德赛西威(002920):惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:德赛西威:惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证本募集说明书中财务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对发行人所发行证券的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 投资者应当认真阅读发行人公开披露的信息，自主判断企业的投资价值，自主做出投资决策，若对本募集说明书存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”章节，并特别注意以下风险： 一、募集资金投资项目风险 公司本次募集资金投资项目是基于当前产业政策、市场环境、技术发展趋势等因素做出的。公司本次募集资金拟投向德赛西威汽车电子中西部基地建设项目（一期）、智能汽车电子系统及部件生产项目以及智算中心及舱驾融合平台研发项目，本次募投项目存在建设期。尽管公司在进行募投项目可行性分析时经过审慎、详细的论证，但也可能因为宏观环境变动、行业发展、政策环境、项目建设进度、设备供应、境外原材料供应或价格波动等方面的变化，导致项目未能达到预期的实施效果，如果上述因素发生不可预见的不利变化，本次募集资金投资项目将面临实施效果不确定的风险。 二、政策和市场风险 （一）汽车行业周期性波动的风险 公司立足于汽车零部件及配件制造行业，长期专注于智能座舱、智能驾驶以及网联服务三大业务领域，是国内领先的汽车零部件供应商和移动出行整体服务方案提供商，公司所处的汽车零部件及配件制造行业的持续发展和变迁主要依靠下游汽车产业的发展。汽车产业作为国民经济的支柱产业，其发展亦受到宏观经济波动影响。全球宏观经济以及国内宏观经济的周期性波动将对汽车产业的上游原材料以及下游终端客户消费产生影响，从而造成汽车行业存在周期性波动的风险。尽管公司主要客户为国内外知名企业，具备良好的市场竞争能力以及抗风险能力，但受贸易环境变化及全球经济波动等因素的影响，若内外部经济环境发生不利变化，则公司下游客户经营状况可能受到不利影响，从而导致公司面临销售订单减少、库存积压、货款收回困难等风险，对公司正常经营和持续发展产生不利影响。 （二）行业竞争加剧的风险 伴随汽车行业电动化、网联化、智能化、共享化带来的技术迭代和产业升级，汽车电子制造厂商在打造更具智能化的人机交互应用、开发高算力和多核运算为基础的域控车载计算主体以及提升整车及用户信息安全为代表的关键技术领域展开角逐。在节能减排政策的助推下新能源汽车持续保持较高行业景气度，为汽车行业的持续增长提供了支撑，行业市场空间广阔，市场参与者亦持续加大研发投入和完善产品布局，市场新进者逐步涌现。虽然公司目前产品矩阵已经覆盖智能座舱、智能驾驶以及网联服务，构造了软硬件一体化全栈能力，但若公司不能紧紧把握行业发展机遇以及前沿技术变革趋势，持续保持产品质量的稳定性以及核心技术的先进性，公司核心竞争能力将有所减弱，导致业绩不利变化的风险。 （三）境外原材料采购的风险 公司目前部分电子元器件原材料供应商为境外厂商，报告期内，发行人境外原材料采购金额分别为 354,015.89万元、585,704.90万元、788,288.15万元以及844,287.93万元，分别占各期采购金额比例为 49.07%、49.61%、50.02%以及57.75%。若主要境外原材料出口国的贸易政策发生不利变化情形，则可能影响发行人境外原材料采购，从而对发行人经营业绩产生不利影响。 （四）下游新能源汽车行业竞争的风险 我国汽车行业将持续向电动化、智能化、网联化、共享化方向稳步推进，新能源汽车已然成为全球汽车产业电动化、智能化、网联化转型的重要驱动力。伴随汽车行业电动化的发展，公司客户覆盖范围逐步布局新能源汽车领域。若下游新能源汽车竞争日趋激烈而出现大幅降价，将对公司的经营业绩产生不利影响。 三、财务风险 （一）关于本次发行摊薄即期回报的风险 本次发行完成后公司总股本增加，募集资金到位后公司净资产规模也将有所提高，但募集资金产生经济效益需要一定的过程和时间。因此，短期内公司的每股收益和净资产收益率可能会出现一定幅度下降。公司特提请广大投资者注意公司即期回报被摊薄的风险，同时公司就即期回报被摊薄制定的填补措施不等于对公司未来利润做出保证。 （二）存货跌价风险 截至 2021年末、2022年末、2023年末及 2024年 9月末，公司存货账面价值分别为 203,473.04万元、341,615.08万元、325,994.28万元和 400,250.76万元，占总资产的比例分别为 20.04%、24.83%、18.10%和 20.72%，整体存货金额及占比较高。较高的存货金额对公司流动资金占用较大，可能导致一定的存货积压风险，且由于近年来宏观经济存在一定波动且市场竞争有可能加剧，若未来遇到管理不善或者客户需求发生重大变动，公司可能面临存货跌价损失影响整体利润的风险。 四、本次发行相关的审批风险 本次发行尚须满足多项条件方可完成，包括但不限于经深交所审核通过并经中国证监会同意注册。截至本募集说明书出具日，上述审批事项尚未完成。能否取得审议或审核通过及获准注册，以及获批时间，均存在不确定性，因此，本次发行方案能否最终成功实施存在不确定性。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、募集资金投资项目风险 ................................................................................ 2 二、政策和市场风险 ............................................................................................ 2 三、财务风险 ........................................................................................................ 3 四、本次发行相关的审批风险 ............................................................................ 4 目 录............................................................................................................................ 5 释 义............................................................................................................................ 8 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 11 一、公司概况 ...................................................................................................... 11 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 12 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 13 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 32 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 45 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 .............. 48 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 56 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 56 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 59 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 60 四、募集资金金额及投向 .................................................................................. 62 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 63 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 .................................................. 63 七、本次发行方案已经取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 63 八、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的说明 .......................... 63 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 65 一、本次募集资金使用计划 .............................................................................. 65 二、本次募集资金投资项目的基本情况、必要性及可行性分析 .................. 65 三、本次募集资金投资项目符合国家产业政策，未投资于产能过剩行业或限制类、淘汰类行业 .................................................................................................. 79 四、本次募集资金投资项目新增固定资产及无形资产情况 .......................... 80 五、本次募集资金用于研发投入的情况 .......................................................... 82 六、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 .............................................. 83 七、本次募集资金投资项目与公司现有业务、发展战略及前次募投项目的关系 .............................................................................................................................. 84 八、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 .......................................... 85 九、本次募集资金是否存在用于补充流动资金的情形 .................................. 86 十、可行性分析结论 .......................................................................................... 86 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 87 一、本次发行后对上市公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的影响 .............................................................................................. 87 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .............. 88 三、本次发行后公司与控股股东、实际控制人及其关联方之间业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 .......................................................... 89 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联方占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .................................. 89 五、公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 .............. 89 第五节 历次募集资金的运用 ................................................................................... 90 一、前次募集资金使用情况 .............................................................................. 90 二、发行人无需编制前次募集资金使用情况报告 .......................................... 91 第六节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 92 一、政策和市场风险 .......................................................................................... 92 二、经营风险 ...................................................................................................... 94 三、财务风险 ...................................................................................................... 95 四、募集资金投资项目风险 .............................................................................. 96 五、管理风险 ...................................................................................................... 96 六、其他风险 ...................................................................................................... 97 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 98 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................................... 98 二、发行人第一大股东声明 ............................................................................ 103 三、保荐人及其保荐代表人声明 .................................................................... 104 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 107 五、会计师事务所声明 .................................................................................... 108 六、发行人董事会声明 .................................................................................... 109 释 义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义：
第一节 发行人基本情况 一、公司概况
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）股权结构 1、股权架构图 截至 2024年 9月 30日，公司股权架构图如下： 2、前十大股东的持股情况 截至 2024年 9月 30日，发行人前十大股东持股情况如下： 单位：股、%
截至本募集说明书出具日，公司为无控股股东、无实际控制人状态。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司主营业务为汽车电子产品的研发设计、生产和销售，核心产品应用领域覆盖下游智能座舱、智能驾驶以及网联服务等汽车产业移动出行变革领域。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司属于汽车制造业下的汽车零部件及配件制造（分类代码 C3670），公司下游应用领域为汽车电子行业。 （一）所处行业的主要特点 1、行业监管体系 （1）行业主要监管部门 国家发展和改革委员会、工业和信息化部是行业宏观管理职能部门，共同负责制定行业的产业政策，拟定行业发展规划，指导调整行业结构，引导行业技术改造，以及审批和管理投资项目。 （2）行业自律组织 行业的自律组织为中国汽车工业协会，主要职责有：调查研究汽车行业经济运行、技术进步、资产重组等方面的情况，为政府制定汽车产业发展政策、技术政策、行业发展规划、法律法规及行业发展方向等提供建议和服务；收集、整理、分析和发布汽车行业技术与经济信息；跟踪了解产品的国内外市场动态和发展趋势，进行市场预测预警，为会员、行业、政府和社会提供信息服务；组织制修订汽车工业的国家标准、行业标准、团体标准和技术规范，组织贯彻执行国家有关标准化工作的政策法规；制定并监督执行行业规范，促进行业自律。 （3）产业政策 伴随汽车智能化和网联化变革，公司主要产品赋能汽车智能化和网联化发展，智能网联汽车亦为国家科技政策和产业政策的重点支持对象。国家发改委 2023年 12月颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》亦将智能汽车关键零部件及技术列入鼓励类产业，其中包括了中高级自动驾驶用高精度传感器、车载操作系统和信息控制系统、中央处理器及域控制器、数字化座舱系统，人机共驾技术等细分领域。 近年来，汽车电子行业相关的主要政策如下：
汽车产业链较长，带动效应强，汽车智能化和网联化的发展将带动半导体、通信、云计算、大数据、机器人等产业的进步，形成跨领域和跨行业的融合创新，催生新质生产力，对产业优化升级和转型具备重要作用，在相关行业法规及产业政策的持续助力下，汽车电子行业迎来了良好的外部政策环境和发展机遇。 2、行业发展情况 作为汽车产业链的重要组成部分，汽车电子行业伴随汽车智能化和网联化的变革逐步突出人机交互体验以及智能驾驶等特征，终端消费者对汽车的价值定位逐步从出行工具向“第三生活空间”转变，行业整体将从一个“硬件为主”的工业产品，演变为“软硬兼备”的智能化终端。 （1）汽车电子行业发展概况 汽车电子的发展起步于 20世纪 70年代和 80年代，彼时汽车电子系统主要集中在点火系统、燃油喷射系统、车载音响等方面。20世纪 90年代，伴随微电子技术的快速发展，汽车电子系统开始引入了电子控制单元（ECU）。电子控制单元（ECU）通过传感器和执行器与汽车各个部件进行数据交换和控制，提高了汽车的性能和安全性。在传统控制系统方面，电子信息技术的持续进步使得电子控制单元（ECU）逐渐取代了传统的机械控制，催生了发动机控制系统和底盘控制系统。在汽车电动化领域，随着新能源汽车市场规模的不断扩大，相应的汽车电子配件也得到了发展和完善，催生了新能源汽车的三电系统，包括电池、电机以及电控系统。 进入 21世纪，随着计算机技术和通信技术的进一步发展，汽车电子系统开始逐步迎来智能化和网络化的变革。智能座舱、智能驾驶辅助系统、车联网等技术的应用逐渐成为汽车电子的重要方向。在汽车智能驾驶方面，辅助驾驶、自动泊车等功能的普及率不断提高，高级别的自动驾驶功能不断推陈出新，这些功能需要更高精度和更高性能的智能驾驶系统相关电子配件来支持。同时，车联网、人机交互技术的逐步普及也提升了车主对舒适性、娱乐性以及网联性的要求，推 动了汽车电子在座舱领域的发展，智能座舱配件逐渐成为多种车型的标配，催化 了车载电子系统功能的日趋完善。 根据 Statista的统计，2022年全球汽车电子市场规模达 2,949亿美元。根据 赛迪顾问，2020年-2023年我国汽车电子行业市场规模由 6,595.5亿元上升至 11,341.9亿元，整体市场规模期间年均复合增长率为 19.81%。 图：2020年至 2023年中国汽车电子市场规模变化情况 资料来源：赛迪顾问 （2）智能座舱领域发展现状 智能座舱是具备先进的软硬件系统，具备连接交互，具备网联服务、场景拓展三大能力，能够给驾乘人员提供安全智能、高效愉悦综合体验的移动空间。智能座舱的主要组成部分包括硬件和软件，包括智能座舱域控制器、中控显示屏、仪表、车载信息娱乐系统等，智能座舱最终可实现的人机交互情景主要包括语音识别、人脸识别、触摸识别、手势识别、虹膜识别和生物识别。伴随高算力技术以及人工智能技术的持续迭代，智能座舱感知层精细化程度进一步加强，人机交互智能化程度提升，车内软件与硬件交融程度将大大加强，座舱系统将开展半自主决策，成为消费者第三生活空间。 根据盖世汽车研究院统计，2024年 1-3月，智能座舱的装机量攀升至 322.1万套，同比 2023年 1-3月提升 37.8%，同时渗透率也实现了稳步跃升，2024年3月智能座舱的新车渗透率达到 70.2%，标志着智能化已成为汽车座舱“标配”。 公司智能座舱领域的核心产品包括智能座舱域控制器、车载信息娱乐系统以及中控显示屏和仪表等车载显示领域产品，核心产品细分领域发展情况如下： 1）智能座舱域控制器发展现状 智能座舱域控制器是指集成了多个控制器和芯片的汽车电子设备，通过连接车内各种设备和系统，进行数据交流和控制，实现智能座舱功能的集成管理，智能座舱域控制器通过处理器、存储器以及通信接口实现座舱中各模块的集成，通过提高信号传输效率和算力集中处理从而提升汽车智能化水平。 2015年之前汽车电子所需芯片主要供应商来自瑞萨、恩智浦以及德州仪器等传统汽车芯片厂商，在汽车座舱领域智能化加速发展后，逐步吸引了高通、英伟达、英特尔等消费电子芯片厂商进入市场。其中，高通汽车芯片由智能手机芯片平台改进，性能、迭代速度、移动终端的软硬件生态积累远超传统汽车芯片厂商，快速成为座舱系统级芯片（SoC）的芯片龙头厂商。 因此，近年来，在汽车智能化趋势的引领下，伴随市场参与者的不断加入，座舱系统级芯片性能逐步提升，促进智能座舱域控制器持续升级迭代，高性能智能座舱域控制器能够有效降低整车能量损耗，提高电机系统效率。在汽车整车电子电气架构逐步向域集中式阶段发展的过程中，装载智能座舱域控制器的车型持续放量，智能座舱域控制器市场空间加速增长。根据盖世汽车研究院的统计，2023年度中国智能座舱域控制器搭载率提升到 16.5%，装载量同比增长 111.95%。 2）车载信息娱乐系统发展现状 车载信息娱乐系统是采用车载专用中央处理器（CPU），基于车身总线系统和互联网服务，形成的车载综合信息处理系统，包含车载信息系统和车载娱乐系统，主要提供导航系统、车辆控制、音乐和视频播放、娱乐系统、通话功能等。 车载信息娱乐系统由硬件底层（以车载专用的中央处理器为核心的硬件平台）、操作系统（包括 QNX、Linux、Android等）、中间层（包括组件和接口，如蓝牙配置、WIFI、USB等）、应用层软件以及人机交互通信界面（包括实体按键、触摸、手势控制、语音识别、生物识别）等。 27.0%，装配率高达 79.1%，较 2022年同期提升 13.2个百分点。未来，人机交互是车载信息娱乐系统的发展关键环节，车载信息娱乐系统将向多模交互和主动交互方向演变，通过实现触控、手势操作、语音控制及生物识别等多种交互方式的融合发展，为用户带来个性化、情感化、场景化的体验。 3）车载显示领域产品的发展现状 公司在车载显示领域的主要产品包括中控显示屏以及仪表。 从中控显示屏市场来看，由于中控屏承担了车辆信息传达的窗口职能，同时，也是提升消费者驾驶体验、增强行车安全、实现智能化与网联化功能的关键部件，在显示技术的不断迭代升级以及中控显示屏大屏化的趋势下，中控显示屏市场规模逐步攀升。 从仪表领域来看，主要包括汽车全液晶仪表和组合液晶仪表，其中，汽车全液晶仪表不通过物理指针显示车辆信息，而组合液晶仪表同时装配传统指针仪表以及液晶显示屏。伴随智能座舱的逐步普及，根据盖世汽车研究院统计，2024年上半年，全液晶仪表的渗透率突破 75%，相较于 2023年同期全液晶仪表的渗透率提高 11.2%，全液晶仪表持续取代传统机械仪表。 （3）智能驾驶领域发展现状 智能驾驶主要包括感知层、决策层以及执行层。其中，感知层主要利用传感器对车辆周边的环境进行实时感知，获取周围物体的精确距离及轮廓信息。决策层主要通过域控制器（DCU）取代电子控制单元（ECU），成为车载计算主体，其集成度更高，能够支撑更复杂的传感器融合算法，实现更高级别的自动驾驶。 执行层主要依靠线控底盘进行实现，线控地盘由线控换挡、线控油门、线控悬架、线控转向、线控制动五大环节组成。 根据《汽车驾驶自动化分级》（GB/T 40429-2021），智能驾驶共计划分为 6个等级，其中 L0-L2级属于辅助驾驶范畴（ADAS），目前智能驾驶行业正处于 L2向 L3过渡阶段，L2++阶段的代表功能城市领航已规模落地，而 L3级别自动驾驶正在试点。 从智能驾驶领域来看，公司的核心产品主要包括智能驾驶决策层的域控制器、驾驶乘用车市场规模约为 1,500亿元，中国 L2级智能驾驶功能渗透率超过 40%。 1）智能驾驶域控制器领域发展现状 智能驾驶域控制器作为汽车电子架构的重要组成部分，是实现汽车智能功能的基础，也是自动驾驶系统决策的核心。 智能驾驶域控制器经历了从分布式到集中式的演变。分布式架构中，传感器和控制器分布在汽车的各个部分，各自处理独立的任务，存在算力分散、协调复杂、响应速度较慢等问题，难以满足高级别自动驾驶对高效数据处理和实时决策的需求。为了克服这些挑战，行业逐渐转向集中式架构。集中式架构能够将各类传感器数据汇总至中央控制器进行统一处理，提升了整体系统的响应速度和决策效率，带来更强大的集中计算能力。其次，集中式架构还可以提高系统集成度，从而将多个功能模块整合到一个控制器中，简化车辆的电子架构，减少线束重量，提高系统可靠性。此外，集中式架构还能通过规模效应降低硬件成本，同时减少维护和更新的复杂度，增强了系统的可扩展性。集中式控制器可以更方便地进行硬件和软件的升级，适应未来更高算力和更多功能的需求。 根据高工智能汽车研究院的统计，2023年度中国乘用车搭载智能驾驶域控制器的车型数量同比增长 62.86%，渗透率达到 9.85%。其中，2023年搭载中算力平台的车型数量同比增长 60.30%；搭载高算力平台的车型数量同比增长382.29%。整体来看，中高算力域控制器的需求表现出强劲的增长态势。 2）传感器领域发展现状 较高级别的自动驾驶系统对多传感器之间的协同工作以及计算平台的算力有着更高的要求。目前感知层设计方案主要形成了两大技术路线：以像素摄像头为核心的“视觉感知”解决方案，以及多雷达协同的“3D激光雷达感知”解决方案。其中，“视觉感知”解决方案主要依靠摄像头，不包括激光雷达，具有成本适中的优势，适合大规模量产，但缺点在于对深度学习算法的依赖、探测角度和距离的局限性以及定位可靠性相对较低。“3D激光雷达感知”解决方案则是采用激光雷达并配合摄像头、毫米波雷达、超声波雷达等传感器，能够实现远距离、全方位的高分辨率探测，但缺乏对周围环境颜色和纹理信息捕捉，且由于激光雷达成本较高，在一定程度上制约了方案的推广。 从车载摄像头领域来看，根据佐思产业研究院预测，2023年全年新车整体摄像头安装量达 6,795万颗，相较于 2022年 5,046万颗同比增长 34.66%。 从毫米波雷达领域来看，根据盖世汽车研究院，2023年，国内搭载毫米波雷达的车型销量约占整体乘用车销量的 67.5%，其中搭载五颗毫米波雷达的车型，同比增长 38.3%，搭载六颗毫米波雷达的车型，同比增长 559.2%。 （4）智能网联领域发展现状 公司网联服务业务主要涵盖车载智能网联生态系统（蓝鲸 OS系统）、OTA以及智能进入数字钥匙等领域。就车载智能网联生态系统而言，现阶段不仅集成了丰富的信息娱乐服务，还涵盖了驾驶辅助、语音交互、车内物联网等多种应用。 OTA对于用户而言可以提升汽车保值率，为用户减少时间成本，从而增加用户粘性，对于车企而言能够提高全生命周期中的功能迭代效率。根据高工智能汽车研究院统计，2023年中国市场（不含进出口）乘用车标配 OTA功能新车交付占比超过 60%，OTA搭载已成为主流方案。 3、行业发展趋势 （1）智能座舱领域未来发展趋势 在汽车电动化、智能化、网联化、共享化的背景下，“强化用户体验”和“高度交互性”已成为智能座舱发展的关键增长点。根据 IHS Markit数据，预计到2030年，全球汽车智能座舱市场规模将达到 681亿美元。 1）智能座舱域控制器未来发展趋势 从智能座舱域控制器领域来看，随着智能化程度加深，智能座舱对芯片算力的要求也越来越高，因此，智能座舱域控制器的发展依赖于车载系统级芯片（SoC）的加速迭代。目前，车载系统级芯片的迭代周期约为 1-2年，未来迭代升级方向包括算力提升、图形渲染能力、车规安全标准的 Hypervisor虚拟化程序开发以适配不同操作平台，以及将 CAN FD网络、以太网网络、LIN网络、FlexRay、A2B等多种网络结合贯穿整个车载 ECU模块，从而实现多域控制器之间的高速信息交互。整体而言，车载系统及芯片（SoC）的升级迭代、提供极致且差异化的用户体验将推动智能座舱域控制器的持续发展。 2）车载信息娱乐系统未来发展趋势 从车载信息娱乐系统领域来看，车载信息娱乐系统的芯片是决定车载信息娱乐系统性能的核心硬件，高算力、小型化、低功耗的芯片迭代是未来发展方向。 从软件方面来看，目前车载信息娱乐系统主流软件架构由底层操作系统、中间件和功能应用软件构成，未来整车厂将进一步覆盖车载信息娱乐系统的定制化操作系统和软件开发工具包业务，便于后续的 OTA升级和对涉及用户核心体验的应用自研。整体来看，目前车载信息娱乐系统基本已成为新车标配，市场将保持稳步增长。 3）车载显示领域未来发展趋势 从车载显示领域来看，公司主要产品中控显示屏以及仪表将伴随用户消费习惯的迭代而持续增长。中控显示屏是最主要的信息交互窗口，是智能座舱中用户直观感受最强烈的部分，整体朝着大屏化、多屏化、联屏化的方向发展。同时，随着大数据、5G、人机交互等技术的进步和智能座舱的发展，汽车信息的显示系统更加集中化，汽车液晶仪表屏可能将与中控显示屏结合。 （2）智能驾驶领域未来发展趋势 根据盖世汽车研究院预测，预计到 2030年整体市场规模将突破 4,500亿元，L4/L5自动驾驶等级乘用车渗透率将达到 15%、L3自动驾驶等级乘用车渗透率将达到 20%，L2自动驾驶等级乘用车渗透率将达到 52%。 1）智能驾驶域控制器领域未来发展趋势 随着网络通信技术的发展，智能驾驶域控制器架构将实现跨域功能融合，同时，伴随以太网和时间敏感网络技术的成熟与高性能计算平台的引入，数据传输将更加实时和可靠，从而能够集中处理大量数据和复杂计算任务，推动 L3+级别自动驾驶技术的发展，逐步向准中央架构时代与中央架构时代迈进。除此之外，海量数据的计算依赖于智能驾驶域控制器芯片的迭代。根据佐思汽研预测，预计到 2026年，中国前装市场中 L2++（支持高速 NOA和行泊一体功能）乘用车销量预计可达 623.6万辆。未来，高阶自动驾驶对算力的需求呈爆发式增长，稳定、快速迭代、适配性强成为智能驾驶域控制器未来发展的必备要求，智能驾驶域控制器发展空间前景广阔。 2）传感器领域未来发展趋势 就车载摄像头而言，由于单一种类摄像头感知问题难以解决，未来，多镜头立体视觉与多传感器融合将成主流方案，车载摄像头发展将聚焦高清化、多功能化、智能化、集成化、安全性能提高等方向，为驾驶者提供更准确和全面的道路信息监测、并通过与人工智能技术的相结合提升驾驶过程中的智能化识别、预警以及辅助驾驶功能。根据盖世汽车研究院预测，预计 2025年车载摄像头装配量将超过 1亿颗。 就毫米波雷达而言，短期内 SiGe（硅锗）芯片仍为市场主流，但随着 CMOS（互补金属氧化物半导体）芯片工艺成本的下降，未来，在 CMOS（互补金属氧化物半导体）芯片工艺技术的推动下，车载毫米波雷达将向高分辨率、低成本、小尺寸、低功耗方向发展。 （3）智能网联领域未来发展趋势 伴随汽车智能化的发展，未来汽车智能化硬件与软件的融合发展将更加充分，熟悉运用智能网联软件系统的汽车电子厂商将在与客户的合作中逐步凸显价值并巩固市场地位，智能网联服务的供应模式正逐步向扁平化的“合作”模式转变。 随着车企强化智能网联技术的投资强度，部分新势力和新玩家车企已经将 OTA技术作为旗下车型的标配，且头部车企均开始在除智驾、座舱之外的底盘系统、动力系统、车身电子系统等领域全面布局 FOTA（硬件空中下载）技术。 4、行业进入壁垒 （1）高度融合的软件硬件开发能力壁垒 汽车电子是技术密集型产业，掌握行业前沿技术是抓住行业发展的关键因素，以人工智能技术、高算力技术、物联网技术、新能源技术等为代表的核心技术领域发展，深刻决定着汽车产业链上下游的未来变革方向。智能汽车相较于传统汽车将依托于全新的电气架构、动力总成以及全面的软件能力进行迭代，汽车智能化要求汽车电子厂商不仅有新的硬件技术，更需要在软件、算法、系统层面做出创新，智能化与电动化相辅相成。在市场竞争不断加剧的背景下，汽车电子行业产品迭代迅速，除了少数专注于核心技术研发、拥有软件硬件开发能力以及具备汽车电子领域丰富的技术研发经验的市场参与者外，新进入者较难符合产品快速迭代背景下行业对新产品开发、产品性能以及产品质量的要求。 （2）研发能力壁垒 基于市场需求的快速迭代，汽车电子厂商的研发能力需要能够同时满足产研转化高效以及确保产品安全性、稳定性和可靠性良好的特点，因此汽车电子厂商通常要具备成熟的研发组织体系、充足的研发人才资源和持续的研发投入。成熟的研发组织体系能够快速调动研发人员响应业务部门传达的客户及市场需求，亦能够对行业上下游技术发展模式以及市场领先领域前瞻布局有先导性预判。充足的研发人才资源能够储备大量软件、电子、通信、传感、工业设计、结构设计和工程设计等领域的专业研究开发人才，从而实现全栈产品开发设计的目标，满足不同客户的多元化产品需求。同时，持续的研发投入能够确保市场参与者在日趋激烈的竞争环境下保持对行业下一代技术的研发，实现对现有产品结构的升级完善，形成由前期开发向产品商业化推广的研发成果转化，在激烈的市场竞争环境下保持突出的市场竞争能力。 （3）行业经验及品牌效应壁垒 汽车电子行业下游应用领域涵盖整车动力系统、座舱系统、驾驶系统、底盘控制系统、车身控制系统等多个领域，需要及时匹配行业技术迭代以及消费者需求升级，满足整车厂商多维度认证体系的要求，行业新进入厂商难以短期内凭借自身的技术积累和实践经验形成完备的解决方案，难以具备产品研发设计的快速响应能力，而行业内领先企业能够凭借多年的行业经验沉淀对消费者需求痛点形成快速和完备的专业判断，赢得整车厂商青睐。 不同于普通消费品，汽车电子单品价值高，往往需要具备较长寿命，车厂或者用户在选择时倾向于质量稳定、可靠性高、厂家信誉好的产品。汽车制造商在选择供应商时，必须结合汽车市场定位并考虑到潜在购买者的需求，审慎选择品牌，从零部件供应链确认环节把控产品质量，一般会优先选择技术实力强、产品质量优、售后服务好、产品附加值高、行业信誉良好的品牌进行合作。因此，良好的品牌效应成为汽车电子行业的进入壁垒。 （4）客户资源壁垒 汽车产业链中，整车厂商为确保产品的动力性能、安全性能、智能化程度，对汽车零部件配套企业的要求非常严格，供应商认证流程往往复杂而漫长，上游汽车零部件配套企业一般需要通过 ISO/TS16949质量管理体系认证，才能进入汽车制造商配套体系，具备成为汽车制造商供应商的基本资格。除此之外为达到汽车制造商对企业产品评估和验证的目的，仍需通过车厂组织的一系列严格复杂的认证程序。除此之外，汽车行业经历长期发展，至今已形成一套对前端配套供应商较为严格的资质认证体系，漫长的认证流程不仅增加了供应商的时间成本，还对供应商资金实力、日常生产经营环节的细致度、规模化生产的产品质量管控体系、快速响应能力以及产品迭代能力提出了很高要求。 因此，汽车电子厂商一旦进入整车厂商的供应体系，将形成稳定的长期合作关系。由于行业内现有的汽车电子企业已与整车厂商建立了稳定的合作关系并形成严密完善的区域响应网络，行业新进入者难以快速融入上述合作模式，因此形成较高的客户资源壁垒。 （5）规模化生产管理体系的壁垒 下游整车厂商通常视其整车销售情况对上游汽车电子产品采购进行安排，因此上游汽车电子厂商的产品生产交付需要紧贴市场动态。而汽车电子产品的性能参数会因下游整车厂商、规格要求、需求痛点的不同而存在差异，所需的原材料规格类型品类繁多，因此只有具备良好的规模化生产管理体系的市场参与者，才能及时和充分地响应不同客户的产品需求，与客户建立长期稳定的合作关系，同时，具备良好的规模化生产管理体系的厂商能够有效摊薄固定成本，科学合理地安排生产计划，依托规模化采购降低上游原材料采购成本，完善生产要素的使用效率，在产品批量生产和交付过程中，对进度管理、成本控制、质量检测以及产品检修进行有效的动态控制。除此之外，由于上述各环节涉及到部门与部门之间的协调管理，统筹安排，因此，在下游需求迭代迅速以及行业竞争激烈的背景下，只有具备系统化生产管理体系的企业才能够具备市场竞争力，在前景广阔的市场中脱颖而出。 5、公司所处行业的上下游发展状况 （1）所处行业与上、下游行业之间的关联性 汽车电子行业的上游供应商主要负责提供半导体元器件及零部件的生产，包括芯片、集成电路、通信模块、显示屏模组以及阻容感等硬件。 汽车电子行业的下游主要为整车厂。随着汽车智能化的快速发展，智能汽车技术复杂度快速提升，且伴随激烈的市场竞争，整车厂需要更快实现技术、产品的更新换代，以保持市场竞争力。越来越多整车厂与上游优秀供应商开展更深度、更广泛的协作共创，提升产业资源整合效率，有效推进其技术与产品的快速升级迭代。这一转变使得整车厂商与优质的汽车电子厂商形成更加深度、稳定的合作关系。 （2）上游行业发展状况 从上游行业来看，就原材料芯片而言，伴随汽车智能化的发展，车规级芯片对于汽车电子产品的信息处理和决策能力提升起到重要作用。由于车规级芯片国产化率仍在推进，受国际贸易摩擦以及境外主要车规级芯片供应商产能衔接因素的影响，境外采购的稳定性会对国内汽车电子厂商的生产经营的稳定性造成一定影响。另外，由于车规级芯片设计、开发以及生产制造具备较高行业壁垒，因此汽车电子厂商多为价格接受者。目前，虽然车规级车载芯片国产替代进程相对较缓，但仍然存在部分本土芯片供应商逐步突围，并在国内多个车型上实现量产或达成项目定点。 就显示器领域而言，国内显示龙头企业已逐步形成良好市场份额，并在市场中凸显良好竞争力，能够有效缓解国内汽车电子厂商“少屏”的原材料供应风险。 （3）下游行业发展状况 从下游行业来看，汽车电子厂商的主要下游客户为整车厂商，客户集中度较高，因此汽车电子厂商在与下游整车厂的谈判过程中处于相对弱势的地位。但对于部分在某一细分市场内具有领先优势的汽车电子厂商，其领先的市场地位、软件硬件融合开发能力以及研发优势有助于提升议价能力，具备一定的下游议价能力。 汽车电子行业的市场规模发展与国内外整车行业发展和消费市场规模呈现出较强的关联性，从全球汽车行业来看，全球为应对气候变化和优化能源结构，积极推动汽车产业领域的战略规划调整，不断加大汽车领域的科技创新投入。因此，近年来，伴随全球宏观经济的持续复苏以及汽车产业的转型升级，全球汽车年产量持续扩张。根据 OICA的统计，全球汽车产量自 2020年起持续稳步增长，于 2023年全球汽车产量达到 9,355万辆，较 2020年 7,762万辆增长 20.52%。 目前，我国汽车市场的发展模式已经从体量高速增长期转向结构转型升级期，国家“双碳”目标促进能源结构转变，带动中国汽车行业进入发展新阶段，行业整体呈现出良好的增长态势。2022年，中共中央及国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》，进一步明确了我国新能源汽车产业在经济发展中的战略性地位，指出要发展壮大新能源产业，推进汽车电动化、网联化、智能化发展。（未完）  |