深南电路(002916):2024年11月7日投资者关系活动记录表

时间：2024年11月07日 23:01:14 中财网

原标题:深南电路:2024年11月7日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-67

投资者关系 活动类别	□特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）
活动参与人 员（排名不 分先后）	永赢基金、长信基金、鹏华基金、东方红、五地投资、兴银基金、华富基金、华泰柏瑞、 合远投资、国君资管、国泰基金、招银理财、星石投资、泉果基金、泰信基金、西部利 得、鑫元基金、泓澄投资、财通资管、理成资产、中泰证券
上市公司 接待人员	战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
时间	2024年 11月 7日
地点	中泰证券策略会举办地
形式	实地调研
投资者关系 活动主要内 容介绍	交流主要内容： Q1、请介绍公司 2024年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。 2024年第三季度，公司营业收入 47.28亿元，环比增长 8.45%，主要由于电子装联业务 项目结算增加影响，营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降，一方面由于电子装 联业务规模增长（因业务形态特点，其毛利率一般略低于公司综合毛利率）；同时封装基板 及 PCB业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。此外，广州封装基板新工厂产能 爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。 Q2、请介绍公司 2024年第三季度 PCB业务各下游领域经营拓展情况。 公司 PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车 电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度，受通用服务器需求及国内汽 车电子产品需求增长影响，公司 PCB 业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所 提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。
	Q3、请介绍公司 2024年前三季度 PCB业务在数据中心领域经营拓展情况。 数据中心是公司 PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024年 前三季度，全球主要云服务厂商资本开支重点用于算力投资，带动 AI服务器相关需求增长， 叠加通用服务器 EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显 著增长，主要得益于 AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方 面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。 Q4、介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势。 与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和 ADAS 领域对 PCB 在集成化等方 面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。例如 ADAS 领域相关产品对车载通信及数据 处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI 工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能 化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公 司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸。 Q5、请介绍公司 PCB业务有无进一步扩产的空间。 公司 PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面，公司可通过 对现有成熟 PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方 面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工 程，拟建设为具备覆盖 HDI等能力的 PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场 需求情况，合理配置业务产能。 Q6、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。 公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设 进度、市场情况等因素确定。 Q7、请介绍公司 2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况。 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应
	用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季 度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。 Q8、请介绍公司 2024年第三季度 PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。 公司 2024年第三季度 PCB 工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工 厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。 Q9、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。 公司无锡基板二期工厂于 2022年 9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州 封装基板项目一期已于 2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其 产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。 Q10、请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA技术能力方面取得的进展。 公司 FC-BGA封装基板已具备 16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样 品制造能力，其中 20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产 品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养， 提升巩固核心竞争力。 Q11、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。 公司电子装联业务属于 PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA板级、 功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平 台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
关于本次活 动是否涉及 应披露重大 信息的说明	调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单	无