矽电股份:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

时间:2025年03月07日 00:04:28 中财网

原标题:矽电股份:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
本次股票发行后拟在创业板市场上市,创业板公司具有创新投入大、新旧产业融 合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险 高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风 险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. (深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3号厂房三楼东区、五楼中西区) 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 保荐机构(主承销商) 重要声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。


发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次拟公开发行股票数量为 1,043.1819万股,占发行后公 司总股本的比例为 25%,本次发行全部为新股,不安排公 司股东公开发售股份
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币 52.28元/股
发行日期2025年 3月 11日
拟上市的交易所和板块深圳证券交易所创业板
发行后总股本4,172.7274万股
保荐机构(主承销商)招商证券股份有限公司
招股说明书签署日2025年 3月 7日
目 录
重要声明 ....................................................................................................................... 1
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 致投资者的声明 ..................................... 2 一、发行人上市的目的 ......................................................................................... 2
二、发行人现代企业制度的建立健全情况 ......................................................... 2 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 ......................................... 2 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 ......................................................... 3 发行概况 ....................................................................................................................... 4
目 录.............................................................................................................................. 5
第一节 释义 ................................................................................................................ 10
一、一般释义 ....................................................................................................... 10
二、专业术语释义 ............................................................................................... 12
第二节 概览 ................................................................................................................ 17
一、重大事项提示 ............................................................................................... 17
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 24 三、本次发行概况 ............................................................................................... 25
四、发行人的主营业务经营情况 ....................................................................... 26
五、发行人符合创业板定位情况 ....................................................................... 29
六、主要财务数据和财务指标 ........................................................................... 32
七、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 33
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................... 34 九、募集资金用途及未来发展规划 ................................................................... 34
十、其他对发行人有重大影响的事项 ............................................................... 35
第三节 风险因素 ........................................................................................................ 36
一、与发行人相关的风险 ................................................................................... 36
二、与行业相关的风险 ....................................................................................... 43
三、其他风险 ....................................................................................................... 44
第四节 发行人基本情况 ............................................................................................ 45
二、发行人的设立和报告期内的股本和股东变化情况 ................................... 45 三、发行人的股权结构 ....................................................................................... 54
四、发行人控股子公司、参股公司情况 ........................................................... 55 五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 ............................................................................................................................... 58
六、特别表决权股份或类似安排的情况 ........................................................... 71 七、协议控制架构的情况 ................................................................................... 72
八、发行人股本情况 ........................................................................................... 72
九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介 ................................... 78 十、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议,以及有关协议的履行情况 ............... 89 十一、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有本公司股份情况 ............................................................................................................... 89
十二、最近两年内公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的变动情况 ....................................................................................................................... 91
十三、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与发行人及其业务相关的对外投资情况 ................................................................................................... 92
十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬 ........................... 93 十五、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排,其对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响,以及上市后的行权安排 ....................................................................................................................... 95
十六、员工情况 ................................................................................................... 97
第五节 业务与技术 .................................................................................................. 102
一、发行人主营业务、主要产品的基本情况 ................................................. 102 二、发行人所处行业基本情况 ......................................................................... 117
三、发行人的创新、创造、创意特征,科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 ............................................................................................. 145
四、发行人的销售情况和主要客户 ................................................................. 147
五、发行人的采购情况和主要供应商 ............................................................. 161 六、固定资产和无形资产 ................................................................................. 165
七、发行人的核心技术 ..................................................................................... 169
八、生产经营涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ............. 177 九、境外经营情况 ............................................................................................. 177
第六节 财务会计信息与管理层分析 ...................................................................... 179
一、财务会计信息 ............................................................................................. 179
二、重要会计政策及会计估计 ......................................................................... 187
三、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ............................................. 210 四、主要税项 ..................................................................................................... 211
五、主要财务指标 ............................................................................................. 213
六、经营成果分析 ............................................................................................. 215
七、资产质量分析 ............................................................................................. 240
八、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................. 263 九、重大投资、资本性支出及重大资产业务重组或股权收购合并事项 ..... 276 十、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ................................. 276 十一、审计截止日后的主要经营情况 ............................................................. 276 十二、盈利预测 ................................................................................................. 276
第七节 募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 280
一、募集资金运用基本情况 ............................................................................. 280
二、募集资金运用对发行人主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响 . 284 三、本次募集资金投资项目实施的可行性及与主要业务、核心技术之间的关系 ..................................................................................................................... 285
四、募集资金投资项目具体情况 ..................................................................... 287
五、发行人未来发展规划 ................................................................................. 287
第八节 公司治理与独立性 ...................................................................................... 290
一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 ................................. 290 二、内部控制情况 ............................................................................................. 290
三、发行人报告期内违法违规行为及受到处罚的情况 ................................. 291 四、发行人资金被占用和对外担保情况 ......................................................... 291 五、发行人独立持续经营情况 ......................................................................... 291
六、同业竞争 ..................................................................................................... 293
七、关联方与关联关系 ..................................................................................... 294
八、报告期内关联交易情况 ............................................................................. 299
九、关联交易决策权力与程序 ......................................................................... 302
十、关于规范和减少关联交易的承诺函 ......................................................... 303 十一、报告期内关联方的变化情况 ................................................................. 303
十二、其他交易情况 ......................................................................................... 305
第九节 投资者保护 .................................................................................................. 308
一、发行前滚存利润的分配政策 ..................................................................... 308
二、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排 ................................. 308 三、公司章程中利润分配相关规定 ................................................................. 308
四、董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安排理由 ......................................................................................................................... 311
五、发行人上市后三年内现金分红等利润分配计划,计划内容、制定的依据和可行性以及未分配利润的使用安排 ......................................................... 312 六、公司长期回报规划的内容以及规划制定时的主要考虑因素 ................. 313 第十节 其他重要事项 .............................................................................................. 314
一、重大合同 ..................................................................................................... 314
二、对外担保情况 ............................................................................................. 318
三、重大诉讼和仲裁事项 ................................................................................. 318
第十一节 声明 .......................................................................................................... 319
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 319 二、公司控股股东、实际控制人声明 ............................................................. 320 三、保荐人(主承销商)声明 ......................................................................... 321
四、保荐机构(主承销商)董事长、总经理的声明 ..................................... 322 五、发行人律师声明 ......................................................................................... 323
六、会计师事务所声明 ..................................................................................... 324
七、资产评估机构声明 ..................................................................................... 325
八、验资复核机构声明 ..................................................................................... 326
第十二节 附件 .......................................................................................................... 327
一、备查文件 ..................................................................................................... 327
二、查阅时间及地点 ......................................................................................... 327
三、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ..................................................................................................... 328
(一)投资者关系安排 ..................................................................................... 328
(三)股东投票机制的建立情况 ..................................................................... 329
四、与投资者保护相关的承诺 ......................................................................... 330
五、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 ..................................................................................................................... 351
六、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ................................................................................................. 353
七、审计委员会及其他专门委员会的设置情况 ............................................. 355 八、募集资金投资项目具体情况介绍 ............................................................. 356 九、子公司、参股公司简要情况 ..................................................................... 365
十、无形资产附表 ............................................................................................. 365

第一节 释义
招股说明书中,除非文义另有所指,下列简称和术语具有如下含义: 一、一般释义

本公司、公司、 发行人、矽电股 份、股份公司矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
矽电有限深圳市矽电半导体设备有限公司,为矽电股份前身
实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓
深圳爱矽深圳市爱矽电子装备合伙企业(有限合伙),系公司员工持股 平台
西博壹号自控吉安市西博壹号自控创投合伙企业(有限合伙),曾用名“深 圳市西博壹号自控设备创投合伙企业(有限合伙)”,系公司股 东
西博汇鑫贰号吉安市西博汇鑫贰号创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名 “深圳市西博贰号新材料创业投资合伙企业(有限合伙)”系 公司股东
西博聚鑫贰号吉安市西博聚鑫贰号创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名 “深圳市西博贰号新技术创业投资合伙企业(有限合伙)”,系 公司股东
西博汇鑫三号吉安市西博汇鑫三号创投合伙企业(有限合伙),曾用名“深 圳市西博叁号新材料创业投资合伙企业(有限合伙)”,系公司 股东
丰年君和宁波梅山保税港区丰年君和股权投资合伙企业(有限合伙), 曾用名“宁波梅山保税港区丰年君和创业投资合伙企业(有限 合伙)”,系公司股东
丰年君传成都川创投丰年君传军工股权投资基金合伙企业(有限合 伙),系公司股东
众微创新醴陵众微创新创业投资基金合伙企业(有限合伙),系公司股 东
哈勃合伙深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
矽旺科技矽旺科技(深圳)有限公司,系公司子公司
西渥智控深圳市西渥智控科技有限公司,系公司子公司
东莞矽电东莞市矽电半导体设备有限公司,系公司子公司
联微半导体深圳市联微半导体设备有限公司,系公司子公司
希芯智能深圳市希芯智能设备有限公司,系公司子公司
希芯合伙深圳市希芯电子装备合伙企业(有限合伙),系希芯智能员工 持股平台
无锡分公司矽电半导体设备(深圳)股份有限公司无锡分公司
士兰微杭州士兰微电子股份有限公司,上交所上市公司,证券代码: 600460.SH
歌尔微歌尔微电子股份有限公司
华微电子吉林华微电子股份有限公司,上交所上市公司,证券代码: 600360.SH
三安光电三安光电股份有限公司,上交所上市公司,证券代码: 600703.SH
华灿光电京东方华灿光电股份有限公司,创业板上市公司,证券代码: 300323.SZ
兆驰股份深圳市兆驰股份有限公司,深交所上市公司,证券代码: 002429.SZ
华润微华润微电子有限公司,科创板上市公司,证券代码: 688396.SH
光迅科技武汉光迅科技股份有限公司,深交所上市公司,证券代码: 002281.SZ
比亚迪半导体比亚迪半导体股份有限公司
捷捷微电江苏捷捷微电子股份有限公司,创业板上市公司,证券代码: 300623.SZ
乾照光电厦门乾照光电股份有限公司,创业板上市公司,证券代码: 300102.SZ
澳洋顺昌淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
华天科技天水华天科技股份有限公司,深交所上市公司,证券代码: 002185.SZ
晶导微山东晶导微电子股份有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司,上交所上市公司,证券代码: 600584.SH
晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司,上交所上市公司,证券代 码: 603005.SH
长川科技杭州长川科技股份有限公司,创业板上市公司,证券代码: 300604.SZ
华峰测控北京华峰测控技术股份有限公司,科创板上市公司,证券代 码:688200.SH
拓荆科技拓荆科技股份有限公司,科创板上市公司,证券代码: 688072.SH
北方华创北方华创科技集团股份有限公司,深交所上市公司,证券代 码:002371.SZ
中微公司中微半导体设备(上海)股份有限公司,科创板上市公司,证 券代码:688012.SH
联动科技佛山市联动科技股份有限公司,创业板上市公司,证券代码: 301369.SZ
金海通天津金海通半导体设备股份有限公司,上交所上市公司,证券 代码:603061.SH
旺矽科技旺矽科技股份有限公司,台湾 OTC挂牌公司,代码:6223
惠特科技惠特科技股份有限公司,台湾证券交易所上市公司,代码: 6706
东京电子Tokyo Electron Limited,日本东京证券交易所上市公司,代 码:8035
东京精密TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.,日本东京证券交易所上市公 司,代码:7729
泛林半导体Lam Research Corporation,美国纳斯达克上市公司,代码: LRCX
荷兰阿斯麦 (ASML)Advanced Semiconductor Material Lithography, 荷兰阿姆斯特 丹交易所上市公司,代码:NL0010273215;美国纳斯达克上市 公司,代码:ASML
科磊KLA Corporation,美国纳斯达克上市公司,代码:KLAC
爱德万Advantest Corporation,美国纽约证券交易所上市公司,代码: ATE
应用材料Applied Materials, Inc.,美国纳斯达克上市公司,代码: AMAT;港交所上市公司,代码:4336
科休Cohu, Inc .,美国纳斯达克上市公司,代码:COHU
泰瑞达Teradyne Inc.,美国纽约证券交易所上市公司,代码:TER
WSTSWorld Semiconductor Trade Statistics,世界半导体贸易统计组织
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半导 体设备与材料产业协会
CSA Research国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院
VLSI Research国外知名集成电路和泛半导体领域的研究顾问公司,针对半导 体产业链提供技术、商业和经济方面市场调研和经济分析
招股说明书、本 招股说明书《矽电半导体设备(深圳)股份有限公司首次公开发行股票并 在创业板上市招股说明书》
本次发行本公司本次首次公开发行股票并在创业板上市的行为
保荐人、保荐机 构、主承销商招商证券股份有限公司
发行人律师广东信达律师事务所
审计机构、容诚容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
《公司法》《中华人民共和国公司法》及其不时修订
《证券法》《中华人民共和国证券法》及其不时修订
证监会、中国证 监会中国证券监督管理委员会
深交所、交易所深圳证券交易所
近三年及一期、 报告期2021年度、2022年度、2023年度以及 2024年 1-6月
元、万元人民币元、人民币万元
二、专业术语释义

硅片、晶圆Silicon Wafer,半导体级硅片,在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子 注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的 硅片被称作晶圆,用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产 品制造。按其直径尺寸主要分为 4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
  等规格
晶粒又称裸晶或裸片,是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集 成电路的本体,由晶圆切割而成
DUTDevice Under Test,即待测器件
晶圆制造、芯 片制造将通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成芯片的 过程,分为前道晶圆制造和后道封装测试
晶圆厂通过一系列特定的加工工艺,在硅片上加工制造半导体器件的生 产厂商,如:台积电、中芯国际等
工艺节点、制 程在集成电路生产工艺可达到的最小栅极宽度,尺寸越小,表明工 艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更多的芯 片,或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间,主要节点如 90nm、65nm、40nm、28nm、14nm、7nm、5nm、3nm等
良率被测试芯片经过全部测试流程后,测试结果为良品的芯片数量占 据全部被测试电路数量的比例
前道、后道芯片制造分为前道和后道工艺,前道主要是光刻、刻蚀、薄膜沉 积、清洗、离子注入、化学机械平坦等;后道主要有封装、测试 等
封装在半导体制造的最后阶段,将一小块材料(如芯片)包裹在支撑 外壳中,以防止物理损坏和腐蚀,并允许芯片连接到电路板的工 艺
Pad硅片的管脚,是封装在芯片内部,负责芯片输入、输出的信号线
Pin芯片封装后外部的管脚,即用户看到的管脚
探针台英文名“PROBER”,一种半导体检测装备,用于晶圆加工之 后、封装工艺之前的晶圆测试环节
分选机根据半导体的不同性质,对其进行分级筛选的设备
划片机将整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)的设备
减薄机晶圆封装前使用的设备,用于去除晶圆表面多余的杂质材料,使 得晶圆的厚度能满足后期封装的需求,增加芯片成品的散热能 力,提升芯片成品的性能
源表源测量单元(SMU),具有数字万用表、双极性电压源、双极性电 流源、电子负载及脉冲发生器的功能,用于半导体 IC或元器件、 功率器件等特性测试和分析场景
Map图晶圆 Map图,是对晶圆中各个 Die的测试结果,按照每个 Die的 坐标位置在图中标注出来,从而形成一张测试 Map
PDPhoto-Diode,光电二极管,是由一个 PN结组成的半导体器件, 具有单方向导电特性
APDAvalanche Photon Diode,雪崩光电二极管,是一种在激光通信中 使用的光敏元件
LEDLight-Emitting-Diode,发光二极管
MiniLED次毫米发光二极管,其晶粒尺寸约在 100微米,介于传统 LED与 MicroLED之间
MicroLEDLED微缩化和矩阵化技术,将 LED背光源进行薄膜化、微小化、 阵列化,可以将 LED单元小于 50微米,与 OLED一样能够实现 每个像素单独定址,单独驱动发光
RGB工业界的一种颜色标准,是通过对红(R)、绿(G)、蓝(B)三
  种颜色通道的变化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜 色
VCSEL激光VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL),全名为垂 直共振腔表面放射激光,简称面射型激光,具备发光效率高、功 耗极低、光束质量好,易于光纤耦合、线宽窄、光束质量高、偏 振比高和造价低等优势
MCD光通量的空间密度,即单位立体角的光通量,是衡量光源发光强 弱的量
PCBPrinted Circuit Board的缩写,印制电路板
PCBAPrinted Circuit Board Assembly的缩写,PCB空板经过 SMT上件或 经过 DIP插件的整个制程
TTLTransistor Transistor Logic,即晶体管-晶体管逻辑,TTL电平信号 由 TTL器件产生,TTL接口是以并行方式传输数据的接口
RS232RS-232,是目前主流的串行通信接口之一
GPIBGeneral-Purpose Interface Bus,通用接口总线,是一种设备和计算 机连接的总线
第三代半导体具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的 电子饱和速度以及更高的抗辐射能力的半导体材料
集成电路按照特定电路设计,通过特定的集成电路加工工艺,将电路中所 需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体(如 硅、锗等)晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构
分立器件单一封装的半导体组件,具备电子特性功能,常见的分立式半导 体器件有二极管、三极管、光电器件等
光电器件根据光电效应制作的器件
传感器一种能感受规定的被测量件并按照一定的规律转换成可用信号的 器件或装置,通常由敏感元件和转换元件组成
CCDCharge coupled Device,电荷耦合元件,可以称为 CCD图像传感 器
CVDChemical Vapor Deposition,化学气相沉积,是一种在晶圆表面发 生化学反应来产生沉积薄膜的技术
光刻利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递 到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技 术
刻蚀用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程, 是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺,是半导体制造工 艺的关键步骤
薄膜沉积半导体制造中任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺。这层膜可以 是导体、绝缘物质或者半导体材料。沉积膜可以是二氧化硅、氮 化硅、多晶硅以及金属。薄膜沉积设备在半导体的前段工序 FEOL(制作晶体管等部件)和后段布线工序 BEOL(将在 FEOL 制造的各部件与金属材料连接布线以形成电路)均有多处应用
离子注入离子束射到固定材料以后,受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低 下来,并最终停留在固体材料中
Taiko片利用太鼓(taiko)减薄工艺生产的晶圆片,只对晶圆(硅片)的中间 部分进行减薄,将边缘部分保留为支撑环,利用晶圆减薄的中间 部分形成集成电路的器件,利用较厚的支撑环来保持整个晶圆的 机械强度,防止晶圆发生卷曲,有利于后续工艺中对晶圆的搬 运、转移和加工
CMPChemical Mechanical Polishing,化学机械抛光
FTFinal Test,是一种针对电器元件进行通电试验,以测试其是否可 以正常工作的测试
OTSOTS功能是实现晶圆全自动测试的重要功能之一,通过同时识别 探针与 PAD的位置实现自动对准,进一步保证测试精度
Docking测试探针台通过 Docking接口与测试机连接进行的测试
晶圆测试、CP 测试Chip Probe Test,在晶圆制造完成之后,对晶片上的每个晶粒的电 气性能进行测试
墨点对晶圆上不良裸芯片进行的标记打点
BINLED芯片中相同参数的批次
单晶炉是一种在惰性气体(氮气、氦气为主)环境中,用石墨加热器将 多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生长无错位单晶的设备
探针卡即 Probe Card,应用在半导体尚未封装前,对晶粒以探针 Probe测 试,筛选出不良品、再进行之后的封装工程
蓝膜电子级胶带,是国内主流的晶圆切割胶带之一
AIArtificial Intelligence,人工智能
片状元器件是无引线或短引线的新型微型元器件,它适合于在没有通孔的印 制电路板上安装
QFNQuard Flat No-lead,方形扁平无引脚封装
片式电容、 MLCC也叫片式叠层陶瓷电容器(MLCC),是由印好内电极的陶瓷介质 膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯 片,再在芯片的两端封上外电极
MEMS传感器采用微电子机械系统(MEMS)作为技术核心,测量监测主体压 力、加速度、角速度、流量以及温度的一系列传感器
声表面波器件利用声——电换能器的特征对压电材料基片表面上传播的声信号 进行各种处理,并完成各种功能的固体器件
电磁兼容性电磁兼容性,英文为 Electro Magnetic Compatibility,是设备或系 统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生 无法忍受的电磁干扰的能力
三温测控系统在高温、常温、低温三种情况下对芯片进行测试的系统
天车系统自动物料搬送系统 (AMHS Automatic Material Handling System),用于将物料快速准确搬送到目的地,提高效率
工控机工业控制计算机,是一种采用总线结构对生产设备进行检测和控 制的工具总称
光谱仪以光电倍增管等光探测器测量谱线不同波长位置强度的装置
信号完整性信号在传输路径上的质量
数学建模是一种模拟,是用数学符号、数学式子、程序、图形等对实际课 题本质属性的抽象而又简洁的刻划
GPPGlassivation Passivation Parts,一种采用玻璃保护的具有高度稳定 性的玻璃钝化结构元器件
RFRadio Frequency,一种高频交流变化电磁波的简称
IGBT集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管
MOS金属(Metal)-氧化物(Oxide)-半导体(Semiconductor)场效应晶体管, 属于电压控制型器件
FRDFast Recovery Diode,快恢复二极管,具有开关特性好,反向恢复 时间短、正向电流大、体积小、安装简便等优点
AOI自动光学检测,是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像, 经过特定算法处理及分析,与标准模板图像进行比较,获得被测 对象缺陷的一种检测方法
UPH、单位小 时产出Unit Per Hour,每小时产出数量,一般用在制造加工业的生产一 线,是用来评估产出效率的量词
Jam rate设备故障停机时间与设备应开动时间的比值,是考察设备技术状 态、故障强度、维修质量和效率的指标
稼动率通常状态下设备生产过程中,实际生产时间与负荷时间的比值 (负荷时间包括生产时间以及故障、更换配件、调整等正常滞停 时间)
mil密耳,长度单位,1密耳等于 1英寸的千分之一
μm微米,长度单位,1微米的长度是 1毫米的千分之一
物联网是互联网基础上的延伸和扩展的网络,将各种信息传感设备与网 络结合起来而形成的一个巨大网络,实现在任何时间、任何地 点,人、机、物的互联互通
IDM企业Integrated Design and Manufacture,垂直整合制造,指从设计,制 造,封装测试到销售自有品牌 IC都可以自主完成的半导体垂直整 合型公司
ISO9001国际标准化组织(ISO)指定的关于企业质量管理系列化标准,其 中 ISO9001主要适用于工业企业
除特别说明外,本招股说明书所有数值保留 2位小数,若出现总数与各分项数值之和与尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示
本重大事项提示仅对本公司特别事项及重大风险做扼要提示。投资者应认真阅读招股说明书正文内容,对本公司做全面了解。

(一)重要承诺
公司控股股东、实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓及其控制的深圳爱矽已承诺,若出现公司上市当年及之后第二年、第三年较上市前一年扣除非经常性损益后归母净利润下滑 50%以上情形的,延长其届时所持股份锁定期限。公司及控股股东、实际控制人、公司的董事、监事、高级管理人员以及本次发行的证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施等承诺事项,参见招股说明书“第十二节 附件”之“四、与投资者保护相关的承诺”和“第十二节 附件”之“五、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”。

(二)特别风险因素
公司特别提醒投资者注意本招股说明书“第三节 风险因素”中的以下特别风险因素:
1、客户集中度较高的风险
公司产品的下游半导体晶圆制造和封装测试行业的集中度较高。以 LED芯片行业为例,根据CSA Research、LEDinside等机构的数据,2020年及2021年,LED芯片行业前 6家企业的产能占行业总产能的比例分别为 86.85%及 85.41%,其中排名前三位的三安光电、华灿光电、兆驰股份的产能合计占比分别为 61.19%及 58.38%。

发行人主要客户为三安光电、兆驰股份、华灿光电、士兰微等上市公司。

受下游市场竞争格局的影响,发行人的客户集中度较高,报告期内各期,公司对前五大客户的销售收入占当期营业收入的比例分别为 59.74%、77.00%、66.48%和 55.83%。如果未来公司与上述客户合作出现不利变化,如上述客户的经营及财务状况出现不利变化导致其降低资本性支出、或采购战略变化、产品质量问题等原因导致公司与其合作关系被其他供应商替代,则发行人的业务发展和业绩表现将受到不利影响。

2、对三安光电、兆驰股份的重大依赖风险
报告期内各期,公司来自于三安光电、兆驰股份的销售收入合计占比分别为 25.52%、60.26%、44.22%和 21.06%。2022年,发行人来自于三安光电、兆驰股份的收入占比超过 50%,当期经营业绩对上述客户存在一定程度的依赖。

公司与三安光电、兆驰股份合作时间均超过了五年,保持了稳定的合作关系,公司与三安光电、兆驰股份的合作具有可持续性。但若三安光电、兆驰股份因技术更新、产业政策变化或者竞争加剧等原因导致其自身经营状况或业务结构发生重大变化,从而大幅降低向公司采购产品的价格或数量或导致在手订单未能全部转化为营业收入,则将对公司业务持续性和稳定性产生不利影响,并对公司的经营业绩产生不利影响。

3、终端消费电子领域发展放缓的风险
公司主要客户为三安光电、兆驰股份、华灿光电、士兰微、晶导微等芯片制造企业,消费电子市场为发行人主要的终端应用市场之一。2022年以来,受地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响,消费者购买非必需品的意愿普遍下降,家用电器、手机及 PC相关配件、LED照明及户外显示等产品出货量均有不同程度的下降,消费电子行业发展有所放缓。

公司为设备类企业,订单主要源自于客户的资本性支出,短期内的终端应用市场波动对公司经营业绩影响较小。但若终端应用市场未来发生长期持续下滑,导致公司下游行业竞争加剧并缩减其资本性支出规模,减少对发行人产品的采购,则将对公司的业务发展及经营业绩产生不利影响。

4、业绩下滑的风险
报告期内,公司下游半导体制造行业快速发展,设备投资需求旺盛、资本净利润分别为 9,393.05万元、10,290.65万元、8,315.59万元以及 5,549.99万元,2023年,公司经营业绩发生下滑。如果未来发生行业周期性下行、市场竞争加剧、国家产业政策变化或公司不能有效拓展市场等不利情形,将使公司面临一定的经营压力,存在经营业绩持续下滑的风险。

5、共同控制风险
何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓为公司共同实际控制人,自 2004年8月以来,五人直接及间接控制公司的股份(权)比例始终保持一致。本次发行前,五人合计控制公司 67.99%的表决权,并签署了《一致行动人协议》及补充协议;本次发行后,五人合计控制公司 50.99%的表决权,并约定在上市之日起的 48个月内继续保持一致行动,仍为公司共同实际控制人。

由于公司的股权结构较为分散,五人的有效协调及共同决策是公司稳定发展的重要基础,如果实际控制人之间出现矛盾、分歧甚至纠纷、或一致行动意愿改变或调整,将导致《一致行动人协议》及补充协议无法有效执行、公司的共同控制格局将发生变化,影响公司控制权的稳定。届时,公司可能成为无实际控制人或实际控制人发生变更,如缺乏妥善的处理措施,将对公司的经营管理、业务发展和经营业绩造成不利影响。如果共同实际控制人对公司的经营决策、人事和财务等方面进行不当控制,可能会使得公司的法人治理结构不能有效发挥作用,给公司经营带来风险。

6、经营活动现金流量净额波动的风险
报告期内各期,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-492.55万元、 22,514.30万元、-7,886.49万元和-566.99万元,波动较大。未来,随着公司经营规模的不断扩大,营运资金需求日益增加,如果客户不能按时结算或及时付款,将影响公司的资金周转及使用效率,可能导致公司出现流动性风险,进而对公司的经营业绩产生不利影响。

7、应收账款回收的风险
报告期内,随着公司经营规模的扩大,公司应收账款规模整体呈现增长趋势。报告期内各期末,公司应收账款账面价值分别为 4,824.08万元、6,526.16万元、12,646.55万元和 16,409.22万元,占各期末流动资产的比例分别为 4.79%、6.50%、13.76%和 17.78%,占各期营业收入的比例分别为 12.09%、14.76%、23.15%和 28.52%。公司建立了回款及客户信用管理制度,加强应收账款管理,但如果未来公司不能妥善处理应收账款资金回笼问题,或个别客户出现支付能力问题和信用恶化问题,会导致应收账款发生坏账的风险,从而影响当期经营业绩。

请投资者仔细阅读本招股说明书,并特别关注上述风险。

(三)业绩下滑情形相关承诺
发行人的实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓及其控制的深圳爱矽作出业绩下滑情形的相关承诺,主要内容如下:
(1)发行人上市当年较上市前一年净利润下滑 50%以上的,延长本人届时所持股份锁定期限 12个月;
(2)发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑 50%以上的,在前项基础上延长本人届时所持股份锁定期限 12个月;
(3)发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑 50%以上的,在前两项基础上延长本人届时所持股份锁定期限 12个月;
(4)上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺本人将依法承担相应责任。其中,“净利润”以扣除非经常性损益后归母净利润为准,“届时所持股份”是指承诺人上市前取得,上市当年及之后第二年、第三年年报披露时仍持有的股份。

(四)利润分配政策及长期回报规划
公司已制定并披露了切实可行的发行上市后的利润分配政策、现金分红、上市后三年内利润分配计划及长期回报规划,请投资者予以关注。

1、发行人上市后利润分配政策包含利润分配的原则、利润分配的形式、现金分红条件和最低比例、股票股利发放条件等内容,详见本招股说明书之“第九节 投资者保护”之“三、公司章程中利润分配相关规定”。

2、发行人已制订了《矽电半导体设备(深圳)股份有限公司未来三年分红回报规划》(以下简称“本规划”)并于 2022年 4月 16日由 2021年年度股东大会审议通过,本规划的主要内容为:
(1)在相关法律、法规的规定下,实行连续、稳定的利润分配政策,同时兼顾公司的实际经营情况和可持续发展目标,优先采取现金分红的利润分配形式;(2)公司董事会和股东大会在利润分配政策的决策和论证过程中应充分考虑独立董事及中小股东的意见;(3)公司原则上每年度进行一次利润分配,可以根据盈利情况和资金需求进行中期现金分红。

3、公司长期回报规划
发行人上市后长期回报规划内容主要有:(1)实行连续、稳定的利润分配政策,同时兼顾公司的实际经营情况和可持续发展目标,优先采取现金分红的利润分配形式;(2)公司利润可以采取分配现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配股利,并优先实施现金分红。利润分配不得超过累计可分配利润范围。公司原则上每年度进行一次利润分配,在符合利润分配的条件下可进行中期分红;(3)公司应以三年为一个周期,重新审阅公司未来三年的股东回报规划。具体内容详见“第九节 投资者保护”之“六、公司长期回报规划的内容以及规划制定时的主要考虑因素”。

(五)审计截止日后的主要经营状况
财务报告审计截止日后至本招股说明书签署日,公司经营情况稳定,公司主要经营模式,包括盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式及销售模式未发生变化,主要原材料的市场供应情况和采购价格等未发生重大变化,主要产品的销售价格、主要客户和供应商以及税收政策和其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。

1、申报会计师的审阅意见
容诚对公司 2024年 12月 31日的合并及母公司资产负债表、2024年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅,并出具了“容诚专字[2025]100Z0091号”《审阅报告》。审阅意见如下:“根据我们的审阅,我们没有注意到任何事项使我们相信财务报表没有按照企业会计准则的规定编制,未能在所有重大方面公允反映矽电股份 2024年 12月 31日的合并及母公司财务状况以及 2024年度的合并及母公司经营成果和现金流量。”。

2、2024年度经审阅的财务数据
公司经审阅的主要财务状况及经营成果如下:
(1)合并资产负债表主要数据
单位:万元

项目2024年 12月 31日2023年 12月 31日变动比例
总资产100,544.5298,212.682.37%
总负债28,996.5935,990.23-19.43%
所有者权益总额71,547.9462,222.4514.99%
截至 2024年 12月 31日,公司资产总额为 100,544.52 万元,较 2023年末增加 2.37%,变化较小;负债总额为 28,996.59万元,较 2023年末减少 19.43%,主要由于公司发出商品陆续验收,合同负债金额有所下降。所有者权益为71,547.94万元,较 2023年年末增长 14.99%,主要系 2024年度实现净利润导致所有者权益增加所致。

(2)合并利润表及现金流量表主要数据
单位:万元

项目2024年度2023年度变动比例
营业收入50,768.4454,636.95-7.08%
营业利润9,783.379,747.760.37%
利润总额9,731.419,674.560.59%
净利润9,303.258,933.204.14%
归属于母公司股东的净利润9,279.578,921.664.01%
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润8,767.998,315.595.44%
经营活动产生的经营流量净额1,524.44-7,886.49/
2024年度,公司营业收入较上年同期下降 7.08%,公司净利润较上年同期上升 4.14%,公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期上升 5.44%。

2024年度,公司业务发展态势良好,受客户产线投产及验收计划的时间影响,加之上一年度同比基数较高的影响,营业收入小幅下滑,但由于 2024年公司产品及客户结构变动,使得毛利率从 2023年的由 34.16%上升至 2024年的38.31%,因此整体盈利情况同比有所增长。

2024年度,公司经营活动产生的现金流量净额为 1,524.44万元,主要系销售商品、提供劳务收到的现金有所增加。

(3)非经常性损益明细表
单位:万元

项目2024年度2023年度
非流动性资产处置损益12.03-42.30
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按 照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)366.00527.29
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外, 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处 置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益268.17251.52
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-51.88-30.91
其他符合非经常性损益定义的损益项目9.9410.75
非经常性损益合计604.26716.35
减:所得税影响金额88.96108.26
扣除所得税影响后的非经常性损益515.30608.09
其中:归属于母公司所有者的非经常性损益511.58606.06
归属于少数股东的非经常性损益3.722.03
2024年度,公司扣除所得税影响后归属于母公司股东的非经常性损益净额为 511.58万元,较上年同期减少 94.48万元,主要系计入非经常性损益的政府补助较上期有所下降。

3、2025年 1-3月业绩预计情况
结合实际经营情况及在手订单情况,经初步测算,公司 2025年 1-3月的业绩情况预计如下:
单位:万元

项目2025年 1-3月2024年 1-3月变动比例
营业收入9,300至 9,5009,283.790.17%至 2.33%
净利润1,380至 1,4301,362.291.30%至 4.97%
归属于母公司股东 的净利润1,370至 1,4201,400.65-2.19%至 1.38%
扣除非经常性损益 后归属于母公司股 东的净利润1,310至 1,3601,337.06-2.02%至 1.72%
如上所述,发行人预计 2025年 1-3月实现营业收入 9,300万元至 9,500万元,同比变动幅度为 0.17%至 2.33%;预计实现扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润 1,310万元至 1,360万元,同比变动幅度为-2.02%至1.72%。

前述业绩预计数据是公司管理层结合实际经营情况及在手订单情况,在最佳估计假设基础上初步测算的结果,但所依据的各种假设具有不确定性,业绩预测数据不构成盈利预测或业绩承诺,投资者应谨慎使用。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称矽电半导体设备(深 圳)股份有限公司成立日期2003年 12月 25日
注册资本3,129.5455万元法定代表人何沁修
注册地址深圳市龙岗区龙城街道 黄阁坑社区龙城工业园 3号厂房三楼东区、五 楼中西区主要生产经营 地址深圳市龙岗区龙城街道 黄阁坑社区龙城工业园 3号厂房三楼东区、五 楼中西区
控股股东何沁修、王胜利、杨 波、辜国文、胡泓实际控制人何沁修、王胜利、杨 波、辜国文、胡泓
行业分类CG35专用设备制造业在其他交易场 所(申请)挂 牌或上市的情 况
发行人名称矽电半导体设备(深 圳)股份有限公司成立日期2003年 12月 25日
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人招商证券股份有限公司主承销商招商证券股份有限公司
发行人律师广东信达律师事务所其他承销机构
审计机构容诚会计师事务所(特 殊普通合伙)评估机构北京北方亚事资产评估 事务所(特殊普通合 伙)
发行人与本次发行 有关的保荐人、承本次发行的保荐人及主承销商招商证券间接持有公司股东丰年君和 及丰年君传的权益,合计间接持有发行人 0.00065%的股份,持股  
销机构、证券服务 机构及其负责人、 高级管理人员、经 办人员之间存在的 直接或间接的股权 关系或其他利益关 系占比极低,不存在影响保荐机构独立性的情形,不存在不当利益输 送安排。 除上述情形外,截至招股说明书签署日,公司与本次发行有关的保 荐机构、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经 办人员之间不存在任何直接或间接的股权关系或其他权益关系。  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机构中国证券登记结算有限 责任公司深圳分公司收款银行招商银行深圳分行深纺 大厦支行
其他与本次发行有 关的机构  
三、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币 1.00元  
发行股数1,043.1819万股占发行后总股 本比例25.00%
其中:发行新股 数量1,043.1819万股占发行后总股 本比例25.00%
股东公开发售股份 数量占发行后总股 本比例
发行后总股本4,172.7274万股  
每股发行价格52.28元/股  
发行市盈率26.23倍(每股发行价格/每股收益,每股收益按 2023年经审计的扣 除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者净利润除以本次发 行后总股本计算)  
发行前 每股净资产21.78元/股(按截至 2024年 6月 30日经审 计的归属于母公司净资 产除以发行前总股本计 算)发行前 每股收益2.66元/股(按 2023年 经审计的扣除非经常性 损益前后孰低的归属于 母公司所有者净利润除 以本次发行前股本计 算)
发行后 每股净资产27.44元/股(按截至 2024年 6月 30日经审 计的归属于母公司净资 产和本次募集资金净额 之和除以发行后总股本 计算)发行后 每股收益1.99元/股(按 2023年 经审计的扣除非经常性 损益前后孰低的归属于 母公司所有者净利润除 以本次发行后股本计 算)
发行市净率1.91倍(按照发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用直接定价方式,通过网上向持有深圳市场非限售 A股 股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者发行,不进行网下询 价和配售。  
(未完)
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