先锋精科(688605):先锋精科首次公开发行股票科创板上市公告书
原标题:先锋精科:先锋精科首次公开发行股票科创板上市公告书 2024年 12月 11日 特别提示 江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称“先锋精科”“本公司”“发行人”或“公司”）股票将于 2024年 12月 12日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站 （https://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。 本上市公告书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。 二、投资风险提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。 具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种： （一）涨跌幅限制放宽 根据《上海证券交易所交易规则》（2023年修订），科创板股票交易实行价格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。 （二）流通股数量较少 上市初期，因原始股股东的股份限售期为自股份上市之日起 36个月或 12个月，保荐人相关子公司跟投股份限售期为 24个月，公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划以及其他参与战略配售的投资者股份限售期为 12个月，网下投资者最终获配股份数量的 10%限售期为 6个月，本次发行后本公司的无限售流通股为 38,045,127股，占发行后总股本的 18.80%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （三）与行业市盈率及可比上市公司估值水平比较 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司所属行业为“通用设备制造业”（C34），截至 2024年 11月 27日（T-3日），中证指数有限公司发布的“C34通用设备制造业”最近一个月平均静态市盈率为 32.14倍。 主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下：
注1：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成； 注2：2023年扣非前/后EPS=2023年扣除非经常性损益前/后归母净利润/T-3日总股本； 注3：FERROTEC HOLDINGS 为日本东京证券交易所上市公司，其会计年度为每年4月至次年3月； 注 4：汇率采用2024年11月27日中国外汇交易中心公布的银行间外汇市场人民币汇率中间价：100日元兑人民币4.7296元，1美元兑人民币7.1982元；2024年11月27日日终中国银行人民币兑新台币的中行折算价100新台币兑人民币22.34元。 公司本次发行价格为 11.29元/股，对应的市盈率为： 1、21.35倍（每股收益按照 2023年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 2、21.48倍（每股收益按照 2023年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）； 3、28.46倍（每股收益按照 2023年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）； 4、28.64倍（每股收益按照 2023年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。 本次发行价格 11.29元/股对应的发行人 2023年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 28.64倍，低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和主承销商提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资。 （四）融资融券风险 科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 三、特别风险提示 投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并认真阅读招股说明书“第三节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资年 1-3月）： （一）行业周期性风险 公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公司所处行业产生较大影响。受扩产周期、创新周期等因素的叠加作用，半导体行业具有典型的周期性特点，通常每 4-5年完成一轮周期波动，呈螺旋式上升的特点，其中 2-3年处于上行通道，3-6个季度处于下行通道。在经历了 2021-2022H1的较快增长后，2022H2由于下游消费电子需求疲软，产能紧张时期的供应链库存累积，全球半导体市场进入下行周期，该下行周期在 2023年下半年起逐渐复苏。 根据 WSTS预测，全球半导体市场在经历周期性低谷后，将于 2024年重新进入上升周期，具体如下： 2018-2025年全球半导体行业市场规模（亿美元） 8,000 30.00% 6,873.80 25.00% 7,000 6,112.31 5,740.84 20.00% 6,000 5,558.93 5,268.85 15.00% 4,687.78 5,000 4,403.89 4,123.07 10.00% 4,000 5.00% 3,000 0.00% 2,000 -5.00% 1,000 -10.00% 0 -15.00% 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E 2025E 数据来源：WSTS 在行业处于周期性上行通道时，公司需要保持及提高产能来满足产业链下游客户快速提升的需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长，可能会导致公司失去既有或潜在客户；在行业处于周期性下行通道时，计算机、消费电子等终端消费市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂面临产能过剩，继而削减资本性支出，对公司产品的需求亦可能下降。 虽然长期看，半导体行业作为电子信息产业的基石，人类社会智能化、数字化的大趋势将继续演进，半导体行业的长期需求将持续向好，但在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增订单可能出现下滑，进而影响公司的经营业绩。 （二）业绩波动的风险 报告期内，公司的营业收入分别为 42,364.79万元、46,971.82万元、55,771.69万元和 21,646.61万元，2021-2023年复合增长率为 14.74%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 8,362.26万元、9,895.25万元、7,978.54万元和 4,677.54万元。 2023年度，发行人主营业务收入为 55,002.93万元，同比上升 18.68%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润同比下降 19.37%，主要原因系综合毛利率同比下降 9.23%，综合毛利率下降的两大主要原因系：（1）受半导体强周期性及外部科技封锁叠加影响，2023年国内主要晶圆厂资本开支暂时减少，由此导致直接客户对发行人的产品需求下降，发行人半导体领域产品产能利用率降低，毛利率下降；（2）光伏领域产品占比上升，而其毛利率相对较低，进一步拉低综合毛利率。 2024年第一季度，发行人主营业务收入为 21,445.71万元，同比上升123.41%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润同比上升 429.28%，主要原因系自 2023年第三季度起，半导体行业重新步入上行周期，终端晶圆厂资本性开支复苏，发行人半导体领域新订单持续增加，产能利用率持续恢复。 如果未来发生市场竞争加剧、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、下游客户投资需求发生波动、研发投入未能及时实现产业转化及行业复苏不及预期等情形，公司将面临一定的经营压力，未来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。 （三）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险 随着全球半导体行业的快速发展，对于半导体设备零部件的需求不断增加，吸引越来越多的市场参与者积极开展相关领域的投资，抢夺市场份额，同时行业内领先的企业通过并购重组进一步整合资源，使得市场竞争更加激烈。目前，半导体设备精密零部件市场主要由美国、日本和中国台湾地区的企业占据主导地位，公司与国际领先企业之间在市场竞争力、市场占有率上仍然存在一定的差距。同时，随着半导体领域国产替代进程的不断加速，未来可能将有更多国产零部件厂商加入市场竞争。如果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能力有效应对日益激烈的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。 （四）市场空间及新业务拓展风险 由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是全球行业领先的头部企业，也只能专注于个别类型生产工艺，行业相对分散。 发行人自设立时起即从事半导体设备精密零部件的研发、生产和销售，主要产品原材料以铝、不锈钢等金属为主，为金属类精密零部件，暂未涉及陶瓷件、石英件、硅/碳化硅件等其他半导体设备精密零部件，其他材质的半导体设备精密零部件不属于发行人的目标市场。 报告期内，发行人产品除主要应用于半导体设备外，还将半导体设备领域零部件生产制造技术和经验进一步推广至光伏等泛半导体设备领域及医疗领域，并已经实现批量生产和销售，但在光伏、医疗领域进入时间较短、生产工艺尚未完全成熟、新产品开发成本较高。 因此，如未来半导体设备金属精密零部件市场空间被其他材质精密零部件替代，则发行人市场空间将下降；此外，如未来新业务相关产品毛利率不能尽快改善或新业务产品收入占比提升，也将拉低发行人综合毛利率，进而对发行人盈利能力产生不利影响。 （五）客户集中度较高的风险 报告期内，公司向前五大客户的销售收入合计分别为 35,318.92万元、38,471.38万元、42,087.00万元和 18,358.93万元，占同期营业收入的比例分别为 83.37%、81.90%、75.46%和 84.81%，客户集中度较高且较为稳定，主要原因为半导体行业技术和资本高度密集，导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。若公司主要客户生产经营情况恶化、或由于半导体行业景气度下降导致客户资本性支出下降，进而导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。 （六）半导体领域产品种类相对集中的风险 报告期内，公司半导体领域产品主要以各类精密金属零部件为主，相较于同行业可比公司暂不涉及气体管路，模组产品收入规模也较小。虽然公司在中国大陆刻蚀设备和薄膜沉积设备的同类零部件产品的市场占有率与同行业可比公司基本一致，但由于公司产品种类相对集中，因此在整体经营规模、产品种类、应用领域等方面与行业龙头企业仍有一定差距。 （七）存货余额及存货跌价准备上升、存货周转率波动的风险 公司存货主要由原材料、在制品、库存商品、委托加工物资和发出商品组成，报告期各期末，账面价值分别为 11,598.98万元、17,255.57万元、17,664.22万元和 21,008.71万元，占总资产的比例分别为 13.43%、18.98%、16.50%和 18.21%，报告期各期末，公司存货跌价准备金额分别为 1,051.22万元、1,932.65万元、2,089.15万元和 1,988.04万元。报告期各期，公司存货周转率分别为 2.89、1.79、2.01、0.64，呈先降后升趋势。 2022年，半导体行业市场需求放缓，客户订单数量出现波动，且部分客户的交期有所延长，公司期末存货余额进一步上升；2023年度，一方面，客户延期交付的产品陆续实现销售，库存商品余额有所下降；另一方面，为应对自2023年下半年起的行业周期性复苏需求，公司同步增加备货；2024年第一季度，行业周期性复苏延续，公司收入和订单规模快速增加，委托加工物资、在制品和发出商品金额相应增加。 报告期内，公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的存货跌价准备。若公司未来无法及时地预计市场需求的变动，或生产管理不当导致产品滞销、原材料积压等情形，则可能对公司营运资金周转造成不利影响，若半导体市场增速进一步放缓，原材料价格大幅下跌或市场竞争格局出现重大不利变化，则可能导致存货跌价准备迅速上升的风险，对公司经营业绩产生不利影响。 （八）应收账款余额增加、经营活动现金流量净额及应收账款周转率波动的风险 报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 17,417.43万元、15,138.09万元、23,868.59万元、31,639.71万元，整体呈上升趋势；应收账款周转率分别为 3.11、2.89、2.86、0.78，呈先降后升趋势。 报告期内，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为 1,246.17万元、5,430.41万元、13,607.40万元和 1,097.08万元。 公司客户主要为国内半导体设备龙头厂商，商业信用良好，但未来若主要客户因经营情况或商业信用发生重大不利变化，以及公司对信用风险管控不当，则可能导致应收账款不能及时收回，从而影响公司流动资金的周转和经营业绩。 此外，公司近年来业务规模不断扩大，对于营运资金的需求持续增加。若未来公司无法通过股权融资、债务融资等方式合理筹措资金及规划资金使用计划，则公司在营运资金周转方面将会存在一定的风险。 第二节 股票上市情况 一、股票注册及上市审核情况 （一）编制上市公告书的法律依据 本上市公告书系根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规的规定，按照《上海证券交易所证券发行与承销规则适用指引第 1号——证券上市公告书内容与格式》编制而成，旨在向投资者说明本公司首次公开发行股票上市的基本情况。 （二）中国证监会同意注册的决定及其主要内容 本公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2024〕1325号文注册同意，同意公司首次公开发行股票的注册申请。具体内容如下： “一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 三、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。” （三）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 本公司 A股股票上市已经上海证券交易所“自律监管决定书〔2024〕167号”批准。本公司 A股股票在上海证券交易所科创板上市，证券简称“先锋精科”，证券代码“688605”；本公司 A股股本为 20,237.9856万股（每股面值 1.00元），其中 3,804.5127万股于 2024年 12月 12日起上市交易。 二、股票上市相关信息 （一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板 （二）上市时间：2024年 12月 12日 （三）股票简称：“先锋精科”，扩位简称：“先锋精科” （四）股票代码：688605 （五）本次公开发行后的总股本：202,379,856股 （六）本次公开发行的股票数量：50,595,000股 （七）本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量：38,045,127股 （八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：164,334,729股 （九）参与战略配售的投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：10,119,000股，具体情况见本上市公告书之“第三节 发行人、实际控制人及股东情况”之“七、本次战略配售的情况”。 （十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项” （十一）发行前股东对所持股份自愿限售的承诺：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项” （十二）本次上市股份的其他限售安排： 1、战略配售部分，实际控制保荐人的证券公司依法设立的相关子公司华泰创新投资有限公司（以下简称“华泰创新”）获配股票的限售期为 24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算，对应本次获配股数为2,529,750股，占本次发行数量的 5.00%。发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划华泰先锋精科家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划（以下简称“家园 1号资管计划”）和其他参与战略配售的投资者获配股票的限售期为 12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。家园 1号资管计划、中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港）”、上海岩泉科技有限公司（以下简称“拓荆岩泉”）对应本次获配股数分别为 5,059,500股、1,657,422股、872,328股，占本次发行数量分别为 10.00%、3.28%、1.72%。 2、网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者获配股票数量的 10%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 6个月。即每个配售对象获配的股票中，90%的股份无限售期，自本次发行股票在上交所上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为 6个月，限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。根据配售结果，网下无限售期部分最终发行股票数量为 21,854,627股，网下有限售期部分最终发行股票数量为 2,430,873股。 3、本次网上发行的股票无流通限制及限售期安排，自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起即可流通。 （十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 （十四）上市保荐人：华泰联合证券有限责任公司 三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准，公 开发行后达到所选定的上市标准及其说明 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2条，公司选择的上市标准为“（一）预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”。 本次发行价格确定后公司上市时市值为 22.85亿元。2022年度和 2023年度，公司归属于母公司所有者的净利润（按照扣除非经常性损益前后孰低）分别为9,895.25万元和 7,978.54万元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元。综上，公司满足在招股说明书中明确选择的市值标准与财务指标上市标准。 第三节 发行人、实际控制人及股东持股情况 一、发行人基本情况
（一）控股股东、实际控制人的基本情况 公司股东游利直接持有公司 32,424,341股股份，占本次发行前公司总股本的 21.36%；游利及其配偶褚潋持有英瑞启 100%的股权，因此游利通过英瑞启控制公司 12.35%股份的表决权；游利持有优正合伙 3.34%的出资额并担任优正合伙执行事务合伙人，因此游利通过优正合伙控制公司 10.34%股份的表决权；游利持有优合合伙 21.76%的出资额并担任优合合伙执行事务合伙人，因此游利通过优合合伙控制公司 3.24%股份的表决权。另外，游利与 XU ZIMING签署了一致行动协议，约定在公司董事会、股东大会层面一致行动，因此游利可以控制 XU ZIMING直接持有的公司 5.35%股份的表决权。综上，游利控制公司52.64%股份的表决权，为公司控股股东、实际控制人。 游利的基本情况如下：
三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 （一）全体董事、监事、高级管理人员 截至本上市公告书签署日，公司董事、监事、高级管理人员发行前直接及间接合计持有公司股份的情况如下：
（二）核心技术人员 截至本上市公告书签署日，公司除董监高以外的其他核心技术人员发行前直接及间接合计持有公司股份的情况如下：
同时，游利、XU ZIMING、杨丽华、管明月、陈彦娥、贾坤良、周红旗等七人通过华泰先锋精科家园 1号科创板员工持股集合 资产管理计划持有发行人股份，具体情况见本节“七、本次战略配售的情况”之“（三）发行人高级管理人员、核心员工参与战略配售 情况”。除上述已披露的持股情况外，本公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在其他直接或间接持有本公司股份的情 况。 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持有股票自上市之日起的限售期、对所持股份自愿限售的承诺、本次上市股份的 其他限售安排请参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”。 截至本上市公告书签署之日，本公司尚未发行过债券，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在持有本公司债券的 情况。 四、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励计划、员 工持股计划及相关安排 本次公开发行申报前，公司员工通过优合合伙、优正合伙合计持有公司13.5835%股份。公司员工持股平台具体情况如下： （一）持股平台基本情况 1、优合合伙 本次发行前，优合合伙直接持有公司 492.4839万股股份，持股比例为3.2446%。本次发行后，优合合伙仍直接持有公司 492.4839万股股份，持股比例为 2.4335%。其基本情况如下：
单位：万元，%
本次发行前，优正合伙直接持有公司 1,569.2823万股，持股比例为 10.3389%。本次发行后，优正合伙仍直接持有公司 1,569.2823万股，持股比例为 7.7541%。其基本情况如下： 单位：万元，%
公司员工持股平台优合合伙、优正合伙，以及通过前述主体持有公司股份的董事、高级管理人员、核心技术人员就股份限售事宜作出的承诺，参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”。 除上述情况外，截至本上市公告书签署日，公司无其他正在执行的股权激励或其他制度安排。 五、本次发行前后的股本结构变动情况 公司本次发行前的总股本为 15,178.4856万股，本次公开发行股票数量为5,059.5000万股，占本次发行完成后公司股本总数的 25.00%。本次发行前后公司的股本结构如下： 单位：股，%
本次上市前，公司前 10股东持股情况如下： 单位：股，%
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