亿元,2024年半年度再次计提 1.15亿元,合计达 5.78亿元。截至 2024年 6月末,公司库存商品、半成品账面价值仅有 1.21亿元、0.99亿元,而相应的跌价准备则分别高达 3.34亿元、0.99亿元。

请公司补充披露:(1)分产品类别和应用领域列示 2023年末、2024年 6月末公司库存商品、半成品的具体构成和变动情况;(2)结合 2023年以来主要产品的销售情况,说明各产品类别存货减值迹象出现的具体时点,各季度存货跌价准备的计提依据和测算过程,说明 2023年至 2024年半年度存货跌价计提是否及时、充分;(3)结合现有业务开展情况,说明相关存货是否存在进一步减值风险,如是请充分提示。请年审会计师对 2023年度相关事项发表意见。

【公司回复】
(1)分产品类别和应用领域列示 2023年末、2024年 6月末公司库存商品、半成品的具体构成和变动情况
1、公司 2023年末、2024年 6月末的库存商品、半成品具体构成如下: 单位:万元

报告期存货项目产品类别和应用领域账面余额存货跌价准备账面价值
2024年 6 月末库存商品消费电子3,654.92172.103,482.82
  光伏2,813.131,670.121,143.02
  新能源3,299.36168.693,130.67
  医疗741.48 741.48
  半导体34,982.6331,397.003,585.63
  合计45,491.5233,407.9112,083.61
 半成品消费电子1,033.9941.09992.90
  光伏8,400.812,429.525,971.29
  新能源1,870.99202.431,668.55
  医疗661.49 661.49
  半导体7,962.887,313.91648.97
  合计19,930.169,986.969,943.20
2023年末库存商品消费电子3,438.10181.483,256.62
  光伏3,187.152,313.99873.16
  新能源2,883.87100.992,782.88
  医疗869.54 869.54
  半导体26,742.4820,142.566,599.92
  合计37,121.1322,739.0214,382.12
 半成品消费电子1,346.3320.041,326.29
  光伏7,916.262,636.115,280.16
  新能源1,683.66202.591,481.07
  医疗821.96 821.96
  半导体7,558.065,757.011,801.05
  合计19,326.288,615.7510,710.53
2、公司 2023年末、2024年 6月末的库存商品、半成品变动情况如下: 单位:万元

存货项目产品类别和应用 领域2024年 6月末 账面余额2023年末账面 余额变动金额变动比例 (%)
库存商品消费电子3,654.923,438.10216.826.31
 光伏2,813.133,187.15-374.02-11.74
 新能源3,299.362,883.87415.4914.41
 医疗741.48869.54-128.06-14.73
 半导体34,982.6326,742.488,240.1530.81
 合计45,491.5237,121.138,370.3922.55
半成品消费电子1,033.991,346.33-312.34-23.20
 光伏8,400.817,916.26484.556.12
 新能源1,870.991,683.66187.3311.13
 医疗661.49821.96-160.47-19.52
 半导体7,962.887,558.06404.825.36
 合计19,930.1619,326.28603.883.12
(2)结合 2023年以来主要产品的销售情况,说明各产品类别存货减值迹象出现的具体时点,各季度存货跌价准备的计提依据和测算过程,说明 2023年至 2024年半年度存货跌价计提是否及时、充分
1、公司 2023年以来主要产品分类别销售情况如下:
单位:万元

主要产品2024年第 二季度2024年第 一季度2023年第 四季度2023年第 三季度2023年第 二季度2023年第 一季度
消费电子18,325.2619,508.6627,274.9630,652.4115,001.5314,400.72
光伏6,991.545,955.358,254.5813,350.8712,743.7510,811.48
新能源7,233.386,640.924,998.434,412.603,312.722,101.44
医疗3,464.302,728.312,783.923,060.413,136.652,252.87
半导体1,225.842,903.501,935.5775.818,495.432,434.10
合计37,240.3137,736.7545,247.4651,552.1042,690.0832,000.62
2、公司 2023年以来各产品类别各季度的存货跌价准备期末余额如下: 单位:万元

主要产品2024年 6 月末2024年 3 月末2023年末2023年 9 月末2023年 6 月末2023年 3月 末
消费电子311.56255.56344.24158.94182.22202.79
光伏5,477.116,331.677,129.812,077.862,245.843,448.89
新能源404.68414.79535.10271.43289.26324.82
医疗      
半导体45,093.2339,570.2538,718.5928,192.362,560.384,409.14
合计51,286.5846,572.2646,727.7330,700.595,277.718,385.64
公司主要产品存货减值迹象出现的具体时点分析如下:
公司根据《企业会计准则第 1号——存货》的规定,每季度末进行存货跌价准备的测算和计提,公司存货跌价准备主要在半导体和光伏业务。

半导体业务系 2023年初开始批量供货的新项目,2023年第三季度因客户检测设备更换,主营业务收入出现下滑,且部分在产品只能作为低等级的调机片处理,相比正常合格品订单售价大幅下降,该业务于 2023年第三季度计提大额存货跌价准备;2023年第四季度至 2024年第二季度该业务仍有存货跌价准备的计提主要系 2024年公司碳化硅衬底的售价下降且当期产品良率不稳定、生产成本偏高所致。

光伏业务的主营业务收入在 2023年前三季度呈增长趋势,第四季度受到产业链主要产品价格下跌的影响,公司产品售价大幅下降,主营业务收入出现下滑,该业务于 2023年第四季度计提大额存货跌价准备,其他季度光伏业务的存货跌价准备较为平稳,未发生明显波动。

3、存货跌价准备的计提依据和测算过程
净值的,应当计提存货跌价准备,计入当期损益。可变现净值,是指在日常活动中,存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

企业确定存货的可变现净值,以取得的确凿证据为基础,并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

公司存货可变现净值确认过程及方法如下:
(1)原材料:正常生产流转的原材料,因产成品预计售价导致的存货跌价,根据产成品预计售价减去至完工时估计将要发生的成本(以在产品完工程度体现)、估计的销售费用(按照销售费用占同期收入的比重)后的金额,确定其可变现净值;对不可继续用于后续生产的按照市场处置价确认。

(2)半成品:对于在生产使用过程中的在产品,以产成品售价为基础减去至完工时估计将要发生的成本(以在产品完工程度体现)、估计的销售费用(按照销售费用占同期收入的比重)后的金额确认,确定其可变现净值;对于处于再加工状态的退货产品,按照调机片售价为基础,减去估计的销售费用以及达到可销售状态尚需投入的成本后的金额确认;对于在产品中已呆滞报废的物料,按照市场处置价确认。

(3)库存商品:按照产品售价为基础减去估计的销售费用(按照销售费用占同期收入的比重)以及达到可销售状态尚需投入的成本后的金额,确定其可变现净值。

(4)发出商品:对于发出商品有合同或订单的正常销售商品,按其签订的销售价格合理确定其可变现净值;对于发出商品中涉及期后退货的部分,在客户退回时,按照产成品中退货产品的预计售价确认。

2023年第三季度,半导体业务部分在产品因客户检测设备更换,只能作为调机片处理,相比正常合格品订单售价大幅下降 80%;2024年公司碳化硅衬底合格片的售价下降 20%-32%;2023年第四季度,光伏业务售价出现大幅下降,(以某客户某规格产品报价为例,2023年 12月含税单价相比 2023年 9月下降约 40%)。而存货跌价准备的计提=存货结存数量*(单位成本-单位可变现净值),单位可变现净值=不含税销售单价*(1-销售费用率)-达到可销售状态尚需投入的成本,售价的下降使得单位可变现净值下降,从而导致对应季度的存货跌价准备的计提大幅增加(以 2023年第三季度被作为调机片处理的碳化硅衬底为例,该规格因售价大幅下降 80%,导致单位可变现净值仅为其单位成本的约 11%,计提了存货跌价准备约 2.08亿元)。

综上,公司 2023年至 2024年半年度存货跌价计提及时、充分。

(3)结合现有业务开展情况,说明相关存货是否存在进一步减值风险,如是请充分提示
2024年开始,公司半导体业务主要进行高规格 6英寸和 8英寸衬底的研发验证工作,截至 2024年 9月末,该业务尚未大规模生产供货,在新工艺参数调试过程中,产品良率不稳定,生产成本偏高。2024年半年度,公司已按照在手订单的售价充分计提存货跌价准备。未来公司相关订单的售价会根据市场行情与客户协商情况进行调整,如果产品售价下跌或未来良率得不到有效提升,该业务相关存货仍存在进一步减值风险。

除半导体业务以外的其他业务,公司已于 2024年半年度对相关存货按照在手订单的售价充分计提减值准备,目前暂无计提大额存货跌价准备的风险,但如果未来出现产品售价下跌或生产成本上升的情况,相关存货可能存在进一步的减值风险。

【年审会计师意见】
公司 2023年末库存商品、半成品的构成合理,与公司实际情况相符。

公司根据《企业会计准则第 1号——存货》的规定,定期进行存货跌价准备的测算和计提。我们复核了公司期末存货跌价准备的计算过程及结果,其依据是充分的,具有合理性,公司 2023年末存货跌价准备计提及时、充分。


2.公告显示,因存在部分原材料未及时入账、研发费用错误确认为半成品等情况,公司进行会计差错更正,将 2022年归母净利润由 1.08亿元调减为 0.79亿元,将 2023年一季度、半年度、三季度归母净利润分别由-0.39亿元、-0.68亿元、-0.52亿元调减为-0.76亿元、-1.27亿元、-2.91亿元,上述调整对当期归母净利润影响重大。2023年,公司研发费用 3.60亿元,同比大幅增长 167.48%;2024年上半年,公司研发费用 1.36亿元,同比继续增长 7.85%。

请公司补充披露:(1)未及时入账原材料的具体情况,包括原材料名称、账面价值、主要用途、供应商基本信息、款项支付及货物交付时点、实际存放和最终使用情况,并说明未及时入账的具体原因;(2)研发费用误确认为半成品的具体情况,包括确认的半成品名称、账面价值、形成时点,并结合研发过程和实际核算情况说明未能准确计量研发费用的具体原因;(3)2023年以来研发费用大幅增长的原因、主要用途及流向、形成的具体成果或效益,说明是否存在其他费用核算不准确的情形;(4)结合上述情况,说明公司内部控制是否存在重大缺陷及具体整改措施。请年审会计师发表意见。

【公司回复】
(1)未及时入账原材料的具体情况,包括原材料名称、账面价值、主要用途、供应商基本信息、款项支付及货物交付时点、实际存放和最终使用情况,并说明未及时入账的具体原因
公司未及时入账原材料的具体情况如下:
单位:万元

原材料名称账面价 值主要用途供应商基 本信息款项支付时 点货物交付时 点实际存放和最 终使用情况
碳化硅晶体 150315.00碳化硅衬底 相关生产湖州华与 非进出口 有限公司2022年 8月2022年 8月于 2022年 8月 被生产使用
 315.00     
    2022年 8月2022 年 11 月、2022年 12月于 2022年 11 月、2022年 12 月被生产使用
碳化硅籽晶 15344.00碳化硅衬底 相关研发    
    2022年 8月2022年 8月于 2022年 8月 被研发使用
碳化硅晶体 150325.28碳化硅衬底 相关生产    
    2022年 10月2022年 10月于 2022年 10 月被生产使用
碳化硅籽晶 153      
  碳化硅衬底 相关研发    
      于 2022年 10 月被研发使用
碳化硅籽晶 155      
碳化硅晶体 150359.50碳化硅衬底 相关生产    
    2022年 10月2022年 10月于 2022年 10 月被生产使用
碳化硅晶体 8寸7.00碳化硅衬底 相关研发    
    2022年 10月2022年 10月于 2022年 10 月被研发使用
碳化硅籽晶 153164.18碳化硅衬底 相关研发    
    2022年 11月2022年 11月于 2022年 11 月被研发使用
碳化硅籽晶 155      
  碳化硅衬底 相关研发    
碳化硅晶体 150371.55碳化硅衬底 相关生产    
    2022年 11月2022 年 10 月、2022年 11月于 2022年 10 月、2022年 11 月被生产使用
碳化硅晶体 150448.81碳化硅衬底 相关生产    
    2022年 12月2022 年 11 月、2022年 12月于 2022年 11 月、2022年 12 月被生产使用
碳化硅籽晶 1533.53碳化硅衬底 相关研发    
    2022年 12月2022年 12月于 2022年 12 月被研发使用
碳化硅晶体365.92碳化硅衬底    
    2023年 2月2023年 2月于 2023年 2月
150 相关生产   被生产使用
碳化硅籽晶 15371.63碳化硅衬底 相关研发    
    2023年 2月2023年 2月于 2023年 2月 被研发使用
碳化硅晶体 150389.34碳化硅衬底 相关生产    
    2023年 3月2023年 3月于 2023年 3月 被生产使用
碳化硅籽晶 15362.33碳化硅衬底 相关研发    
    2023年 3月2023年 3月于 2023年 3月 被研发使用
碳化硅晶体 150360.82碳化硅衬底 相关生产    
    2023年 3月2023年 5月于 2023年 5月 被生产使用
碳化硅晶体 150470.64碳化硅衬底 相关生产    
    2023年 3月2023年 3月于 2023年 3月 被生产使用
碳化硅籽晶 15374.49碳化硅衬底 相关研发    
    2023年 3月2023年 3月于 2023年 3月 被研发使用
碳化硅晶体 1501,061.38碳化硅衬底 相关生产    
    2023年 8月2023年 8月于 2023年 8月 被生产使用
碳化硅籽晶 153177.60碳化硅衬底 相关研发    
    2023年 8月2023年 8月于 2023年 8月 被研发使用
碳化硅籽晶 200 D级74.43碳化硅衬底 相关研发    
    2023年 8月2023年 8月于 2023年 8月 被研发使用
碳化硅晶体 150886.81碳化硅衬底 相关生产    
    2023年 8月2023年 8月于 2023年 8月 被生产使用
碳化硅籽晶 160521.83碳化硅衬底 相关研发    
    2023年 8月2023年 8月于 2023年 8月 被研发使用
碳化硅粉16.81碳化硅衬底 相关研发    
    2023年 8月2023年 8月于 2023年 8月 被研发使用
碳化硅晶体 150613.66碳化硅衬底 相关生产上海纽卡 帕科技有 限公司2023年 9月2023年 8月于 2023年 8月 被生产使用
碳化硅籽晶 160623.46碳化硅衬底 相关研发    
    2023年 9月2023年 8月于 2023年 9月 被研发使用
碳化硅籽晶 200 P级43.05碳化硅衬底 相关研发    
    2023年 9月2023年 8月于 2023年 9月 被研发使用
碳化硅籽晶 200 D级197.37碳化硅衬底 相关研发    
    2023年 9月2023年 8月于 2023年 9月 被研发使用
钨粉38.28钨丝金刚线 相关研发湖州华与 非进出口 有限公司2022年 11月2022年 11月于 2023年第一 季度被研发使 用
钨粉70.76钨丝金刚线 相关研发    
    2022年 12月2022年 12月于 2023年第一 季度被研发使 用
拉丝石墨乳      
氧化镧      
氢氧化镧0.77钨丝金刚线 相关研发    
    2022年 12月2022年 12月于 2023年第一 季度被研发使 用
氢氧化镧0.77钨丝金刚线 相关研发    
    2023年 1月2023年 1月于 2023年第一 季度被研发使 用
氧化镧0.08钨丝金刚线 相关研发    
    2023年 1月2023年 1月于 2023年第一 季度被研发使 用
氧化镧0.06钨丝金刚线    
    2023年 3月2023年 3月于 2023年第一
  相关研发   季度被研发使 用
拉丝石墨乳0.23钨丝金刚线 相关研发    
    2023年 3月2023年 3月于 2023年第一 季度被研发使 用
公司子公司湖州东尼半导体科技有限公司(以下简称“东尼半导体”)分别于 2022年 9月、2023年 1月与下游客户 T签订 6英寸碳化硅衬底销售合同,约定在 2023年底前应交付 6英寸碳化硅衬底合计超 15万片。但公司自有长晶产能无法满足订单及研发需求,故公司外购一部分碳化硅晶体、籽晶,进行后道切磨抛加工,公司未将该部分原材料及时入账。直至 2023年底,公司已确定无法完成上述合同的交付计划,故于 2024年 1月与客户签订补充协议明确违约责任和后续合作事宜。

2022年底 2023年初,公司光伏业务中的钨丝金刚石切割线正在研发中,基于商业考量,公司不便让竞争对手知晓公司在进行钨的冶炼研究,故通过湖州华与非进出口有限公司这家贸易公司购买钨粉、氧化镧等原材料,因供应商未及时开票给公司且金额较小,原材料未及时暂估入账。

公司于 2024年 4月 26日召开第三届董事会第十九次会议,审议通过了《关于前期会计差错更正的议案》,对公司前期会计差错进行更正,追溯调整了上述事项影响的存货及成本费用等相关会计报表项目。

(2)研发费用误确认为半成品的具体情况,包括确认的半成品名称、账面价值、形成时点,并结合研发过程和实际核算情况说明未能准确计量研发费用的具体原因
1、公司各报告期追溯调整为研发费用的半成品的具体情况如下:
单位:万元

报告期半成品名称账面价值形成时点
2022年度碳化硅晶锭(料号 B161-1001512-01F)365.362022年 4月
 碳化硅晶锭(料号 B111-1001020-02F)32.002022年 5月
 碳化硅晶体(料号 YB162-0000600-01F)1,204.282022年 12月
 碳化硅晶体(料号 B162-0000600-01F)192.902022年 12月
2023年第一季度碳化硅晶体(料号 B162-0000600-01F)64.262023年 1月
2023年第二季度碳化硅晶锭(料号 B161-1001512-01F)664.292023年 4月
  1,328.572023年 5月
 衬底线切片(料号 YB163-0005049-01F)1,829.832023年 6月
2023年第三季度碳化硅晶锭(料号 B161-1001512-01F)431.792023年 7月
  631.072023年 8月
  1,395.002023年 9月
2022年至今,公司半导体业务主要进行 6英寸导电型碳化硅衬底片研发及相关工艺的优化。2022年,公司陆续将样品送去下游客户 T做验证,在客户端反馈良好,2022年 9月,东尼半导体与下游客户 T签订 2万片 6英寸碳化硅衬底的订单,该业务 2022年度实现营业收入 1,676.56万元。2023年第一季度,研发部门通过调整籽晶在长晶炉中的位置、长晶功率以及保温等方式,保证生长条件的稳定性,改善晶片外观问题,2023年 1月,东尼半导体与下游客户 T签订13.5万片 6英寸碳化硅衬底的年度订单。2023年第二季度,研发部门通过软件模拟的方式,优化热场结构设计,保证温度分布的均匀性,改善位错问题。2023年第三季度,长晶工艺重新开发,以应对检测设备更换的问题,进行 SF良率的改善。2023年度,半导体业务实现营业收入 12,940.92万元。2024年开始碳化硅衬底材料的主要需求又从 SBD级发展到技术指标要求更高的 MOS级,半导体业务 2024年上半年主要进行高规格 6英寸和 8英寸衬底的研发验证工作,半年度实现营业收入 4,129.34万元。

公司自 2022年 1月 1日起按照财政部发布的企业会计准则解释第 15号,对半导体业务研发过程中产出的研发制品,在完工入库时按照实际研发耗用的材料成本计量其成本并确认为存货,同时冲减研发费用。2023年 6月,东尼半导体与下游客户 T沟通发现,双方产品检测设备不同导致 SF的判断标准不一致,使得得出的 TUA数据不一致,并于 2023年 7月邮件确认上述问题引起的 2023年交付计划的差异不视为违约。问题出现后,公司与下游客户 T关于技术指标检测、设备工艺调整等一直保持沟通,直至 2024年 1月,与下游客户 T签订补充协议对违约责任和后续合作事宜做了相关约定,具体情况详见公司于 2024年 1月披露的《东尼电子关于重大合同的进展公告》及补充公告(公告编号:2024-002、2024-003)。至此,公司明确所涉产品预计在后期存在无法使用的可能,基于谨慎性原则,公司对 2022年度、2023年第一至第三季度在研发阶段转入的有关半成品追溯调整为研发费用。

(3)2023年以来研发费用大幅增长的原因、主要用途及流向、形成的具体成果或效益,说明是否存在其他费用核算不准确的情形
1、公司 2023年以来研发费用的具体情况如下:
单位:万元

主要用途2024年半2023年度形成的具体成果或效益

及流向年度研发 费用研发费用同比变 动(%) 
消费电子1,753.315,368.0426.572023年至 2024年半年度,该业务取得专利 11项(其中发明专利 1项、实用新型 10项)。 主要针对无线充电隔磁材料的配套研发改 进,根据国际大客户的产品迭代要求,改造 优化各制程工序的模治具及自动化设备的 设计方案及运营稳定性,对消费电子业务 2023年度毛利率提升、2024年半年度营收 和毛利增长起到促进作用。
光伏4,834.139,660.68225.612023年至 2024年半年度,该业务取得专利 2项(其中发明专利 1项、实用新型 1项)。 研发进行中,尚未形成显著效益。
新能源1,849.024,679.81112.422023年至 2024年半年度,该业务取得专利 20项(其中发明专利 2项、实用新型 18项)。 主要针对新项目柔性线路板相关产品和工 艺的研发,解决产品式样及工艺设计、端子 压接、集成母排直连等技术领域的一系列问 题,并研发了直焊连接技术和铝基导体 FPC,对 2024年半年度部分新能源客户的定 点项目批量供货、营收大幅增长起到促进作 用。
医疗199.35478.9625.232023年至 2024年半年度,该业务取得专利 4项(其中发明专利 1项、实用新型 3项)。 主要针对已有产品的配套研发改进,对医疗 业务 2023年度毛利率提升、2024年半年度 营收和毛利增长起到促进作用。
半导体4,947.5915,839.62330.942023年至 2024年半年度,该业务取得专利 7项(其中发明专利 2项、实用新型 5项)。 研发进行中,尚未形成显著效益。
总计13,583.4136,027.12167.48/
2、公司 2023年以来研发费用大幅增长,主要系半导体、光伏和新能源业务的研发投入大幅增加所致,具体原因如下:
(1)半导体业务:碳化硅衬底材料为第三代半导体的核心材料之一,尚处于快速发展阶段,技术指标更新较快,质量要求不断提高,且公司 2023年 6月又发现主要下游客户的检测设备从 SICA88转为 candela8520,由于两款检测设备的检测方式不同,对 SF的检测结果不一致,导致产品规格等级下降,为满足客户新检测设备的要求,需重新开发,而 2024年开始碳化硅衬底材料的主要需求又从 SBD级发展到技术指标要求更高的 MOS级。为应对上述变化,满足客户要求,公司需不断提升改进产品工艺,长期持续开展大量研发工作,并经过小批量、中批量、大批量的技术数据积累,以完成各工艺环节的精准设计,故半导体业务的研发投入大幅增长。

(2)光伏业务:近年来光伏用金刚石切割线整体表现为细线化的发展趋势,对于下游客户,更细的线径意味着更小的切割损耗、更高的出片率,而公司则需要在保持拉断力的前提下,尽量减小线径。为了顺应这一趋势,公司进行传统钢线金刚石切割线的细线化研发的同时,投入更细线径的钨丝金刚石切割线从冶炼、锻造、拉丝到上砂的全产业链研发,故光伏业务的研发投入大幅增长。

(3)新能源业务:公司看好新能源汽车行业的发展,为扩展该业务的产品类型,公司引进新团队,投入线路板项目的研发,该项目主要包括柔性线路板(FPC)、电芯连接系统(CCS)两大产品。2023年以来,该项目已陆续拿到逾20个定点项目,均需进行研发验证,故新能源业务的研发投入大幅增长。2024年上半年,该业务部分客户的定点项目已批量供货,营收大幅增长。

3、除公司于《东尼电子关于前期会计差错更正的公告》(公告编号:2024-018)、《东尼电子关于前期会计差错更正的补充公告》(公告编号:2024-021)中追溯调整的财务数据外,公司不存在其他费用核算不准确的情形。

(4)结合上述情况,说明公司内部控制是否存在重大缺陷及具体整改措施 公司内部控制不存在重大缺陷。原因如下:
公司因自有长晶产能无法满足订单及研发需求,外购一部分碳化硅晶体、籽晶,进行后道切磨抛加工,公司未将该部分原材料及时入账。2023年度因客户发生检测设备的变更导致前期研发过程中产出的晶体、晶锭预计后期存在无法使用的可能,因此公司将研发阶段转入的有关半成品追溯调整为研发费用。公司自2023年 11月 22日之后对采购循环中的控制缺陷进行了整改,整改后再无上述情况存在,且整改后的控制运行了足够长的时间;公司还聘请了第三方机构立信会计师事务所(特殊普通合伙)对信息系统进行了审计,未发现公司信息系统内部控制管理存在重大缺陷的情况。

针对上述情况,公司 2024年 4月对关联交易事项进行了补充确认,并披露了《东尼电子关于前期会计差错更正的公告》及相关补充公告,追溯调整了受上述事项影响的相关财务数据。上述调整已包含在公司 2023年度财务报告,不影响 2023年度财务报告的认定。

公司发现存在上述情况后,公司及有关责任人对上述问题高度重视,深刻反思,认真吸取经验教训。

公司要求控股股东、实际控制人、全体董事、监事、高级管理人员及相关人员认真学习《企业会计准则》《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15号——财务报告的一般规定》《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规和规范性文件,进一步强化会计核算的严谨性,夯实财务核算基础工作,加强与业务部门的沟通,充分获取信息以准确反映业务实质,及时谨慎进行会计估计和会计处理,提高财务核算的准确性和及时性,确保会计核算和财务管理的规范性,提升公司规范运作水平和财务信息披露质量,避免此类事件再次发生。

公司及相关责任人员在认真检视公司内部控制体系的建设情况以及实际执行过程中存在的薄弱环节后,根据《企业内部控制基本规范》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等法律、法规以及规范性文件的规定,健全内部控制规范体系,不断改善内部控制薄弱环节,加强控股股东的合规意识,加强原材料入库和成本核算的流程管控与监督,加强财务部、董事会办公室与业务部门的沟通,确保公司内部控制制度的有效运作。

公司将持续提升内部控制管理水平,强化内部控制监督,跟进内部控制制度的执行情况和执行效果,根据监督检查的情况,不断提出意见和建议,切实完善公司治理,确保公司制度、办法、业务流程运行有效,推动公司科学决策、稳健经营,促进公司建立健全更为科学、规范的内部治理长效机制。公司还将强化全员合规意识,深化对法律法规及规范性文件的学习,提升有关部门及相关人员对规则的理解和执行能力,不断提升规范运作水平和信息披露质量。

【年审会计师意见】
公司 2023年以来研发费用大幅增长,主要是半导体、光伏和新能源业务的研发投入大幅增加所致,与公司的自身发展规划相适应,具有合理性,不存在其他费用核算不准确的情形。

公司 2022年 9月、2023年 1月与下游客户 T签订 6英寸碳化硅衬底销售合同,约定在 2023年底前应交付 6英寸碳化硅衬底合计超 15万片,但公司自有长晶产能无法满足订单及研发需求,故公司外购一部分碳化硅晶体、籽晶,进行后道切磨抛加工,公司未将该部分原材料及时入账。对于研发过程中产出的研发制品,公司在完工入库时按照实际研发耗用的材料成本计量其成本并确认为存货,同时冲减研发费用。由于 2023年度客户发生检测设备的变更导致该部分晶体、晶锭预计后期存在无法使用的可能,因此将研发入库的半成品结转研发费用。上述情形与公司 2023年财务报告相关的内部控制不存在重大缺陷,具体如下: 1、针对上述事项,公司 2022年度、2023年一季度、半年度和三季度已进行整改并进行会计差错更正,并与 2023年年报一并审议通过并公告;上述事项的调整已包含在 2023年度财务报告中,不影响 2023年度财务报告的认定。

2、公司 2023年最后一次未及时入账采购日期为 2023年 11月 22日,公司采购频率为多频次,甚至每天采购。根据企业内部控制审计指引(财会〔2010〕11号)以及《企业内部控制审计指引实施意见》(会协〔2011〕66号)规定,公司对存在缺陷的控制进行了整改,整改后的控制运行了足够长的时间(2023年11月 23日-内部控制评价报告基准日 2023年 12月 31日),满足整改后控制运行的最短期间和最少测试数量,可以使项目组得出控制运行有效的审计结论。

3、公司已聘请了第三方机构立信会计师事务所对其信息系统进行了审计,测试结论为:公司的信息系统内部控制管理总体符合规范中的相关标准,未发现公司信息系统内部控制管理存在重大缺陷的情况。财务审计团队可采用信息系统信赖策略开展实质性程序测试工作。(未完)
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