联芸科技:联芸科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:联芸科技:联芸科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、 业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了 解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 联芸科技（杭州）股份有限公司 Maxio Technology （Hangzhou） Co., Ltd. （浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459号 C楼 C1-604室） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片设计及产业化的平台型企业，产品可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。经过近十年发展，公司芯片系列产品在行业头部客户中实现了大规模商业化应用，并逐步建立了相对优势的市场地位和品牌影响力。 一、发行人上市目的 随着大数据及数字经济产业的快速发展，数据存储和信号处理芯片的需求将持续上升。联芸科技将牢牢把握住上述极佳的行业发展机遇，并借助资本市场的力量，进一步夯实公司创新能力及产品性能，不断巩固提升行业竞争力和市场地位，从而实现长期可持续地高质量发展。 （一）加大研发创新投入，提升主营产品竞争力 作为典型的技术与资本密集型行业，公司芯片产品的技术突破及产业化进程需要长期的研发投入，需要持续引进人才、购置高端设备等进行研发建设，且研发投入随着技术难度、制程水平的提高会不断增加。 联芸科技通过本次上市，有助于拓展公司融资渠道，加大产品技术创新投入力度，提升主营产品的竞争力。在现有数据存储芯片产品的基础上，公司将向PCIe Gen5 SSD主控芯片技术进一步突破，并将产品链延伸至嵌入式存储领域，产品的附加值将进一步提高，进而巩固公司在数据存储主控芯片领域的优势地位。 同时，通过对 AIoT信号处理及传输芯片在多个技术模块实现性能提升，全面提升该产品竞争力，进一步增强企业盈利能力。 （二）吸引行业优秀人才，提升公司创新研发能力 芯片设计行业高度依赖专有技术和研发经验积累，对于技术人员的知识背景、研发能力及行业经验积累均有较高要求。 公司通过上市可以显著提升品牌影响力，进一步吸引优秀人才和完善人才团队，提升技术和管理能力，不断实现数据存储和 AIoT领域的前沿技术突破。公司会在多个方面持续吸纳和培养人才、建设优质的团队，不断提升创新研发能力，为公司发展打下坚实基础。 （三）增强公司核心能力，共享企业成长价值 联芸科技多年来专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的产品研发与技术攻关，自研主要核心数字 IP与模拟 IP，自主构建了跨越不同应用领域的综合芯片研发平台，技术水平不断提升，收入规模快速增长，已成为上述领域产业化的重要力量。 联芸科技上市将有助于进一步优化公司治理结构，提升现代企业管理水平，增强公司行业竞争力。公司将紧抓上市契机，加快市场布局，产品结构持续优化，推动收入规模进一步增长，持续提升公司盈利能力，为股东和产业创造价值。公司希望与广大投资者共同分享行业成长价值，通过企业自身的长期发展回馈资本市场。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 联芸科技自成立以来一直致力于现代企业制度的建立、细化和完善。公司已按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规以及《公司章程》的要求建立了健全的公司治理体系。 公司规范运作股东大会、董事会、监事会，设立独立董事和职工代表监事，并聘任专职的高级管理人员。公司认真执行“三会”议事规则，切实采取相关措施保障公司及公司其他中小股东的利益。 为维护中小投资者利益，切实保障投资者的合法权益，公司制定了明确的利润分配政策和长期回报规划，公司将积极增强回报投资者能力，以回报中小投资者。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 联芸科技在创立初期以数据存储主控芯片为切入点，目前已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主搭建的芯片设计研发平台，已形成多款 AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现规模化商业应用。 公司本次募集资金扣除发行费用后，将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科 声明................................................................................................................................ 1 致投资者声明 ............................................................................................................... 2 一、发行人上市目的 ............................................................................................. 2 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 ......................................................... 3 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 ......................................... 3 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 ......................................................... 4 本次发行概况 ............................................................................................................... 5 目 录............................................................................................................................ 6 第一节 释 义 ......................................................................................................... 10 一、普通术语 ....................................................................................................... 10 二、专业术语 ....................................................................................................... 12 第二节 概 览 ......................................................................................................... 15 一、重大事项提示 ............................................................................................... 15 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 19 三、本次发行概况 ............................................................................................... 20 四、发行人主营业务经营情况 ........................................................................... 22 五、发行人符合科创板定位相关情况 ............................................................... 31 六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ............................................... 34 七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ....................... 35 八、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 37 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................... 37 十、募集资金用途运用与未来发展规划 ........................................................... 37 十一、其他对发行人有重大影响的事项 ........................................................... 39 第三节 风险因素 ..................................................................................................... 40 一、发行人相关的风险 ....................................................................................... 40 二、与行业相关的风险 ....................................................................................... 42 三、其他风险 ....................................................................................................... 43 第四节 发行人基本情况 ......................................................................................... 45 一、发行人基本情况 ........................................................................................... 45 二、发行人设立情况 ........................................................................................... 45 三、发行人报告期内股本和股东变化情况 ....................................................... 49 四、发行人成立以来重要事件 ........................................................................... 53 五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况 ............................................... 53 六、发行人股权关系及组织结构 ....................................................................... 53 七、发行人控股、参股公司的基本情况 ........................................................... 54 八、控股股东及实际控制人、持有发行人 5%以上股份的股东 .................... 60 九、发行人特别表决权股份情况 ....................................................................... 64 十、发行人协议控制架构情况 ........................................................................... 64 十一、实际控制人重大违法情况 ....................................................................... 64 十二、发行人股本情况 ....................................................................................... 65 十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ....................................... 69 十四、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励 ................... 80 十五、员工及其社会保障情况 ........................................................................... 84 第五节 业务与技术 ................................................................................................. 87 一、发行人主营业务及主要产品和设立以来的情况 ....................................... 87 二、发行人所处行业的基本情况及其竞争状况 ............................................. 103 三、发行人销售情况和主要客户 ..................................................................... 132 四、发行人采购情况和主要供应商 ................................................................. 135 五、与发行人业务相关的主要资产 ................................................................. 138 六、发行人的技术及研发情况 ......................................................................... 152 七、发行人境外经营情况 ................................................................................. 162 第六节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 163 一、财务报表 ..................................................................................................... 163 二、审计意见 ..................................................................................................... 167 三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ......................................................................................................................... 167 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况 ............................................................................................................. 170 五、盈利能力或财务状况的主要影响因素分析 ............................................. 171 六、重要会计政策和会计估计 ......................................................................... 173 七、经注册会计师核验的非经常性损益表 ..................................................... 184 八、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ............................................. 186 九、主要财务指标 ............................................................................................. 189 十、分部信息 ..................................................................................................... 191 十一、经营成果分析 ......................................................................................... 191 十二、资产质量分析 ......................................................................................... 222 十三、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ............................................. 241 十四、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 . 259 十五、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项 ..................................... 260 十六、盈利预测报告 ......................................................................................... 260 十七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 ......................... 260 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 264 一、本次发行募集资金运用计划 ..................................................................... 264 二、本次募投项目实施的可行性 ..................................................................... 265 三、本次募集资金对公司业务发展、财务状况的影响 ................................. 267 四、未来发展规划 ............................................................................................. 268 第八节 公司治理与独立性 ................................................................................... 272 一、公司治理存在的缺陷及改进情况 ............................................................. 272 二、公司内部控制制度情况 ............................................................................. 272 三、发行人报告期内违法情况 ......................................................................... 272 四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况 ............................................. 273 五、发行人独立性 ............................................................................................. 273 六、同业竞争 ..................................................................................................... 275 七、关联方及关联交易 ..................................................................................... 275 第九节 投资者保护 ............................................................................................... 286 一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ................. 286 二、发行人的股利分配政策 ............................................................................. 286 三、发行人特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排、累计未弥补亏损的情况 ............................................................................................................. 293 第十节 其他重要事项 ........................................................................................... 294 一、重大合同 ..................................................................................................... 294 二、对外担保情况 ............................................................................................. 299 三、重大诉讼或仲裁情况 ................................................................................. 299 四、重大违法的情况 ......................................................................................... 299 第十一节 声明 ....................................................................................................... 300 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 300 二、发行人实际控制人声明 ............................................................................. 301 三、保荐人（主承销商）声明 ......................................................................... 302 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 304 五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 305 六、资产评估机构声明 ..................................................................................... 307 七、验资机构声明 ............................................................................................. 308 八、验资复核机构声明 ..................................................................................... 310 第十二节 附 件 ................................................................................................... 312 一、备查文件 ..................................................................................................... 312 二、备查地点、时间 ......................................................................................... 313 附件一：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ................................................................................................. 314 附件二：与投资者保护相关的承诺 ................................................................. 318 附件三：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ............................................................................................. 346 附件四：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ............................. 348 附件五：募集资金具体运用情况 ..................................................................... 349 第一节 释 义 本招股意向书中，除文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、普通术语
本招股意向书所涉及的第三方数据均非专门为本次发行准备，公司未为此支付费用或提供帮助。 第二节 概 览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、重大事项提示 发行人特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股意向书“第三节 风险因素”章节的全部内容，并特别关注以下重要事项。 （一）特别风险提示 本公司特别提示投资者对下列重大风险因素给予充分关注，并认真阅读本招股意向书“第三节 风险因素”章节的全部内容。 1、国际出口管制和贸易摩擦风险 近年来，国际贸易中部分国家针对半导体设备领域颁布了一系列对中国的出口管制政策，同时，陆续将多家中国半导体企业纳入“实体清单”（Entity List）和“未经核实清单”（Unverified List），限制其采购受《出口管制条例》管辖的物品。 随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍将存在，不能排除国际贸易政策未来变化会对国内芯片设计企业带来一定的限制和不利影响，从而影响本土半导体产业链完整、持续、稳定的发展。随着相关事态的发展，贸易政策发生不利变化，公司可能面临相关订单减少的局面，进而对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。 2、客户集中度较高的风险 在业务发展初期，公司专注于研发且优先与各领域的头部客户合作，对其他客户的开拓需要分时间、分阶段完成，公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品，受已开发完成的客户持续放量、新客户尚处于开拓周期、产品下游应用领域等因素影响，公司存在客户集中度较高的情况。 报告期内，公司前五大客户收入占营业收入的比例分别为 75.91%、76.11%、73.12%和 76.81%，其中，公司向客户 E及其关联方销售收入占营业收入的比例分别为 38.44%、37.57%、30.73%和 19.45%。公司的经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。 3、市场竞争风险 目前，数据存储的重要介质—NAND闪存颗粒主要掌握在三星、海力士、美光等海外厂商中，上述厂商依靠 NAND闪存颗粒的先发优势、资金实力，可以自主生产数据存储主控芯片，数据存储主控芯片的主要市场份额依旧被海外芯片厂商所垄断，在企业级固态硬盘主控芯片和嵌入式存储主控芯片领域，海外芯片厂商的优势更为明显。同时，数据存储主控芯片在终端产品以及与 NAND闪存颗粒上的迭代适配需要一定的时间，品牌客户或系统厂商对于芯片供应商的需求存在一定的惯性和时间要求，只有在供应商完成芯片的迭代适配并能稳定供货时，品牌客户才会进行大规模的供应商切换，国内数据存储主控芯片产品的生态系统还在建立中。公司虽然在国内数据存储主控芯片方面市场优势突出，也取得了一定的全球市场影响力，但相较海外芯片厂商还处于劣势地位。如果公司对未来市场动态和行业发展趋势出现误判，开发的芯片产品不符合市场需求或错失市场窗口，将会出现公司行业地位和市场份额受到冲击的情况。 AIoT信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，美满电子和瑞昱等国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司目前在 AIoT信号处理及传输芯片领域内属于起步阶段，如果未来市场推广不如预期，可能存在无法实现进一步大规模销售的情况。 4、供应商集中风险 公司为典型的采用 Fabless经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。 报告期内，公司向前五大供应商的采购金额分别为 47,126.95万元、48,205.67万元、36,452.18万元和38,549.76万元，占各年度采购总额的比例分别为85.29%、92.10%、93.30%和 94.17%，供应商较为集中。其中，公司晶圆的供应商为台积电，公司向台积电的采购金额占当年采购总额的比例分别为 55.77%、66.08%、63.62%和 71.23%，采购占比较高。 由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需要短期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单正常履行，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。 5、产品研发风险 集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。根据发展战略，公司将结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，基于多年固态硬盘主控芯片的技术积累，研发更高集成度、更优性能的PCIe Gen5主控芯片，并向嵌入式存储主控芯片领域延伸；同时，公司基于现有的 AIoT信号处理及传输芯片的技术储备，将产品线向车规级芯片、以太网交换芯片等领域不断延伸。 报告期内，公司研发费用分别为 15,475.43万元、25,273.66万元、37,971.23万元和 19,860.61万元，占营业收入的比例分别为 26.74%、44.10%、36.73%和37.68%，占比较高且金额增长较快。固态硬盘主控芯片涉及领域较多，且每款接口的升级迭代速度较快，目前正从 SATA向 PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0切换，公司数据存储主控芯片业务如未来未能顺利推出支持新技术、新标准的芯片产品或未能成功切入嵌入式存储领域，当各类终端产品升级换代至支持新标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。 AIoT信号处理及传输业务尚处于起步阶段，但是研发投入较大，尤其是有线通信芯片，尚未形成大规模销售。由于 AIoT芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。 6、经营业绩波动风险 报告期内，公司的营业收入分别为 57,873.56万元、57,309.04万元、103,373.62万元和 52,708.22万元，2022年度和 2023年度较上一年同比增幅分别为-0.98%和 80.38%。报告期内，发行人归属于母公司股东的净利润分别为 4,512.39万元、-7,916.06万元、5,222.96万元和 4,116.19万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 309.99万元、-9,838.60万元、3,105.03万元和 1,761.91万元。 报告期内，公司经营业绩的波动主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影响。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，或公司未能持续加大技术研发、拓展客户需求，将会产生公司产品售价下降、销售量减少等不利情形，进而导致公司经营业绩下滑。 7、存货跌价风险 报告期各期末，公司的存货账面价值分别为 22,039.75万元、40,345.20万元、18,259.12万元和 32,012.71万元，占流动资产的比例分别为 43.11%、54.84%、24.88%和 38.06%。根据 2021年以来公司产品市场需求增长趋势、公共卫生事件及晶圆厂转厂生产等因素对公司晶圆供应的影响，公司进行了相应的备货安排，2022年末在产品和产成品的期末规模较大且占期末资产总额比例较高。2023年，公司收入持续增长，存货也迅速减少。公司已足额计提存货跌价准备，但由于下游行业市场价格变化较快，若未来市场行情出现大幅下行，不排除公司进一步计提跌价准备从而影响整体业绩的可能性。 （二）本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人股东暨实际控制人、董事长方小玲及其一致行动人已分别作出业绩下滑情形的相关承诺，主要内容如下：“发行人上市当年较上市前一年净利润（以扣除非经常性损益后归母净利润为准，下同）下滑 50%以上的，延长本人/本企业届时所持股份锁定期限 12个月；发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长本人/本企业届时所持股份锁定期限 12个月；发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前两项基础上延长本人/本企业届时所持股份锁定期限 12个月。前述“届时所持股份”分别指本人/本企业上市前取得，上市当年及之后第二年、第三年发行人年报披露时仍持有的股份。” 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项参见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”。 （三）本次发行后公司的利润分配政策 发行人已制定了《联芸科技（杭州）股份有限公司上市并实现盈利后三年股东分红回报规划》，对公司本次发行上市后三年内的股利分配政策、现金分红等利润分配计划作出相应安排。主要内容为： （1）公司采取现金、股票，现金与股票相结合或法律、法规允许的其他方式分配股利，在符合《公司章程》有关实施现金分红的具体条件的情况下，公司优先采用现金分红的利润分配方式。（2）在公司累计未分配利润期末余额为正、当期可分配利润为正、公司现金流可以满足公司正常经营和可持续发展的情况下，公司在足额预留法定公积金、任意公积金以后，原则上每年度应当至少以现金方式分配利润一次。（3）公司在经营情况良好并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件下提出股票股利分配预案。公司股利分配不得超过累计可供分配利润的范围。（4）在满足利润分配条件前提下，公司原则上每年进行一次利润分配。在满足现金分红条件的情况下，公司将积极采取现金方式分配股利。 在有条件的情况下，公司董事会可以根据公司的实际经营状况提议公司进行中期现金分红。 本公司提示投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、上市后三年内利润分配计划和长期回报规划，具体内容参见本招股意向书“第九节 投资者保护”之“二、发行人的股利分配政策”。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况
（一）本次发行的基本情况 （一）本次发行的基本情况
1、本次战略配售的总体安排 本次公开发行股票数量为 10,000.00万股，发行股份占公司发行后总股本的比例为 21.74%，本次公开发行的股票全部为公司公开发行的新股。 本次发行中初始战略配售发行数量为 3,000.00万股，占本次发行数量的30.00%，最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制制定的原则进行回拨。 本次发行的战略配售由参与跟投的保荐人相关子公司、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划以及与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业组成。跟投机构为中信建投投资，发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为共赢 35号资管计划和共赢 36号资管计划。 2、保荐人相关子公司跟投 （1）跟投主体 本次发行的保荐人（主承销商）中信建投证券按照《证券发行与承销管理办法》（以下简称“《管理办法》”）和《上海证券交易所首次公开发行证券发行
共赢 36号资管计划的份额持有人均为发行人的高级管理人员或核心员工，共赢 36号资管计划属于“发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划”。 4、其他投资者 其他战略投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。其他战略投资者已同发行人签署战略配售协议，具体比例和金额将在 2024年 11月14日（T-2日）确定发行价格后最终确定。 5、配售条件 参加本次战略配售的投资者已分别与发行人签署战略配售协议，不参加本次网上发行与网下发行，并承诺按照发行人和保荐人（主承销商）确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量，并在规定时间内足额交付认购资金。 2024年 11月 13日（T-3日）前，参与战略配售的投资者将向保荐人（主承销商）足额缴纳认购资金。保荐人（主承销商）在确定发行价格后根据本次发行定价情况确定各参与战略配售的投资者最终配售金额、配售数量，如参与战略配售的投资者获配金额低于其预缴的金额，保荐人（主承销商）将及时退回差额。 2024年 11月 15日（T-1日）公布的《联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》将披露参与战略配售的投资者名称、获配股票数量以及限售期安排等。2024年 11月 20日（T+2日）公布的《联芸科技（杭州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》将披露最终获配的参与战略配售的投资者名称、股票数量以6、限售期限 中信建投投资本次跟投获配股票的限售期为 24个月，限售期自发行人首次公开发行并上市之日起开始计算。 共赢 35号资管计划、共赢 36号资管计划获配股票的限售期为 12个月，限售期自发行人首次公开发行并上市之日起开始计算。 其他参与战略配售的投资者获配股票的限售期限为 12个月，限售期自发行人首次公开发行并上市之日起开始计算。 限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 四、发行人主营业务经营情况 （一）主营业务 联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起 SoC芯片架构设计、算法设计、数字 IP设计、模拟 IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。 （二）主要经营模式 1、主要商业模式 公司采用集成电路芯片设计企业通行的 Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控等环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试等环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，封装测试完成后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得业务收入，并实现长期健康发展。 2、主要原材料及重要供应商 报告期内，公司采购的主要原材料为晶圆、封装测试服务、NAND闪存颗粒，公司的主要供应商为晶圆制造厂商、封装测试厂商等，具体内容详见“第五节 业务与技术”之“四、发行人采购情况和主要供应商”。 3、主要销售方式和渠道及重要客户 报告期内，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，销售地区以境内销售为主，具体内容详见“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（二）营业收入分析”。发行人主要客户为数据存储行业以及 AIoT行业头部企业，主要获取订单方式为商业谈判，具体信息详见“第五节 业务与技术”之“三、发行人销售情况和主要客户”。 （三）市场地位 公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研发及产业化。 在数据存储主控芯片领域，公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为 NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从 SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。 在 AIoT信号处理及传输芯片领域，公司推出的三款核心芯片已实现量产和规模商用，得到了客户的认可，累计形成数亿元营收，但尚处于起步阶段。 经过近十年的发展，联芸科技在数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片领域取得了一定的市场地位和品牌影响力。公司自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片，可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，并在客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述领域的主要供应商。 五、发行人符合科创板定位相关情况 （一）技术先进性 发行人核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，近些年开发出了高性能、高可靠、高安全、低功耗的数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片等大规模集成电路芯片。公司的技术先进性主要体现在如下几方面： 1、全流程的芯片研发及产业化平台 公司已构建起 SoC芯片架构设计、算法设计、数字 IP设计、模拟 IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。 公司自主设计主要核心数字 IP与模拟 IP，基于这些核心 IP构建起跨不同应用领域的综合芯片研发平台，并实现多应用领域系列核心芯片的技术研发和产业化。 2、数据存储主控专用技术 （1）基于闪存的存储主控设计领域 公司创新性地开发了软硬件结合的通用闪存存储主控 SoC架构。该闪存存储 SoC架构具备对不同主机接口的兼容性以及极强的性能扩展性。在此通用的SoC架构基础上，公司可以在短时间内完成各类不同性能需求的全系列闪存存储主控产品的设计。 （2）在闪存存储主控的固件领域 基于通用的 SoC主控架构，公司建立了敏捷的闪存存储主控固件开发平台，通过固件功能模块代码库的建立，可在不同存储产品之间交叉共享通用代码库，不仅仅降低了固件项目开发的风险，还显著提升了固件产品的开发速度。 （3）在闪存接口控制器领域 公司基于自创的闪存接口处理指令集，提出了独特的闪存专用处理器。这种可编程的硬件专用处理器，同时具备了硬件设计的高性能和通用 CPU设计的闪存兼容性，可在达到极高的闪存接口性能利用率的同时，灵活快速适配市场上大量不同闪存厂商的不同型号的闪存颗粒。 （4）在闪存数据可靠性领域 公司的Agile ECC闪存信号处理技术融合了业内先进的4KB LDPC纠错算法、自适应闪存重读算法以及闪存信道预测算法，能快速准确地对出错闪存数据进行恢复，不仅仅保障了存储数据的可靠性，还显著缩短了数据纠错时间，提升了存储系统的 QoS。 （5）在存储主控的功耗设计领域 公司数据存储主控芯片采用软硬协同 SoC架构设计，将需要通过 CPU内核软件处理的复杂算法通过硬件协处理器实现，达到极高的数据处理能效比；另外通过模块化独立功耗管理系统设计，在不同的应用场景下，实施独立模块功耗精准管理，全面降低数据存储主控芯片应用功耗。 3、AIoT信号处理及传输专用技术 （1）在芯片系统架构设计领域 公司通过 CPU、DDR控制器的结构设计，优化片内超高速总线的布局设计，改善信号处理算法对于带宽的需求，有效解决了 DDR的带宽瓶颈问题并实现了高性能。公司还在硬件加速器中设计了可执行微指令的微控制器，使得传统硬件加速器具备了更多的功能灵活性。此外，公司还在 SoC架构设计中采用了多电压域、多电源域、动态关闭不必要的功能模块等多种低功耗技术。（未完）  |