[年报]帝科股份(300842):2024年年度报告

时间:2025年02月28日 00:26:25 中财网

原标题:帝科股份:2024年年度报告

无锡帝科电子材料股份有限公司 2024年年度报告 2025-0072025年2月
2024年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人史卫利、主管会计工作负责人王姣姣及会计机构负责人(会计主管人员)王姣姣声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中所涉及的公司战略规划及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

本公司敬请投资者认真阅读本报告全文,并特别注意公司在经营中可能面临的行业周期性波动风险、市场竞争日益加剧风险、持续研发与创新风险、毛利率下滑风险、汇率波动风险、经营活动现金流量净额为负的风险、应收账款回款风险等风险因素,注意投资风险。具体内容详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以现有股本140,700,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

目录
第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................7
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11
第四节公司治理................................................................................................................................37
第五节环境和社会责任....................................................................................................................60
第六节重要事项................................................................................................................................62
第七节股份变动及股东情况............................................................................................................86
第八节优先股相关情况....................................................................................................................94
第九节债券相关情况........................................................................................................................95
第十节财务报告................................................................................................................................96
备查文件目录
(一)载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

(三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

(四)经公司法定代表人签字的2024年年度报告全文原件。

(五)其它备查文件。

以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室
释义

释义项释义内容
公司、本公司、帝科股份无锡帝科电子材料股份有限公司
有限公司无锡帝科电子材料科技有限公司,无锡帝科电子材料股份有限公司之前身
常州竺思常州竺思光电科技有限公司,系本公司全资子公司
香港帝科帝科电子材料香港有限公司,系本公司全资子公司
上海佰沂上海佰沂电子材料有限公司,系本公司全资子公司
东营德脉东营德脉电子材料有限公司,系本公司全资子公司
江苏鸿脉江苏鸿脉新材料有限公司,系本公司全资子公司
四川帝科四川帝科电子材料有限公司,系本公司全资子公司
浙江帝科浙江帝科电子材料有限公司,系本公司全资子公司
无锡湃泰无锡湃泰电子材料科技有限公司,系本公司控股子公司
因梦控股深圳市因梦控股技术有限公司,系本公司控股子公司
无锡尚辉嘉无锡尚辉嘉贸易合伙企业(有限合伙)
无锡迪银科无锡迪银科贸易合伙企业(有限合伙)
无锡赛德科无锡赛德科贸易合伙企业(有限合伙)
而为科技无锡而为科技有限公司
浙江索特浙江索特材料科技有限公司,曾用名:江苏索特电子材料有限公司
东莞索特东莞索特电子材料有限公司,系浙江索特材料科技有限公司全资子公司
浙江索特上海分公司浙江索特材料科技有限公司上海分公司
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期、本报告期、本期2024年1月1日至2024年12月31日
报告期末、本期末2024年12月31日
上年同期、上期2023年1月1日至2023年12月31日
上年末、上期末2023年12月31日
中天运、会计师中天运会计师事务所(特殊普通合伙)
招股说明书《无锡帝科电子材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股 说明书》
股东大会无锡帝科电子材料股份有限公司股东大会
董事会无锡帝科电子材料股份有限公司董事会
监事会无锡帝科电子材料股份有限公司监事会
董监高无锡帝科电子材料股份有限公司的董事、监事和高级管理人员
高级管理人员本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人
证监会中国证券监督管理委员会
财政部中华人民共和国财政部
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《无锡帝科电子材料股份有限公司章程》
光伏发电通过光电效应直接把光能转化成电能
太阳能电池一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片,是光电转换的最小单元
晶体硅太阳能电池以晶体硅作为主要原材料的太阳能电池
光伏导电银浆、导电银浆晶体硅太阳能电池电极用银浆料,是制备太阳能电池金属电极的关键材料
芯片粘接银浆、半导体封装 浆料、半导体封装银浆是一种固化或干燥后具有一定导电性的低温银浆。它可以将芯片与衬底材 料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路,是电子工业中一种必不可 少的新材料。
封装把集成电路裸片装配为芯片最终产品的过程
TOPConTunnelOxidePassivatedContact,隧道氧化层钝化接触电池,一种在硅片背 光面制备超薄膜氧化硅和沉积掺杂杂硅薄膜形成钝化接触结构的光伏电 池,属于N型电池
HJTHeterojunction,异质结电池,是一种由晶体和非晶体级别的硅共同组成的 光伏电池,属于N型电池
IBCInterdigitatedBackContact,叉指背接触电池,一种把正负电极都置于电池 背面,减少置于正面的电极反射一部分入射光带来的阴影损失的光伏电 池,属于N型电池
BC、XBC背接触(BackContact),BC电池即全背电极接触晶硅光伏电池,是 IBC、TBC、HBC、ABC和HPBC等各类背接触结构晶硅光伏电池的统 称。IBC电池可以与TOPCon电池叠加形成TBC电池,与HJT电池叠加 形成HBC电池等,XBC是各类BC电池/组件的统称
PERCPassivatedEmitterandRearCell,即钝化发射极和背面电池,其与常规电池 最大的区别在于背表面介质膜钝化,采用局域金属接触,有效降低背表面 的电子复合速度,同时提升了背表面的光反射
BSF铝背场太阳电池,改善硅太阳能电池的效率,在p-n结制备完成后,往往 在硅片的背面即背光面,沉积一层铝膜,制备P+层,属于P型电池
P型、N型P型硅片,即在本征硅晶体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶格中硅 原子的位置,就形成P型半导体硅片;N型硅片,即在本征硅晶体中掺入 五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了N型半导体 硅片
P型电池、N型电池用P型硅片制造的光伏电池、用N型硅片制造的光伏电池
平价上网光伏电站传输给电网的电力价格与火力发电、水力发电的价格持平
碳中和碳中和(CarbonNeutrality),是指国家、企业、产品、活动或个人在一定 时间内直接或间接产生的二氧化碳或温室气体排放总量,通过使用低碳能 源取代化石燃料、植树造林、节能减排等形式,以抵消自身产生的二氧化 碳或温室气体排放量,实现正负抵消,达到相对“零排放”
IC/芯片半导体集成电路(IntegratedCircuit),一种微型电子器件或部件,通过一 定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件 及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然 后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
存储芯片具备信息存储功能的半导体元器件,广泛应用于各类电子产品中,是数据 或程序的硬件载体。
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称帝科股份股票代码300842
公司的中文名称无锡帝科电子材料股份有限公司  
公司的中文简称帝科股份  
公司的外文名称(如有)WuxiDKElectronicMaterialsCo.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)DKEM  
公司的法定代表人史卫利  
注册地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永盛路8号  
注册地址的邮政编码214200  
公司注册地址历史变更情况公司分别于2023年10月27日和2023年11月15日召开了第二届董事会第二十五次会议 和2023年第二次临时股东大会,审议通过了《关于变更公司注册资本、注册地址及修订 <公司章程>并办理工商变更登记的议案》。公司于2024年1月17日收到无锡市行政审 批局颁发的《营业执照》,已完成工商变更登记和备案,公司注册地址由“江苏省无锡市 宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢”,变更为“江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永 盛路8号”  
办公地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永盛路8号  
办公地址的邮政编码214200  
公司网址http://www.dkem.cn/  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名彭民秦超
联系地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永盛路 8号江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永盛路 8号
电话0510-878257270510-87825727
传真0510-871291110510-87129111
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所:http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址媒体名称:证券时报、上海证券报、中国证券报;巨潮资 讯网:www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称中天运会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市西城区车公庄大街9号院1号楼1门701-704
签字会计师姓名贾丽娜、支鑫
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是□否
追溯调整或重述原因
其他原因

 2024年2023年 本年比上 年增减2022年 
  调整前调整后调整后调整前调整后
营业收入 (元)15,350,571,546.739,602,822,670.159,602,822,670.1559.85%3,766,673,993.153,766,673,993.15
归属于上市公 司股东的净利 润(元)359,961,693.46385,640,607.57385,640,607.57-6.66%-17,323,949.79-17,242,972.84
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润 (元)439,103,856.09342,963,420.06342,963,420.0628.03%-12,643,913.85-12,562,936.90
经营活动产生 的现金流量净 额(元)938,702,930.65- 1,050,991,565.28- 1,050,991,565.28189.32%-196,882,465.77-196,882,465.77
基本每股收益 (元/股)2.563.852.75-6.91%-0.17-0.12
稀释每股收益 (元/股)2.503.842.74-8.76%-0.17-0.12
加权平均净资 产收益率24.56%34.46%34.46%-9.90%-1.87%-1.87%
 2024年末2023年末 本年末比 上年末增 减2022年末 
  调整前调整后调整后调整前调整后
资产总额 (元)7,831,823,389.396,784,718,315.136,784,718,315.1315.43%3,355,189,075.523,355,270,052.47
归属于上市公 司股东的净资 产(元)1,673,844,500.201,323,362,421.611,323,362,421.6126.48%919,023,935.20919,104,912.15
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入3,644,461,187.453,942,211,282.293,922,337,338.493,841,561,738.50
归属于上市公司股东 的净利润175,728,979.2257,190,248.0959,942,320.0867,100,146.07
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润194,209,542.36155,546,038.5457,807,773.3131,540,501.88
经营活动产生的现金 流量净额386,355,941.69251,797,926.94-57,871,376.35358,420,438.37
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目2024年金额2023年金额2022年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)471,326.02152,472.6021,605.76 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、15,079,394.0410,341,266.696,165,073.54 
对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)    
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益-108,480,501.8438,767,029.60-11,971,174.94为应对银粉价格波动风险,公 司通过白银期货合约进行对冲 操作;为降低银粉采购成本和 应对银粉价格波动风险,公司 进行了白银租赁业务;为应对 汇率波动风险,公司择机购买 外汇衍生产品;受银点和汇率 波动影响,产生一定的投资收 益和公允价值变动损益。 以及公司通过专项基金投资的 芯联集成电路制造股份有限公 司(原名中芯集成电路制造 (绍兴)有限公司)于2023 年5月在上交所科创板上市, 期末计提公允价值变动损益。
委托他人投资或管理 资产的损益 345,205.482,926,074.86 
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回4,568.613,963,969.89  
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出361,648.57-3,359,974.70-2,916,651.36 
其他符合非经常性损 益定义的损益项目  228,942.48 
减:所得税影响额-13,421,402.507,531,106.71-866,093.72 
少数股东权益影 响额(税后)0.531,675.34  
合计-79,142,162.6342,677,187.51-4,680,035.94--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 (一)报告期内公司所处行业发展情况 1、全球光伏行业发展现状和趋势 光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向,世界各国均高度重视光伏产业的发展。据光伏行业 协会数据,全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标,发展以光伏为代表的可再生能源已 成为全球发展的广泛共识,再加上光伏发电在越来越多的国家和地区成为最有竞争力的能源形式,预计 未来在光伏发电成本持续下降和新兴市场需求增长等有利因素的推动下,全球光伏新增装机仍将持续增 长。《联合国气候变化框架公约》COP28设定了清晰的能源目标——即到2030年将全球可再生能源发 电装机容量增加两倍。根据国际可再生能源机构(IRENA)在《全球能源转型展望》中提出的1.5℃情 景,到2030年,可再生能源装机将达到11000GW以上,其中光伏装机将超过5400GW。根据国际能源 署(IEA)在《2024年可再生能源分析与展望》中预测,到2030年,光伏新增装机容量在各种电源形 式中占比将达到70%。 中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据中国光伏行业协会数据,2024年全年,国 内新增装机277.57GW,同比增长28.3%,在2023年高基数下仍保持快速增长。受益于我国首部《能源 法》表决通过,政策指引叠加双碳目标持续推进,光储平价打开远期空间,国内光伏市场有望继续稳步 增长。国际能源署(IEA)在《2024年可再生能源》报告中预测,根据目前的市场趋势和各国政府当前 的政策设定,到2030年底,中国将占全球新增可再生能源发电量的60%。展望未来,国内光伏行业将 继续为推动全球能源清洁转型和世界经济低碳增长作出积极贡献。 总体来看,国内外“零碳”愿景和可再生能源政策目标不断提高,通过自上而下驱动光伏产业下游装 机的增长,从而提高了光伏行业远期发展空间的确定性和成长性。随着全球“双碳”进程的推进,光伏行 业未来发展空间广阔。2011-2024年全球光伏年度新增装机规模以及2025-2030年新增规模预测(单位:GW)数据来源:《2024-2025年中国光伏产业发展路线图》
2、光伏导电银浆的市场展望
率,是推动光伏电池技术革新与发展的主要推动力之一。通过印刷导电银浆实现光伏电池金属化是最具性价比的方式,具有长期不可替代性。凭借光伏导电银浆技术创新,光伏电池制造环节可以通过高方阻、细线印刷与多主栅等工艺提升电池转换效率、优化银浆用量,但全球光伏装机量的持续增长与光伏新技术的快速应用都将推动光伏导电银浆市场的健康成长。一方面,全球光伏新增装机量逐年快速提升。根据中国光伏行业协会数据,2024年全球光伏新增装机约为530GW,下游终端需求的持续增长将推动电池产量的持续扩增,形成对导电银浆市场持续发展的有力支撑。另一方面,技术进步助力银浆加工费溢价提升。2022年以来,光伏电池技术快速从P型PERC电池往N型TOPCon和HJT电池技术升级,特别是TOPCon已经成为新的主流光伏电池技术。后续,TBC/HBC等电池技术创新与产业化发展,以及银包铜、铜浆等低银金属化技术创新与产业化发展,都有望提振相应配套浆料产品的盈利水平。

3、公司主要产品的行业地位
报告期内,公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆,为客户提供太阳能电池金属化解决方案。在光伏产业链中,光伏导电银浆产品主要用于光伏电池的金属化环节,是光伏电池乃至整个光伏产品的关键材料。只有通过导电银浆形成的金属化电极,光伏电池的光生电流才能被导出作为光伏电力使用。光伏导电银浆的性能直接决定了光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是光伏产业链通过技术创新实现提效降本的关键核心材料。同时,光伏导电银浆作为光伏产品的构成要素之一,其品质的好坏也对光伏组件产品的质量与长期寿命有一定的影响。

公司依托国际化研发团队,通过多年来的技术研发和持续创新,逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系(包括银粉、银包铜粉、铜粉等)为代表的多项核心技术,形成了多系列光伏导电浆料产品,获得了包括晶科能源、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特斯、协鑫集成、爱旭科技、捷泰科技、中润光能、英发睿能、新霖飞、韩华新能源等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系,树立了“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象,是全球领先的光伏导电银浆供应商,在行业中享有较高的知名度和美誉度。

未来公司将充分利用技术研发优势和品牌优势,继续加大研发投入和市场推广力度、加快产品的迭代升级,持续夯实N型TOPCon电池全套导电银浆的性能和市场领导地位,持续强化N型TBC电池全套金属化浆料方案的产品优化与领先性,持续发力HJT电池全套低温银浆/银包铜浆料的迭代升级与技术创新,持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术的开发与应用,积极布局HBC电池、钙钛矿/晶硅叠层电池金属化方案开发与先进组件互联封装材料方案开发,继续巩固和提升公司的市场份额,与全球光伏产业共同成长。此外,公司将加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广,不断拓宽公司产品的应用领域和市场。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“光伏产业链相关业务”的披露要求:
(一)公司主要业务及产品
公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托,致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。

在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。

导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池全套导电银浆产品,N型HBC电池全套低温浆料产品等,适配超细线印刷、分步印刷、多主栅/0BB互联等多类型差异化应用需求。报告期内,公司积极关注并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案开发。

在半导体电子领域,基于共性导电浆料技术平台,公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括:LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时,公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。

(二)公司的经营模式
1、采购模式
公司的原材料采购模式主要为以产定购,同时考虑客户历史采购情况、生产周期等因素,备有一定库存。公司设置采购部,由其负责公司生产、研发所需原材料的采购。

公司生产所需的原材料主要包括银粉/银包铜粉/铜粉、玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂等。其中,银粉是公司最主要的原材料,其定价方式主要为在银点价格基础上加收一定的加工费。公司结合销售订单、生产计划及备货情况下达采购订单,同时实行多供应商模式以提高供应安全性与降低采购成本。玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂方面,公司根据市场供需情况确定采购价格,并结合生产需求下达采购订单。

公司建立了采购过程控制程序,对供应商进行严格的筛选、评审,确保原材料质量和供货稳定性,以实现优质低价的采购目标。

2、生产模式
公司主要实行以销定产的生产模式并自行生产。公司根据客户销售订单情况,同时考虑历史采购数据、采购稳定性、产品性能需求等因素,对不同型号的产品需求量进行预估,结合公司产能情况制定生产计划,从而合理利用产能,实现产品的快速生产,保障客户的产品供应。

公司根据ISO9001质量管理体系、企业标准及客户需求控制产品质量,并制订进料检测、过程控制、成品检测及出厂检测程序,对产品粘度、固含量、细度、电性能、拉力等指标进行质量控制,确保产品符合企业标准及客户需求。

3、销售模式
公司采取直销为主,经销为辅的销售模式,具体如下:
(1)以直销为主,销售团队重点开拓和维护优质客户
公司销售团队根据下游市场动态并结合公司生产能力、技术水平及产品质量,有针对性的根据客户需求进行销售渠道开拓,并由研发中心及时提供技术支持,满足客户对产品性能的需求。公司目前直销主要针对下游知名度高、信用度好、产品需求大的优质客户,并根据客户规模、区域情况进行划分后交由不同业务组及销售人员重点跟踪及维护,从而及时把握客户需求变化,建立稳定的合作关系。

(2)以经销为辅,由经销商维护和开拓部分中小客户
随着业务规模的不断扩大,为提高销售效率,对于部分需求量较小的客户,或在公司销售网络覆盖相对薄弱的地区,公司将商务谈判或客户维护交由经销商进行,公司进行技术接洽和服务,并根据销售订单将产品发送至终端客户指定地点。

公司根据客户信誉、市场地位、订单规模及双方协商情况为客户提供一定的信用期,回款方式主要为银行承兑汇票,其余多为银行转账。

4、研发模式
公司主要采取自主研发模式,设立了研发中心,下设研发部、研发管理部、应用技术部,并同销售部门相互配合,根据市场技术变化或客户产品需求情况,制定新产品开发计划和研发方案,组织人员进行策划和研发,并持续跟踪小试、中试和批量生产时客户的反馈情况,及时对产品方案进行调整,以确保产品研发与市场、客户需求相匹配。公司一直重视在技术研发上的持续投入,高度关注上下游技术变革,并依托高素质的研发团队,实现产品的技术更新,具备对下游需求良好的前瞻性、快速响应能力及产品开发能力。

依托上述研发模式,公司将研发方向与市场、客户需求紧密结合,成功建立了市场和客户需求分析—产品和技术开发—试样—批量生产—客户反馈的整套服务流程,以持续保持技术的领先性,提升市场占有率及品牌形象。

(三)公司主要的业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业收入1,535,057.15万元,较上年同期增长59.85%;归属于上市公司股东的净利润为35,996.17万元,较上年同期下降6.66%。

2025年,公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念,保持产品技术领先优势,紧密把握下游市场需求和产业动态变化,加强风险管理。在太阳能光伏领域,以导电浆料产品为核心,加快新技术、新产品、新应用的推出和领先产品的迭代升级,加强营销体系建设与推广力度,完善客户管理,不断提升市场占有率和公司业绩;在半导体电子领域,加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的研发和推广,拓宽产品应用领域和市场。此外,继续优化供应链管理,降低产品成本,实现降本增效。公司将持续增强企业管理能力,努力抓住市场机遇,改善经营业绩,提升公司持续经营能力。

公司业绩驱动因素主要有以下几点:
1、技术创新和产品研发
公司高度重视研发团队建设,不断引进高端技术人才,培养了由国内外专家组成的研发团队。经过多年来在导电银浆领域的研发、完善,公司形成了以市场为导向、客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系(包括银粉、银包铜粉、铜粉等)为代表的多项核心技术,能根据市场技术变化或客户产品需求开展同步、快速的研发,及时把握市场技术动态、满足客户需求,为客户提供高性能的太阳能电池金属化解决方案,具备前瞻性和快速反应能力。凭借先进的技术水平、突出的研发能力和良好的产品质量,公司获得了光伏产业知名厂商的广泛认可,品牌知名度不断提升。

截至报告期末,公司已经实现多轮产品迭代升级。在光伏新能源领域,公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货占比持续攀升,处于行业领导地位。作为行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商之一,在报告期内随着激光增强烧结金属化技术成为TOPCon电池量产标配工艺,公司持续巩固和强化了在TOPCon激光增强烧结专用导电浆料领域的领先地位;公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先,持续大规模量产出货;公司应用于N型TBC电池的导电银浆产品在龙头客户处持续大规模化量产并成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料,产品性能处于行业领先地位。在半导体电子领域,LED/IC芯片封装粘接银浆产品持续迭代升级,客户结构面向中大型客户群持续突破优化;针对功率半导体封装应用,芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料市场推广与业务开发持续扎实推进;针对印刷电子与电子元器件的浆料产品推广验证取得积极进展,不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。

2、优质服务和业务拓展
公司销售团队和研发中心相互配合,及时掌握行业技术革新情况及上下游对导电浆料等高性能电子材料的技术诉求,精准分析市场动态及客户需求,形成了具有公司特色的快速响应机制。公司技术研发优势及快速响应的服务机制不仅能够根据客户反馈及时改进产品,满足客户不同的技术指标需求,还有利于根据行业技术革新趋势前瞻性地与客户及产业链合作伙伴开展联合研发,为光伏行业提供了创新性激光增强烧结金属化解决方案,提升客户满意度的同时增强客户粘性。

公司不断提升对既有客户的销售服务品质,实现在既有客户中份额占比的提升。结合新一轮光伏产业周期下电池技术升级以及制造产能头部化集中的趋势,公司在光伏导电浆料业务拓展上加大了面向一线头部客户的销售资源分配和投入力度,进一步提升出货规模。同时随着N型电池产能的快速扩充,公司也加大了面向新客户、新技术的业务拓展力度。在半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的市场拓展中,加大销售、市场与技术服务资源的投入,充分利用公司研发技术能力,赋能多应用领域业务拓展。

关于公司业绩情况的详细分析,详见本节“主营业务分析”。

报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式、主要的业绩驱动因素等未发生重大变化。

三、核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司自成立以来,一直致力于高性能电子材料的研发。公司拥有国际化的研发团队,设有江苏省工程技术研究中心、江苏省工业企业技术中心、江苏省外国专家工作室、江苏省工程研究中心、无锡市重点实验室、国家博士后科研工作站,被评为高新技术企业、国家知识产权优势企业、重点产品、工艺“一条龙”应用示范推进机构、无锡市准独角兽企业、无锡最具创新发展聚才单位和无锡市二十佳新锐企业等,历年来获得中国专利优秀奖、江苏省科学技术奖、无锡市腾飞奖、无锡市专利金奖等多项荣誉。

公司持续加强研发团队建设、加大研发投入力度,不断增强公司的研发实力与技术创新能力。2024年公司研发投入48,223.16万元,较去年同期增长55.68%。截至2024年12月末,公司及子公司拥有研发技术人员291人,占总人数的39.54%;获得授权发明专利34项,实用新型专利66项;申请中的发明专利31项,实用新型专利7项。同时,针对公司太阳能电池用导电浆料的研发、生产和销售所涉及的知识产权管理,公司获得了知识产权管理体系认证证书。

在光伏新能源领域,公司通过定制化产品策略进一步推动P型PERC电池高方阻发射极、超细线印刷等提效降本发展。

公司重点强化N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品的领导地位,通过专用玻璃粉与浆料体系开发引领激光增强烧结金属化技术产业化;通过高效浆料开发与激光增强烧结技术优化推动超高方阻硼掺杂发射极工艺全面量产;通过银粉与有机载体系统改进加速超窄线宽网版、全开口金属版等超细线印刷工艺大规模量产;通过玻璃体系创新与配方优化突破TOPCon电池耐醋酸与单玻组件可靠性瓶颈,扩大了TOPCon光伏产品应用场景,并增强了TOPCon电池的热稳定性,为边缘钝化技术量产铺平了道路;通过浆料无机系统突破加速背面超薄磷掺杂多晶硅层工艺与Polyfinger工艺产业化;通过浆料系统整合优化实现高可靠性低银含背面银浆大规模量产应用;通过正背面浆料协同开发促进从多主栅到0BB等先进金属化与互联工艺发展。

公司持续发力N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品的迭代升级,通过银包铜粉/银粉优化复配与有机载体系统创新不断巩固银包铜技术领先性,与龙头客户携手在行业内率先实现低银含银包铜技术(30%左右银含量)与全开口金属版细线化技术协同创新与大规模产业化,20%左右银含量银包铜浆料产品验证与可靠性进展顺利,并持续开发面向低温电池应用的更低银含量的高可靠性银包铜浆料产品。

同时,公司积极延伸拓展在高温钝化接触电池金属化浆料上的技术优势,持续强化全钝化接触N型TBC电池金属化浆料解决方案的领先性与大规模产业化,通过玻璃粉、银粉体系突破以及配套有机载体系统开发形成了性能持续领先的n-Poly专用银浆、实现欧姆接触能力突破与薄掺杂多晶硅层适配的p-Poly专用银浆及TBC电池专用的主栅浆料等全套导电银浆产品组合,与多家龙头客户携手实现持续大规模量产并成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料,产品性能处于行业领先地位。

在新型HBC电池上,针对背面抛光面应用需求,通过金属粉体复配优化与有机载体定制化开发,形成了性能领先的副栅与主栅低温浆料产品组合与应用实践。在低银金属化方面,公司形成了超细线技术、低银含技术、高铜浆料技术、铜浆技术及其他技术等不同维度的解决方案以满足不同客户、不同电池技术的差异化应用需求。在铜基低银金属化方面,公司基于在半导体电子领域用铜浆的技术积累与开发经验,与龙头客户深度合作,以高可靠性、高可量产性、高自主可控性为目标导向,在高铜浆料技术、铜浆技术等方面形成了包括电池金属化、组件互联封装等全方位应用解决方案。公司注重与产业链合作,以“客户为中心”与产业链伙伴协同创新,共同推进N型TOPCon、N型HJT、N型TBC/HBC、钙钛矿/晶硅叠层电池等高效电池技术的迭代升级与金属化新技术产业化。目前,公司配合行业领先客户已经多次实现N型电池转换效率和N型组件功率新纪录,相关产品已经实现了大规模出货。

在半导体电子领域,公司通过配方设计优化与生产制程优化持续迭代完善〈10W/m°K常规导热系数、10-30W/m°K高导热系数的LED/IC芯片封装银浆产品,与行业领先客户协同创新,持续推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数(≥200W/m°K)的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用,以及功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产,并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案;在印刷电子浆料领域,与业界龙头企业合作在新能源汽车PDLC调光膜领域取得突破性进展;在电子元器件浆料领域,多款银浆与铜浆产品实现了行业领先的性能和应用成果。

2、产品质量与性能优势
导电银浆是光伏电池制造与半导体芯片封装的关键材料,直接影响光伏电池的光电转换效率与芯片封装的可靠性。因此,导电银浆产品的质量至关重要。公司始终坚持“高效、可靠、稳定”的产品策略,使用行业最优质的原材料进行产品交付,同时不断提升内部生产质量管理水平,先后取得ISO9001、ISO14001、ISO45001等认证,保证高质量产品交付。在产品性能方面,公司导电银浆配合客户不同电池技术与工艺,在光电转换效率、使用性、可靠性等方面均处于市场领先水平。同时,公司产品定制化能力强、改善升级速度快,将进一步巩固上述竞争优势。

3、客户资源与品牌优势
鉴于导电银浆的重要性,电池制造商对于导电银浆的性能与质量要求较高,并采取多维度、较长的认证周期来考量和评估企业的综合实力,准入门槛高。公司在光伏导电银浆领域深耕多年,凭借优异的产品性能与品质、快速响应的服务体系,与下游知名企业建立了长期稳定的合作关系,具有较强的客户资源优势。经过多年发展,不论从出货规模还是技术领先性方面,公司都处于全球领先地位,具有较高的品牌美誉度和认知度。公司已先后荣获2019PVBL卓越供应商奖、2019APVIA亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖、2020光能杯“最具影响力辅材企业”、天合光能2020年度“联合创新奖”、2023金豹奖“技术卓越奖”和“高品质浆料奖”、2023APVIA亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖、通威太阳能“十年·同舟共济奖”、中国光伏20年“创新先锋奖”及“首席品牌官”、PVBL2023&2024全球光伏品牌榜100强、2024PVBL全球最佳光伏材料/配套企业品牌奖、2024太阳神·卓越辅材奖、2024光芒杯优质供应商大奖、2024胡润中国新材料企业百强、2024全球新能源企业500强、价值在线2024年度前沿材料突破奖等荣誉与行业认可,形成了较强的品牌优势。

4、产能布局优势
为如期实现“双碳”目标,近年来,随着国内光伏产业蓬勃发展,在“碳中和”政策持续引导下,以西部地区为重点的大型光伏基地建设正大力推进,我国光伏电池产能从早期集中于长三角地区,逐步向东、西部均衡发展,多家龙头企业在我国西部实现了从多晶硅料、切片、电池到组件的多梯度产能布局。为更好地就近服务西部客户,提升服务效率、缩短产品交付周期并增强成本竞争力,公司在确保宜兴总部工厂稳定供应的同时,于报告期内顺利完成四川绵竹光伏导电银浆生产项目的试生产工作,进一步优化了公司产能分布,并提升了公司对客户的及时响应效率和业务服务能力,有效增强了客户满意度和粘性。

四、主营业务分析
1、概述
报告期内,公司营业收入大幅增长。2024年度,公司实现营业收入1,535,057.15万元,较上年增长59.85%;归属于上市公司股东的净利润为35,996.17万元,较上年下降6.66%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润43,910.39万元,较上年增长28.03%。

2024年全年,公司光伏导电银浆实现销售2037.69吨,较上年增长18.91%;其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨,占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为89.10%,处于行业领导地位。随着光伏行业N型TOPCon电池持续迭代升级、不断增强竞争力,以及N型TBC电池等电池新技术与低银金属化新技术的产业化发展,公司将持续加大产品技术研发与市场开拓力度,进一步巩固公司在光伏电池导电浆料行业的领先地位。

(1)加大市场开拓力度,主营业务收入持续增长
报告期内,公司继续以市场技术和客户需求为导向,不断加强研发投入和新技术开发,不断加强销售和应用技术团队的建设和运行机制优化,持续提升销售与服务品质以及客户管理水平,整合销售资源,加大市场开拓力度。在光伏业务板块,公司持续加强研发投入,重点强化N型TOPCon电池正背面导电银浆全套金属化方案的升级迭代,作为最早推动激光增强烧结金属化技术量产实践并提供专用导电浆料的厂商之一,公司持续引领TOPCon激光增强烧结金属化技术产业化发展与升级迭代,通过导电浆料配方与应用技术创新,推动了超高方阻硼扩发射极工艺全面量产、大幅提升了TOPCon电池的耐醋酸与热稳定性,实现了正面超细线技术量产与背面高可靠性低银含浆料量产,加速了超薄磷掺杂多晶硅技术量产,以及促进了边缘钝化、Polyfinger、0BB互联等新技术产业化发展,进一步夯实市场领导地位;持续发力N型HJT电池正背面低温银浆及银包铜浆料的迭代升级与技术创新,与龙头企业合作引领基于低银含银包铜浆料的细线印刷技术大规模量产;持续强化全钝化接触N型TBC电池全套金属化浆料方案的领先性与大规模产业化,与龙头客户携手实现持续大规模量产并成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料,产品性能处于行业领先地位;持续推进低银含技术、高铜浆料、铜浆以及其他低银金属化技术与应用方案的开发与产业化;积极布局HBC、钙钛矿/晶硅叠层电池等下一代光伏电池金属化浆料方案的开发,继续提升公司的市场份额,与全球光伏产业共同成长。在半导体电子业务板块,公司加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广,同时公司并购了深圳市因梦控股技术有限公司51%的股权,不断拓宽公司产品的应用领域和市场。2024年,公司实现主营业务收入1,295,348.43万元,较上年增长42.54%。

(2)加强技术研发,持续增强产品竞争力
报告期内,公司继续坚持贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略,继续加大研发投入,不断提升产品性能和服务水平,积极布局新技术领域以应对未来市场变化,进一步巩固公司在全球光伏市场的领先地位。通过持续的技术研发和创新,在光伏新能源领域,公司持续推动高方阻发射极和超细线印刷技术发展,继续促进P型电池的提效降本;公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电银浆产品的竞争力,引领TOPCon激光增强烧结金属化技术、超高方阻硼扩散发射极、超细线印刷技术、耐醋酸与热稳定性等新技术、新工艺及配套浆料大规模量产,加速背面超薄磷掺杂多晶硅层工艺及配套银浆、背面高可靠性低银含浆料等量产应用,并持续促进边缘钝化、Polyfinger、0BB互联等新技术产业化发展,产品性能处于行业领先地位,N型TOPCon电池全套导电银浆产品在出货结构中占比持续攀升,市场份额处于领导地位;N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货,持续开发更低银含量的高可靠性银包铜浆料,产品性能处于行业领先水平;全钝化接触N型TBC电池金属化浆料方案加快开发与升级迭代,在欧姆接触与薄掺杂多晶硅适配方面实现显著提升,形成n-Poly专用银浆、p-Poly专用银浆及主栅浆料等全套导电银浆产品组合,在龙头客户处实现持续大规模量产并成为众多领先客户的TBC技术基准浆料,产品性能处于行业领先地位;以高可靠性、高可量产性、高自主可控性为目标导向,持续推进开发完善低银含浆料、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案。同时,公司积极布局HBC电池专用低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池专用超低温固化导电浆料。在半导体电子领域,持续加强市场开发力度,持续优化客户结构,以导电浆料共性技术平台为依托,聚焦导电、导热、粘接互联等核心技术能力,不断完善LED/IC芯片粘接银浆、功率半导体芯片粘接烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料并进一步推出对应的无银铜浆产品;面向印刷电子、电子元器件等应用领域推出多款性能领先的银浆、铜浆产品。

2024年,公司投入研发费用48,223.16万元,较去年同期增长55.68%。

(3)坚持产品创新,加强成本管理
作为光伏导电银浆供应链领先企业,公司立足市场最新技术前沿,发力N型电池导电浆料。公司持续引领N型TOPCon技术的发展并致力于TOPCon金属化浆料的提效降本,报告期内随着下游客户产能的快速放量,公司N型TOPCon电池全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升。同时,公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品持续大规模出货,应用于全钝化接触N型TBC电池的金属化浆料持续大规模量产,并加强电池新技术、金属化新技术的开发与产业化。应对未来市场最新变化,公司产品结构进一步优化,为公司在未来市场竞争中继续保持优势地位,进一步提升企业核心竞争力和盈利能力奠定基础。

此外,在供应链端,公司大力推进国产银粉导入替代,加强成本管理。报告期内,随着国产银粉稳定性逐步提升和下游客户对于国产银粉接受度的提升,在确保公司产品性能优先的基础上,公司配合下游龙头客户的降本需求不断提升国产银粉使用比例。国产银粉的替代使用有利于保障公司供应链安全、降低成本以及银点、外汇波动风险,对公司盈利能力起到正面积极的影响。

(4)强化产业布局深度,优化产业结构
为满足公司战略发展需要,优化公司产业结构,更好地抓住市场机遇,强化公司在光伏新能源和半导体电子领域的竞争力,公司对外投资建设电子专用材料相关项目,建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线,与公司现有业务及发展战略具有较高关联性和协同性,进一步促进公司业务发展,提升公司的行业影响力和综合竞争力。此外,公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后,半导体电子业务已推出多维电子材料产品组合,以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口,以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向,并积极拓展在印刷电子、电子元器件领域的应用,为半导体电子行业提供创新材料解决方案。

(5)扩充人才梯队,强化内生动力
公司继续贯彻实施人才战略,不断完善用人制度、激励制度,报告期内有针对性地引进公司需要的研发技术人才、销售人才和综合管理人员,同时加强员工培训计划,努力提高员工的整体素质、创新能力、现代化经营管理能力和决策能力,形成多层次的人才结构。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“光伏产业链相关业务”的披
露要求:
营业收入整体情况
单位:元

 2024年 2023年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计15,350,571,546.73100%9,602,822,670.15100%59.85%
分行业     
电子专用材料12,953,484,301.4184.38%9,087,410,918.7794.63%42.54%
其他2,397,087,245.3215.62%515,411,751.385.37%365.08%
分产品     
光伏导电银浆12,864,827,112.0283.81%9,078,406,181.0894.54%41.71%
存储芯片74,544,499.060.49%  100.00%
半导体封装浆料14,112,690.330.09%9,004,737.690.09%56.73%
材料销售2,148,781,806.0214.00%452,213,660.044.71%375.17%
其他248,305,439.301.62%63,198,091.340.66%292.90%
分地区     
中国境内14,383,131,527.0993.70%9,130,757,929.3095.08%57.52%
中国境外967,440,019.646.30%472,064,740.854.92%104.94%
不同技术类别产销情况
单位:元

技术类别销售量销售收入毛利率产能产量在建产能计划产能
对主要收入来源国的销售情况
单位:元

主要收入来源国销售量销售收入当地光伏行业政策或贸易政 策发生的重大不利变化及其 对公司当期和未来经营业绩 的影响情况
光伏电站的相关情况
不适用
(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
电子专用材料12,953,484,301.4111,573,912,764.8010.65%42.54%44.13%-0.98%
其他2,397,087,245.322,336,064,850.982.55%365.08%364.96%0.03%
分产品      
光伏导电银浆12,864,827,112.0211,498,527,520.7110.62%41.71%43.37%-1.04%
材料销售2,148,781,806.022,115,294,800.681.56%375.17%423.31%-0.66%
分地区      
中国境内14,383,131,527.0913,051,335,215.709.26%57.52%60.29%-1.56%
分销售模式      
直销15,331,940,532.1013,891,279,576.229.40%60.38%63.62%-1.79%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用?不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类项目单位2024年2023年同比增减
电子专用材料销售量KG2,041,215.821,715,083.5319.02%
 生产量KG2,058,420.791,743,051.8218.09%
 库存量KG24,084.9338,999.28-38.24%
      
电子专用材料销售量PCS2,322,200.000100.00%
 生产量PCS2,374,702.000100.00%
 库存量PCS2,190,551.000100.00%
      
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用□不适用
本报告期,公司积极把握下游需求增长和技术更迭的市场机遇,加大技术研发和市场开拓力度,销量同比大幅增长;
同时,公司加强存货管控,提高存货周转效率,期末库存有所减少;另外,公司本期收购了因梦控股,开始有存储芯片
业务。

(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用?不适用
(5)营业成本构成
行业分类
行业分类
单位:元

行业分类项目2024年 2023年 同比增减
  金额占营业成本 比重金额占营业成本 比重 
电子专用材料直接材料11,495,483,201.0 682.64%7,990,449,019.2993.65%43.87%
电子专用材料直接人工30,593,107.000.22%17,633,584.170.21%73.49%
电子专用材料制造费用34,681,142.490.25%17,624,965.760.21%96.77%
电子专用材料委外加工费2,386,000.740.02%  100.00%
电子专用材料物流相关费用12,231,362.730.09%4,564,519.220.05%167.97%
其他材料销售成本2,113,832,751.4615.20%442,011,098.325.18%378.23%
其他其他220,770,050.301.59%60,409,815.770.71%265.45%
说明
公司生产所用的直接材料以及材料销售成本占营业成本的比重在95%以上,为公司成本的主要构成项目。

(6)报告期内合并范围是否发生变动
? □
是 否
详见第十节中的“九、合并范围的变更”和“十、在其他主体中的权益”。

(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用?不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)9,094,007,645.63
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例59.24%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例14.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名3,280,763,750.5721.37%
2浙江索特材料科技有限公司2,148,781,761.7714.00%
3第三名1,293,429,655.528.43%
4第四名1,260,770,236.408.21%
5第五名1,110,262,241.377.23%
合计--9,094,007,645.6359.24%
主要客户其他情况说明
□适用?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)12,009,776,589.79
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例84.40%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料(未完)
各版头条