佰维存储(688525):深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）（修订稿）
原标题:佰维存储:深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）（修订稿） 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次发行概况 （一）发行股票的种类和面值 本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币 1.00元。 （二）发行方式和发行时间 本次发行将全部采用向特定对象发行 A股股票的方式进行，将在经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后的有效期内选择适当时机向特定对象发行。 （三）发行对象及认购方式 本次向特定对象发行的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合法律法规规定的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 本次向特定对象发行的最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，按照相关法律法规的规定及监管部门要求，由公司董事会或董事会授权人士在股东大会的授权范围内，根据本次发行申购报价情况，以竞价方式遵照价格优先等原则与主承销商协商确定。 所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股份。 （四）定价基准日、发行价格及定价原则 本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，定价基准日为发行期首日。上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。 在本次发行的定价基准日至发行日期间，公司如发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将作相应调整。调整方式如下： 派发现金股利：P =P -D 1 0 送股或转增股本：P =P /(1+N) 1 0 派发现金同时送股或转增股本：P1=(P0-D)/(1+N) 其中，P为调整前发行底价，D为每股派发现金股利，N为每股送股或转增0 股本数，调整后发行底价为 P1。 最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，按照相关法律法规的规定及监管部门要求，由公司董事会或董事会授权人士在股东大会的授权范围内，根据发行对象申购报价的情况，以竞价方式遵照价格优先等原则与保荐机构（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底价。 （五）发行数量 本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 15%，即本次发行数量不超过64,686,051股（含本数）。最终发行数量上限以经上交所审核通过并经中国证监会同意注册的发行数量上限为准。在前述范围内，最终发行数量由董事会或其授权人士根据股东大会的授权结合最终发行价格与保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司股票在董事会决议公告日至发行日期间有送股、资本公积金转增股本、股份回购、股权激励等事项导致公司总股本发生变化的，则本次发行股票的数量将进行相应调整。 为进一步保证公司控制权的稳定，在本次发行通过上交所审核并经中国证监会同意注册后，公司在报送发行方案时，将根据具体情况以及中国证监会的有关要求，针对参与竞价的对象限定单一认购对象（包括其关联方）认购股份数量（比例）的上限，并限定单一认购对象（包括其关联方）本次认购数量加上其认购时已持有的公司股份数量（比例）后的股份数量（比例）的上限。同时，公司将要求本次发行的认购对象出具关于不谋求公司控制权的承诺。 （六）募集资金规模及用途 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 190,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目： 单位：万元
本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于上述项目募集资金拟投入总额，公司董事会或其授权人士将根据实际募集资金净额，在上述募集资金投资项目范围内，根据募集资金投资项目进度以及资金需求等实际情况，调整募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资额等使用安排，募集资金不足部分由公司以自有资金或自筹解决。 若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 （七）限售期 本次发行完成后，发行对象所认购的本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起 6个月内不得转让。 本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积转增等情形所取得的股份，亦应遵守上述限售安排。 上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上海证券交易所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。 （八）股票上市地点 在限售期届满后，本次向特定对象发行的股票将在上海证券交易所科创板上市交易。 （九）本次发行前滚存未分配利润的安排 本次发行完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共同享有。 （十）本次发行决议的有效期限 本次发行相关决议的有效期至2025年11月27日止。 本次向特定对象发行方案尚需按照有关程序向上海证券交易所申报，并最终以中国证券监督管理委员会同意注册的方案为准。 二、重大风险提示 （一）研发失败的风险 半导体存储行业技术处于不断迭代更新之中，半导体存储器设计制造企业需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动，以应对不断变化的下游市场需求和行业技术的发展。公司结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行研发投入。如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，未能持续或有效革新技术，公司将面临研发失败的风险，相应的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。 （二）宏观经济环境变动 随着宏观经济形势的变化，半导体存储器的上游原材料供应及下游应用领域的市场景气度可能存在一定不稳定性。特别是在国际贸易形势变化、中美贸易摩擦的背景下，逆全球化势头抬升，全球经济发展面临新的不确定性，原材料采购端，公司核心原材料存储晶圆主要采购自三星、西部数据、铠侠、英特尔等存储晶圆厂商。如果未来国际贸易形势恶化、中美贸易摩擦加剧，可能会影响发行人晶圆供应并对经营业绩带来不利影响。销售端，公司主要产品为嵌入式存储、消费级存储、工业级存储，应用领域覆盖移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，客户范围通过中国香港地区物流、贸易平台辐射全球。如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。 （三）原材料价格波动风险 公司核心原材料为 NAND Flash晶圆和 DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需易出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中。存储晶圆价格的上涨可能导致存储器下游客户短期内加大采购量，晶圆价格下跌可能导致下游客户短期内减少采购量，从而对存储器的供需产生影响，导致存储器的市场价格波动幅度与上游存储晶圆市场价格的同向波动。 存储晶圆价格在 2023年第三季度触底后，伴随着上游厂商供给削减、库存压力释放，叠加 AI算力、物联网、智能汽车、工业机器人等下游应用领域的不断拓展，技术持续更新迭代，相关存储晶圆的价格进入上行通道。经历过 2023年第四季度、2024年第一季度的存储晶圆价格快速增长后，在第二季度相关原材料价格增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑。若未来存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。 （四）国际贸易争端加剧及半导体设备进口受限的风险 公司本次晶圆级先进封测制造项目的拟建设的封装生产线涉及晶圆加工相关的倒装、光刻、薄膜、湿法等工艺流程，需要采购相应的半导体设备，主要设备供应商为美国、日本等外资厂商且已经与公司签署供货合同，设备交付按计划执行中，预计于2025年6月进入工厂安装阶段，相关设备目前均不涉及国际间有关出口管制的规则。公司始终坚持合规运营，依法开展生产经营活动，如果未来国际贸易争端进一步加剧，不排除美国、日本等国家进一步收紧向中国大陆出口半导体设备的限制，则可能会影响该项目的实施进度和预期效益，从而对公司整体生产经营状况和业务发展带来不利影响。 （五）业绩下滑风险 2021年度、2022年度、2023年度和2024年1-6月，公司营业收入分别较上年同期变动 58.92%、14.44%、20.27%和 199.64%，归属于母公司净利润分别较上年同期变动 325.69%、-38.91%、-976.68%和 195.58%。若国际形势变化、市场竞争加剧及行业周期波动出现不利变化，或加大研发投入与团队规模后不能较快形成规模收入，或毛利率下滑，或存储晶圆市场行情出现意外大幅下行情况公司需进一步计提存货跌价准备，或发行人经营活动现金流较差，为满足流动资金需求需保持较大金额的短期借款，导致财务费用较高，或公司无法有效控制运营成本及费用等情况，可能导致公司亏损状态持续存在或持续扩大。 （六）品牌授权业务相关风险 2016年 11月起，公司陆续获得惠普有限公司关于 SSD产品（含后装市场内置 SSD产品及外部便携式 SSD产品）、后装市场 SDRAM产品及后装市场存储卡产品的惠普（HP）商标全球 79个国家或地区附条件独家授权，授权期限至 2024年 12月 31日，其中，中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁五个国家的授权已延期至 2025年 12月 31日；2020年 7月，公司子公司香港佰维获得宏碁股份有限公司关于 DRAM、内置 SSD、U盘、便携式 SSD、便携式 HDD、SD卡、MicroSD卡及 CF卡产品的宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）商标全球独家授权；报告期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）品牌有效拓展了在全球消费级市场的销售渠道，授权品牌固态硬盘、内存条等产品销售情况良好。 未来，若上述品牌授权期限到期前公司未能与惠普、宏碁就继续合作达成一致，或公司被调减授权区域、变更授权类型等，则可能对公司的整体收入规模和盈利能力造成一定的不利影响。此外，根据相关协议，公司需向惠普、宏碁支付最低许可权使用费，存在相关产品销售收入未达到预期仍按照下限阈值向惠普、宏碁支付许可权使用费的风险。 （七）控制权不稳定风险 截至报告期末，公司控股股东、实际控制人孙成思直接持有公司 80,936,000股，占公司总股本的 18.84%。公司股东徐健峰（持股比例为 1.40%）、孙静（持股数量比例为 1.16%）、孙亮（持股数量比例为 0.93%）及员工持股平台深圳佰泰（持股比例为 1.86%）、深圳方泰来（持股比例为 1.21%）、深圳泰德盛（持股比例为 0.65%）、深圳佰盛（持股比例为 0.47%）分别与公司实际控制人孙成思签订《一致行动协议》，约定股东孙静、孙亮、徐健峰、深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛、孙成思在行使股东相应的提案权及表决权等权利时应保持一致行动并以孙成思的意见为准，该等协议有效期至公司在证券交易所上市满 36个月之日止。据此，孙成思通过直接持股及一致行动关系合计控制公司26.52%股份的表决权。 本次发行完成后孙成思先生实际支配公司股份比例进一步降低。在目前股权架构条件下，不排除本次发行上市后主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险，如届时缺乏妥善的处理措施，可能对公司的长期稳定发展造成不利影响。 （八）存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险 存储器产品价格随市场供需状况而波动，导致公司毛利率波动，进而影响公司的盈利能力。2021年至 2024年 1-6月，公司综合毛利率分别为 17.55%、13.73%、1.76%和 25.55%，呈现波动性。上游晶圆供给、技术迭代、市场竞争格局，以及下游市场需求变化、监管政策变动等因素都是存储器产品价格波动的重要因素。 2021年至 2024年 1-6月，公司营业收入 260,904.57万元、298,569.27万元、359,075.22万元和 344,078.03万元，归母净利润分别为 11,657.26万元、7,121.87万元、-62,435.89万元和 28,336.09万元，业绩呈现一定波动性。未来若出现公司产品结构不能持续优化、存储器市场供需状况大幅波动、市场竞争日趋激烈导致存储器产品市场价格大幅下降等情形，公司可能会出现业绩大幅波动和盈利能力下降的情况。 公司产品主要应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。2022年以来受宏观经济波动等因素影响，手机、平板和 PC等下游需求下滑。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，且公司未能及时通过技术研发、产品竞争力抢占市场份额和持续拓展下游行业，将会导致公司产品售价下降、销售量降低等不利情形，未来经营业绩存在下滑的风险。 （九）存货金额较大及发生存货跌价的风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 159,548.54万元、195,408.76万元、355,221.93万元和 357,377.91万元，占公司资产总额的比例分别为 56.79%、44.30%、56.10%和 51.87%。公司存货主要由原材料和库存商品构成，各期末规模较大且占期末资产总额比例较高，主要系公司采取不同的备货策略、下游客户结构及需求变化所致。存货规模较大一定程度上占用了公司流动资金，可能导致一定的经营风险。 自 2023年第四季度起，存储晶圆历经两个季度的快速增长后，价格增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑。公司虽然已足额计提存货跌价准备，但若未来存储器行业市场发生剧烈变化，存储晶圆市场行情出现大幅下行情况，不排除公司将进一步计提存货跌价准备从而影响整体业绩的可能性。 （十）募投项目无法实施、无法达到预期效益的风险 虽然公司本次募投项目已经过充分的可行性论证，但项目实施过程中仍可能出现不可预测的风险因素，如募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场环境突变、行业竞争加剧、政策发生变化等情况，可能导致募投项目未能按期投入运营或无法实施。 此外，虽然本次募投项目产品和封测服务市场空间广阔，同时公司针对本次募投项目进行了相应的人才、技术和市场储备，但如果市场环境发生重大不利变化，例如受行业增长速度放缓、市场竞争加剧、核心人员流失、技术迭代更新、原材料价格波动等不确定或不可控因素的影响，本次募集资金投资项目存在不能完全实现预期目标或效益的风险。 （十一）募投项目管理风险 本次向特定对象发行股票完成后，公司经营规模将进一步扩张，对公司战略更大的挑战与更高的要求。如果公司不能持续有效地提升经营管理能力，导致组织建设和管理体系不能完全适应业务规模的扩张，将会削弱公司的市场竞争力，并对公司经营成果和盈利状况造成不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次发行概况 ................................................................................................ 2 二、重大风险提示 ................................................................................................ 5 目 录.......................................................................................................................... 11 第一节 释义 ............................................................................................................... 13 第二节发行人基本情况 ............................................................................................. 18 一、发行人基本信息 .......................................................................................... 18 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 18 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 19 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 37 五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 .............................. 63 六、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 67 七、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 .............. 69 八、报告期内利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况 .................. 74 九、同业竞争情况 .............................................................................................. 81 第三节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 83 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 83 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 86 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 86 四、募集资金金额及投向 .................................................................................. 90 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 90 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................. 90 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 91 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 93 一、募投项目基本情况 ...................................................................................... 93 二、募投项目经营前景 ...................................................................................... 95 三、募投项目与现有业务或发展战略的关系 .................................................. 99 四、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式 .............................................................. 99 五、募投项目投资概算及资金缺额口解决方式 ............................................ 100 六、募投项目实施进度安排 ............................................................................ 101 七、募投项目投资收益情况 ............................................................................ 102 八、募投项目的审批情况 ................................................................................ 106 第五节 本次募集资金收购资产的有关情况 ......................................................... 107 第六节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 108 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............ 108 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化情况 ............................ 108 三、本次发行完成后，上市公司新增同业竞争情况 .................................... 109 四、本次发行完成后，上市公司新增关联交易情况 .................................... 109 五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 ................................ 109 第七节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ..................................................... 110 一、发行人前次募集资金运用情况 ................................................................ 110 第八节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 116 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ........................................................................................................................ 116 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 .................................... 123 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ............................................................................................................................ 123 第九节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 125 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................... 125 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 132 三、保荐人声明 ................................................................................................ 133 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 135 五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 .................................... 136 六、董事会声明 ................................................................................................ 137 第一节 释义 在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：
第二节发行人基本情况 一、发行人基本信息 中文名称：深圳佰维存储科技股份有限公司 英文名称：Biwin Storage Technology Co., Ltd. 注册地址：广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 1213号众冠红花岭工业南区 2区 4,8栋 1层-3层及 4栋 4层 股票简称：佰维存储 股票代码：688525.SH 股票上市交易所：上海证券交易所 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）发行人股权结构 截至 2024年 6月 30日，公司前十大股东持股情况如下：
截至本募集说明书签署日，公司总股本为 431,240,342股，孙成思直接持有公司 81,136,000股，占公司总股本的 18.8146%。公司股东徐健峰（持股比例为1.3934%）、孙静（持股比例为 1.1594%）、孙亮（持股比例为 0.9276%）及员工持股平台深圳佰泰（持股比例为 1.8551%）、深圳方泰来（持股比例为 1.2058%）、深圳泰德盛（持股比例为 0.6493%）、深圳佰盛（持股比例为 0.4638%）分别与公司实际控制人孙成思签订《一致行动协议》，约定股东孙静、孙亮、徐健峰、深圳佰泰、深圳方泰来、深圳泰德盛、深圳佰盛、孙成思在行使股东相应的提案权及表决权等权利时应保持一致行动并以孙成思的意见为准，该等协议有效期至公司在证券交易所上市满 36个月之日止。此外，公司股东孙日欣（持股比例为0.0021%）为公司董事长、实际控制人孙成思的亲属，根据《上市公司收购管理办法》之规定，孙日欣亦为孙成思的一致行动人。据此，孙成思通过直接持股及一致行动关系合计控制公司 26.4690%股份的表决权，孙成思为公司的控股股东、实际控制人。 在不考虑可能导致公司总股本或股权结构发生变化的其他事项的前提下，若假设本次发行股票数量为发行上限 64,686,051股，且实际控制人孙成思及其一致行动人不参与本次发行的认购，则本次发行完成后，公司的总股本为 495,926,393股，孙成思直接持有发行人的股份比例为 16.3605%，通过直接持股及一致行动关系合计控制公司 23.0183%股份的表决权。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人所处行业 公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业中的计算机零部件制造（C3912）；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属行业及本次募投项目属于信息产业，是我国国民经济发展的鼓励类行业。 （二）行业监管体制和主要政策及法律法规 1、行业主管部门及监管体制 半导体存储器行业主管部门为工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。 工业和信息化部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟定并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，拟定本行业法律、法规，发布相关行政规章，制定本行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。 中国半导体行业协会的主要职责为贯彻落实政府相关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议，协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行，经政府有关部门批准，在行业内开展评比、评选、表彰等活动。 工信部和半导体协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。 2、行业主要政策及法律法规 公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，半导体存储器是集成电路行业的重要分支。集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。近年来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展，主要如下：
（三）行业发展现状和发展趋势 1、行业发展概况 半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022年全球半导体行业的整体规模达到 5,740.8亿美元。其中，存储市场规模为 1,297.7亿美元，占整个半导体市场规模的 22.6%，是半导体产业的重要分支。 根据掉电后数据是否可以继续保存在器件内，存储器主要可分为易失性存储 器（RAM）和非易失性存储器（ROM），其中易失性存储器（RAM）主要包含 动态随机访问存储器（DRAM）和静态随机访问存储器（SRAM）；非易失性存 储器主要包括可擦除可编程只读存储器（EPROM/EEPROM）、闪存存储器（Flash） 和可编程只读存储器（PROM）等。 数据来源：公开资料整理（蓝色部分为发行人业务涉及的存储器产品领域） 发行人主要从事的 DRAM与 NAND Flash存储器领域是存储器的主流市场，根据 CINNO的数据，2022年存储市场规模细分结构中，DRAM和 NAND Flash的市场占有率分别为 55.3%和 42.1%。 2、行业市场容量 （1）半导体存储器总体市场规模 受市场供需关系错配的影响，全球存储市场呈现出较为明显的周期性。2016年至 2018年，全球存储市场规模从 768亿美元增长至 1,580亿美元。2019年受全球贸易摩擦及下游需求放缓影响，存储芯片产品价格出现大幅下滑，市场规模相应下滑至 1,064亿美元。2020年以来，随着 PC、手机等下游需求快速回暖叠加供应链产能紧张，存储芯片行业相应快速增长，2021年市场规模达到 1,538亿美元，同比增长 30.9%。进入 2022年，受相关宏观不利因素影响以及国际地缘政治冲突、全球通胀高企，全球各主要国家经济增长乏力，特别是居民消费意愿持续低迷，整体消费市场萎靡不振。全球集成电路行业也因此受到不利影响，存储芯片市场明显下挫，2022年全球存储市场规模为 1,298亿美元，较 2021年的896亿美元，下降比例为 31.0%，到达行业周期低点。 2023年四季度起，手机、个人电脑等终端应用景气复苏，同时伴随着上游 厂商供给削减、库存压力释放，叠加 AI算力、物联网、智能汽车、工业机器人 等下游应用领域的不断拓展，技术持续更新迭代，大宗存储产品合约价进入上行 通道。根据 WSTS预测，2024年全球半导体市场规模有望达到 5,884亿美元， 同比增长 13.1%，其中存储器细分市场规模将上涨到 1,298亿美元，同比增加 44.9%，涨幅位居半导体细分领域之首。在前述多重因素推动下，存储市场已经 走出下行周期，呈现复苏迹象。 存储行业市场规模 数据来源：WSTS、中商产业研究院 （2）NAND Flash市场规模 NAND Flash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。据 IDC统计，全球 NAND Flash的市场规模在 2022年和 2023年连续两年保持下修后预计 2024年有望达 466亿美元，同比增长 30%。 NAND Flash市场规模 数据来源：IDC （3）DRAM市场规模 DRAM是动态随机访问存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但 断电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存。DRAM是存储器市场规模最 大的芯片，据 IDC统计，预计 2023年全球 DRAM市场规模为 506亿美元，同 比下降 37.4%。2024年，伴随终端需求复苏，上游减产涨价策略延续，全球 DRAM 市场规模有望增加至 746亿美元，同比增长超过 40%。 DRAM市场规模 数据来源：IDC 3、行业发展趋势 （1）半导体存储器行业在波动中增长 2022年以来，在宏观经济环境持续走弱的影响下，半导体行业下游终端需求不振，全球半导体存储市场陷入下行周期。根据 WSTS数据，2022年全球存储市场规模为 1,297.7亿美元，较 2021年的 1,538.4亿美元，下降比例为 15.6%；2023年全球存储市场规模下降至 896.0亿美元，较 2022年下降比例为 31.0%。 但随着经济复苏，下游应用领域不断拓展，技术持续更新迭代，WSTS预测存储市场将在 2024年迎来大幅反弹，2024年存储市场规模约为 1,298亿美元，同比预计增长超过 40%。 虽然行业短期内面临较大的下行压力，但从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据 IDC发布的报告预测，全球数据总量将从 2018年的 33ZB增长至 2025年的 181ZB。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。据全球知名市场研究机构 Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和 5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，半导体存储器市场有望迎来复苏，存储器总体市场空间将在 2027年增长至 2,630亿美元。总体而言，随着下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。 （2）下游需求多点开花，AI推动半导体存储器市场规模持续扩容 存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，其中多个细分市场需求爆发式增长，从而带动整个存储器行业的持续扩容。 AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着 AI技术的进一步成熟与普及，不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，同时，将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。 （3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇 目前，国产 DRAM和 NAND Flash芯片市场份额低于 5%，发展前景较大。 在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的 AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。 2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和合肥长鑫为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长。 随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。 4、行业的利润水平及变动趋势 存储产品价格跟随核心原材料存储晶圆价格变动，存在一定的周期性。受上游存储原厂库存管理情况、资本开支情况、技术发展阶段、下游应用领域对存储需求变化情况等多重因素影响，行业利润水平一般在存储价格上升期间相对较高，在存储产品价格下降期间，行业利润水平会有所下降。 （四）行业特点 1、行业竞争格局 全球半导体存储器市场被海外企业高度垄断，我国虽然是全球最主要的存储芯片消费市场，但由于产业起步较晚，国内厂商市场占有率仍相对较低。 （1）NAND Flash市场竞争格局 NAND Flash全球市场高度集中，根据 TrendForce的数据统计，2023年第四季度三星、铠侠、SK海力士、西部数据、美光五家公司占据了 95.4%的市场份 额。此外，SK海力士收购英特尔 NAND Flash业务已于 2021年获得主要市场监 管当局批准，全球 NAND Flash市场将进一步集中。 2023年第四季度 NAND Flash全球竞争格局 数据来源：TrendForce （2）DRAM市场竞争格局 DRAM全球市场相较于 NAND Flash更为集中，根据 TrendForce数据，三 星、SK海力士和美光三大厂商 2023年第四季度垄断了全球 96.5%的市场份额。 2023年第四季度 DRAM全球竞争格局 数据来源：TrendForce 2、行业内主要企业 （1）群联电子 中国台湾地区的群联电子股份有限公司成立于 2000年，2004年在中国台湾柜台市场挂牌。群联电子致力于研发与设计闪存控制芯片，从提供全球首颗存储盘主控芯片起家，持续深耕芯片研发，发展与闪存记忆体相关的应用系统产品，提供闪存记忆体解决方案。目前群联电子已成为存储盘、存储卡、嵌入式存储、固态硬盘等产品及相关主控芯片领域的主要厂商。根据群联电子披露的年度报告，2023年群联电子实现营业收入 107.04亿元人民币，实现净利润 8.05亿元人民币。 （2）兆易创新 兆易创新成立于 2005年 4月，2016年在上交所主板上市。兆易创新主营各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾地区设有办事处。兆易创新产品为 NOR Flash、NAND Flash及 MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。根据兆易创新披露的年度报告，2023年兆易创新实现营业收入 57.61亿元人民币，实现净利润 1.61亿元人民币。 （3）江波龙 江波龙成立于 1999年 4月，2022年 8月在深交所创业板上市。江波龙主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌 FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。根据江波龙披露的年度报告，2023年江波龙实现营业收入为 101.25亿元人民币，亏损 8.37亿元人民币。 （4）德明利 德明利成立于 2008年 11月，2022年 7月在深交所主板上市。德明利主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，实现对 NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。根据德明利披露的年度报告，2023年德明利实现营业收入为 17.76亿元人民币，盈利 0.26亿元人民币。 （5）朗科科技 朗科科技成立于 1999年 5月，2010年 1月在深交所创业板上市。朗科科技专注于存储产品研发、生产和销售，目前公司存储产品已经覆盖 SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储和移动存储等领域，同时凭借朗科品牌的影响力公司将产品拓展至可穿戴设备、电脑外设等消费类电子领域。根据朗科科技披露的年度报告，2023年朗科科技实现营业收入为 10.88亿元人民币，亏损 0.47亿元人民币。 3、影响行业发展的有利和不利因素 （1）有利因素 1）政府大力支持行业发展，不断加大投入力度 集成电路产业作为信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，对支撑国家信息化建设，促进国民经济和社会持续健康发展具有十分深远的意义。而半导体存储器作为集成电路产业的重要组成部分，对电子信息产业发展以及国家信息安全都有十分重要的意义。因此，从经济发展与信息安全保护两方面出发，发展国内存储器行业具有十分深远的意义。近年来国家出台了多项支持政策，同时还成立了国家集成电路产业投资基金，为国内半导体存储器行业发展提供支持。自 2015年起，大力发展存储器行业已上升为国家战略，中国企业开始逐步填补主流存储器领域中的技术研发和生产空白，产业链日趋完善，发展机遇巨大。 2）AI等下游应用领域的不断拓展拉动数据存储需求不断增长 近年来，受益于 AI算力、物联网、智能汽车、工业机器人等下游应用领域的不断拓展，存储器需求迅速增长。据 Statista的预测数据，到 2035年，全球每年产生的数据量预计将达到 2,142ZB，约为 2020年的 45倍。根据 IDC的数据，要存储，存储需要芯片，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。 AI对于大算力的需求驱动存储市场发展，市场分析认为，随着算力的不断进步，所需存储的数据量在以指数级的增长速度攀升，数据激增刺激半导体存储器需求逐年上升，据美光测算，AI服务器中 DRAM/NAND用量分别为传统服务器的 8倍/3倍。随着 AI等相关市场的持续渗透，存储芯片的需求量将不断增长，存储行业有望持续受益。 3）国产化加速推动存储行业发展 半导体存储器行业属于技术密集型产业，全球市场份额基本被韩国、日本以及美国等国家占据。我国存储芯片市场规模巨大，但国产 DRAM和 NAND Flash芯片市场份额低于 5%，自给率相对较低，国产替代的空间十分广阔。半导体存储器是人工智能、物联网、大数据、云计算等新兴领域不可或缺的关键元件，因此半导体存储器的自主可控对我国新一轮信息化进程的推进具有十分重要的战略意义。此外，半导体存储器作为信息存储的载体，其稳定性与安全性对我国的信息安全有着举足轻重的意义，亦将助力国产存储器快速发展。 （2）不利因素 1）原材料价格波动大 半导体存储器产品的原材料价格波动较大，主要是市场供需的变化导致。短期上看，存储晶圆供给相对固定，这主要是因为存储晶圆的制造要求极高，投资巨大，全球厂商较少，扩产周期长，产能主要集中于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制造厂，导致了晶圆的生产产能相对刚性；而存储晶圆的下游市场，电子产品需求变动较快，造成存储晶圆的供需出现暂时性或结构性的紧缺或过剩，导致存储晶圆的价格处于不断变动的过程中，行业内相关企业的成本会随之变动，进而带来一定的不利因素。 2）全行业技术更迭快 在生成式 AI、机器学习等新兴技术的带动下，存储技术要求越来越高，不仅需要实现更大的存储空间、更低的功耗、更快的读写速度，同时在成本上也做研发实力推动技术产品的迭代更新。在激烈的市场竞争环境下，若企业技术产品研发周期较长，迭代速度较慢，可能会面临市场份额丢失的风险。 3）国内技术人才紧缺 半导体存储器行业属于典型的知识密集型行业，高端技术人才一直是存储企业保持长久核心竞争力的重要驱动力。所以研发团队的建设及其技术水平对企业的发展十分重要。尽管近年来国内存储行业人才队伍不断扩大，但相对于日韩、美欧等地，国内存储行业由于起步较晚，人才培养周期较长，高端技术人才相对紧缺的情况依然是制约存储行业快速发展的瓶颈之一。 4、进入本行业的门槛 （1）技术壁垒 先进存储器的设计和制造需要高度复杂的技术，包括在存储晶圆设计制造、主控芯片设计、固件及解决方案研发设计、封装测试等多个领域持续创新，以满足市场对高性能、高可靠性存储产品的需求。随着科技的发展，市场对存储器的速度、容量、能耗等性能要求越来越高，技术壁垒也随之提高，因此，企业需要具有较强的产品研发能力、制造工艺能力、生产组织能力，确保产品的质量和竞争力。 国际市场上主流的存储器公司大都经历了二十年以上的发展，国内同行业的厂商仍处于成长阶段，经过多年的努力和积累，正在逐步构建和补强上述技术能力，因此对于新进入者形成了较高的技术壁垒。不断提高的行业技术水平已形成存储器行业较高的准入门槛，不断提高自身技术水平已成为存储器行业企业在激烈的市场竞争环境下持续发展的根基。 （2）品牌壁垒 存储市场应用是一个靠技术与质量立足、靠服务和品牌发展的高度专业化行业，先进入者在市场推广过程中可以抢先树立起较高的市场知名度，形成品牌认同感。数据是用户最重要的信息资产，因此用户在选择存储产品时，品牌是重要的参考依据。客户倾向于使用专业实力较强、知名度较高的品牌产品，但品牌专业度与认可度的积累一方面需要企业自身研发与大量资金投入，另一方面需要基（3）人才壁垒 半导体存储器行业对人才的要求较高，需要大量专业水平扎实、从业经验丰富的研发人员作为人才保障。我国在相关行业起步较晚，高素质复合型人才较为匮乏，而企业的技术人才需通过多年的工作经验积累才能形成，同时伴随着存储芯片的不断迭代升级，行业内各企业对专业技术人才的需求愈发增大，优秀人才获取难度不断加大，因此本行业对于潜在的市场进入者有一定的人才壁垒。 （4）资金壁垒 集成电路行业的研发投入大、周期长，从芯片设计、制造到封装测试，每一个环节都需要投入大量资金。若无足够的资金实力维持高额的各类研发支出，新进入者则无法和已取得一定市场份额的优势企业进行有力的竞争。因此，集成电路行业存在一定的资金壁垒。 发行人主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。为紧跟市场变化，进而保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，需进行持续的研发投入。原材料采购方面，存储晶圆系半导体存储器的核心原材料，占半导体存储器成本比例较高，中下游企业需要具备较多的资金进行存储晶圆的采购和储备。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。持续、稳定的进行采购是与存储晶圆原厂或原厂经销商建立长期稳定合作关系的基础，对企业的资金实力提出了更加高的要求。 同时，对于存储芯片封测而言，需要投入大量资金购买先进封装测试设备，如装片机、键合机、塑封机、自动切筋成型系统和检测设备等，这些设备大部分要从国外进口，价格昂贵。 （5）产业链壁垒 对于存储器企业而言，与存储晶圆原厂、CPU/SoC厂商、终端厂商等上下游产业链协同合作是企业生存和发展的基础。在上游，存储晶圆供应较为集中，为确保产品质量、控制成本和稳定的产能供应，存储器企业需要与主要的存储晶圆原厂建立紧密的合作关系。在下游，为确保产品能顺利推向市场，需要得到CPU/SoC厂商的认证支持和终端客户的导入验证，也需要不断地拓展客户和市场渠道，积累品牌知名度。对于行业新进入者而言，行业已建立的、稳定运营的产业生态链构成其进入壁垒。 5、行业的经营特征 （1）周期性 半导体存储器市场呈现较强的周期性，且周期波动大于半导体及其他细分市场。由于存储产品具有大宗商品属性，且具备标准化程度高、同类产品可替代性强等特征，其价格受行业景气度供需状况影响较大，加上存储行业已形成垄断格局，头部厂商在产能规划和产品定价方面步调相对一致，因此半导体存储器行业弹性更大，周期性更强。半导体存储器行业往往遵循 3~4年为一个周期循环。历史上行业上行主要驱动因素有下游终端销量爆发、新技术投入应用、晶圆厂合并/减产/产能不足等因素。周期下行的因素包括产能过剩、国际经济形势影响及需求疲软等。 （2）区域性和季节性 公司产品销售不存在显著季节性波动。但由于受“双 11”、春节和圣诞节等节假日促销影响，四季度属于消费电子产品需求旺季。存储行业相关厂商主要集中于产业集群明显的华南、华东地区，存在一定的区域性特征。 6、上下游行业之间的关联性及影响 （1）与上游行业的关联性及影响 存储原厂作为供应存储晶圆的上游厂商，处于上游垄断地位。数据存储是半导体存储器的核心功能，存储晶圆的设计及制造标准化程度较高，存储器的功能特性须通过存储介质应用技术及芯片封测等产业链后端环节实现。 存储晶圆的生产制造具有投资规模大、技术水平高、投资回报周期长等特点，经过几十年的发展，目前只有三星、SK海力士、美光、西部数据和铠侠等少数具备技术优势和资本实力的存储原厂采用 IDM模式经营，呈现寡头垄断的特征。 此外，上游存储原厂在产品技术研发、产能扩张等方面长期处于相对平衡、有序的竞合关系，处于行业中下游的企业需要保持与上游存储原厂的战略协同关系。 因此，上游存储晶圆领域整体呈现卖方市场特征，买方议价空间相对较小。 （2）与下游行业的关联性及其影响 中游无晶圆制造的存储器厂商面向下游细分客户的客制化需求，进行介质晶圆特性研究与选型、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计与制造、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为“千端千面”的存储器产品。 存储器存在极为广泛的应用场景和市场需求，存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域。下游行业的需求增长推动存储产业持续发展。 （五）发行人的行业地位及核心竞争力 1、发行人的行业地位 近年来，公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收保持快速增长。根据中国闪存市场数据，公司eMMC及 UFS市场占有率 2021年全球排名第八，产品已进入传音、OPPO、摩托罗拉等国内外知名客户供应链体系。公司是国内少数具备 ePOP量产能力的存储厂商，相关产品已进入 Google、Meta、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司 SSD产品通过了 PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、惠普、宏碁、同方等国内外知名 PC厂商供应链。同时，公司运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）品牌产品销量在 TO C市场位居行业前列。 在国产非 X86市场，公司 SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产 CPU平台以及 UOS、麒麟等国产操作系统，并在相关领域占据优势份额。 在先进封测领域，公司自建封测制造产能，而同行业公司主要依托委外代工。 公司封测技术实力雄厚，子公司惠州佰维是国内少数可以量产 16层叠 Die存储芯片的厂商，目前主要服务于母公司及战略伙伴的封测需求。 OFweek2022年度中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖、EPS200 获得芯师爷·硬核中国芯“2022年度最佳存储芯片奖”、HP FX900荣获 PCmag“2023年度最佳 M.2固态硬盘”、Predator GM7000固态硬盘荣获 PCmag“2023年度最佳PS5 SSD”。 2、发行人核心竞争力 （1）研发封测一体化布局的竞争优势 公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片 IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。 该模式具有以下优势：1）产品技术及开发优势：公司研发封测一体化布局使得公司在产品竞争力、产品开发效率和定制化开发能力等方面具备优势；2）产品质量优势：公司拥有完善的研发质量控制体系、自主封装产线和全栈芯片测试开发能力，可更好地实现严苛的过程质量控制；3）产能保障优势：公司在研发封测一体化的经营模式下可以根据需求和预测，依托自主封测产能科学安排生产，更有效地保障下游客户的订单交付效率。 （2）研发与技术的竞争优势 公司自设立以来，坚持技术立业，在半导体存储技术和封测制造领域不断投入大量的研发资源，构建了公司竞争优势与发展根基。公司 2023年研发投入为24,998.04万元，同比增长 97.77%。公司经过多年的发展积淀，取得了丰硕的科技成果。2023年新增申请发明专利 84项，新增授权发明专利 56项，新增授权集成电路布图设计 1项。截至 2024年 6月 30日，公司共取得 335项境内外专利和 44项软件著作权，其中专利包括 112项发明专利、160项实用新型专利、63项外观设计专利，范围涵盖公司研发及生产过程中的各个关键环节。公司在介质特性分析、高性能与低功耗固件设计、存储芯片封装工艺、存储测试方案开发等存储关键核心技术领域持续投入，形成了较强的研发与技术优势，并积极布局芯片设计、先进封测、测试设备研发等技术领域。公司第一颗自研主控芯片目前已回片点亮，正在进行量产准备。 （3）产业链的竞争优势 公司与国际主流存储晶圆原厂、晶圆代工厂建立了密切合作关系，通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供供应稳定、品质优良的半导体存储器产品。 半导体存储器作为电子系统的核心部件之一，需要与 CPU、SoC及系统平台匹配验证。CPU、SoC及系统平台认证过程严格，对企业的技术能力，产品的性能、可靠性和一致性等均有较高要求。公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商清单名录。 公司凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，与手机、PC、服务器、可穿戴设备、工车规等领域的国内外一线客户建立了密切的合作关系。存储器是信息系统最核心的部件之一，终端厂商对存储器供应商的筛选非常严苛，对产品性能、品质及持续供应能力有很高的要求，对供应商过往市场表现和客群非常看重，同时需要投入大量的研发资源进行导入验证。凭借过硬的产品竞争力、良好的客户口碑和企业声誉，公司产品受到终端厂商的广泛认可。 （4）先进封测制造的竞争优势 公司掌握 16层叠 Die、30~40μm超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为 NAND Flash芯片、DRAM芯片和 SiP封装芯片的大规模量产提供支持。 公司在 NAND Flash和 DRAM芯片的 ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等多个环节拥有从测试设备、测试算法到测试软件的全栈研发能力。通过多年的产品开发、测试、应用循环迭代，公司测试能力不断积累提升，产品综合失效率较低，具备较强竞争力。 公司自建封测制造产能与自主研发能力的结合给公司带来了重要的竞争优势。首先，在产品开发效率和定制化方面，研发封测一体化布局可更好的支撑公司在智能穿戴、智能车载与工业级应用等细分市场推出更具竞争力的产品；其次，自建封测能力实现了公司产品全生命周期的质量管理、追溯和改进，深化了公司与一线客户的合作基础，并确保了重要客户的产品交付质量。 此外，公司已与东莞市松山湖政府签订晶圆级先进封测制造项目投资协议，进一步加强公司在先进封测领域的技术和制造布局，重点加强晶圆级先进封装工艺建设，为大湾区的集成电路产业补链、强链建设添砖加瓦，打造大湾区先进封测标杆性企业，提升国内先进集成电路封测领域的产业规模和技术水平。 （5）产品体系完整的竞争优势 公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、ePOP、uMCP、BGA SSD等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM、CXL DRAM）、存储卡（SD卡、CF卡、 CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等完整的产品线矩阵，涵盖 NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对穿戴和工车规市场提供有国际竞争力的存储解决方案。 公司已经形成完备的半导体存储器产品开发体系，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。 （6）全球化运营服务的竞争优势 公司秉持立足中国、面向全球的发展战略。除深耕国内市场外，公司坚持贯彻全球化战略布局，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地区等地发展并打造了强有力的本地化服务、生产交付和市场营销团队。同时，公司已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前已开拓全球客户 200余家，覆盖全球 39个国家和地区，在美国、巴西等 17个国家和地区均建有分支机构或经销商网络。未来，公司将借助全球化运营、交付服务网络，进一步开拓国际一流客户和各地区性市场，加强品牌形象建设，提升全球市场占有率。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）发行人主营业务概况 公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司以“存流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，紧密结合新质生产力要求，强化研发封测一体化布局，涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业，并获国家大基金二期战略投资。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。 （二）主要产品及其用途 万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。 1、嵌入式存储 公司嵌入式存储产品类型涵盖 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下： （1）ePOP、eMCP、uMCP ePOP、eMCP、uMCP均为 NAND Flash和 LPDDR二合一的存储器产品， 其中 ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴设备，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等智能穿戴设备领域，而 eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。 凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司 ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，其中，ePOP系列产品最小尺寸仅为 8*9.5*0.78（mm），直接贴装在 SoC的上方，加强了信号传输，节省了板载面积。公司基于 LPDDR5的 uMCP产品相较于 UFS3.1和 LPDDR5分离的方案可节约 55％主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。 业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上；公司 eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。 （2）eMMC、UFS eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是 eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴等领域。 公司 eMMC、UFS产品采用自研架构固件、超薄 Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司已推出逼近封装极限的超小 eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。 公司于 2024年新推出 9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸 UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司 UFS包括 UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量远超 eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司 eMMC、UFS系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。 （3）BGA SSD BGA SSD为芯片形态，尺寸仅为传统 2.5英寸 SSD的 1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性的优势。同时，由于可搭配 PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。 通过封装仿真设计、自研固件算法，并采用 16层叠 Die封装工艺，公司目前的 BGA SSD产品尺寸最小规格为 11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达 1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司 BGA SSD已通过 Google准入供应商名单认证，在 AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。 （4）LPDDR 电脑、超薄笔记本等移动设备领域。公司 LPDDR产品涵盖 LPDDR3、 LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖 8Gb至 128Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于 LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。 高品质 LPDDR的特点是高频率、大容量、低功耗，并具有良好的稳定性、兼容性，对存储器厂商测试能力的要求极高。公司引进全球领先的 Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统并结合自研自动化测试设备，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，可以对 LPDDR5/5X等高端芯片进行全面的特性分析，保证产品品质，并达到客户要求的高性能指标。（未完）  |