兴福电子(688545):兴福电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2025年01月16日 19:46:53 中财网

原标题:兴福电子:兴福电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

科创板风险提示:本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、 业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的 投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。湖北兴福电子材料股份有限公司 (宜昌市猇亭区猇亭大道66-3号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构(主承销商)武汉东湖新技术开发区高新大道446号天风证券大厦20层 联席主承销商发行人声明
中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

致投资者声明
一、公司上市的目的
兴福电子自成立以来一直专注于湿电子化学品的研发、生产和销售,主要产品涵盖电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。通过本次上市,公司可以进一步优化公司治理结构、吸引高端人才、增强核心团队稳定性、加大技术创新投入、丰富产品种类、加快产业布局,提升综合竞争力、增强盈利能力,在做大做强自身的同时与更多投资者共同分享集成电路行业及公司成长红利,促进资本市场投融资的良性循环。

二、发行人现代企业制度的建立健全情况
公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等有关法律、法规及规范性文件的要求,结合公司实际情况,建立了完善的法人治理结构,制定并执行了公司章程、三会议事规则等各项内控制度,公司股东大会、董事会、监事会规范运作,为保障公司及中小股东利益提供了有效保障。

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划
公司本次募集资金将投资于3万吨/年电子级磷酸项目(新建)、4万吨/年超高纯电子化学品项目(上海)、2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气项目和电子化学品研发中心建设项目,有助于提高公司主要产品的生产能力,巩固公司在电子级磷酸、硫酸和功能湿电子化学品领域的市场领先地位,进一步扩充电子化学品的产品品类,增进下游客户粘性,提升公司自主研发创新能力,增强公司的持续盈利能力和综合竞争力,实现公司业务持续健康发展。

四、发行人持续经营能力及未来发展规划
公司经过多年在湿电子化学品领域的研发投入和技术积累,自主研发了多项应用于集成电路制造的电子级磷酸、电子级硫酸、高选择性蚀刻液等湿电子化学品生产制备核心技术,部分产品指标已达到行业领先水平,赢得了国内外主流集成电路企业的认可,并建立了长期合作关系,公司具备良好的持续经营能力。

未来,公司将持续开拓创新,通过自主研发与外部合作相结合,不断提升综 合实力,丰富产品种类,优化产业布局,继续深化与国内外集成电路客户的合作, 积极开拓全球市场,在推动半导体材料国产化的同时,为全球半导体客户提供一 流的产品和服务,立志于将公司打造成为“世界一流的电子材料企业”。 董事长签字: 李少平未来,公司将持续开拓创新,通过自主研发与外部合作相结合,不断提升综合实力,丰富产品种类,优化产业布局,继续深化与国内外集成电路客户的合作,积极开拓全球市场,在推动半导体材料国产化的同时,为全球半导体客户提供一流的产品和服务,立志于将公司打造成为“世界一流的电子材料企业”。

董事长签字:
李少平
本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票数量为10,000万股,占本次发行后总股本的 27.78%。本次发行全部为新股发行,不涉及股东公开发售股份
每股面值人民币1.00元
每股发行价格人民币11.68元
发行日期2025年1月13日
拟上市的证券交易所 和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本36,000万股
保荐人(主承销商)天风证券股份有限公司
联席主承销商华英证券有限责任公司、国泰君安证券股份有限公司
招股说明书签署日期2025年1月17日
目 录
发行人声明....................................................................................................................1
致投资者声明................................................................................................................2
............................................................................................2一、公司上市的目的
二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................2三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................2四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................2本次发行概况................................................................................................................4
目 录............................................................................................................................5
..............................................................................................................10
第一节 释义
一、基本术语......................................................................................................10
二、专业术语......................................................................................................14
第二节 概览..............................................................................................................16
一、重大事项提示..............................................................................................16
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................21..............................................................................................22三、本次发行概况
四、发行人主营业务经营情况..........................................................................28
五、发行人符合科创板定位相关情况..............................................................31六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标..............................................32七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况..................................33八、发行人选择的具体上市标准......................................................................36
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................37十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................37十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................38第三节 风险因素......................................................................................................39
一、与发行人相关的风险..................................................................................39
二、与行业相关的风险......................................................................................41
三、其他风险......................................................................................................42
第四节 发行人基本情况..........................................................................................44
一、发行人概况..................................................................................................44
二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况..............................44三、发行人股权结构..........................................................................................56
四、发行人控股子公司、参股公司及分公司的基本情况..............................56五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况..............................................................................................................................60
六、公司的特别表决权股份、协议控制架构及其他股东优先权利安排......66七、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为......................................68八、发行人股本情况..........................................................................................68
九、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况......................75十、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排..88十一、发行人员工及其社会保障情况..............................................................95第五节 业务与技术..................................................................................................98
一、发行人主营业务及主要产品情况..............................................................98二、发行人所处行业的基本情况....................................................................121三、发行人销售和主要客户情况....................................................................151................................................................164四、发行人采购情况和主要供应商
五、主要固定资产和无形资产等资源要素....................................................175六、发行人核心技术与研发情况....................................................................181七、发行人生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力............................................................................................................................207
八、发行人境外经营情况................................................................................213
第六节 财务会计信息与管理层分析....................................................................214
一、财务报表....................................................................................................214
二、注册会计师审计意见和关键审计事项....................................................217三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围、变化情况及分部信息....220四、报告期内主要会计政策和会计估计........................................................221五、经注册会计师鉴证的非经常性损益表....................................................253六、主要税种、税率和税收优惠情况............................................................253七、主要财务指标............................................................................................255
八、经营成果分析............................................................................................257
九、资产质量分析............................................................................................299
十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析................................................323十一、报告期内重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项....................................................................................................................339
十二、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项........339十三、盈利预测情况........................................................................................340
十四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况............................340第七节 募集资金运用与未来发展规划................................................................345
一、募集资金运用概况....................................................................................345
二、募集资金投资项目实施的必要性和可行性............................................346三、募集资金投资项目具体情况....................................................................350四、募集资金运用对公司财务状况及经营成果的影响................................355五、董事会对募集资金投资项目可行性的分析意见....................................356................................................................................356六、发行人未来战略规划
第八节 公司治理与独立性....................................................................................360
一、报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况............................................360二、公司内部控制情况....................................................................................360
三、报告期内违法违规及受处罚情况............................................................363四、报告期内资金占用和对外担保情况........................................................363....................................................363
五、公司直接面向市场独立持续经营情况
六、同业竞争....................................................................................................364
七、关联方和关联关系....................................................................................370
八、关联交易情况............................................................................................378
第九节 投资者保护................................................................................................402
一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序................402二、本次发行前后股利分配政策的差异情况及本次发行后的股利分配政策............................................................................................................................402
三、特别表决权股份、协议控制框架或类似特殊安排................................410第十节 其他重要事项............................................................................................411
一、重大合同....................................................................................................411
二、对外担保情况............................................................................................426
三、诉讼及仲裁情况........................................................................................426
四、兴发集团分拆兴福电子上市符合《分拆规则》的各项规定................426第十一节 声明........................................................................................................433
一、发行人及其全体董事、监事、高级管理人员声明................................433二、发行人控股股东声明................................................................................435
三、保荐机构(主承销商)声明....................................................................437四、发行人律师声明........................................................................................439
五、发行人会计师声明....................................................................................440
六、资产评估机构声明....................................................................................441
七、验资机构声明............................................................................................442
八、验资复核机构声明....................................................................................443
九、联席主承销商声明....................................................................................445
........................................................................................................446
第十二节 附件
一、备查文件....................................................................................................446
二、查阅时间及地点........................................................................................446
附件....................................................................................................................448
附件一、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况................................................................................................448
附件二、与投资者保护相关的承诺、发行人其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项....................................................................452附件三、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明............................................................................................481
附件四、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明............................484附件五、募集资金具体运用情况....................................................................485....................................................................................489附件六、房屋租赁情况
附件七、专利情况............................................................................................490
附件八、商标情况............................................................................................496
附件九、计算机软件著作权情况....................................................................497附件十、域名情况............................................................................................498
附件十一、主要业务资质及认证情况............................................................499第一节 释义
在本招股说明书中,除非文义另有所指,以下简称具有如下含义:
一、基本术语

公司、本公司、发行人、 兴福电子、股份公司湖北兴福电子材料股份有限公司
本次发行、本次公开发行公司本次申请首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创 板上市之行为
兴福有限湖北兴福电子材料有限公司,本公司前身
兴发集团湖北兴发化工集团股份有限公司,本公司控股股东
宜昌兴发宜昌兴发集团有限责任公司,本公司间接控股股东
兴山县国资局兴山县人民政府国有资产监督管理局,本公司实际控制人
芯福创投宜昌芯福创投合伙企业(有限合伙),公司员工持股平台
兴昕创投宜昌兴昕创投合伙企业(有限合伙),公司员工持股平台
国家集成电路基金二期国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,本公司股东
联和股权投资基金厦门联和二期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合 伙),本公司股东
石溪产恒投资基金合肥石溪产恒二期集成电路创业投资基金合伙企业(有限合 伙),本公司股东
兴晟投资海南兴晟创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
奥鑫控股浙江奥鑫控股集团有限公司,本公司股东
浙江金帆达浙江金帆达生化股份有限公司
华星控股SINOSTARHOLDINGLIMITED,华星控股有限公司,本公 司股东
聚源投资聚源信诚(嘉兴)创业投资合伙企业(有限合伙),本公司 股东,曾用名聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合 伙)
SK海力士投资SK海力士(无锡)投资有限公司,本公司股东
中化兴发产业基金中化兴发(湖北)高新产业基金合伙企业(有限合伙),本 公司股东
中金启辰、中金启辰(有 限合伙)中金启辰贰期(苏州)新兴产业股权投资基金合伙企业(有 限合伙),本公司股东
合肥海通中小基金合肥海通中小基金合伙企业(有限合伙),本公司股东,曾 用名中小企业发展基金海通(合肥)合伙企业(有限合伙)
佳裕宏德佳裕宏德(上海)私募基金管理有限公司,本公司股东,曾 用名佳裕宏德投资(上海)有限公司
盛芯基金徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙),本公 司股东
君海荣芯江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
幸璞电子上海幸璞电子材料有限公司,本公司股东
宜昌国投宜昌国投融合产业投资基金(有限合伙),本公司股东
上海兴福上海兴福电子材料有限公司,本公司全资子公司
天津兴福天津兴福电子材料有限公司,本公司全资子公司
上海三福明上海三福明电子材料有限公司,本公司合营公司
惠州三福明惠州三福明电子材料有限公司,上海三福明之子公司
上海赛夫特上海赛夫特半导体材料有限公司,本公司参股公司
江苏兴福江苏兴福电子材料有限公司,本公司参股公司
三维半导体湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司,本公司参股公 司
长江先进存储长江先进存储产业创新中心有限责任公司,本公司全资子公 司上海兴福之参股公司
三福化工三福化工股份有限公司
兴力电子湖北兴力电子材料有限公司
兴发环保湖北兴发环保科技有限公司
兴发磷化工研究院湖北省兴发磷化工研究院有限公司
兴瑞硅材料湖北兴瑞硅材料有限公司
兴发香港兴发香港进出口有限公司
苏鹏科技宜昌苏鹏科技有限公司
吉星化工湖北吉星化工集团有限责任公司
泰盛化工湖北泰盛化工有限公司
湖北兴顺湖北兴顺企业管理有限公司
保康楚烽保康楚烽化工有限责任公司
瓮福蓝天湖北瓮福蓝天化工有限公司
襄阳兴发襄阳兴发化工有限公司
安捷电气兴山安捷电气检测有限公司
瑞泰工程湖北瑞泰工程管理有限公司
宜都兴发宜都兴发化工有限公司
兴通物流宜昌兴通物流有限公司
湖北兴鑫湖北兴鑫材料有限公司
内蒙古兴发内蒙古兴发科技有限公司
金悦石材湖北金悦石材有限责任公司
广东粤兴发广东粤兴发进出口有限公司
添鸿科技添鸿化学科技(上海)有限公司
深圳华星光电深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
中芯上海中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯南方中芯南方集成电路制造有限公司
中芯深圳中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司
中芯天津中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
中芯北方中芯北方集成电路制造(北京)有限公司
中芯北京中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯京城中芯京城集成电路制造(北京)有限公司
长江存储长江存储科技有限责任公司
长存控股长江存储科技控股有限责任公司
华虹集团上海华虹(集团)有限公司
华虹宏力上海华虹宏力半导体制造有限公司
无锡华虹华虹半导体(无锡)有限公司
长鑫科技、睿力集成长鑫科技集团股份有限公司,曾用名睿力集成电路有限公司
长鑫存储长鑫存储技术有限公司
芯联集成、中芯集成芯联集成电路制造股份有限公司,曾用名绍兴中芯集成电路 制造股份有限公司
联华电子联华电子股份有限公司
厦门联芯联芯集成电路制造(厦门)有限公司
和舰芯片和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
德州仪器(成都)德州仪器半导体制造(成都)有限公司
三安集成厦门市三安集成电路有限公司
粤芯半导体粤芯半导体技术股份有限公司
华润上华无锡华润上华科技有限公司
武汉新芯武汉新芯集成电路制造有限公司
晶合集成合肥晶合集成电路股份有限公司
比亚迪半导体济南比亚迪半导体有限公司
芯恩集成芯恩(青岛)集成电路有限公司
重庆万国重庆万国半导体科技有限公司
燕东微北京燕东微电子科技有限公司
惠科股份惠科股份有限公司
彩虹光电咸阳彩虹光电科技有限公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
CCLCCLINTERNATIONALCO.,LTD.
SKHynixSKHynixInc,韩国海力士
EntegrisEntegrisInc,美国英特格公司
EntegrisKoreaEntegrisKoreaCo.,Ltd.,韩国英特格公司,为EntegrisInc下 属子公司
GlobalfoundriesGlobalFoundries,Inc
CMCMaterialsCMCMATERIALSSingaporePte.Ltd.
SilterraSilTerraMalaysia,马来西亚硅佳半导体公司
可口可乐公司TheCoca-ColaCompany
盈瑞达宜昌盈瑞达贸易有限公司
成都高投芯未成都高投芯未半导体有限公司
嘉兴斯达嘉兴斯达微电子有限公司
中国化学中国化学工程股份有限公司
五环工程中国五环工程有限公司
上品兴业上品兴业氟塑料(嘉兴)有限公司
华博化工云南华博化工有限公司
森松制药上海森松制药设备工程有限公司
宏泰运输宜昌市宏泰运输有限公司
领兴建筑宜昌领兴建筑工程有限公司
弥勒磷电云南弥勒市磷电化工有限责任公司
云南活发云南活发磷化有限公司
江化微江阴江化微电子材料股份有限公司
中巨芯中巨芯科技股份有限公司
浙江凯圣浙江凯圣氟化学有限公司
格林达杭州格林达电子材料股份有限公司
晶瑞电材晶瑞电子材料股份有限公司
上海新阳上海新阳半导体材料股份有限公司
润玛股份江阴润玛电子材料股份有限公司
达诺尔江苏达诺尔科技股份有限公司
湖北兴山农商行湖北兴山农村商业银行股份有限公司
发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
科技部中华人民共和国科学技术部
质检总局中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
安监总局中华人民共和国国家安全生产监督管理总局
应急管理部中华人民共和国应急管理部
生态环境部中华人民共和国生态环境部
公安部中华人民共和国公安部
全国人大中华人民共和国全国人民代表大会
国务院中华人民共和国国务院
国家卫健委中华人民共和国国家卫生健康委员会
商务部中华人民共和国商务部
市场监管总局中华人民共和国国家市场监督管理总局
财政部中华人民共和国财政部
国家税务总局中华人民共和国国家税务总局
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《分拆规则》《上市公司分拆规则(试行)》
《暂行规定》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定 (2024年4月修订)》
保荐人、保荐机构、主承 销商天风证券股份有限公司
联席主承销商天风证券股份有限公司、华英证券有限责任公司、国泰君安 证券股份有限公司
发行人律师、北京隆安北京市隆安律师事务所
发行人会计师、中勤万信中勤万信会计师事务所(特殊普通合伙)
众联评估湖北众联资产评估有限公司
元、万元如无特别说明,指人民币元、人民币万元
报告期2021年、2022年、2023年和2024年1-6月
二、专业术语

电子化学材料电子工业使用的专用化学品和化工材料
电子级应用在集成电路、显示面板、光伏等电子工业领域的化学材料产 品等级,具体化学材料产品包括湿电子化学品、电子气体等,较 冶金、化工、机械工业、医疗、食品等众多普通工业应用的化学 材料而言,电子化学材料纯度要求高
湿电子化学品也称超净高纯电子化学品,是化学试剂中对纯度要求最高的领域, 一般要求控制化学试剂中颗粒粒径低于0.5μm,杂质含量低于ppm 级,主要包括通用湿电子化学品(超净高纯试剂)和功能湿电子 化学品,主要用于集成电路、显示面板、光伏太阳能等领域产品 的清洗、蚀刻等工艺环节
通用湿电子化学品也称超净高纯试剂,是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的液 体化工材料,按照性质划分可分为:酸类、碱类、有机溶剂类等
功能湿电子化学品是满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品,是在单一 的高纯电子化学品(或多种电子化学品的配合)基础上,加入有 机溶剂、螯合剂、表面活性剂等混合而成的化学品
电子级磷酸又称高纯磷酸、超纯磷酸,属于超净高纯试剂,是一种杂质含量、 纯度和洁净度符合GB/T28159-2011《电子级磷酸》和SEMI C36-1121《电子级磷酸》标准的磷酸产品,是磷酸产品中杂质含 量最少、纯度和洁净度最高的产品,广泛应用于大规模集成电路、 薄膜液晶显示器(TFT-LCD)等微电子工业,主要用于芯片和液晶面 板部件的清洗与蚀刻
电子级硫酸又称高纯硫酸、超纯硫酸,属于超净高纯试剂,是一种杂质含量、 纯度和洁净度符合GB/T41881-2022《电子级硫酸》和SEMI通用 标准的硫酸产品,是硫酸产品中杂质含量最少、纯度和洁净度最 高的产品,广泛应用于半导体、超大规模集成电路的装配和加工 过程,主要用于硅晶片的清洗和蚀刻,可有效除去晶片上的杂质 颗粒、无机残留物和碳沉积物
蚀刻液通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体,属于湿电子化学品 的一种,广泛应用于集成电路晶圆制造及封装、显示面板TFT-LCD 制造的蚀刻环节
IC,集成电路IntegratedCircuit,指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二 极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联 并集成在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功能的电 路或系统,可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟 电路四种
显示面板是触控显示模组的底层部件,也是显示单元。是手机、电视、平 板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可 少的组成部件
LED发光二极管,是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放 能量发光,它在照明领域应用广泛
OLEDOrganicElectroluminescenceDisplay,又称为有机电激光显示、有
  机发光半导体,属于一种电流型的有机发光器件
清洗清洗基板表面的尘埃颗粒及有机污染物等
光刻通过涂胶、曝光、显影等工艺,利用化学反应进行微细加工图形 转移的技术工艺
蚀刻将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术
晶圆制造半导体芯片的衬底(也叫基片)。由于是圆形晶体材料,所 以称为晶圆。按照直径进行分类,主要包括4英寸、5英寸、6英 寸、8英寸、12英寸等规格
先进制程集成电路产业晶圆制造中最为顶尖的若干个工艺节点,将28nm及 以下节点纳入先进制程的范围
ppm-6 杂质含量指标,指百万分之一,即10
ppb-9 杂质含量指标,指十亿分之一,即10
ppt-12 杂质含量指标,指万亿分之一,即10
SEMISemiconductorEquipmentandMaterialsInternational,国际半导体设 备与材料产业协会,是一家全球高科技领域专业行业协会
线宽也称作特征尺寸,通常为半导体芯片制造过程中,最小晶体管通 道长度的尺寸
特别说明:本招股说明书中部分合计数与各分项数值直接相加之和在尾数上存在差异,均系计算中四舍五入造成。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示
本公司提醒投资者应认真阅读本招股说明书全文,并特别关注以下重要事项。

(一)兴发集团分拆兴福电子上市符合《分拆规则》的各项规定
兴发集团分拆兴福电子至上交所科创板上市符合《分拆规则》的各项规定。

兴发集团已根据《分拆规则》的相关要求履行分拆兴福电子至上交所科创板上市的信息披露和决策程序。分拆上市完成后,兴发集团仍拥有对兴福电子的控股权。

通过本次分拆上市,兴发集团和兴福电子的主营业务结构将更加清晰,兴福电子将成为兴发集团下属电子化学品业务的独立上市平台,借助资本市场促进自身快速发展,增强电子化学品业务的综合竞争力和盈利能力。具体情况详见本招股说明书“第十节其他重要事项”之“四、兴发集团分拆兴福电子上市符合《分拆规则》的各项规定”。

(二)特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第三节风险因素”的全部内容,并特别关注下列风险:
1、国际政治经济环境恶化及贸易摩擦加剧风险
近年来,国际政治经济环境复杂多变,贸易摩擦不断升级,部分西方国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域的出口颁布了一系列针对中国的贸易保护政策,限制中国公司获取半导体行业相关的材料、技术和服务。

公司目前部分耗材、包装材料及设备的供应商为境外厂商,上述出口管制政策将有可能导致境外厂商无法为公司提供产品或服务,从而间接影响公司的生产经营。虽然公司可选择国内相关供应商进行采购替代,但由于境内厂家与境外厂家在产品品质和功能上存在一定差异,如公司决定替换,则将面临一定的转换成本和磨合期,因此,一旦由于国际政治经济环境恶化及贸易摩擦加剧导致相关供应商供货受到影响,公司生产经营可能受到不利影响。

公司2022年初被美国商务部列入“未经核实名单(UnverifiedList,简称UVL)”,被列入UVL的企业需要在60天内接受美国商务部检查,以证明没有违反美国相关规则,如果无法证明,就会被美国列入出口限制的“实体清单”。截至本招股说明书签署日,公司已完成美国商务部的现场检查,已成功从该名单中移除,但公司不能完全排除未来是否还会因西方国家颁布的贸易保护政策而对公司生产经营产生不利影响的情形出现。

同时,若国际政治经济环境恶化及贸易摩擦加剧,发行人国内下游集成电路客户的原材料及设备供应也将受到不同程度的影响,若客户无法及时形成有效的解决方案,可能会对其生产能力及湿电子化学品需求产生不利影响,从而间接影响到发行人的产品销售和市场开拓。

2、下游市场需求放缓、毛利率及经营业绩下滑的风险
公司专注于湿电子化学品行业,主要从事通用湿电子化学品及功能湿电子化学品的研发、生产及销售,产品广泛应用于集成电路、显示面板等领域电子元器件湿法工艺制程的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜等工艺环节。公司所从事的业务与集成电路、显示面板等下游行业的发展和市场需求息息相关。

近年来,受到全球宏观经济变化、地缘冲突不断升级、消费电子市场需求波动的影响,集成电路及显示面板行业整体需求也出现波动。2021年至2022年,在集成电路行业国产化的推动下,公司主营业务收入快速增长,增幅超过40%;主营业务毛利率由2021年的28.33%上涨至2022年的35.51%;公司2022年扣除2021 57.92%
非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较 年增加 。

2023年,由于全球经济复苏动能不足,消费电子类产品中占比较高的智能手机、PC等出货量仍处于较低水平,终端厂商持续去库存中,集成电路行业呈现短期下行趋势,受此影响,2023年公司主营业务收入较2022年上涨16.92%,增速较2022年有所回落;受发行人“3万吨/年电子级磷酸”新产线投产初期由于生产不稳定产出较多价格及毛利率较低的面板级磷酸、电子级硫酸市场价格下滑、电子级双氧水等新产品尚在市场开拓期而处于阶段性亏损状态等因素影响,公司2023年主营业务毛利率由2022年的35.51%下降至30.52%;公司2023年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较2022年减少28.88%。

2024年上半年,随着半导体产品库存去化,人工智能、消费电子拉动下游需求回暖,全球集成电路行业景气度逐步触底回升,受此影响,2024年1-6月公司主营业务收入为49,356.89万元,较上年同期上涨23.84%,增速较2023年有所提升;公司2024年1-6月主营业务毛利率为30.57%,与2023年基本持平;公司2024年1-6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期增加21.68%。

综上,发行人报告期各期经营业绩随下游市场需求变化而波动,若未来公司下游集成电路、显示面板客户需求增长出现放缓,市场竞争进一步加剧或新产品迟迟无法打开市场,公司将面临毛利率及经营业绩下滑的风险。

3、客户认证风险
湿电子化学品品质的好坏,直接影响到下游客户电子产品的成品率、电性能和可靠性,因此,电子工业对湿电子化学品原料、纯化方法、容器、储运环节和测试应用都有较为严格的要求;湿电子化学品企业在进入集成电路、显示面板等下游客户供应链过程中需要经过严格的审核认证,才能获得相应产品的供应资格。

发行人正在实施或计划实施项目所生产的新产品均需通过潜在客户产品认证后才能实现批量销售,如正在市场推广中的电子级双氧水产品及未来募投项目实施后新增的电子级氨水、氨气产品等,若上述产品的认证进度不及预期,将对发行人产品品类扩充、营业收入增长和净利润水平提升产生不利影响。

4、原材料价格波动及供应稳定性风险
根据百川盈孚数据,报告期内,黄磷价格呈现大幅波动趋势,以湖北地区黄磷市场平均价格走势为例,2020年7月上旬湖北地区黄磷市场含税均价为14,600元/吨左右,2021年9月中下旬湖北地区黄磷市场含税均价涨至报告期内最高点65,800元/吨左右,2024年6月底回落至22,300元/吨左右。

由于黄磷系发行人磷酸产品的主要原材料,因此,黄磷价格的大幅波动会造成公司磷酸相关产品成本大幅波动,同时影响相关产品毛利率和净利率水平。虽然发行人对外销售磷酸产品的售价会参考原材料市场价格进行适时调整,但由于下,如公司未能将黄磷价格上涨的成本传导至下游客户端,发行人将面临主要原材料价格波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。

此外,报告期初期,发行人电子级磷酸、电子级硫酸产品的主要原材料黄磷和液体三氧化硫存在供应相对集中的情况。为降低对单一供应商的依赖、减少关联交易规模、增强公司独立性,发行人陆续拓展了多家外部黄磷供应商和自建了液体三氧化硫生产线。2023年度,兴发集团及其子公司虽然仍是发行人最大的黄磷供应商,但发行人对其黄磷采购量占比已大幅降低;同时,发行人液体三氧化硫产线已于2023年正式投产。基于上述变化,发行人黄磷及三氧化硫供应相对集中的问题得到了有效改善,但若因黄磷供应市场出现波动或发行人自产三氧化硫装置出现问题,导致黄磷和液体三氧化硫无法正常供应,则会对发行人电子级磷酸、硫酸产品的生产产生不利影响。

5、主要原材料关联采购比例较高的风险
报告期内,公司经常性关联采购的金额分别为21,298.61万元、20,036.69万元、13,496.09万元和3,448.69万元,占各期采购总额的比例分别为26.25%、15.45%、10.57% 7.05%
和 ,关联采购金额占比整体呈现下降趋势。报告期内,公司普通黄
磷关联采购金额占同类产品采购总额的比例分别为91.79%、48.93%、22.96%和1.04%;报告期内液体三氧化硫关联采购数量占发行人各期生产使用量的比例分别为100.00%、100.00%、61.22%和24.67%。

公司因正常生产经营需要与关联方发生交易,交易价格公允、合理,不存在损害交易双方及公司股东利益的情形;同时,为了规范关联交易,公司在《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》及《关联交易管理办法》等相关制度中均明确规定了关联股东、关联董事对关联交易的回避制度,明确了关联交易公允决策的程序,采取了必要的措施对其他股东的利益进行保护,但如果公司未能严格遵守上述规章制度的相关规定,可能会出现影响公司及其他股东利益的情形。

6、募投项目新增产能的消化风险
公司本次募投项目新增产能系基于对下游行业特别是国内集成电路产业发展趋势、集成电路产业对电子化学品国产替代市场需求、公司目前产销情况、现有客户及业务地域分布,以及公司整体发展战略等因素综合确定。本次募投项目全部达产后,公司将新增10万吨/年电子化学品产能,其中,2万吨/年电子级氨水和1万吨/年电子级氨气系公司新产品。虽然公司已对募投项目的必要性和可行性进行了充分、严谨的论证,但鉴于公司在电子级氨气、氨水市场属于新进者,需要通过激烈的产品竞争抢占市场份额;同时,新增产能的整体消化需要依托于下游行业市场需求情况、公司产品品质和销售拓展能力等因素,因此,本次募投项目新增产能的消化具有一定不确定性。如果未来集成电路、显示面板等下游行业市场需求、相关政策、产品竞争环境、竞争对手策略、市场开拓等方面出现重大不利变化,则公司可能面临本次募投项目新增产能不能及时消化的风险。

(三)本次发行相关主体作出的重要承诺
发行人控股股东兴发集团已作出业绩下滑情形的相关承诺,主要内容如下:“1、发行人上市当年较上市前一年净利润(以扣除非经常性损益后归母净利润为准,下同)下滑50%以上的,延长本企业届时所持股份锁定期限12个月;2、发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的,在前项基础上延长本企业12 3
届时所持股份锁定期限 个月;、发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的,在前两项基础上延长本企业届时所持股份锁定期限12个月。前述“届时所持股份”分别指本企业上市前取得,上市当年及之后第二年、第三年发行人年报披露时仍持有的股份。”

本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施,具体承诺事项参见本招股说明书“第十二节附件”之“附件二:与投资者保护相关的承诺、发行人其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”。

(四)本次发行后公司的利润分配政策
发行人已制定了《湖北兴福电子材料股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》,对公司本次发行上市后三年内的股利分配政策、现金分红等利润分配计划作出相应安排。主要内容为:
1、公司采用现金、股票或者现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。在公司具备现金分红条件的情况下,公司应优先采用现金分红进行利润分配。

2、原则上公司利润分配的期间间隔为每年进行年度分红,在有条件的情况下,公司可以进行中期利润分配。

3、现金分红的具体条件:(1)公司该年度或半年度实现的可供分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润)为正值,且现金流充裕,实施现金分红不会影响后续持续经营;(2)公司累计可供分配利润为正值;(3)公司该年度经审计的经营活动产生的现金流量净额为正值;(4)审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告;(5)公司未来12个月内无重大投资计划或重大资金支出(募集资金项目除外),但公司董事会认为实施现金分红不会对公司投资计划产生重大不利影响情形除外。

4、若公司无重大投资计划或重大资金支出发生,则单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可供分配利润的10%。

5、发放股票股利的条件:公司经营状况良好,且董事会认为公司股本规模不能满足公司经营发展时,公司可以在满足上述现金分红后,采取股票股利的方式分配利润。公司在确定以股票方式分配利润的具体金额时,应充分考虑以股票方式分配利润后的总股本是否与公司目前的经营规模、盈利增长速度相适应,并考虑对未来债权融资成本的影响,以确保分配方案符合全体股东的整体利益。

本公司提示投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、上市后三年内利润分配计划和长期回报规划,具体内容参见本招股说明书“第九节投资者保护”之“二、本次发行前后股利分配政策的差异情况及本次发行后的股利分配政策”之“(二)本次发行后的股利分配政策”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称湖北兴福电子材料股份有限 公司有限公司成立日期2008年11月14日
注册资本26,000万元法定代表人李少平
注册地址宜昌市猇亭区猇亭大道66-3 号主要生产经营地址宜昌市猇亭区猇亭 大道66-3号
控股股东湖北兴发化工集团股份有限 公司实际控制人兴山县人民政府国 有资产监督管理局
行业分类电子专用材料制造(分类代 码:C3985)在其他交易场所(申 请)挂牌或上市的情况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人天风证券股份有限公司主承销商天风证券股份有限 公司
发行人律师北京市隆安律师事务所其他承销机构华英证券有限责任 公司、国泰君安证券 股份有限公司
审计机构中勤万信会计师事务所(特殊 普通合伙)评估机构湖北众联资产评估 有限公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、 证券服务机构及其负责人、高级管理人员、 经办人员之间存在的直接或间接的股权关系 或其他利益关系截至本招股说明书签署日,发行人与本次发行 有关的中介机构及其负责人、高级管理人员、 经办人员之间不存在直接或间接的股权关系 或其他利益关系  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机 构中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司收款银行中信银行武汉东湖 支行
其他与本次发行有关的机构  
三、本次发行概况
(一)本次发行的基本情况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数10,000万股占发行后总 股本比例27.78%
其中:发行新股数量10,000万股占发行后总 股本比例27.78%
股东公开发售股份数量不适用占发行后总 股本比例不适用
发行后总股本36,000万股  
每股发行价格11.68元  
发行市盈率40.46倍(按每股发行价格除以发行后每股收益计算)  
发行前每股净资产6.45元(按2024年6月 30日经审计的归属于母 公司所有者权益除以本 次发行前总股本计算)发行前每股 收益0.40元(以2023年度经审 计的扣除非经常性损益前 后归属于母公司股东的净 利润的较低者除以本次发 行前总股本计算)
发行后每股净资产7.63元(按2024年6月 30日经审计的归属于母 公司所有者权益加上本 次募集资金净额除以本 次发行后总股本计算)发行后每股 收益0.29元(以2023年度经审 计的扣除非经常性损益前 后归属于母公司股东的净 利润的较低者除以本次发 行后总股本计算)
发行市净率1.53倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件  

 的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售 存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、询价对象以及已开立上交所股 票账户并开通科创板交易权限的境内自然人、法人等科创板市场投 资者,但法律、法规及上交所业务规则等禁止参与者除外
承销方式余额包销
募集资金总额116,800.00万元
募集资金净额107,104.44万元
募集资金投资项目3万吨/年电子级磷酸项目(新建)
 4万吨/年超高纯电子化学品项目(上海)
 2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气项目
 电子化学品研发中心建设项目
发行费用概算本次发行费用构成如下:(1)保荐承销费用:8,207.55万元;(2) 审计及验资费用:614.62万元;(3)律师费用:245.28万元;(4) 发行手续费及其他费用:62.07万元;(5)用于本次发行的信息披 露费用:566.04万元 注:1、以上费用均为不含税金额;2、合计数与各分项数值之和尾 数存在微小差异,为四舍五入造成;3、相较于招股意向书,根据发 行情况将印花税纳入了发行手续费及其他费用。印花税税基为扣除 印花税前的募集资金净额,税率为0.025%
高级管理人员、员工参 与战略配售情况华泰兴福电子家园1号科创板员工持股集合资产管理计划(以下简 称“兴福电子家园1号资管计划”)参与战略配售的数量为7,705,479 股,获配金额为89,999,994.72元。兴福电子家园1号资管计划本次 获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起12个月
保荐人相关子公司参与 战略配售情况保荐人子公司天风创新投资有限公司(以下简称“天风创新”)参 与战略配售的数量为4,000,000股,获配金额为46,720,000.00元。 天风创新本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之 日起24个月
公开发售股份股东名 称、持股数量及公开发 售股份数量、发行费用 的分摊原则(如有)不适用
(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日期2025年1月3日
初步询价日期2025年1月8日
刊登发行公告日期2025年1月10日
申购日期2025年1月13日
缴款日期2025年1月15日
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市
(二)本次发行的战略配售情况
1、本次战略配售的总体安排
本次公开发行股票数量为10,000.00万股,发行股份占公司发行后总股本的比本次发行中,初始战略配售发行数量为3,000.00万股,占本次发行数量的30.00%,最终战略配售数量为2,711.6436万股,占本次发行数量的27.12%,初始战略配售股数与最终战略配售股数的差额288.3564万股回拨至网下发行。

本次发行的战略配售由参与跟投的保荐人相关子公司、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他参与战略配售的投资者组成。跟投机构为天风创新,发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为兴福电子家园1号资管计划,其他参与战略配售的投资者类型为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。

本次发行最终战略配售结果如下:

序 号投资者名称类型获配股数 (股)获配股数占本 次发行数量的 比例(%)获配金额 (元)限售期 (月)
1天风创新参与跟投的保荐人 相关子公司4,000,0004.00%46,720,000.0024
2兴福电子家园1号 资管计划发行人高级管理人 员与核心员工专项 资产管理计划7,705,4797.71%89,999,994.7212
3长存资本(武汉) 投资管理有限公司与发行人经营业务 具有战略合作关系 或长期合作愿景的 大型企业或其下属 企业8,561,6438.56%99,999,990.2412
4天津京东方创新投 资有限公司     
   4,280,8214.28%49,999,989.2812
5芯联股权投资(杭 州)有限公司     
   2,568,4932.57%29,999,998.2412
合计27,116,43627.12%316,719,972.48-  
2、保荐人相关子公司跟投(未完)
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