达利凯普:301566达利凯普投资者关系管理信息20241111

时间：2024年11月11日 17:20:17 中财网

原标题:达利凯普:301566达利凯普投资者关系管理信息20241111

证券代码：301566 证券简称：达利凯普 大连达利凯普科技股份公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-004

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
参与单位名称	东北证券
时间	2024年11月11日10:00-12:00
地点	公司会议室
上市公司接待人 员姓名	董事会秘书才纯库 证券事务代表邵旭
投资者关系活动 主要内容介绍	介绍公司基本情况 交流的主要内容 问题一：公司主要产品的工艺流程？ 答：公司目前采用干式流延工艺进行产品生产，该工艺流 程主要是将陶瓷粉料与粘合剂、增塑剂、溶剂及分散剂等混磨 成悬浮性好的陶瓷浆料，陶瓷浆料喷涂在PET薄膜上，形成连 续、厚度均匀的陶瓷薄膜，再经印刷电极、叠层、层压、切割、 排胶、烧结等工序后形成陶瓷电容芯片，再对其进行倒角、粘 银、烧银、电镀和测试工序后形成产成品。 问题二：公司管理理念与战略目标？
	答：公司树立“科技驱动中国，品质服务全球”的产业发 展目标，始终秉承“重研发、重质量”的经营理念和“简单、 纯粹、高效”的管理理念，以成为世界一流高端电子元器件优 质供应商为己任，立志为全球客户提供高品质的产品和专业的 服务。在电子元器件行业国产化进程的快速推进下，公司将顺 应行业发展趋势，持续加强精益生产、提高运营管理和品质保 障水平，快速扩大公司产能、提高供应保障能力，优化快速协 同能力，构建起多样化产品快速开发、量产的全球产业链技术 服务能力。 公司股东及管理层高度重视经营过程中的数字化、精细化 管理，持续不断引入业内外先进的管理经验和人才。建立了较 为完善的组织机构和经验丰富的管理团队。公司在生产、质量、 供应链配套等方面不断积累锤炼适应公司快速发展和国内外 市场竞争的管理经验，随着公司市场规模的不断扩大，该等宝 贵的管理经验将发挥更大的作用。 问题三：公司主要竞争优势？ 答：MLCC产品生产工序多，制造过程复杂，干式流延工 艺流程中需要经历陶瓷浆料配料、流延、印刷、叠层、烧结等 十余道相互衔接的工序，每道工序涉及特定配方、工艺和设备 调节等环节以保障产品的质量和一致性。经众多工艺流程后， 要实现产品的高品质、高一致性、高良率、多品种多型号的难 度较大。公司拥有多年的技术研发积累，具有较强的产品开发 和生产能力，构建了完善的射频微波MLCC研发和生产体系， 公司通过多年积累和研发掌握了关键技术、研发设计和制造工
	艺，行业新进入者短期内无法快速掌握并实现批量生产。公司 通过掌握射频微波MLCC全流程制造技术和工艺，形成了扎实 技术壁垒。 经过多年的发展，公司已成为国内射频微波MLCC领域具 有一定影响力的供应商，在其下游相应的应用领域中与相关行 业知名客户建立了稳定的业务关系。公司凭借优质可靠的产品 赢得客户的认可，形成了良好示范效应。多年积累的客户基础 为公司构建了竞争壁垒，同时为将来在该行业内赶超国内外知 名竞争对手奠定了扎实的基础。 问题四：公司技术水平和特点？ 答：经过多年持续投入和经验积累，公司已经在生产与工 艺领域形成了多项核心技术。公司的核心技术体系可以有效支 撑公司主要产品的研发和生产，保证公司主营业务收入的稳定 增长。目前公司的核心技术体系包含瓷粉配方、流程工艺等方 面。在配方方面，公司掌握了低介电常数高温烧结微波陶瓷配 方、低介电常数低温烧结微波陶瓷配方、陶瓷浆料配方等，构 成了公司高性能产品的材料保障；电容器结构设计方面，公司 掌握了射频微波电容器结构设计、Q值控制技术等，保证公司 产品结构与核心特性的稳定性；测试技术方面，公司掌握了高 Q电容ESR及Q值高频测试技术、电容器射频耐压测试技术、 电容器射频功率测试技术等，有效保证了最终产品参数的稳定 性；工艺控制技术方面，公司掌握了多层工艺控制技术和单层 艺控制技术，从工艺流程层面保证公司产品性能的稳定性。公 司核心技术有助于实现产品的高Q值、低ESR、高自谐振频率、
	高工作温度（175℃）、高可靠性等特点。 问题五：公司产品应用领域及价格传导能力？ 答：射频微波MLCC产品主要应用领域为通信基站、核磁 共振医疗、激光、轨道交通、军工电子等工业设备的射频微波 电路之中，是不可或缺的基础电子元器件。上述领域的客户对 产品性能及稳定性等品质的要求苛刻，但形成稳定供货之后其 切换难度较大，切换时间长、成本高，因此该类客户倾向于与 成熟供应商长期紧密合作。同时，射频微波MLCC产品在所应 用领域终端设备的成本构成中占比低，该类客户更看重其产品 参数、技术指标和批次的一致性是否满足相应品质要求。
附件清单（如有）	无
日期	2024年11月11日