[年报]海光信息(688041):海光信息技术股份有限公司2024年年度报告

时间:2025年03月01日 01:16:22 中财网

原标题:海光信息:海光信息技术股份有限公司2024年年度报告

公司代码:688041 公司简称:海光信息







海光信息技术股份有限公司
2024年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的风险因素。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人沙超群、主管会计工作负责人徐文超及会计机构负责人(会计主管人员)郭淼涛声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配方案拟定如下:本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.70元(含税)。

截至2024年12月31日,公司总股本232,433.8091万股,扣除公司回购专用证券账户所持有的本公司股份472.5316万股,实际可参与利润分配的股数为231,961.2775万股,以此计算合计拟派发现金红利39,433.42万元(含税)。本年度利润分配不送红股,不进行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份发生变动的,维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。

公司2024年度利润分配方案已经公司第二届董事会第八次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 38
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 53
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 61
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 89
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 97
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 97
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 98



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 经公司负责人签名的公司 2024年年度报告文本原件
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、海光信息海光信息技术股份有限公司
A股获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认 购和进行交易的普通股股票
报告期2024年 1月 1日至 2024年 12月 31日
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》《海光信息技术股份有限公司公司章程》
中国证监会中国证券监督管理委员会
海光集成成都海光集成电路设计有限公司
海光微电子成都海光微电子技术有限公司
海光杭州海光微电子科技(杭州)有限公司
海光成都海光信息技术(成都)有限公司
海光云芯海光云芯集成电路设计(上海)有限公司
海光苏州海光信息技术(苏州)有限公司
集成北京海光集成电路设计(北京)有限公司
致象尔微致象尔微电子科技(上海)有限公司
中科曙光曙光信息产业股份有限公司
海富天鼎合伙天津海富天鼎科技合伙企业(有限合伙)
成都产投有限成都产业投资集团有限公司
成都高投有限成都高新投资集团有限公司
成都集萃有限成都高新集萃科技有限公司
蓝海轻舟合伙成都蓝海轻舟企业管理合伙企业(有限合伙)
宁波大乘合伙/南京大诚 投资宁波大乘股权投资合伙企业(有限合伙)现已更名为南京大诚 创业投资合伙企业(有限合伙)
宁波上乘合伙/南京上乘 投资宁波上乘科技投资合伙企业(有限合伙)现已更名为南京上乘 创业投资合伙企业(有限合伙)
中云融汇投资北京中云融汇投资中心(有限合伙)
海河专项基金天津市海光海河专项基金合伙企业(有限合伙)
融泰三号投资深圳市融泰中和三号股权投资合伙企业(有限合伙)
融泰六号投资/融泰海科 投资深圳市融泰中和六号股权投资合伙企业(有限合伙)现已更名 为宁波梅山保税港区融泰海科创业投资合伙企业(有限合伙)
中科图灵投资共青城中科图灵投资合伙企业(有限合伙)
宽带诚柏基金宽带诚柏长江(湖北)投资基金合伙企业(有限合伙)
融泰五号投资/融泰海芯 投资深圳市融泰中和五号股权投资合伙企业(有限合伙)现已更名 为宁波梅山保税港区融泰海芯创业投资合伙企业(有限合伙)
钛信二期投资温州钛信二期股权投资合伙企业(有限合伙)
天汇嘉诚基金天津天汇嘉诚股权投资基金合伙企业(有限合伙)
钛晟股权投资温州钛晟股权投资合伙企业(有限合伙)
金石智娱投资金石智娱股权投资(杭州)合伙企业(有限合伙)
国科瑞华基金深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业(有限合伙)
深圳嘉婧合伙/海南嘉婧深圳嘉婧投资合伙企业(有限合伙)现已更名为海南嘉婧投资
合伙 合伙企业(有限合伙)
天创汇鑫投资青岛天创汇鑫创业投资合伙企业(有限合伙)
中冀瑞驰合伙天津中冀瑞驰企业管理合伙企业(有限合伙)
晨山创投基金北京晨山创业投资基金合伙企业(有限合伙)
交控金石基金安徽交控金石并购基金合伙企业(有限合伙)
国科控股有限中国科学院控股有限公司
滨海资管有限天津滨海高新区资产管理有限公司
混沌投资有限上海混沌投资(集团)有限公司
津联资管有限津联(天津)资产管理有限公司
昆山高新有限昆山高新创业投资有限公司
中信证券投资中信证券投资有限公司
光合组织海光产业生态合作组织
集成电路集成电路(Integrated Circuit,IC),是在半导体硅片上制作具 有特定功能的电路,一般具有极其精密的微结构,能够完成运 算、存储等复杂逻辑,或实现信号传输、转换等特定的电路功 能。芯片是集成电路的俗称
IP知识产权(Intellectual Property),在集成电路设计行业中指已 验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块
计算能力、算力表示计算机计算或数据处理速度的重要指标,以每秒可以执行 的基本运算次数来度量,例如双精度浮点计算能力(Flops)、 单精度浮点计算能力、整型数据处理能力(Ops)等
中央处理器、通用处理器、 CPU中央处理器(Central Processing Unit,CPU),为计算机系统中 执行运算指令和控制指令的核心部件,是控制计算机完成信息 处理、程序运行等工作的最重要单元,也常被称为通用处理器
指令集处理器可以执行的一整套指令的集合,是计算机硬件和底层软 件之间最重要、最直接的界面和接口
X86一种基于 CISC指令集的 CPU架构,是当前高端计算机、个人 电脑中的主流 CPU架构
ARM一种基于 RISC指令集的 CPU架构,由 ARM公司支持
人工智能人工智能(Artificial Intelligence,AI),是研究、开发用于模 拟、延伸和扩展人类智能的理论及应用的技术领域
GPGPU面向通用计算的图形处理器(General-Purpose computing on Graphics Processing Units,GPGPU),是一种利用 GPU强大计 算能力,完成原本由通用处理器负责计算的密集计算任务的协 处理器
DCU深度计算处理器(Deep-learning Computing Unit,DCU),公司 基于通用的 GPGPU架构,设计、发布的协处理器,定义为 DCU
DTK基于 DCU的软件栈(DCU Tool Kit,DTK)
DAS基于 DCU的人工智能基础软件系统(DCU AI Software Stack, DAS)
PUE功耗比(Power Usage Effectiveness),是数据中心的能源效率 指标
晶圆又称圆片、晶片,是半导体行业中制造所生产的圆形硅晶片。 在硅晶片上加工实现各种电路元件结构,成为有特定功能的集 成电路产品
基板封装基板(Substrate)。基板可为管芯提供电连接、保护、支 撑、散热、组装等功效
SoC系统级芯片(System on Chip,SoC),指在一颗芯片内部集成 了功能不同的子模块,组合成适用于目标应用场景的一整套系
  统。系统级芯片往往集成多种不同的组件
PCIe高速外部设备互连总线(Peripheral Component Interconnect Express,PCIe),是一种高速串行计算机扩展总线标准,实现 高速、高带宽的点对点串行双通道传输。PCIe总线为所连接设 备分配独享通道带宽。PCIe Gen1、Gen2、Gen3、Gen4、Gen5 分别代表不同代际的 PCIe技术
SATA串行高级技术附加装置( Serial Advanced Technology Attachment,SATA),是一种采用串行连接方式的硬件驱动器 接口标准,具有支持热插拔、传输速度快、执行效率高等特点, 在硬盘接口方面应用广泛
HBM高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)
I/O输入/输出(Input/Output,I/O)
DFT可测试设计(Design For Test,DFT)
Chiplet基于模块化封装技术,把多个功能单一的管芯集成封装到一个 系统级芯片中
PHY物理层接口收发器,一般用于某种接口协议的物理底层实现
SM2、SM3、SM4国家密码局认定的国产密码算法
DFD可调试设计(Design For Debug,DFD)
TPCM可信平台控制模块(Trusted Platform Control Module,TPCM)

特别说明:本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异,或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异,这些差异是由四舍五入造成的。





第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称海光信息技术股份有限公司
公司的中文简称海光信息
公司的外文名称Hygon Information Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Hygon
公司的法定代表人沙超群
公司注册地址天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园27号楼C座4-5层
公司办公地址的邮政编码100085
公司网址www.hygon.cn
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名徐文超杨尽歌
联系地址北京市海淀区东北旺西路 8号中关村软件 园 27号楼 C座 5层北京市海淀区东北旺西路 8号中关村软件 园 27号楼 C座 5层
电话010-82177855010-82177855
传真010-83010886010-83010886
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》www.cnstock.com、《中国证券报》 www.cs.com.cn、《证券时报》www.stcn.com、《证券日 报》www.zqrb.cn
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板海光信息688041不适用

(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事 务所(境内)名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址上海市黄浦区南京东路 61号四楼
 签字会计师姓名禹正凡、马旭
报告期内履行持续督 导职责的保荐机构名称中信证券股份有限公司
 办公地址广东省深圳市福田区中心三路 8号卓越时 代广场(二期)北座
 签字的保荐代表人姓名李艳梅、彭捷
 持续督导的期间2022年 8月 12日至 2025年 12月 31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比上 年同期增 减(%)2022年
营业收入9,162,148,135.926,011,998,991.0352.405,125,266,686.59
归属于上市公司股 东的净利润1,930,990,510.511,263,178,600.3752.87803,698,128.25
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润1,815,777,649.921,136,358,033.6059.79748,622,856.83
经营活动产生的现 金流量净额977,081,091.31813,705,258.7620.08-43,255,599.33
 2024年末2023年末本期末比 上年同期 末增减 (%)2022年末
归属于上市公司股 东的净资产20,250,959,179.9518,705,083,962.678.2617,053,149,859.87
总资产28,559,492,036.5922,902,547,952.7924.7021,934,487,694.40

(二) 主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同期增 减(%)2022年
基本每股收益(元/股)0.830.5453.700.38
稀释每股收益(元/股)0.830.5453.700.38
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)0.780.4959.180.35
加权平均净资产收益率(%)9.927.11增加2.81个百分点8.49
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)9.326.40增加2.92个百分点7.91
研发投入占营业收入的比例(%)37.6146.74减少9.13个百分点40.33

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1. 营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润,同比实现较快增长,主要系报告期内,公司围绕通用计算市场,持续保持高强度的研发投入,不断实现技术创新、产品性能提升,获得用户更广泛认可,进一步拓展了产品的应用领域,加之国产化市场占比进一步提升,促进公司业绩显著增长。

2. 基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益,较上年同期大幅上升,主要得益于公司产品的市场销售大幅提升,收入和利润显著增长,带动每股盈利水平整体提升。

3. 报告期内,公司持续加大研发投入力度,研发投入同比增长 22.63%,由于营业收入增幅高于研发投入增长,研发投入占营业收入的比例同比有所下降。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入1,592,079,880.402,170,832,738.132,373,626,390.693,025,609,126.70
归属于上市公司 股东的净利润288,537,305.29564,858,640.37672,322,399.64405,272,165.21
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益后的净 利润271,876,253.55545,754,150.13657,262,358.95340,884,887.29
经营活动产生的 现金流量净额-67,883,860.02-45,434,194.53511,893,170.94578,505,974.92

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注(如 适用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括已 计提资产减值准备的冲销部分    
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外132,891,221.37第十节、 七、67、74152,169,973.5766,257,762.11
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外,非金融企 业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处 置金融资产和金融负债产生的 损益6,797,001.09第十节、 七、683,445,333.337,786,666.67
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损 益    
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项 减值准备转回    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续 而发生的一次性费用,如安置职 工的支出等    
因税收、会计等法律、法规的调 整对当期损益产生的一次性影 响    
因取消、修改股权激励计划一次 性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在可 行权日之后,应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益    
交易价格显失公允的交易产生 的收益    
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出-5,080,268.88第十节、 七、74、75-380,251.45159,311.65
其他符合非经常性损益定义的 损益项目4,484,349.15第十节、 七、673,400,519.782,027,033.48
减:所得税影响额6,432,799.65  1,321,286.44
少数股东权益影响额(税 后)17,446,642.49 31,815,008.4619,834,216.05
合计115,212,860.59 126,820,566.7755,075,271.42

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、非企业会计准则财务指标情况
□适用 √不适用

十一、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润 的影响金额
应收款项融资32,892,681.05 -32,892,681.05 
其他权益工具投资20,000,000.0020,000,000.00  
合计52,892,681.0520,000,000.00-32,892,681.05 

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
公司对可能对本公司经营产生不利影响,损害公司、公司股东及交易对方利益的披露信息进行暂缓、豁免。公司根据《科创板股票上市规则》等法律法规及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》的有关规定,对上述暂缓、豁免的信息履行了信息豁免披露内部登记及审批程序。





第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司作为国内领先的高端处理器设计企业,自成立以来研发出了多款满足我国信息化发展的高端处理器产品,建立了完善的高端处理器研发环境和流程,产品性能逐代提升,功能不断丰富,主要产品包括高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU),已成功完成了多代产品的独立研发和商业化落地。报告期内,公司持续深耕主营业务,通过高强度的研发投入,提升技术创新能力和产品品质,致力于为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务。公司推出的系列高端处理器产品,已经广泛应用于电信、金融、互联网等多个行业的数据中心,以及大数据处理、人工智能、商业计算等领域,市场地位和竞争优势进一步提高。

(一)深耕主营业务,经营指标稳步提升
报告期内公司实现营业收入 916,214.81万元,较上年同期增长 52.40%;实现归属于母公司所有者的净利润 193,099.05万元,较上年同期增长 52.87%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 181,577.76万元,较上年同期增长 59.79%;实现每股收益 0.83元,较上年同期增长 53.70%。

公司整体经营情况持续向好,高端处理器产品的产业生态版图不断拓展,涉及的行业应用以及新兴人工智能大模型产业逐步增加。公司立足通用计算市场,凭借卓越的高端处理器设计能力、高效的产品迭代能力以及强大的行业引领能力,不断提升市场知名度,强化竞争优势。公司积极与国内信息技术产业上下游企业开展深度合作,以海光高端处理器为算力基石,携手云计算、大数据及行业软件等领域的科技企业,共同打造具备开放安全特性、绿色环保理念以及可持续扩容潜力的产品解决方案。随着国产化进程的深入推进,公司发展根基愈发坚实,为公司经营能力的提升注入强劲动力,推动公司迈向更高的发展台阶。

(二)坚持技术创新,产品获得广泛认可
公司在产品打造和技术创新上保持着高水平的研发投入,通过持续的和较大规模的研发投入,不断完善公司的研发体系,以保持高水平的技术创新能力。报告期内,公司研发投入 344,575.56万元,较上年同期增长 22.63%,研发投入占营业收入比 37.61%;公司研发技术人员 2,157人,占员工总人数的 90.18%,77.61%的研发技术人员拥有硕士及以上学历。

公司始终坚持自主创新,凭借持之以恒的研发投入,公司的高端处理器产品不仅拥有领先的计算性能,更在安全可靠、产业生态和自主性等方面展现出较强的优势。报告期内海光 CPU产品的市场应用领域进一步拓展、市场份额逐步提高,支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景;海光 DCU产品以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等行业应用。海光 CPU及海光 DCU系列产品广泛支持了行业构建数据中心和算力平台,促进智能计算与数值计算的深度融合。

公司联合国内主流服务器厂商围绕着不同类型的市场需求,形成了涵盖通用机架式服务器、人工智能服务器、刀片和高密度服务器、存储产品以及视觉工作站、边缘计算产品等诸多形态的产品,形成了有规模的国产整机合作伙伴体系,共同推动公司产品向最终用户的导入和覆盖。

公司依托光合组织打造产业生态,持续建立健全产业链;围绕海光技术路线,升级面向生态伙伴的“星海计划”,通过全方位资源投入,全面支持上下游伙伴加速围绕海光计算平台的开发和应用。截至目前,公司联合产业链上下游近 5,000家企业、高校、科研院所、行业用户等创新力量,开展了近万余项软硬件优化协同技术研发,共同打造上万项联合解决方案,共同促进海光整机生态健康发展。

(四)夯实技术壁垒,知识产权成果丰硕
公司持续在关键技术领域加大研发投入,攻克高端处理器设计的若干核心技术,形成了大量自主知识产权。截至报告期末,公司累积取得发明专利 836项、实用新型专利 115项、外观设计专利 3项、集成电路布图设计登记证书 299项、软件著作权 304项。随着高强度研发投入以及核心技术的积累,公司的技术“护城河”越来越巩固,产品组合也逐渐丰富。

公司高度重视知识产权的管理和保护,制定了完善的知识产权管理制度,同时建立了专业的知识产权管理团队,对专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权进行高效的申请和管理,荣获第 25届中国专利奖—优秀奖、四川专利一等奖、天津市专利优秀奖、国家知识产权优势企业等荣誉。公司将核心技术视为最重要的资产,通过专利申请和专有技术保密相结合的方式进行技术保护,为核心技术体系保驾护航。

(五)公司治理规范,人才战略持续深化
报告期内,公司始终将治理视为可持续发展的重要基石,坚持规范运作的原则,根据相关法律、法规及规范性文件的要求建立并优化多项制度管理体系,不断强化内部审计和风险管理,确保公司运营的合规性和稳健性。公司认真履行信息披露义务,切实维护公司及股东尤其是中小股东的合法权益。同时,公司持续加强对董监高等“关键少数”人员的相关培训,提升“关键少数”人员的规范意识,积极发挥各专门委员会在公司治理方面的作用,推动公司整体治理水平的提升。

集成电路设计行业是典型的人才密集型行业,专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力的保证。公司不断完善人才培养和引进机制,营造拼搏、创新、协作、担当的文化氛围。截至报告期末,公司员工总人数 2,392人,其中拥有硕士及以上学历人员 1,755人,占员工总人数的 73.37%。公司员工队伍年龄结构合理、技能全面,能够有力支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理,为公司发展提供源动力,激发创新活力。

(六)深度践行 ESG理念,共享发展成果
在促进技术创新发展的同时,公司高度重视在环境、社会及公司治理(ESG)等领域的建设,致力于构建合规、和谐、绿色的运营环境,助力公司业务健康、稳定、可持续发展。公司 ESG执行小组在董事会战略委员会的领导下,持续扎实推进 ESG相关工作,进一步提升公司 ESG治理水平和影响力,积极履行社会责任,积极落实节能减排措施、融入公益事业,努力实现公司与社会、环境协同可持续发展。

自登陆科创板以来,公司获得了多项 ESG领域奖项,在秩鼎(“AA”级)、商道融绿(“A-”级)、同花顺等多个 ESG评级持续提升。

公司十分重视对投资者的合理投资回报,积极通过现金分红、股份回购等方式,与投资者共享公司经营成果。报告期内,公司获得了第十五届天马奖“中国上市公司投资者关系管理天马奖”、“2024最具价值科创板上市公司”、“年度影响力企业”、“科创三十强”等多项荣誉,并在上海证券交易所 2023-2024 年度信息披露工作评价中获得 A级。这些成果体现了资本市场对于公司经营治理、市值规模、信息披露、投资者关系工作的认可和肯定。公司将持续与全体股东共享“长期、稳定、可持续”的企业发展红利,增强广大投资者的获得感。


非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1.主营业务情况 公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理 器。公司的产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。海光 CPU系列产品兼容 x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件,软硬件生态丰富,性能优异,安全可靠,已经广 泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光 DCU系列产品以 GPGPU架 构为基础,可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。 报告期内,公司产品性能持续提升,研发项目进展顺利,研发团队在高端处理器设计、验证 等关键技术领域不断实现突破。公司高端处理器产品以其在功能、性能、生态和安全方面的独特 优势,树立了良好的口碑,进一步夯实了产品在国内的领先地位,扩大了市场竞争力和品牌影响 力。 2.主要产品情况 高端处理器作为现代信息系统设备中的核心部件,在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑 运算等方面发挥了不可替代的作用。根据应用领域、技术路线和产品特征的不同,公司高端处理 器分为海光 CPU系列产品和海光 DCU系列产品。 产品。

海光 CPU主要具有三大技术优势,一是优异的产品性能,二是良好的系统兼容性,三是较高的系统安全性,在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态,已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光 CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器,也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。


海光 CPU技术优势
(2)海光 DCU
海光 DCU属于 GPGPU的一种,采用通用并行计算架构,能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件。与 CPU相同,海光 DCU按照代际进行升级迭代,每代际产品细分为 8000系列的各个型号。海光 DCU基于通用图形处理器设计理念,具有全精度支撑能力,包括双精度、单精度、半精度、整型等,能够充分挖掘应用的并行性,发挥其大规模并行计算的能力,快速开发高能效的应用程序,为科学计算、人工智能计算提供算力,可以全面支持深度学习训练、推理场景,以及大模型场景等。海光 DCU具备自主研发的 DTK软件栈,是目前国内最为完备的生态之一,极大的减少了应用迁移难度。

海光 DCU主要部署在服务器集群或数据中心,为应用程序提供性能高、能效比高的算力,支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。在 AIGC持续快速发展的时代背景下,海光 DCU拥有完善的统一底层硬件驱动平台,能够适配不同 API接口和编译器,并支持常见的函数库,与国内多家头部互联网厂商完成全面适配。


(二) 主要经营模式
公司通过向客户提供高端处理器产品获取业务收入,海光 CPU和海光 DCU的芯片设计工作均由公司独立完成,公司主要负责制定芯片的规格参数与方案、进行芯片设计和验证、交付芯片设计版图等,芯片的晶圆加工、封装测试通过委外方式完成。公司主要采用直销模式进行产品销售,少量采用经销模式。公司内部设有专门的销售团队与客户进行需求沟通。在直销模式下,公司直接参与客户的公开招标或商务谈判,达成意向后,公司与客户签订销售合同;公司接收客户的采购订单后,根据订单进行备产,生产完成后发货,并向客户提供设计、调试及技术支持等相关服务。

报告期内,公司主要客户为服务器厂商。公司已经与国内多家主要的服务器厂商建立了战略合作关系,为产品销售奠定了良好的基础。公司建立了完善的市场销售体系,可以及时了解市场动向和客户需求,便于推广和销售公司产品。同时,公司的销售团队与技术支持团队、研发团队保持着紧密沟通和协作,以提高客户服务的响应速度和客户满意度。


(三) 所处行业情况
1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处的集成电路行业具有典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型的特点,企业取得行业竞争优势需要具备较强的经济实力、不断提升的研发能力、广泛的客户和供应商资源以及较强的上下游整合能力。同时,随着全球数字化、智能化趋势的加速推进,在数据中心、云计算、人工智能、物联网等领域,对高性能、低功耗、高集成度的高端处理器芯片需求更为迫切,为行业的发展带来了新的增长动力和广阔的市场空间。面对这些行业机遇和挑战,公司需要在产品的各道环节持续加大研发投入,不断实现技术创新、产品迭代,提升公司技术实力与市场竞争力, 为长远发展做好规划和积淀。 (1)行业的发展阶段、基本特点 集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性、 先导性产业,是新质生产力的发动机,其产业链主要包括集成电路设计、芯片制造和封装测试。 纵观全球竞争格局,集成电路产业的头部效应较为明显,少数领军企业占据了市场的主导地位。 目前,全球集成电路市场主要由美国、欧洲、日本、韩国的企业所占据。我国集成电路产业起步 较晚,但最近几年,我国集成电路产业在结构和规模两方面得到了一定提升,为推动我国集成电 路产业的发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力,建立了良好的政策环境和产业环境。 集成电路产业发展有其自身的特点和规律,归纳起来,有以下三方面突出的特点。一是进入 门槛高。集成电路产业资金密集,是当前信息领域中投资最大的产业,加上技术更新速度快,需 要持续的研发投入以形成规模优势,具有投入高、回报期长的特征。二是生态效应明显。根据集 成电路产业过去几十年的发展经验,前几名企业往往占据细分领域绝大部分市场份额,呈现“大 者愈大”的发展格局。三是人才和技术密集。集成电路产业知识和技术密集特点突出,人作为知 识和技术的载体,在其中起决定作用。 在高端处理器领域,由于 x86架构处理器起步较早,生态环境较其他架构具有明显优势,在 我国,根据 IDC数据,2024年第三季度,中国服务器市场出货量同比增长 16.6%。预计到 2028 年,中国 x86服务器市场出货量将达到 460万台,收入规模将增长至 620亿美元(如下图所示)。 数据来源:IDC
随着近几年人工智能技术爆发式的突破,人工智能产业链与商业化应用进入了高速发展阶段。

根据中商产业研究院,中国 AI芯片 2019-2024年 CAGR达 64.8%,其中 GPU为主流技术路径。

根据 IDC预测,到 2028年中国加速服务器市场收入将增长至 253亿美元,出货量将达到 96.7万台(如下图所示)。

数据来源:IDC 根据我国印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》,提出 2025年我国算力规模将超过 300 EFLOPS,智能算力占比达到 35%。2023年 12月,国家发展改革委等五部门联合印发《关于 深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》(简称“《实施意见》”) 提出到 2025年底,综合算力基础设施体系初步成型。《实施意见》从通用算力、智能算力、超级 算力一体化布局,东中西部算力一体化协同,算力与数据、算法一体化应用,算力与绿色电力一 体化融合,算力发展与安全保障一体化推进等五个统筹出发,推动建设联网调度、普惠易用、绿 色安全的全国一体化算力网。 随着全国一体化算力网络和“东数西算”工程的部署,我国各地计算中心加快布局,据 IDC 最新发布的 Global Data Sphere 2023数据,2023年我国数据量规模预计为 30.0ZB,到 2027年数 据量规模则将达到 76.6ZB,2023-2027年 CAGR达到 26.4%。英特尔的研究也表明,AI模型的计 算量每年将会增长 10倍,这一趋势随着未来人工智能与传统产业的深度融合会进一步加快。在 AI的时代浪潮下,CPU仍然扮演着不可或缺的角色,同时异构并行计算的能力将进一步被强化, 由 CPU及加速芯片异构而成的智能算力或终将成为数字经济时代下的算力主角。 中国数据量规模预测(2022年-2027年)
数据来源:IDC
(2)主要技术门槛
高端处理器的研发和生产需要使用业界最为前沿的科学和工艺技术,具有极高的研发和生产壁垒,是集成电路领域最新研究成果的集大成者,需要大量的研发投入,才能实现高端处理器产品的快速迭代。为了跟踪市场需求,实现产品的迭代更新和长远发展,高端处理器设计企业需要持续投入产品研发并储备下一代技术,在产品的各道环节均涉及大量的资金投入和长期的技术积累。产业投入不足、相关技术储备相对薄弱在一定程度上限制了我国高端芯片设计行业的发展。

同时,高端处理器研发在架构设计、电路设计、工艺制程、先进封装设计等方面均有较高的技术门槛,对人才的创新能力和工程技术能力要求很高。经过多年的发展,虽然我国已经培养了一批高水平芯片研发专业人才,但是高水平人才的供给速度难以满足我国蓬勃发展的集成电路产业的需要。高水平集成电路研发人才培养周期长,且我国高端芯片设计行业发展时间较短,导致行业高端专业人才紧缺。国际主流集成电路设计公司大都经历了数十年以上的发展,积累了大量的技术、市场和人才资源。我国集成电路设计企业多处于成长期,与国际同行相比,资金实力相对较弱,技术差距尚待缩小,亦面临人才紧缺的问题。


2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况
近几年我国高端处理器产业获得了长足的发展,但由于国际主流企业研究起步早、研发投入持续,技术及人才积累深厚,国产高端处理器要在产业层真正具备国际竞争力,仍需在产品、技术和生态领域协同发力。公司已经研制出多款满足中国用户使用需求,兼具“性能、生态、安全”三大特点的国产高端处理器产品,同时已建立起完整的海光生态体系,不断推动公司高端处理器产品的持续创新及市场拓展。

(1)技术地位
x86指令集具有业界最好的产业生态支持,现有运行中以及开发中的绝大部分服务器、硬件设备、软件系统均基于或兼容 x86指令集。海光 CPU主要具有三大技术优势。一是优异的产品性能。海光 CPU具备高计算和扩展能力,使用先进的处理器微结构和缓存层次结构、高主频设计技术,依托先进的 SoC架构和片上网络,集成了更多处理器核心,使产品性能优势显著。二是良好的系统兼容性。海光 CPU可以兼容国内外主流操作系统、数据库、中间件等基础软件及广泛的行业应用软件。三是较高的系统安全性。海光 CPU采用安全技术内置的形式,在密码技术、可信计算、机密计算等领域率先取得突破,为信息安全扣上三道“金刚锁”,通过不断扩充安全算法指令、集成安全算法专用加速电路等方式,有效提升了数据安全性和计算环境的安全性,原生支持可信计算,安全方案得到国内厂商的广泛认可。

海光 DCU以良好的兼容性,为用户提供强大的计算服务能力。海光 DCU主要具有三大技术优势。一是强大的计算能力。海光 DCU基于大规模并行计算微结构进行设计,具备全精度各种数据格式的算力,是一款计算性能强大、能效比较高的通用协处理器。二是高速并行数据处理能力。

海光 DCU集成片上高带宽内存芯片,可以在大规模数据计算过程中提供优异的数据处理能力,使海光 DCU可以适用于广泛的应用场景。三是良好的软件生态环境。海光 DCU采用 GPGPU架构,解决了产品推广过程中的软件生态兼容性问题。公司通过参与开源软件项目,加快了公司产品的推广速度,并实现与 GPGPU主流开发平台的兼容。

(2)市场地位
公司在国内率先研制完成了高端通用处理器和协处理器产品,并实现了商业化应用。相较于国外厂商,公司根植于中国本土市场,更加了解中国客户的需求,能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务,具有本土化竞争优势。自推出以来,公司产品已被国内多家知名服务器厂商采用,相关产品成功应用到电信、金融、互联网、人工智能、大模型等多个行业和领域,为千行百业注入“芯”动力。基于完善的产业链生态、软件生态和整机生态体系,公司面向全行业、全场景业务需求,提供丰富的软硬件一体化解决方案,为产业发展和应用创新注入 “芯”动能。 在各地加速推进绿色低碳算力的市场需求下,公司通过技术研发创新,不断提高处理器能效 比,降低功耗,芯片自带的智能调节负载技术,能够根据业务系统的负载“智能”变动,从计算 底座的最底层实现绿色节能的效果,满足绿色新质生产力发展需求。公司通过不断的技术创新和 设计优化,实现了核心处理器产品的多次迭代更新。公司产品性能的持续提高和功能的日益丰富 将不断提升公司的核心竞争力。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 (1)数字经济加快发展 数字经济已成为推动全球经济增长的关键力量,在我国经济总量中的占比也在持续提升。国 家陆续出台了一系列政策,积极推动数字经济与实体经济的深度融合,以促进经济社会的全面转 型和升级。根据党中央、国务院印发的《数字中国建设整体布局规划》,明确提出到 2025年,基 本形成横向打通、纵向贯通、协调有力的一体化推进格局,数字中国建设取得重要进展。2024年 《政府工作报告》提出:深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策,积极 推进数字产业化、产业数字化,促进数字技术和实体经济深度融合。深化大数据、人工智能等研 发应用,开展“人工智能+”行动,打造具有国际竞争力的数字产业集群。健全数据基础制度,大 力推动数据开发开放和流通使用。适度超前建设数字基础设施,加快形成全国一体化算力体系。 国家一系列战略规划和政策措施体现了对数字经济的高度重视。 (2)生成式人工智能 AIGC涌现 随着技术的不断进步和市场的日益成熟,AIGC产业在全球范围内呈现出迅猛发展的态势, 为各行业带来了前所未有的创新机遇。在持续快速发展的背景下,以 ChatGPT、Deepseek等为代 表的大模型人工智能技术浪潮席卷全球,国内互联网巨头、人工智能领域的领军企业、顶尖高校 及科研机构纷纷投入类似 ChatGPT乃至功能更强大的大模型研发中,随着与业务紧密结合的人工 智能应用场景逐渐落地,拥有先进算法和强大计算能力的企业成为了最主要的推动者,人工智能 发展进入了全新阶段。随着 AIGC与互联网、大数据、实体经济等领域的深度融合,以及多模态 生成式模型的不断发展,AI技术的应用正迅速释放到工业、医疗、教育等多个领域,不断深化并 构建出大量的全新场景,对多个行业的发展产生深远影响,人工智能正在迎来快速发展的黄金时 期。 受益于数据资源的不断丰富、算力硬件资源的需求增长以及大模型技术的突破发展,根据艾 瑞咨询的预测,中国 AIGC产业规模将持续增长。2028年,我国 AIGC产业规模预计将达到 7,202 亿元,到 2030年有望突破万亿元,2023-2028年,中国 AIGC产业规模的年均复合增速达 115.06%。 这一趋势反映了 AIGC技术在未来的发展潜力和对各行各业的深远影响,预示着 AI将在推动社 会进步中发挥更加关键的作用,成为我国经济发展的重要力量之一。 中国 AIGC产业规模及预测 (3)算力需求不断增加 随着大模型的迭代,训练所需的样本和参数呈指数级增长,多模态智能数据从训练到推理均 需要算力的驱动,伴随模型逐渐复杂化,所对应的算力需求也进一步加剧,而这些需求都会推动 高端处理器的快速增长。 算力在我国数字经济的发展中扮演着至关重要的角色,能够挖掘数据的价值并且推动我国智 能产业的进步,处于高速发展阶段,并逐渐呈现出通用算力、智能算力、绿色算力、边缘算力、 可信算力等多元化、融合化的特点。为满足不断增长的算力需求,智算中心已经成为支撑数字经 济和智能产业发展的基础设施。近年来,智算中心建设在持续加快,我国智能算力规模正在高速 增长。根据 IDC测算,2022-2027年期间,中国智能算力规模年复合增长率达 33.9%。随着智算中 心的不断完善和升级,将进一步促进我国经济社会的智能化转型。根据 IDC数据,预计到 2027年 中国智能算力规模将达到 1117.4EFLOPS(基于 FP16计算)。 (4)国产化产业持续发展
中国是全球重要的 CPU消费市场,计算机用户基数庞大。信息产业的国产化是国家建设数字中国的先行条件,国产高端处理器在各个行业逐步延伸,对信息安全、供应链安全要求相对较高的领域,亦是国产 CPU的优势市场。随着政策的推动和市场需求的不断扩大,国产化产业的市场规模持续增长,应用领域持续扩大,自主可控要求持续提升。随着国内产业链相关领域技术的不断成熟,国产化产业将为行业和应用领域带来新的增长点和发展机遇。



(四) 核心技术与研发进展
1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在 CPU和 DCU芯片技术领域持续投入,报告期内,在体系结构设计、核心微结构验证、安全架构、IP研发、可测性与可调试性设计、物理设计及封装、测试、基础软件设计等核心技术上持续开展研发,优化、提升公司产品性能,具体如下:
(1)体系结构设计方面
开展先进封装和高带宽低延时 Chiplet互联技术研发,不断提升计算性能。提升访存带宽,支持 DDR和 HBM等存储协议接口。处理器利用 ComboPHY灵活支持多种高速 I/O,包括处理器之间互连总线、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等。可扩展片上网络,利用提高数据位宽、频率和并行 BUS技术,提升带宽、降低延迟。支持 QoS,进一步降低敏感数据的访问延时和基于线程的访存带宽控制。针对高主频的复杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系结构设计。

(2)核心微结构验证方面
升级了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级、多芯粒级和多芯片级完整的多层次处理器验证环境。升级了包括指令集架构功能验证程序、微结构定向功能测试程序、随机指令序列测试程序、功能部件级随机测试激励、处理器核性能验证激励等各项验证激励。建立了指令功能模型、功能部件级正确性模型。使用形式化验证技术提升验证速度及完备性。形成了包括基于先进设计方法学的多层次处理器验证环境、定向验证激励及随机验证激励、指令集功能模型及各微结构层次正确性检查器、基于硬件仿真加速器的验证等处理器核心微结构验证技术体系。

(3)安全架构方面
处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码技术、可信计算、控制流保护技术、漏洞防御等。可信执行环境支持硬件自动加解密内存数据、硬件资源隔离、远程证明等功能,提供云上机密计算技术和隐私保护计算技术,有效保护数据安全。密码技术集成符合国密标准的密码协处理器和密码指令集,内置密码模块符合 GM/T 0028《密码模块安全技术要求》安全等级第二级要求,支持密钥管理,支持国密标准 SM2、SM3、SM4。处理器内置可信计算平台,支持基于硬件信任根的 TSB可信安全启动、中国可信计算标准 TPCM和 TCM2.0。支持内存数据完整性保护。通过可信计算平台可以对系统进行主动的度量及监控,并在检测到异常时及时采取措施,有效保护系统,符合等保 2.0要求。实现控制流保护技术,能够检测并阻止控制流劫持攻击(如 ROP攻击),防范缓冲区溢出攻击。

(4)IP研发方面
公司拥有高水平定制电路设计平台,拥有完善的设计流程和设计方法,具备丰富成熟的定制和半定制电路开发能力。有涵盖定制标准单元库、存储器编译器、各类通用接口(GPIO/I2C/I3C/RGMII等)、硅通孔接口(TSVIO)内核高速缓存,高密度 VcacheSRAM,高性能数字/模拟 PLL时钟、片上模拟和数字电源以及垂直供电,模拟和数字测温以及芯片生命周期管理多种传感器等关键 IP与电路系统设计能力。通过数模混合高速接口设计技术,开发的高带宽、低功耗、低延迟的芯粒互连接口,支持标准封装和先进封装互连,在芯片层面实现了处理器体系结构的重组。

(5)可测性与可调试性设计方面
建立了全套先进的 DFT和 DFD设计流程。DFT采用基于数据流的方式进行测试,能够有效应对超大规模的复杂芯片,不仅能够减少测试时间和测试数据量,而且能够将模块和顶层隔离开,降低设计复杂度。根据模块级评估结果划分顶层测试任务,完成顶层测试协议文件的映射,生成跳变时延故障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对片上特定 IP及嵌入式存储结构,制定内建自测试等设计方案。攻克了芯粒间静态和高速测试的电路架构和测试向量生成的关键技术。研发了面向芯片硅后验证的软硬件调试工具,包括调试现场分析工具、内部信号观测工具、JTAG调试工具、配置总线访问工具等。

(6)物理设计方面及封装方面
顶层物理设计流程支持多层次设计和多层次模块复用,支持模块穿透过线和总线流水线复用,有效地提高超大规模集成的物理设计效率。自研的高性能时钟网格拓扑、布局布线和仿真分析技术支持高端芯片时钟网格设计。签核技术支持芯片动态工作电压和频率变化,以适应不同性能的需求和节省功耗,支持自适应工作电压变化。公司在多芯片互联、基板设计、封装电/热/力仿真、大尺寸多层基板设计、凸块(bumping)加工技术、高性能散热技术等已经形成一整套封装技术解决方案。结合多芯片复杂结构、热、电、力互相影响的挑战,建立了一套从芯片级到封装级的多物理场仿真能力。

(7)测试方面
建立了覆盖晶圆测试、封装测试、终测和系统级测试在内的处理器测试体系,建立基于产品需求的晶圆质量及性能判决模型,利用低温和高温环境下晶圆测试数据,对芯片进行速度与功耗建模。可靠性方面,通过自建研发老化测试系统,实现可靠性测试自主可控,不断提高可靠性问题解决能力以及快速响应能力,进一步提升产品可靠性水平。

(8)基础软件设计方面
公司自主设计和定义了微码指令集和功能,形成由微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验证环境等组成的海光处理器微码系统,支持微码编译和调试、高级语言编程,实现了微码安全加载和验证机制。围绕编译器、基础应用等方向展开深度优化。海光编译器精准把控缓存运用,通过访存、计算、循环优化等多维策略深度激发 CPU潜能。对核心数学库进行深度优化,覆盖密集/稀疏线性代数和 FFT场景,通过并行、指令集、高效访存与循环展开等技术不断提升计算访存比和访存命中率。针对容器、内核、系统库等基础组件进行软硬件垂直整合,并面向存储、网络、数据库等多场景进行深入调优,显著提升系统效能。掌握了固件与驱动开发、AI基础软件栈开发、AI大模型适配与优化等核心技术。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2024不适用

2、 报告期内获得的研发成果
报告期内获得的知识产权列表


 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利3751661932836
实用新型专利1425126115
外观设计专利0033
软件著作权6060304304
集成电路布图设计7171299299
合计52032226641557

3、 研发投入情况表
单位:元

 本年度上年度变化幅度(%)
费用化研发投入2,858,569,060.821,968,862,888.6545.19
资本化研发投入587,186,533.01840,912,661.64-30.17
研发投入合计3,445,755,593.832,809,775,550.2922.63
研发投入总额占营业收入比例 (%)37.6146.74减少 9.13个百分点
研发投入资本化的比重(%)17.0429.93减少 12.89个百分点

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
√适用 □不适用
报告期内,公司研发投入较上年同期持续增长,在研项目中,新一代海光协处理器产品工程技术等资本化项目验收结项;围绕海光处理器关键技术研发、新一代海光通用处理器芯片设计等费用化项目的研发进度加快,投入增加较多,使本期资本化比率减少了 12.89个百分点。


4、 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目名称预计 总投 资规 模本期投入金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到 目标技 术 水 平具体 应用 前景
1新一代海光通 用处理器芯片 设计不适 用1,526,761,315.372,873,406,088.53开发 阶段新一代 海光通 用处理 器芯片国 内 领 先海光 通用 处理 器
22024年处理器 关键技术研发 项目不适 用687,985,269.201,069,072,803.37开发 阶段海光处 理器设 计国 内 领 先海光 协处 理器、 海光 通用 处理 器
3海光协处理器 新工艺技术研 究不适 用343,736,554.70426,193,709.01开发 阶段海光协 处理器 芯片国 内 领 先海光 协处 理器
4新一代海光协 处理器工艺实 现不适 用240,505,413.62260,453,211.40开发 阶段新一代 海光协 处理器 芯片国 内 领 先海光 协处 理器
5海光协处理器 新技术研究不适 用179,930,182.33179,930,182.33开发 阶段海光协 处理器 新技术 研究国 内 领 先海光 协处 理器
合 计/ 2,978,918,735.224,809,055,994.64////
(未完)
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