微导纳米(688147):江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)

时间:2024年11月15日 19:06:01 中财网

原标题:微导纳米:江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)

股票简称:微导纳米 股票代码:688147 江苏微导纳米科技股份有限公司 Jiangsu Leadmicro Nano Technology Co., Ltd. (江苏省无锡市新吴区长江南路 27号) 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 保荐人(主承销商) 声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

任何投资者一经通过认购、交易、受让、继承或者其他合法方式持有本次债券,即视作同意《受托管理协议》《债券持有人会议规则》及本募集说明书中其他有关发行人、债券持有人、债券受托管理人等主体权利义务的相关约定,并同意委托中信证券股份有限公司担任受托管理人。

重大事项提示
公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素,并认真阅读本募集说明书相关章节。

一、不满足投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股的风险 公司为科创板上市公司,本次向不特定对象发行可转换公司债券,参与可转债转股的投资者,应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的,可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

公司本次发行可转债设置了赎回条款,包括到期赎回条款和有条件赎回条款,到期赎回价格由股东大会授权董事会(或由董事会授权人士)根据发行时市场情况与保荐机构(主承销商)协商确定,有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求,在所持可转债面临赎回的情况下,考虑到其所持可转债不能转换为公司股票,如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格(或成本),投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

公司本次发行可转债设置了回售条款,包括有条件回售条款和附加回售条款,回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求,在满足回售条款的前提下,公司可转债持有人要求将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司,公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募集资金投资项目正常实施的风险。

二、公司本次发行的可转换公司债券未提供担保
公司本次发行的可转债未提供担保措施。如果本次可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件,本次可转债可能因未提供担保而存在兑付风险。

三、关于公司本次发行可转换公司债券的信用评级
上海新世纪对本次可转债进行了评级,根据上海新世纪出具的《江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》(新世纪债评(2024)010395),公司主体信用等级为“AA”,本次可转债信用等级为“AA”,评级展望为稳定。

在本次发行的可转债存续期间,评级机构将对公司主体和本次可转债进行跟踪评级。

如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素导致公司或本次可转债的信用评级级别变化,将会增大投资者的风险,对投资者的利益产生一定影响。

四、特别风险提示
公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文,并特别注意以下风险: (一)经营业绩波动甚至出现亏损的风险
报告期内,公司的营业收入分别为 42,791.71万元、68,451.19万元、167,972.13万元和 154,427.32万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为2,668.90万元、1,980.63万元、18,813.83万元和 11,401.16万元。

公司在光伏新型高效电池和半导体各细分领域的产品、技术方面存在持续加强投入的需求,相关投入会对公司经营业绩造成影响。如果未来由于新产品开发持续投入但未能及时实现产业转化,或出现市场竞争加剧、下游客户投资需求变化,以及在手订单由于生产、验收周期等因素影响未能及时转化为收入等情形,可能使公司面临一定的经营压力,从而导致公司未来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。

除上述因素外,公司经营面临原材料价格上涨、主要产品价格下降、毛利率下滑、存货跌价、应收账款减值、宏观经济形势变化等各项风险因素,若各项因素中的某一项因素发生重大不利变化或者多项因素同时发生,公司将有可能出现本次可转债发行当年净利润大幅下滑甚至亏损的风险。

(二)下游行业波动的风险
公司主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售,向下游客户提供尖端薄膜沉积设备、配套产品及服务,主要应用于半导体领域、光伏领域及其他新兴领域,公司的经营状况与下游行业的发展密切相关。在半导体领域,如果由于国际政治和经济形势引起的对尖端技术的封锁或者由于下游行业的周期性波动等,导致半导体行业固定资产投资及对设备需求的下降,将会影响公司经营业绩;在光伏领域,未来如果光伏行业政策变化等因素导致行业景气度下降或者产能严重过剩,进而影响下游企业对公司产品的需求,也可能对公司的经营业绩产生不利影响。

(三)存货跌价的风险
报告期各期末,公司存货账面余额分别为 42,386.18万元、101,044.36万元、330,410.73万元和 446,211.76万元,其中发出商品账面余额分别为 29,870.75万元、56,369.90万元、198,905.03万元和 274,390.29万元,占期末存货账面余额的比例分别为70.47%、55.79%、60.20%和 61.49%,为存货的主要组成部分。

公司存货账面余额较高,主要是由于公司发出商品的验收周期相对较长导致。公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况计提了存货跌价准备,但仍不能排除市场环境发生变化,或其他难以预计的原因,导致存货无法顺利实现销售,或者存货价格出现大幅下跌的情况,使得公司面临存货跌价风险。

(四)客户集中度较高的风险
报告期内,公司对前五名客户的销售金额合计分别为 35,987.72万元、45,716.13万元、130,355.52万元和 63,322.76万元,占公司主营业务收入的比例分别为 84.18%、66.85%、77.67%和 41.07%。如果未来公司无法进一步开拓新的客户及新的业务领域,或部分客户经营情况不利,或由于选择其他技术路线,从而降低对公司产品的采购,将会影响公司的财务业绩。

(五)应收账款和合同资产无法回收的风险
报告期内,随着公司业务规模及营业收入的快速增长,应收账款和合同资产也大幅增加。报告期各期末,公司应收账款和合同资产账面价值分别为 12,207.62万元、33,676.58万元、54,912.06万元和 88,800.49 万元,占流动资产的比例分别为 9.56%、9.10%、8.06%和 11.21%。

随着公司业务规模的扩大,公司的客户数量逐步增加,应收账款和合同资产的金额及占比可能会进一步增加。如果出现下游行业波动、客户自身财务状况恶化等因素导致应收账款和合同资产不能按期回收,并导致需要计提较大金额的坏账准备或无法回收发生坏账的情况,将对公司经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。

(六)募集资金投资项目相关风险
1、募投项目建设进度不及预期的风险
发行人本次募集资金投资的建设项目包括半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目,是在发行人现有业务的基础上依据业务发展规划所制定的。

虽然公司根据行业发展现状和趋势对本次募投项目可行性进行了深入研究和充分论证,并在技术、人员、市场等方面作了较为充分的准备,但若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场或产业环境出现重大变化等情况,可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞,公司募投项目存在不能全部按期建设完成的风险。

2、募投项目新增产能消化的风险
半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒,由于传统的国际大型厂商成立较早,有先发优势,而半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点,后发厂商的客户认证壁垒较高。多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由 AMAT、LAM、TEL、ASM等传统设备厂商占有主要市场份额。

当前,国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈,本土半导体设备的导入和验证加速,薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备,迎来巨大的发展机遇。公司本次募投项目产能规划虽经过市场分析和论证,但考虑到境外传统设备厂商的市场地位、中国境内同行业公司之间竞争日趋激烈,本次募投项目的产品在市场竞争中取得预期的市场份额存在一定不确定性,从而使得公司本次募投项目存在一定的产能消化风险。

五、关于应对本次发行摊薄即期回报的应对措施及相关主体的承诺
(一)公司应对本次发行摊薄即期回报采取的主要措施
1、完善公司法人治理结构,加强经营管理和内部控制
公司已根据法律法规和规范性文件的规定建立健全了股东大会、董事会及其各专门委员会、监事会、独立董事、董事会秘书和高级管理层的管理结构,夯实了公司经营管理和内部控制的基础。未来几年,公司将严格遵循《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等法律、法规和规范性文件的要求,不断完善公司法人治理结构。同时,公司将全面有效地控制公司经营和管控风险,继续不断完善并强化各项程序,提升公司的经营管理水平,加强公司内部控制。

2、加强募集资金管理,保障募集资金合理规范使用
公司已根据《公司法》《证券法》和《上市公司监管指引第 2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定并完善了《江苏微导纳米科技股份有限公司募集资金管理制度》。本次可转债的募集资金到位后,将存放于公司董事会决定的专项账户中,公司将定期对募集资金进行检查,并配合监管银行和保荐机构对募集资金使用进行监督,以保证募集资金合理规范使用,合理防范募集资金使用风险。

3、加快募投项目建设进度,提高募集资金使用效率
公司已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证,募投项目符合产业发展趋势和国家产业政策,具有较好的市场前景和盈利能力。在本次发行募集资金到位前,为使募集资金投资项目尽快实施,公司将积极调配资源,实施募投项目的建设工作;本次发行募集资金到位后,公司将加快推进募投项目建设,争取募投项目早日达产并实现预期效益。随着本次募集资金投资项目的实施,公司现有的生产能力和产品品质将得到一定程度上的提高,公司的持续经营能力和盈利能力都将得到进一步增强,本次发行导致的股东即期回报摊薄风险将持续降低。

4、完善利润分配政策,强化投资者回报机制
公司现行《公司章程》中已对利润分配政策进行了明确规定,充分考虑了对投资者的回报,公司将按照《公司章程》及未来三年股东分红回报规划的约定向股东分配股利。

未来公司将按照中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3号-上市公司现金分红(2023年修订)》等相关文件规定,结合公司实际经营状况和《公司章程》的规定,严格执行现行分红政策,在符合条件的情况下积极推动对广大股东的利润分配以及现金分红,提升股东回报水平。

(二)公司相关主体对本次发行可转债摊薄即期回报采取填补措施的承诺 1、公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺 公司全体董事、高级管理人员就公司本次向不特定对象发行可转换公司债券填补即期回报措施能够得到切实履行等相关事项作出以下承诺:
(1)本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害上市公司利益;
(2)本人承诺对本人的职务消费行为进行约束;
(3)本人承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动; (4)本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补即期回报措施的执行情况相挂钩;
(5)若上市公司未来实施股权激励,本人承诺拟公布的上市公司股权激励的行权条件与上市公司填补即期回报措施的执行情况相挂钩;
(6)自本承诺出具日至上市公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前,若中国证券监督管理委员会等证券监管机构作出关于填补即期回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺相关内容不能满足中国证券监督管理委员会等证券监管机构的该等规定时,本人承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出具补充承诺。

作为填补即期回报措施相关责任主体之一,本人承诺切实履行上市公司制定的有关填补即期回报措施以及承诺人对此作出的任何有关填补即期回报措施的承诺。若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本人同意按照中国证券监督管理委员会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则,对本人采取相关管理措施或作出相关处罚;若违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担对上市公司或者投资者的补偿责任。

2、公司控股股东、实际控制人及其一致行动人对公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺
公司控股股东、实际控制人及其一致行动人就公司本次向不特定对象发行可转换公司债券填补即期回报措施能够得到切实履行等相关事项作出如下承诺: (1)不越权干预上市公司经营管理活动,不侵占上市公司利益;
(2)自本承诺出具日至上市公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前,若中国证券监督管理委员会等证券监管机构作出关于填补即期回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺相关内容不能满足中国证券监督管理委员会等证券监管机构的该等规定时,本人/本企业承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出具补充承诺; (3)作为填补即期回报措施相关责任主体,本人/本企业承诺切实履行上市公司制定的有关填补即期回报措施以及本人/本企业对此作出的任何有关填补即期回报措施的承诺。若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本人/本企业同意按照中国证券监督管理委员会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则,对本人造成损失的,本人/本企业愿意依法承担对上市公司或者投资者的补偿责任。

目 录
声 明 ....................................................................................................................................... 1
重大事项提示 ........................................................................................................................... 2
一、不满足投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股的风险................. 2 二、公司本次发行的可转换公司债券未提供担保......................................................... 2
三、关于公司本次发行可转换公司债券的信用评级..................................................... 2
四、特别风险提示............................................................................................................. 3
五、关于应对本次发行摊薄即期回报的应对措施及相关主体的承诺......................... 5 目 录 ....................................................................................................................................... 9
第一节 释义 ........................................................................................................................... 12
一、一般术语................................................................................................................... 12
二、专业术语................................................................................................................... 14
第二节 本次发行概况 ........................................................................................................... 16
一、发行人基本情况....................................................................................................... 16
二、本次发行的背景和目的........................................................................................... 16
三、本次发行基本情况................................................................................................... 19
四、本次发行的有关机构............................................................................................... 31
五、发行人与本次发行有关人员之间的关系............................................................... 33
第三节 风险因素 ................................................................................................................... 34
一、与发行人相关的风险............................................................................................... 34
二、与行业相关的风险................................................................................................... 39
三、其他风险................................................................................................................... 40
第四节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 43
一、公司发行前股本总额及前十名股东持股情况....................................................... 43
二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施....................................... 43 三、公司组织结构及对外投资情况............................................................................... 45
四、控股股东和实际控制人的基本情况及上市以来的变化情况............................... 46 五、承诺事项履行情况................................................................................................... 49
六、公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员............................................... 50 七、发行人特别表决权股份或类似安排....................................................................... 64
八、公司所处行业的基本情况....................................................................................... 64
九、公司主营业务具体情况........................................................................................... 92
十、公司的核心技术及研发情况................................................................................. 106
十一、公司的主要固定资产及无形资产..................................................................... 114
十二、业务经营许可情况............................................................................................. 127
十三、安全生产和环境保护......................................................................................... 129
十四、公司上市以来重大资产重组情况..................................................................... 130
十五、公司境外经营情况............................................................................................. 130
十六、报告期内的分红情况......................................................................................... 130
十七、公司最近三年发行的债券情况和其他债务情况............................................. 136 第五节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................................. 138
一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平..................................................... 138
二、最近三年及一期财务报表..................................................................................... 138
三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及其变化情况................................. 143 四、最近三年及一期主要财务指标及非经常性损益明细表..................................... 144 五、会计政策、会计估计及重大会计差错更正......................................................... 146
六、纳税税种及税收优惠情况..................................................................................... 147
七、财务状况分析......................................................................................................... 149
八、经营成果分析......................................................................................................... 176
九、现金流量分析......................................................................................................... 189
十、资本性支出分析..................................................................................................... 191
十一、技术创新分析..................................................................................................... 192
十二、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项............................. 193 十三、本次发行的影响................................................................................................. 193
第六节 合规经营与独立性 ................................................................................................. 195
一、公司报告期内受到的行政处罚............................................................................. 195
二、公司及董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人报告期内被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况............................................................. 196
三、关联方资金占用情况............................................................................................. 196
四、同业竞争情况......................................................................................................... 197
五、关联方和关联交易情况......................................................................................... 200
第七节 本次募集资金运用 ................................................................................................. 231
一、本次募集资金使用计划......................................................................................... 231
二、本次募集资金投资项目的具体情况..................................................................... 231
三、本次募投项目与前次募投项目的区别和联系..................................................... 241
四、本次募集资金用于扩大既有业务的相关说明..................................................... 242
五、本次募集资金用于研发投入的情况..................................................................... 244
六、本次发行补充流动资金规模符合规定................................................................. 245
七、本次募集资金投向科技创新领域的说明............................................................. 245
八、本次发行对公司的影响分析................................................................................. 245
第八节 历次募集资金运用 ................................................................................................. 247
一、前次募集资金的募集及存放情况......................................................................... 247
二、前次募集资金使用情况......................................................................................... 248
三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用..................................................... 253
四、注册会计师对前次募集资金使用情况的审核意见............................................. 253 第九节 声明 ......................................................................................................................... 255
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明................................................. 255 二、控股股东、实际控制人声明................................................................................. 259
三、保荐机构(主承销商)声明................................................................................. 260
保荐机构总经理声明..................................................................................................... 261
保荐机构董事长声明..................................................................................................... 262
四、律师事务所声明..................................................................................................... 263
五、会计师事务所声明................................................................................................. 264
六、资信评级机构声明................................................................................................. 265
七、发行人董事会关于本次发行的声明及承诺......................................................... 266
第十节 备查文件 ................................................................................................................. 269
一、备查文件内容......................................................................................................... 269
二、备查文件查询时间及地点..................................................................................... 269

第一节 释义
本募集说明书中,除非文意另有所指,下列简称具有如下含义:
一、一般术语

公司、本公司、发行人、微导纳米江苏微导纳米科技股份有限公司
微导有限江苏微导纳米装备科技有限公司,系微导纳米的前身
微导纳米沈阳分公司江苏微导纳米科技股份有限公司沈阳分公司
本募集说明书《江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可 转换公司债券募集说明书》
《受托管理协议》《江苏微导纳米科技股份有限公司可转换公司债券受托 管理协议》
《债券持有人会议规则》《江苏微导纳米科技股份有限公司可转换公司债券持有 人会议规则》
《公司章程》《江苏微导纳米科技股份有限公司章程》及其修正案
本次发行、本次向不特定对象发行、 本次发行的可转换公司债券、本次 可转债、本次发行的可转债、本期 可转债江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转 换公司债券
实际控制人王燕清、倪亚兰、王磊
控股股东、万海盈投资无锡万海盈投资合伙企业(有限合伙),为发行人之控 股股东
聚海盈管理无锡聚海盈管理咨询合伙企业(有限合伙)
德厚盈投资无锡德厚盈投资合伙企业(有限合伙)
聚源创投聚源中小企业发展创业投资基金(绍兴)合伙企业(有 限合伙),曾用名为“中小企业发展基金(绍兴)股权 投资合伙企业(有限合伙)”
君联晟灏上海君联晟灏创业投资合伙企业(有限合伙)
无锡毓立无锡毓立创业投资合伙企业(有限合伙)
先导智能无锡先导智能装备股份有限公司
先导控股先导控股集团有限公司
泰坦新动力珠海泰坦新动力电子有限公司
恒云太江苏恒云太信息科技有限公司
天芯微江苏天芯微半导体设备有限公司
欣导投资拉萨欣导创业投资有限公司,曾用名上海旭函企业管理 合伙企业(有限合伙)、江苏欣导创业投资合伙企业(有 限合伙)
上海卓遨上海卓遨企业管理合伙企业(有限合伙)
无锡鼎鸣无锡鼎鸣管理咨询合伙企业(有限合伙)
芯链融创芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司,系公司
  参股子公司
中科共芯广州中科共芯半导体技术合伙企业(有限合伙),系公 司参股子公司
阿特斯阿特斯阳光电力集团股份有限公司(688472.SH)及其同 一集团控制下的企业,系发行人客户
通威股份通威股份有限公司(600438.SH)及其同一集团控制下的 企业,系发行人客户
隆基绿能隆基绿能科技股份有限公司(601012.SH)及其同一集团 控制下的企业,系发行人客户
中润光能江苏中润光能科技股份有限公司及其同一集团控制下的 企业,系发行人客户
钧达股份海南钧达新能源科技股份有限公司(002865.SZ)及其同 一集团控制下的企业,系发行人客户
晶科能源晶科能源股份有限公司(688223.SH)及其同一集团控制 下的企业,系发行人客户
顺风清洁能源顺风国际清洁能源有限公司(01165.HK)及其同一集团 控制下的企业,系发行人客户
爱旭股份上海爱旭新能源股份有限公司(600732.SH)及其同一集 团控制下的企业,系发行人客户
晶澳科技晶澳太阳能科技股份有限公司(002459.SZ)及其同一集 团控制下的企业,系发行人客户
天合光能天合光能股份有限公司(688599.SH)及其同一集团控制 下的企业,系发行人客户
SMCSMC自动化有限公司上海分公司及其同一集团控制下 的企业,系发行人供应商
捷佳伟创深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司(300724.SZ)
北方华创北方华创科技集团股份有限公司(002731.SZ)
拓荆科技拓荆科技股份有限公司(688072.SH)
中微公司中微半导体设备(上海)股份有限公司(688012.SH)
AMAT、应用材料Applied Materials,Inc.
LAM、泛林半导体Lam Research Corporation
TEL、东京电子Tokyo Electron Limited
ASM、先晶半导体ASM International
CTO首席技术官
保荐机构、保荐人、中信证券、主 承销商、受托管理人中信证券股份有限公司
发行人律师、德恒律师北京德恒律师事务所
申报会计师、中兴华会计师中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
天职国际天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
评级公司、上海新世纪上海新世纪资信评估投资服务有限公司
董事会江苏微导纳米科技股份有限公司董事会
监事会江苏微导纳米科技股份有限公司监事会
股东大会江苏微导纳米科技股份有限公司股东大会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
报告期、最近三年及一期2021年度、2022年度、2023年度和 2024年 1-9月
报告期末2021年 12月 31日、2022年 12月 31日、2023年 12月 31日和 2024年 9月 30日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语

ALD、原子层沉积Atomic Layer Deposition,是一种可以将物质以单原子层形式一层一层地 镀在基底表面的工艺
TALDThermal Atomic Layer Deposition(热原子层沉积),一种原子层沉积技 术
PEALDPlasma Enhanced Atomic Layer Deposition(等离子体增强原子层沉积), 一种原子层沉积技术
CVDChemical Vapor Deposition(化学气相沉积法),利用气态或蒸汽态的物 质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物的过程
PECVDPlasma Enhanced Chemical Vapor Deposition(等离子体增强化学气相沉 积),CVD的一种,在沉积室利用辉光放电使其电离后在衬底上进行化 学反应沉积的半导体薄膜材料制备和其他材料薄膜的制备方法
LPCVDLow Pressure Chemical Vapor Deposition(低压化学气相沉积),CVD的 一种
PVDPhysical Vapor Deposition(物理气相沉积),利用物理过程实现物质转移, 将原子或分子由源转移到基材表面上的过程
晶硅太阳能电池采用晶体硅作为半导体材料的太阳能光伏电池
柔性电子Flexible Electronics,是一种技术的通称,是将有机/无机材料电子器件制 作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术
MEMSMicro Electro Mechanical System(微机电系统),是集微传感器、微执行 器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集 成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统,其内部结构一般在微 米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统
晶圆用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
逻辑芯片一种通用芯片,它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定
存储芯片又称“存储器”,是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备,其存 储与读取过程体现为电子的存储或释放,广泛应用于内存、U盘、消费 电子、智能终端、固态存储硬盘等领域
由石英或金属连接而成承载晶圆的装置
LEDLight Emitting Diode(发光二极管),一种常用的发光器件,通过电子与 空穴复合释放能量发光
OLEDOrganic Light Emitting Diode,属于一种电流型的有机发光器件,是通过 载流子的注入和复合而致发光的现象,发光强度与注入的电流成正比
TOPConTunnel Oxide Passivated Contact,隧穿氧化物钝化接触,一种电池结构
HJTHetero junction with Intrinsic Thin Layer(具有本征薄层异质结),又称为 HJT/SHJ,一种异质结太阳能电池
IBCInterdigitated Back Contact(叉型背接触电池),一种高效晶硅太阳能电 池结构
XBCIBC以及 TBC(TOPCon技术与 IBC技术结合的 BC类太阳能电池结构) 等 BC类太阳能电池
k、介电常数希腊文 Kappa,描述一种材料保有电荷的能力
High-k具有高 k性质的材料,可以比其他材料能够更好地存储电荷
栅、栅极Gate,用来打开或闭合晶体管,包括有多晶硅栅、金属栅等
栅介质Gate dielectric,是用来将栅从电流通道隔离出来的绝缘体底层
多重曝光Multiple Patterning,将一层图形光掩模拆成两层或多层光掩模,分先后 制作,实现精度更高的图形制造
场效应晶体管Field-effect Transistor,即场效应晶体管,包含源、栅、漏极的晶体管。 其行为由源极经过栅极流向漏极的多数载流子电流决定。电流由栅极下 的横向电场控制
DRAMDynamic Random Access Memory,动态随机存储器,采用动态存储单元 的随机存储器
NAND闪存,属于非易失性存储器
SEMISemiconductor Equipmentand Materials International,国际半导体装备与材 料产业协会
CPIA中国光伏行业协会( CHINA PHOTOVOLTAIC INDUSTRY ASSOCIATION)
WSTS世界半导体贸易组织(World Semiconductor Trade Statistics)
nm/纳米长度的度量单位,国际单位制符号为 nm,1纳米等于一百万分之一毫米
KW、MW、GW千瓦、兆瓦、吉瓦,1MW=1,000KW,1GW=1,000MW
注:本募集说明书中,部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异,这些差异是由于四舍五入造成的;本募集说明书中第三方数据不存在专门为本次发行准备的情形,发行人亦未为此支付费用或提供帮助。

第二节 本次发行概况
一、发行人基本情况
中文名称:江苏微导纳米科技股份有限公司
英文名称:Jiangsu Leadmicro Nano Technology Co., Ltd.
注册地址:无锡市新吴区长江南路 27号
股票简称:微导纳米
股票代码:688147
股票上市地:上海证券交易所
二、本次发行的背景和目的
(一)本次发行的背景
1、半导体市场整体稳中向好,为薄膜沉积设备发展带来新机遇
受宏观经济、技术水平、供需关系等多重因素共同影响,全球半导体产业呈现出螺旋式增长态势,据 WSTS数据,全球半导体市场规模由 2019年的 4,123亿美元增长至2023年的 5,201亿美元,CAGR为 5.98%;其中 2023年出现短暂下滑,其主要原因系手机、电脑等消费电子销售低迷。未来,在存储市场高速增长的推动下,全球半导体市场规模有望摆脱低迷,预计 2024年将增长至 5,884亿美元。据 WSTS数据,中国半导体行业市场规模由 2019年的 1,441亿美元增长至 2023年的 1,820亿美元,按照中国半导体市场规模约占全球市场的 35%测算,2024年国内市场规模将达 2,059亿美元。

薄膜沉积设备在半导体领域中主要应用于逻辑、存储芯片的制造以及器件内各种金属层、介质层、钝化层、阻挡层、硬掩膜、自对准双重成像与部分半导体膜的制备。半导体产业规模的持续增加,推动晶圆厂扩产进程不断加速,从而为薄膜沉积设备市场带来广阔的发展空间。除此之外,随着集成电路制造工艺不断向更先进的制程发展,薄膜沉积设备不仅要满足市场需求的持续增长,还需应对日益严格的技术挑战,市场对于高性能薄膜沉积设备的需求也在逐渐增长,这为相关设备的研发与制造提供了发展新机遇。

2019-2024年全球与中国半导体市场规模及预测(亿美元) 数据来源:WSTS
2、薄膜沉积设备市场规模持续增长,发展潜力巨大
薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层,使之具备一定的特殊性能。在半导体领域,薄膜沉积设备主要应用于逻辑、存储芯片的制造过程中,其能够精确、均匀地沉积不同材料的薄膜,调控半导体器件的电学、光学和磁学性质,进而提升半导体器件的整体性能。

近年来,受益于半导体领域行业景气度的持续攀升,半导体薄膜沉积设备市场呈现出较好的发展态势。据 SEMI统计,2023年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为 211亿美元,结合中国大陆半导体制造设备销售额占全球销售额约 29%的比例测算,2023年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模约为 61亿美元。随着芯片制造工艺不断走向精密化,所需要的薄膜层数越来越多,推动半导体薄膜沉积设备市场需求持续增长,Maximize Market Research预计 2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达 559亿美元,同比推算国内市场规模将达 162亿美元。

2019-2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模及预测(亿美元) 数据来源:Maximize Market Research
(二)本次发行的目的
1、把握市场发展机遇,助力半导体产业链发展
半导体产业是现代信息社会的基石,其发展水平直接影响我国信息技术、网络安全和先进制造竞争力。然而自 2015年起,美国就通过进出口限制、技术封锁等多种措施制约我国半导体产业的发展,这虽然给我国相关产业发展带来了一定的困扰,但同时也催生了国内半导体厂商自主创新、赶超世界先进水平的强烈需求。为推动我国半导体产业的发展,国家先后设立国家重大专项、国家集成电路基金,并颁发了《关于推动高端装备制造业高质量发展的指导意见》等相关支持政策,使得本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。

薄膜沉积设备作为半导体制造过程中的关键设备,其性能和技术水平直接关系到芯片的质量和性能。随着国内半导体市场的不断扩大,对薄膜沉积设备的需求也在持续增长。然而,目前我国在高端薄膜沉积设备领域基本依赖进口,这不仅增加了生产成本,也制约了我国半导体产业的供应链安全。因此,积极推动对薄膜沉积设备的扩产和重点技术的突破与创新,对于加快我国半导体行业产业升级进程具有重要意义。公司作为一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商,现已研制出多种真空薄膜技术梯次发展的薄膜沉积设备产品体系。基于公司强大的技术基础和良好的市场发展机遇,公司计划进一步扩大生产规模,投入研发资源,优化生产流程,提升产能和效率,助力我2、实现公司发展目标,保持市场竞争优势
公司深耕薄膜沉积设备制造领域多年,致力于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与应用,将“成为世界级的微纳制造装备领军企业”视为公司未来发展目标。

目前,公司已形成较为完善的产品研发、生产制造、营销服务和质量管理体系,凭借丰富的技术储备已构建起多元化的产品结构。未来,公司将持续围绕市场需求,深化自主创新,加快核心技术攻关,进一步拓展薄膜沉积技术的应用领域,从而在全球微纳制造装备领域中占据有利地位。

在薄膜沉积设备的研发制造过程中,量测环节发挥着关键作用,其不仅能够提供精确的数据支持,确保设备的准确性和可靠性,还直接关系到客户的实际需求与满意度。

随着半导体技术、纳米科技以及微电子行业的持续演进与革新,市场对薄膜沉积设备质量要求日益提高,客户对设备的性能参数、运行过程中的稳定性和可靠性等方面也提出更为严格的标准。为应对这一挑战,公司亟需全面提升量测精确水平和效率,以确保产品能够满足市场的高标准要求。

公司计划扩建研发实验室,旨在通过精密测量、技术验证、质量控制、市场应用及人才培养等关键工作,确保产品质量稳定可靠的同时持续推动技术创新和产品研发,从而在不断推陈出新的市场环境中保持竞争优势,为实现成为世界级的微纳制造装备领军企业的目标提供技术支撑。

三、本次发行基本情况
(一)本次发行的基本条款
1、发行证券的种类
本次发行证券的种类为可转换为公司 A股普通股股票的可转换公司债券。该可转债及未来经本次可转债转换的公司 A股股票将在上海证券交易所上市。

2、发行规模
根据相关法律法规及规范性文件的要求并结合公司的经营状况、财务状况和投资计划,本次可转债发行总额不超过人民币 117,000.00万元(含 117,000.00万元),具体发行规模由公司股东大会授权公司董事会(或由董事会授权人士)在上述额度范围内确定。

3、票面金额和发行价格
本次发行的可转债每张面值为人民币 100元,按面值发行。

4、债券期限
本次发行的可转债的期限为自发行之日起六年。

5、票面利率
本次发行的可转债票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平,提请公司股东大会授权公司董事会(或由董事会授权人士)在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构(主承销商)协商确定。

6、还本付息的期限和方式
本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式,到期归还未偿还的可转债本金和最后一年利息。

(1)计息年度的利息计算
计息年度的利息(以下简称“年利息”)指可转债持有人按持有的可转债票面总金额自可转债发行首日起每满一年可享受的当期利息。

年利息的计算公式为:I=B×i
I:指年利息额;
B:指本次发行的可转债持有人在计息年度(以下简称“当年”或“每年”)付息债权登记日持有的可转债票面总金额;
i:指可转债当年票面利率。

(2)付息方式
1)本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式,计息起始日为可转债发行首日。

2)付息日:每年的付息日为本次发行的可转债发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日,则顺延至下一个工作日,顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。

3)付息债权登记日:每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日,公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前(包括付息债权登记日)申请转换成公司股票的可转债,公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。

4)可转债持有人所获得利息收入的应付税项由可转债持有人承担。

7、转股期限
本次发行的可转债转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。债券持有人对转股或者不转股有选择权,并于转股的次日成为公司股东。

8、转股价格的确定及调整
(1)初始转股价格的确定依据
本次发行可转债的初始转股价格不低于可转债募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价(若在该二十个交易日内发生过因除权、除息等引起股价调整的情形,则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算)和前一个交易日公司股票交易均价。具体初始转股价格提请公司股东大会授权公司董事会(或由董事会授权人士)在发行前根据市场状况和公司具体情况与保荐机构(主承销商)协商确定。

前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额/该二十个交易日公司股票交易总量。

前一个交易日公司股票交易均价=前一个交易日公司股票交易总额/该日公司股票交易总量。

(2)转股价格的调整方式及计算公式
在本次发行之后,当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)或配股、派送现金股利等情况,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):
派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);
增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);
上述两项同时进行:P =(P +A×k)/(1+n+k);
1 0
派送现金股利:P1=P0-D;
上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k)。

其中:P为调整前转股价,n为送股或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为0
增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价。

当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时,将依次进行转股价格调整,并在上海证券交易所网站和符合中国证监会规定的上市公司信息披露媒体上刊登相关公告,并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间(如需)。当转股价格调整日为本次发行的可转债持有人转股申请日或之后、转换股票登记日之前,则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

当公司可能发生股份回购、公司合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转债持有人的债权利益或转股衍生权益时,公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护可转债持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据届时有效的法律法规及证券监管部门的相关规定予以制定。

9、转股价格向下修正条款
(1)修正条件及修正幅度
在本次发行的可转债存续期内,当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的 85%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会审议表决。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。

上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东大会进行表决时,持有本次发行的可转债的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日公司股票交易均价之间的较高者,同时,修正后的转股价格不得低于最近一期经审计的每股净资产值和股票面值。

(2)修正程序
如公司股东大会审议通过向下修正转股价格,公司将在符合中国证监会规定的上市公司信息披露媒体上刊登相关公告,公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间(如需)等有关信息。从股权登记日后的第一个交易日(即转股价格修正日)起,开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后、转换股票登记日之前,该类转股申请应按修正后的转股价格执行。

10、转股股数的确定方式
本次发行的可转债持有人在转股期内申请转股时,转股数量 Q的计算方式为:Q=V/P,并以去尾法取一股的整数倍。其中:
V:指可转债持有人申请转股的可转债票面总金额;
P:指申请转股当日有效的转股价格。

本次可转债持有人申请转换成的股份须是整数股。转股时不足转换为一股的本次可转债余额,公司将按照上海证券交易所等部门的有关规定,在本次可转债持有人转股当日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转债的票面余额以及对应的当期应计利息。

11、赎回条款
(1)到期赎回条款
在本次发行的可转债到期后五个交易日内,公司将赎回全部未转股的可转债,具体赎回价格由公司股东大会授权公司董事会(或由董事会授权人士)根据本次发行时市场情况与保荐机构(主承销商)协商确定。

(2)有条件赎回条款
在本次发行的可转债转股期内,当下述两种情形的任意一种出现时,公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转债: 1)在转股期内,如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%(含 130%);若在上述交易日内发生过转股价格调整的情形,则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算,在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算;
2)当本次发行的可转债未转股余额不足 3,000万元人民币时。

上述当期应计利息的计算公式为:IA=B×i×t/365;
IA:指当期应计利息
B:指本次发行的可转债持有人持有的可转债票面总金额;
i:指可转债当年票面利率;
t:指计息天数,即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数(算头不算尾)。

12、回售条款
(1)有条件回售条款
在本次发行的可转债最后两个计息年度内,如果公司股票的收盘价格在任何连续三十个交易日低于当期转股价格的 70%时,本次可转债持有人有权将其持有的本次可转债全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司(当期应计利息的计算方式参见第十一条赎回条款的相关内容)。

若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况而调整的情形,则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况,则上述“连续三十个交易日”须从转股价格修正之后的第一个交易日起按修正后的转股价格重新计算。

本次发行的可转债最后两个计息年度,可转债持有人在每年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次,若在首次满足回售条件而可转债持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的,该计息年度不能再行使回售权。可转债持有人不能多次行使部分回售权。

(2)附加回售条款
若公司本次发行的可转债募集资金投资项目的实施情况与公司在募集说明书中的承诺情况相比出现重大变化,且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改变募集的全部或部分可转债的权利(当期应计利息的计算方式参见第十一条赎回条款的相关内容)。可转债持有人在附加回售条件满足后,可以在公司公告的附加回售申报期内进行回售,该次附加回售申报期内不实施回售的,自动丧失该附加回售权。

13、转股后的股利分配
因本次可转债转股而增加的公司股票享有与原股票同等的权益,在股利分配股权登记日当日登记在册的所有股东(含因本次可转债转股形成的股东)均享受当期股利。

14、发行方式及发行对象
本次可转债的具体发行方式由股东大会授权董事会(或由董事会授权人士)与保荐机构(主承销商)根据法律、法规的相关规定协商确定。本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。

15、向原股东配售的安排
本次发行的可转债向公司原股东实行优先配售,原股东有权放弃优先配售权。向原股东优先配售的具体比例由公司股东大会授权董事会(或由董事会授权人士)在本次发行前根据市场情况与保荐机构(主承销商)协商确定,并在本次可转债的发行公告中予以披露。

原股东优先配售之外的余额和原股东放弃优先配售后的部分采用网下对机构投资者发售和/或通过上海证券交易所交易系统网上定价发行相结合的方式进行,余额由承销商包销。具体发行方式由公司股东大会授权董事会(或由董事会授权人士)与保荐机构(主承销商)在发行前协商确定。

16、债券持有人会议相关事项
(1)债券持有人的权利
1)依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息;
2)根据《募集说明书》约定条件将所持有的本次可转债转为公司股票; 3)根据《募集说明书》约定的条件行使回售权;
4)依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转债;
5)依照法律、《公司章程》的规定获得有关信息;
6)按照《募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转债本息; 7)依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权;
8)法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权利。

(2)债券持有人的义务
1)遵守公司所发行的本次可转债条款的相关规定;
2)依其所认购的本次可转债数额缴纳认购资金;
3)遵守债券持有人会议形成的有效决议;
4)除法律、法规规定及《募集说明书》约定之外,不得要求公司提前偿付本次可转债的本金和利息;
5)法律、行政法规及《公司章程》规定应当由本次可转债持有人承担的其他义务。

(3)债券持有人会议的召开
在本次可转债存续期间内及期满赎回期限内,当出现以下情形之一时,应当召集债券持有人会议:
1)公司拟变更《募集说明书》的约定;
2)公司未能按期支付当期应付的可转换公司债券本息;
3)公司发生减资(因员工持股计划、股权激励或公司为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外)、合并、分立、解散或者申请破产; 4)担保人(如有)或担保物(如有)发生重大变化;
5)公司拟变更、解聘债券受托管理人或者变更债券受托管理协议的主要内容; 6)在法律法规和规范性文件规定许可的范围内,对债券持有人会议规则的修改作出决议;
7)公司管理层不能正常履行职责,导致公司债务清偿能力面临严重不确定性; 8)公司提出债务重组方案的;
9)发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项;
10)根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及《江苏微导纳米科技股份有限公司可转换公司债券持有人会议规则》的规定,应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。

(4)下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议:
1)公司董事会;
2)债券受托管理人;
3)单独或合计持有本次可转债当期未偿还的债券面值总额 10%以上的债券持有人; 4)法律法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人士。

公司将在《募集说明书》中约定保护债券持有人权利的办法,以及债券持有人会议的权利、程序和决议生效条件。

17、本次募集资金用途
本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币 117,000.00万元(含117,000.00万元),扣除发行费用后,将全部投资于以下项目:
单位:万元

序号项目名称项目投资总额拟投入募集资金金额
1半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目67,000.0064,280.00
2研发实验室扩建项目43,000.0022,720.00
3补充流动资金30,000.0030,000.00
合计140,000.00117,000.00 
在本次募集资金到位前,公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。如果本次发行募集资金扣除发行费用后少于上述项目募集资金拟投入的金额,募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下,公司董事会可根据项目的实际需求,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

18、评级事项
上海新世纪对本次发行的可转债进行了评级,根据上海新世纪出具的信用评级报告,主体信用等级为“AA”,本次可转债信用等级为“AA”,评级展望为稳定。

在本次发行的可转债存续期间,上海新世纪将每年至少进行一次跟踪评级,并出具跟踪评级报告。

19、担保事项
本次发行的可转债不提供担保。

20、募集资金存管
公司已制定《募集资金管理制度》。本次发行的募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中,具体开户事宜在发行前由公司董事会(或由董事会授权人士)确定。

21、本次发行方案的有效期
公司本次向不特定对象发行可转债方案的有效期为十二个月,自本次发行方案经股东大会审议通过之日起计算。

(二)违约责任及争议解决机制
1、以下任一事件均构成公司在受托管理协议和本期可转债项下的违约事件 (1)在本期可转债到期时,公司未能偿付到期应付本金和/或利息; (2)公司不履行或违反受托管理协议项下的任何承诺或义务(第(1)项所述违约情形除外)且将对公司履行本期可转债的还本付息产生重大不利影响,在经可转债受托管理人书面通知,或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额 10%以上的可转债持有人书面通知,该违约在上述通知所要求的合理期限内仍未予纠正; (3)公司在其资产、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还本付息能力产生实质不利影响,或出售其重大资产等情形以致对公司就本期可转债的还本付息能力产生重大实质性不利影响;
(4)在本期可转债存续期间内,公司发生解散、注销、吊销、停业、清算、丧失清偿能力、被法院指定接管人或已开始相关的法律程序;
(5)任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决,或政府、监管、立法或司法机构或权力部门的指令、法令或命令,或上述规定的解释的变更导致公司在受托管理协议或本期可转债项下义务的履行变得不合法;
(6)在本期可转债存续期间,公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生重大不利影响的情形。

2、违约责任及其承担方式
上述违约事件发生时,公司应当承担相应的违约责任,包括但不限于按照募集说明书的约定向可转债持有人及时、足额支付本金及/或利息以及迟延支付本金及/或利息产生的罚息、违约金等,并就可转债受托管理人因公司违约事件承担相关责任造成的损失予以赔偿。

3、可转债发生违约后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制
本期可转债发行适用于中国法律并依其解释。本期可转债发行和存续期间所产生的争议,首先应在争议各方之间协商解决;协商不成的,应在公司住所所在地有管辖权的人民法院通过诉讼解决。

当产生任何争议及任何争议正按前条约定进行解决时,除争议事项外,各方有权继续行使本期可转债发行及存续期的其他权利,并应履行其他义务。

(三)发行方式与发行对象
本次可转债的具体发行方式由公司股东大会授权董事会(或由董事会授权人士)与保荐机构(主承销商)协商确定。

本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。

(四)承销方式及承销期
本次发行的可转换公司债券由保荐机构(主承销商)中信证券股份有限公司以余额包销方式承销。

本次可转换公司债券的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。

(五)发行费用
单位:万元

项目金额
保荐及承销费用【】
发行人律师费用【】
审计、评级及验资费用【】
发行登记费用【】
信息披露、路演推介及其他费用【】
合计【】
(六)承销期间的停牌、复牌及证券上市的时间安排
本次发行期间的主要日程与停、复牌安排如下(如遇不可抗力则顺延):
日期发行安排停牌安排
T-2日1、刊登《募集说明书》《募集说明书提示性公告》《发行公告》《网 上路演公告》正常交易
T-1日1、原股东优先配售股权登记日 2、网上路演正常交易
T日1、发行首日 2、刊登《发行提示性公告》 3、原股东优先配售认购日(缴付足额资金) 4、网上申购(无需缴付申购资金) 5、确定网上中签率正常交易
T+1日1、刊登《网上中签率及优先配售结果公告》 2、网上申购摇号抽签正常交易
T+2日1、刊登《网上中签结果公告》 2、网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴纳认购款(投资者确保 资金账户在 T+2日日终有足额的可转债认购资金)正常交易
T+3 日保荐机构(主承销商)根据网上资金到账情况确定最终配售结果和包销 金额正常交易
T+4日1、刊登《发行结果公告》 2、向发行人划付募集资金正常交易
注:上述日期均为交易日。若相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事件影响发行,公司将与保荐机构(主承销商)协商后修改发行日程并及时公告。

(七)本次发行证券的上市流通
本次发行的证券无持有期限制。发行结束后,公司将尽快向上海证券交易所申请上市交易,具体上市时间将另行公告。

(八)本次发行符合理性融资,合理确定融资规模
公司前次募集为首次公开发行并在科创板上市。根据中国证券监督管理委员会于注册的批复》(证监许可〔2022〕2750号),公司首次公开发行人民币普通股(A股)4,544.5536万股,发行价格为每股人民币 24.21元,募集资金总额为人民币1,100,236,426.56元,扣除发行费用(不含增值税)人民币 76,765,068.38元,实际募集资金净额为人民币 1,023,471,358.18元。截至 2024年 9月 30日,公司前次募集资金已使用 86.55%(含超募资金),募集资金投向未发生变更且按计划投入。

本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币 117,000.00万元(含117,000.00万元),扣除发行费用后,将全部投资于“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”、“研发实验室扩建项目”和“补充流动资金”。本次发行募集资金的运用符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益,有利于提升公司综合实力,对公司战略的实现具有积极意义。项目完成后,将显著增强公司在薄膜沉积设备制造领域的综合竞争实力,提高公司持续盈利能力,巩固提升行业地位。本次发行募集资金的运用合理、可行,符合公司及全体股东的利益。

综上,公司本次发行聚焦主业,理性融资,融资规模合理。

四、本次发行的有关机构
(一)发行人
名称:江苏微导纳米科技股份有限公司
法定代表人:王磊
住所:无锡市新吴区长江南路 27号
联系人:龙文
联系电话:0510-81975986
传真:0510-81163648
(二)保荐人和承销机构
名称:中信证券股份有限公司
法定代表人:张佑君
住所:广东省深圳市福田区中心三路 8号卓越时代广场(二期)北座 保荐代表人:于军杰、代亚西
项目协办人:周欢
经办人员:艾华、苗涛、周勃、刘诚、范艺荣
联系电话:021-20262000
传真:021-20262004
(三)律师事务所
名称:北京德恒律师事务所
负责人:王丽
住所:北京市西城区金融街 19号富凯大厦 B座 12层
经办律师:张露文、刘璐、王金波
联系电话:021-55989888
传真:021-55989898
(四)会计师事务所
名称:中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
负责人:李尊农
住所:北京市丰台区丽泽路 20号院 1号楼南楼 20层
签字注册会计师:曾全、罗嘉莉
联系电话:010-51423818
传真:010-51423818
(五)申请上市的证券交易所
名称:上海证券交易所
住所:上海市浦东南路 528号证券大厦
联系电话:021-68808888
传真:021-68804868
(六)收款银行
户名:中信证券股份有限公司
账号:7116810187000000121
开户行:中信银行北京瑞城中心支行
(七)资信评级机构
名称:上海新世纪资信评估投资服务有限公司
法定代表人:朱荣恩
住所:上海市汉口路 398号华盛大厦 14F
经办评级人员:杨蕊彤、张智慧
联系电话:021-63500711
传真:021-63610539
(八)登记结算机构
名称:中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所:上海市浦东新区杨高南路 188号
联系电话:021-58708888
传真:021-58899400
五、发行人与本次发行有关人员之间的关系
截至 2024年 9月 30日,保荐机构、主承销商和受托管理人中信证券自营业务股票账户持有发行人 362,051股,信用融券专户持有发行人 4,900股,做市账户持有发行人134股,中信证券全资子公司合计持有发行人 2,293,776股,中信证券控股子公司华夏基金管理有限公司持有发行人 2,151,596股,合计占发行人总股本的 1.05%。中信证券已建立并执行严格的信息隔离墙制度,上述情形不会影响中信证券公正履行保荐及承销责任。

除上述情形外,发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在其他直接或间接的股权关系或其他利益关系。

第三节 风险因素
一、与发行人相关的风险
(一)技术风险
1、技术迭代及新产品开发风险
随着薄膜沉积技术和下游应用领域的不断发展,尤其是全球半导体行业蓬勃发展推动半导体行业技术日新月异,下游客户对薄膜沉积设备兼容的材料类型、电性能、机械性能、薄膜均匀度等需求也随之不断变化。公司需要不断紧跟行业技术发展趋势、持续保持较大的研发投入,及时研发可满足行业技术要求的产品。

如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求,或者技术创新产品不能契合客户需求,如无法适应下游芯片制造工艺节点继续缩小或芯片制造新技术出现、无法响应新型高效电池需求等,可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要,从而可能对公司的经营业绩造成不利影响。

2、核心技术人员流失风险
公司持续加大 ALD等核心技术在半导体集成电路、新型高效电池、先进封装等诸多领域应用推广的投入力度,若公司不能提供更好的发展空间、更具市场竞争力的薪酬待遇以及更适合的研发条件,将无法持续吸引相关领域的顶尖人才加盟,公司将面临技术人才不足的风险。在行业高速发展、市场竞争日趋激烈的大背景下,甚至有可能发生现有核心技术人员流失的情形,对公司的产品研发与盈利能力产生不利影响。

3、核心技术泄密的风险
公司以自主研发与核心技术作为发展的源动力,如果未来关键技术人员流失或其他原因导致在生产经营过程中核心技术及相关数据、图纸、技术信息和经营信息等保密信息泄露进而导致核心技术泄露,将会在一定程度上影响公司的市场竞争力,对公司的生产经营和发展产生不利影响。

(二)经营风险
1、新产品验证进度不及预期的风险
公司薄膜沉积设备主要应用于光伏电池片、半导体晶圆的生产环节,直接影响光伏电池片的光电转换效率以及半导体器件性能,是下游客户产线的关键工艺设备。因此,客户对公司新产品的验证要求较高、验证周期较长,公司用于新型高效电池和半导体各细分领域的新产品存在验证进度不及预期的风险。

2、客户集中度较高的风险
报告期内,公司对前五名客户的销售金额合计分别为 35,987.72万元、45,716.13万元、130,355.52万元和 63,322.76万元,占公司主营业务收入的比例分别为 84.18%、66.85%、77.67%和 41.07%。如果未来公司无法进一步开拓新的客户及新的业务领域,或部分客户经营情况不利,或由于选择其他技术路线,从而降低对公司产品的采购,将会影响公司的财务业绩。

3、国际贸易摩擦加剧影响公司供应链安全的风险
报告期内,公司部分核心元器件系进口采购,而近年来全球经济发展和世界政经格局面临重大变革,同时叠加全球产业链和供应链调整及贸易保护主义,如果由于上述因素可能出现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应,或者由于国产元器件无法达到境外相关产品的质量和技术标准,进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间,则存在对公司的经营产生不利影响的风险。

4、季度业绩波动风险
客户采购存在非均匀、非连续等特征,这导致公司各季度间的订单签订金额存在较大波动。此外,受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响,公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在较大差异,从而使得公司各季度的营业收入波动较大。而与此同时,公司的期间费用支出有较强刚性。由此导致了公司各季度经营业绩存在波动,甚至可能出现单个季度亏损的风险。

5、研发投入未能有效成果转化的风险
报告期内,公司研发投入分别为 9,704.00万元、13,839.54万元、30,814.00万元和33,801.78万元,随着公司在光伏、半导体及其他领域持续投入,公司研发人员以及研发项目投入增加,导致研发投入呈持续上升趋势。若研发投入持续增加,但研发投入未能有效实现成果转化,将对公司的经营业绩产生不利影响。

6、订单履行风险
公司业务涉及半导体集成电路、光伏等多个领域,大部分在手订单存在一定执行周期,受客户自身规划、市场行情变化等外部因素影响。目前国内光伏行业产业链价格非理性下跌,行业亏损趋势加剧,新产能扩产进程放缓,不排除部分光伏业务相关订单因市场波动和下游需求等原因被取消的可能性。公司设备类产品在手订单较多,若在公司订单执行过程中,受到国内行业行情加剧下行、客户需求发生变化等不可预计或不可抗力等因素的影响,有可能会导致部分订单无法履行或终止的风险。

7、产品质量控制风险
公司产品所涉及的技术工艺较为复杂,产品性能指标与原材料对工艺的匹配程度息息相关,若选择的原材料不能匹配特定工艺,将会对产品的质量产生不利影响;同时,下游客户对产品的定制化程度较高,创新设计内容较多,对设备质量有着严苛的要求,公司不能排除因某种不确定或不可控因素导致产品出现质量问题,从而给公司带来法律、声誉及经济方面的风险。

(三)财务风险
1、经营业绩波动甚至出现亏损的风险
报告期内,公司的营业收入分别为 42,791.71万元、68,451.19万元、167,972.13万元和 154,427.32万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为2,668.90万元、1,980.63万元、18,813.83万元和 11,401.16万元。

公司在光伏新型高效电池和半导体各细分领域的产品、技术方面存在持续加强投入的需求,相关投入会对公司经营业绩造成影响。如果未来由于新产品开发持续投入但未能及时实现产业转化,或出现市场竞争加剧、下游客户投资需求变化,以及在手订单由于生产、验收周期等因素影响未能及时转化为收入等情形,可能使公司面临一定的经营压力,从而导致公司未来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。

除上述因素外,公司经营面临原材料价格上涨、主要产品价格下降、毛利率下滑、存货跌价、应收账款减值、宏观经济形势变化等各项风险因素,若各项因素中的某一项因素发生重大不利变化或者多项因素同时发生,公司将有可能出现本次可转债发行当年净利润大幅下滑甚至亏损的风险。

2、存货跌价的风险
报告期各期末,公司存货账面余额分别为 42,386.18万元、101,044.36万元、330,410.73万元和 446,211.76万元,其中发出商品账面余额分别为 29,870.75万元、56,369.90万元、198,905.03万元和 274,390.29万元,占期末存货账面余额的比例分别为70.47%、55.79%、60.20%和 61.49%,为存货的主要组成部分。

公司存货账面余额较高,主要是由于公司发出商品的验收周期相对较长导致。公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况计提了存货跌价准备,但仍不能排除市场环境发生变化,或其他难以预计的原因,导致存货无法顺利实现销售,或者存货价格出现大幅下跌的情况,使得公司面临存货跌价风险。

3、应收账款和合同资产无法回收的风险
报告期内,随着公司业务规模及营业收入的快速增长,应收账款和合同资产也大幅增加。报告期各期末,公司应收账款和合同资产账面价值分别为 12,207.62万元、33,676.58万元、54,912.06万元和 88,800.49 万元,占流动资产的比例分别为 9.56%、9.10%、8.06%和 11.21%。

随着公司业务规模的扩大,公司的客户数量逐步增加,应收账款和合同资产的金额及占比可能会进一步增加。如果出现下游行业波动、客户自身财务状况恶化等因素导致应收账款和合同资产不能按期回收,并导致需要计提较大金额的坏账准备或无法回收发生坏账的情况,将对公司经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。

4、开发支出减值风险
报告期各期末,公司开发支出账面价值分别为 0.00万元、0.00万元、13,098.69万元和 24,035.68万元,主要系公司研发支出资本化形成。若未来产业政策调整、市场环境变化、技术更新换代等因素致使开发支出发生减值,将对公司盈利状况造成不利影响。

5、经营性现金流风险
报告期内,公司净利润分别为 4,611.37万元、5,415.05万元、27,039.19万元和15,075.39 万元,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-7,631.22万元、16,849.69万元、9,333.01万元和-99,133.18 万元。公司经营活动现金流量净额与净利润存在偏离,主要由于订单增长以及发出商品验收周期较长,从而导致存货规模增加,且预收款项不足以完全覆盖公司为订单生产所支付的全部成本和费用。从短期看,公司流动性风险较小,但从中长期看,若经营性现金流持续不佳,可能对公司业务发展造成较大不利影响。

6、毛利率变动的风险
报告期内,公司主营业务毛利率分别为 45.07%、40.98%、42.31%和 38.32%。公司主营业务毛利率变动主要受产品销售价格、原材料采购价格、市场竞争程度、技术更新换代及政策变动等因素的影响。同时,随着公司产品种类增加,不同产品的售价及成本存在一定差异,不同产品销售收入占比的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述影响因素发生重大不利变化,公司毛利率将会面临下降的风险,从而对公司盈利能力造成不利影响。(未完)
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