光弘科技(300735):筹划重大资产重组的进展公告
惠州光弘科技股份有限公司 关于筹划重大资产重组的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、本次交易概述 根据公司发展战略，为推进公司打造成全球领先 EMS企业的战略布局，提升公司综合竞争力，2024年 11月 25日，公司第三届董事会第十六次会议审议通过《关于参与竞拍 All Circuits S.A.S.100%股权和 TIS Circuits SARL0.003%股权的议案》。公司拟通过在北京产权交易所摘牌并支付现金购买的方式收购 All Circuits S.A.S.（以下简称“AC公司”）100%股权及 TIS Circuits SARL（以下简称“TIS工厂”）0.003%股权。收购完成后，公司将控制 AC公司及其控股的 TIS工厂的 100%股权，AC公司及 TIS工厂将成为公司子公司。 经初步测算，本次交易可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，具体情况尚待审计工作完成后方能确定。本次交易不涉及发行股份，不构成关联交易，也不会导致公司控制权的变更。 公司于 2024年 11月 26日披露了《关于筹划重大资产重组的提示性公告》（公告编号：2024-043），已对本次交易涉及的相关事项进行了详细说明。 二、本次交易进展 公司已于 2024年 12月 16日披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2024-050），对本次交易进展情况进行了说明。 公司的控股子公司 ALL CIRCUITS HOLDINGS (SINGAPORE) PTE. LTD.已在 AC公司 100%股权和 TIS工厂 0.003%股权转让项目公开挂牌期间，向北京产权交易所递交了受让申请。2024年 12月 13日，公司收到北京产权交易所出具的《受让资格确认通知书》，公司已按受让资格确认通知书要求，在规定时间内向北京产权交易所指定的结算账户支付了保证金 7,329.45万元人民币等值的美元 1,019.25万元，获得了受让资格确认。 截至本公告披露之日，标的公司的审计、评估工作正在进行中。鉴于标的公司位于境外，涉及的审计、评估等相关工作程序相对复杂，预计尚需一定时间完成，交易双方尚未签署产权交易协议，公司及相关各方正在积极推进本次交易的相关工作，后续公司亦将按照相关法律法规的规定及时披露项目进展情况。 三、风险提示 本次交易双方尚需就本次交易方案进行论证和协商，签署产权交易协议等文件，并需按照相关法律、法规及公司章程的规定履行必要的决策和审批程序。 公司将根据相关事项的进展情况，分阶段及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 惠州光弘科技股份有限公司 董事会 2025年 1月 16日 中财网
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