[年报]晶丰明源(688368):上海晶丰明源半导体股份有限公司2024年年度报告

时间：2025年03月11日 20:20:40 中财网

原标题:晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2024年年度报告

公司代码：688368 公司简称：晶丰明源

上海晶丰明源半导体股份有限公司
2024年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司 2025年 3月 10日召开的第三届董事会第二十二次会议审议，公司 2024年度利润分配预案具体为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每 10股派发现金红利人民币 5元（含税）。根据截至本报告披露日公司总股本扣减回购专户中的股份数后的股本 86,912,890股测算，预计派发现金红利总额为人民币 43,456,445.00元（含税），实际派发金额将以实施 2024年度权益分派股权登记日登记的股数为基础进行计算。

公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。

上述方案尚需提交公司年度股东大会审议。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 45
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 63
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 69
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 116
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 125
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 126
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 127

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告
	经公司负责人签名的公司2024年年度报告全文
	报告期内在上海证券交易所及指定网站上公开披露过的所有公告及文件原稿

第一节 释义
(一) 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、晶丰明源、 上市公司	指	上海晶丰明源半导体股份有限公司
报告期、本报告期	指	2024年 1月 1日至 2024年 12月 31日
报告期末、本报告期末	指	2024年 12月 31日
元、万元、亿元	指	人民币元、万元、亿元
公司法	指	《中华人民共和国公司法》
证券法	指	《中华人民共和国证券法》
证监会、中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
公司章程、《公司章程》	指	《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
晶丰香港	指	晶丰明源半导体（香港）有限公司，Bright Power Semiconductor (HongKong) Limited，公司全资子公司
上海莱狮	指	上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司，已于 2024年 12月 10日注销
上海芯飞	指	上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司
杭州晶丰	指	杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
成都晶丰	指	成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
海南晶芯海	指	海南晶芯海创业投资有限公司，公司全资子公司
凌鸥创芯	指	南京凌鸥创芯电子有限公司，公司控股子公司
上海汉枫	指	上海汉枫电子科技有限公司，公司参股公司
海南晶哲瑞	指	海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
四川易冲、易冲科技	指	四川易冲科技有限公司
星宿 6号基金	指	上海烜鼎私募基金管理有限公司－烜鼎星宿 6号私募证券投资 基金，公司股东
思源 8号基金	指	上海思勰投资管理有限公司—思勰投资思源 8号私募证券投资 基金，公司股东
思勰投资	指	上海思勰投资管理有限公司，思源8号基金的管理人
集成电路、芯片、IC	指	Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用半导体制作 工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 感等元件及布线互连一起，制作于一小块或几小块半导体晶片 或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功 能的微型结构。
集成电路设计	指	将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过 程
集成电路布图设计	指	集成电路设计过程中的一个工作步骤，又称版图设计，即将有 连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连 线图形的设计过程。
模拟芯片	指	Analog IC，即处理连续性模拟信号的集成电路芯片。模拟信号 是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成 的电信号。模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。
LED	指	Light Emitting Diode，即发光二极管，其核心部分是由 p型半导 体和 n型半导体组成的晶片，在 p型半导体和 n型半导体之间
		有一个过渡层，称为 PN结。在半导体材料的 PN结中，注入的 少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放 出来，从而把电能直接转换为光能。
LED照明	指	采用 LED作为光源的照明方式
晶圆	指	硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 wafer，由于其形状 为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件 结构，使其成为有特定电性功能的 IC产品。
封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳 和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
Fabless	指	无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行 芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试 外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
AC/DC	指	交流转直流的电源转换器
DC/DC	指	直流转直流的电源转换器
BCD工艺	指	一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极 性晶体管 Bipolar、CMOS和 DMOS器件，因而被称为 BCD工 艺
MCU	指	Micro Control Unit，即微控制单元，又称单片微型计算机、单片 机，是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O接口于一 体的芯片
POL	指	负载点 DC/DC转换器模块，放置在尽可能靠近负载的位置
ErP标准	指	欧盟能源相关产品生态设计要求建立框架的指令，具体指电光 源和独立控制器 ErP法规及配套的能效标签法规
DALI标准	指	数字照明控制国际标准,全称为数字可寻址接口标准
RDL	指	芯片的重布线层
EMI	指	电磁干扰
VCC电容	指	用于芯片供电单元的储能电容
交易对方	指	海南玮峻思投资企业（有限合伙）、成都市智合聚信企业管理 中心（有限合伙）、海南锦聚礼合企业管理中心（有限合伙） 深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、辽 宁海通新动能股权投资基金合伙企业（有限合伙）、世界先进 积体电路股份有限公司、珠海鋆添股权投资合伙企业（有限合 伙）、嘉兴颀轩股权投资合伙企业（有限合伙）、国投创合国 家新兴产业创业投资引导基金（有限合伙）、智合聚德有限公 司、辽宁卓易高科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）、天 津赛富高鹏翼盛企业管理合伙企业（有限合伙）、嘉兴上汽创 永股权投资合伙企业（有限合伙）、深圳市红土善利私募股权 投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥蔚来产业发展股权投资 合伙企业（有限合伙）、北京国科瑞华战略性新兴产业投资基 金（有限合伙）、建新南方（合肥）产业基金合伙企业（有限合 伙）、厦门乾宏半导投资合伙企业（有限合伙）、成都市智合 聚成企业管理中心（有限合伙）、中金祺智（上海）股权投资 中心（有限合伙）、吉利共创壹号投资（天津）合伙企业（有限 合伙）、嘉兴鼎韫创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源 安柏创业投资合伙企业（有限合伙）、南京蔚易京尚投资合伙 企业（有限合伙）、中金（常德）新兴产业创业投资合伙企业 （有限合伙）、泉州冯源聚芯创业投资合伙企业（有限合伙） 扬州芯辰壹号创业投资合伙企业（有限合伙）、新余新鼎啃哥 贰拾陆号投资管理合伙企业（有限合伙）、宁波兰宁股权投资 合伙企业（有限合伙）、青岛海创汇能创业投资中心（有限合
		伙）、成都市智合聚廉企业管理中心（有限合伙）、深圳市人 才创新创业一号股权投资基金（有限合伙）、上海众松创业投 资合伙企业（有限合伙）、无锡沃达创业投资合伙企业（有限 合伙）、珠海市智合聚佳企业管理中心（有限合伙）、合肥新 站高新创业投资合伙企业（有限合伙）、共青城众松聚能创业 投资合伙企业（有限合伙）、成都市智合聚恭企业管理中心（有 限合伙）、深圳市信维通信股份有限公司、宁波前瞻远至股权 投资合伙企业（有限合伙）、平潭寰鑫股权投资基金管理合伙 企业（有限合伙）、江苏盛宇人工智能创业投资合伙企业（有 限合伙）、西安天利投资合伙企业（有限合伙）、辽宁和生中 富股权投资基金合伙企业（有限合伙）、义乌韦豪鋆轩一期私 募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都华西金智银创股 权投资基金合伙企业（有限合伙）、新余新鼎啃哥拾玖号投资 管理合伙企业（有限合伙）、深圳市创新资本投资有限公司、 CASREV Fund II-USD L.P.、张文良

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	上海晶丰明源半导体股份有限公司
公司的中文简称	晶丰明源
公司的外文名称	Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.
公司的外文名称缩写	BPSemi
公司的法定代表人	胡黎强
公司注册地址	中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号102 单元
公司注册地址的历史变更情况	报告期内，公司注册地址未发生变更
公司办公地址	中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号102 单元
公司办公地址的邮政编码	201203
公司网址	www.bpsemi.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	张漪萌	毛诗媛
联系地址	中国（上海）自由贸易试验区申江路 5005弄3号9-11层	中国（上海）自由贸易试验区申江路 5005弄3号9-11层
电话	021-50278297	021-50278297
传真	021-50275095	021-50275095
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	《上海证券报》（www.cnstock.com） 《证券时报》（www.stcn.com）
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	公司证券管理部

四、公司股票/存托凭证简况
一、 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	晶丰明源	688368	不适用

二、 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）	名称	立信会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	上海市黄浦区南京东路61号4楼
	签字会计师姓名	谢嘉、周蓓蓓

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2024年	2023年	本期比上年 同期增减 (%)	2022年
营业收入	1,503,617,723.27	1,303,235,061.57	15.38	1,079,399,833.63
扣除与主营业务 无关的业务收入 和不具备商业实 质的收入后的营 业收入	1,501,401,909.56	1,301,113,176.92	15.39	1,075,804,137.50
归属于上市公司 股东的净利润	-33,051,313.25	-91,260,032.42	不适用	-205,866,848.77
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润	-9,009,472.88	-146,347,054.70	不适用	-306,976,735.75
经营活动产生的 现金流量净额	285,818,972.92	266,891,643.80	7.09	-405,552,514.20
	2024年末	2023年末	本期末比上 年同期末增 减（%）	2022年末
归属于上市公司 股东的净资产	1,258,862,606.31	1,380,688,848.48	-8.82	1,526,606,294.44
总资产	2,147,443,356.56	2,373,077,954.72	-9.51	2,516,320,053.51

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2024年	2023年	本期比上年同期增减(%)	2022年
基本每股收益（元／股）	-0.38	-1.04	不适用	-2.35
稀释每股收益（元／股）	-0.38	-1.04	不适用	-2.34
扣除非经常性损益后的基本每股收益（ 元／股）	-0.10	-1.67	不适用	-3.51
加权平均净资产收益率（%）	-2.33	-6.28	增加3.95个百分点	-12.06
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	-0.64	-10.07	增加9.43个百分点	-17.99
研发投入占营业收入的比例（%）	26.58	22.54	增加4.04个百分点	28.09

注：2024年6月，公司因实施2023年年度权益分配，总股本由62,939,380股增加至87,826,470股。上表中的基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益，根据调整后的股本进行列示。


报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 报告期内，公司实现销售收入15.04亿元，较上年同比上升15.38%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.33亿元；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.09亿元；本期经营活动产生的现金流量净额为2.86亿元。

2、 报告期内，公司共产生股份支付费用0.43亿元，剔除股份支付影响，本报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为0.09亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.04亿元。

3、 截至2024年12月31日，公司总资产21.47亿元，比上年同期末下降9.51%；归属于上市公司股东的净资产12.59亿元，比上年同期末下降8.82%。

4、 上述主要会计数据及财务指标主要变动原因具体如下：
销售收入增加，毛利率同步提升，报告期内，AC/DC电源芯片收入相较于去年同比上升39.64%，目前已进入市场拓展阶段，公司第二增长曲线增幅明显；电机控制驱动芯片收入相较于去年同比上升95.67%，依托于电动出行等业务的快速发展，公司进一步增强在电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力，实现高速增长。报告期内，公司产品综合毛利率37.12%，较上年同比上升11.45个百分点，主要系公司积极契合市场需求，产品结构及性能不断优化，同时通过工艺迭代、加强供应链管理等方式持续降本增效，使得整体毛利率较上年增长显著。

5、 公司经营活动产生的现金流量净额持续向好，报告期内，公司产生经营性活动现金流量净额2.86亿元，主要系本报告期内，公司营业收入增加使得收到货款增幅明显，且通过抵扣供应商预付款及回收产能保证金等方式，加速前期预付款的消耗，另外报告期内公司享受增值税加计抵减政策，支付的税金降幅明显。

6、报告期内，公司研发费用为4.00亿元，相较于去年同比上升36.04%。主要系公司2023年存在未达到限制性股票激励计划业绩考核指标冲回股份支付费用的情况，剔除股份支付影响，报告期内研发费用较上年同期增加0.25亿元，主要因公司持续加大研发投入所致。

7、报告期内，实现归属于母公司所有者的净利润-0.33亿元，较上年同比减亏 0.58亿元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-0.09亿元，较上年同比减亏 1.37亿元。

主要系公司在毛利率上升的基础上，提升整体营运能力，资产减值损失较上年同比减少 0.10亿元，同时受公司享有增值税加计抵减政策及取得的政府补助影响，报告期内产生其他收益0.45亿元,从而使得基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同步上升。



七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2024年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	318,671,912.60	416,039,752.16	353,308,368.39	415,597,690.12
归属于上市公司股 东的净利润	-29,400,166.71	-1,107,423.53	-23,793,474.99	21,249,751.98
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润	-30,396,746.33	12,561,493.82	-5,295,268.00	14,121,047.63
经营活动产生的现 金流量净额	71,588,510.41	136,510,702.73	53,374,686.39	24,345,073.39

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目	2024年金额	附注 （如 适 用）	2023年金额	2022年金额
非流动性资产处置损益，包括 已计提资产减值准备的冲销部 分	198,828.84		10,894,788.67	16,354.34
计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益 产生持续影响的政府补助除外	15,253,538.12		18,701,722.54	53,261,495.87
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，非金融	-13,266,424.99		32,049,851.19	67,728,653.78
企业持有金融资产和金融负债 产生的公允价值变动损益以及 处置金融资产和金融负债产生 的损益
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损 益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项 减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续 而发生的一次性费用，如安置 职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的 调整对当期损益产生的一次性 影响
因取消、修改股权激励计划一 次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在 可行权日之后，应付职工薪酬 的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生 的收益
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出	1,002,580.38		-5,909,170.19	-507,901.07
其他符合非经常性损益定义的 损益项目	-26,603,751.39	注	620,582.36	-19,871,741.35
减：所得税影响额	183,223.48		354,383.74	-483,025.41
少数股东权益影响额（税 后）	443,387.85		916,368.55
合计	-24,041,840.37		55,087,022.28	101,109,886.98

注：其他符合非经常性损益定义的损益项目主要为：①报告期内归属于联营企业部分对应的非经常性损益120.73万元；②海南晶哲瑞份额转让形成的一次性确认股份支付-2,628.76万元以及因个人原因自愿放弃全部获授的限制性股票加速行权-241.91万元所致。


对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十、非企业会计准则财务指标情况
□适用 √不适用

十一、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影 响金额
交易性金融资产	62,873,781.29	500,900.00	-62,372,881.29	-859,609.43
应收款项融资	60,750,333.32	34,823,542.16	-25,926,791.16
其他非流动金融资产	297,934,600.00	243,003,267.55	-54,931,332.45	-12,406,815.56
合计	421,558,714.61	278,327,709.71	-143,231,004.90	-13,266,424.99

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
公司对本报告中涉及核心技术人员薪酬的相关信息履行了豁免披露的程序。



第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2024年，公司在稳固LED照明驱动芯片这一基石业务的同时，积极拓展AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片业务，并推动高性能计算电源芯片进入规模量产阶段。通过优化产品结构、加强供应链管理、提升工艺技术等方式，公司整体营业收入持续增长，毛利率显著提升，经营数据有显著改善。

2024年度，公司实现销售收入15.04亿元，同比增长15.38%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.33亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.09亿元；剔除股份支付费用影响，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润 0.09亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 0.04亿元。

为拓展产品布局、提升市场竞争力，公司正筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式收购易冲科技100%股权。交易完成后，晶丰明源与易冲科技将在产品端高度互补，在客户端共享资源、协同开拓市场，推动公司高质量发展。

(一) 持续推进业务发展，优化营收结构
公司目前拥有四条产品线：LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片及高性能计算电源芯片。2024年，公司持续优化产品结构，AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片销售收入占比显著提升；高性能计算电源芯片已进入规模量产阶段。具体经营业绩如下：

LED照明驱动芯片	2024年	2023年	同比变化
营业收入（万元）	86,853.60	94,220.97	-7.82%
营业收入占比	57.76%	72.30%	减少 14.53个百分点
出货量（万颗）	634,428.12	574,225.68	10.48%
毛利率	31.40%	21.36%	增加 10.04个百分点
AC/DC电源芯片	2024年	2023年	同比变化
营业收入（万元）	27,322.03	19,566.35	39.64%
营业收入占比	18.17%	15.01%	增加 3.16个百分点
出货量（万颗）	91,133.35	70,496.31	29.27%
毛利率	42.17%	36.93%	增加 5.24个百分点
电机控制驱动芯片	2024年	2023年	同比变化
营业收入（万元）	31,784.98	16,244.39	95.67%
营业收入占比	21.14%	12.46%	增加 8.67个百分点
出货量（万颗）	29,765.57	13,462.41	121.10%
毛利率	45.17%	36.99%	增加 8.19个百分点
高性能计算电源芯片	2024年	2023年	同比变化
营业收入（万元）	4,312.67	287.08	1,402.25%
营业收入占比	2.87%	0.22%	增加 2.65个百分点
出货量（万颗）	891.04	440.35	102.35%
毛利率	61.19%	30.39%	增加 30.81个百分点
	2024年	2023年	同比变化
主营业务收入合计（万元）	150,273.28	130,318.79	15.31%
其他业务收入合计（万元）	88.50	4.72	1,776.11%
营业收入合计（万元）	150,361.77	130,323.51	15.38%
毛利率（%）	37.12%	25.67%	增加 11.45个百分点
注： 1、2023年度数据与上年定期报告披露差异系公司对当年披露的“主营业务收入-其他”产品根据所属产品线 进行重新划分所致； 2、上述数据差异系数四舍五入所致； 3、上述出货量数据包含材料出货。

1、LED照明驱动芯片：产品结构优化，毛利率持续修复
2024年，LED照明驱动芯片业务实现销售收入 8.69亿元，较上年同期下降 7.82%，主要受通用 LED产品竞争激烈、销量增长不及单价降幅的影响所致。公司通过扩大智能 LED照明产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北美 0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长，通过供应链整合与工艺技术迭代，产品单位成本下降 27.22%，产品结构优化和成本大幅下降，毛利率显著提升。

2、AC/DC电源芯片：产品持续创新，业务稳步增长
报告期内，AC/DC电源芯片产品销售收入2.73亿元，较上年同期增长39.64%。其中，大、小家电领域的 AC/DC电源产品，销售收入同比上升 79.13%；应用于充电器、适配器领域的 AC/DC电源产品，销售收入同比上升 30.56%。

公司 AC/DC电源芯片业务在 2024年实现稳步增长，其中大家电领域业务已初具规模，在空调、冰箱及抽油烟机等多个应用场景实现规模收入。小家电业务保持高速增长，与九阳、小熊、徕芬、Sharkninja、美的、苏泊尔等客户达成稳定合作。快充业务方面，公司推出基于 ACOT控制及磁耦通讯技术的零待机功耗方案，满足七级能效及零待机功耗要求，成功进入国际知名手机品牌供应链；此外公司在两家国内品牌手机厂中业务份额进一步提升；20W及 33W快充方案在电商客户中份额提升。

3、电机控制驱动芯片：重点业务破局，业绩高速增长
2024年10月，公司通过现金收购凌鸥创芯19.1930%股权进一步增强了控制权，至报告期末，公司持有凌鸥创芯80.8068%股权。凌鸥创芯 2024年实现销售收入 2.98亿元，同比上升 69.32%；实现归属于母公司所有者净利润 0.97亿元，同比上升 83.37%。

目前，公司电机控制驱动芯片覆盖电动出行、清洁电器、高速风筒、汽车电子、电动工具、风扇及大家电等多个领域，当年实现销售收入3.18亿元，同比上升95.67%。

公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，公司对高速风筒、电动工具和清洁电器相关产品进行迭代并进入市场；汽车电子业务破局，空调出风口产品实现超百万颗销量；大家电业务方面，在热泵干衣机领域成为领先的国内电机控制芯片供应商，在美的等品牌客户实现多品类量产；吊扇、电动出行及清洁电器业务市场占有率位居前列。

4、高性能计算电源芯片：整套解决方案，形成规模收入
经过持续研发投入，2024年公司高性能计算产品线实现多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品量产，实现部分国际、国内客户业务破局，进入规模销售阶段，当年实现销售收入0.43亿元，同比上升 1,402.25%。截至报告期末，公司产品已获得国际、国内多家 CPU/GPU芯片厂商认证，其中16相双轨数字PWM控制器BPD93136、4相PWMVID数字PWM控制器BPD93204以及集成智能集成功率器件BPD80350E产品组合方案符合NVIDIA最新的OpenVReg电源规范 OVR16和OVR4-22，成为首家进入NVIDIA 推荐供应商名单的国内电源芯片企业。

(二) 工艺及封装技术持续迭代，竞争优势显著
报告期内，公司对高压 BCD-700V工艺平台进行技术升级，第五代高压工艺实现全面量产，第六代高压工艺平台的研发已经完成，预计实现 20%成本优化，进一步巩固技术领先优势。该工艺可覆盖 LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和电机驱动芯片产品。

封装技术方面，公司独占封装 EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续研发中，预计将进一步带动成本下降。

高性能计算电源芯片方面，公司自研的第一代 0.18μmBCD工艺平台已实现量产，性能接近国际主流产品；正在推进第二代 0.18μmBCD工艺的测试，第二代工艺平台量产后将在性能提升、成本优化等方面进一步提供助力。更高性价比的65nm LDMOS工艺平台取得阶段性成果，预计2025年进入试产阶段。

(三) 启动重大资产重组，推进业务与资源的高效整合
为了提升公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品的布局和突破，助力公司向新质生产力方向继续深化发展，增强国际竞争力，公司于2024年10月启动重大资产重组，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式收购易冲科技100%股权，并募集配套资金。截至报告期末，公司正在有序推进上述交易事项。

(四) 实施并完成股份回购，体现公司信心
2024年2月，基于对公司未来发展的信心、对公司价值的认可、践行“以投资者为本”的公司发展理念，公司使用自有资金，通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股份，回购股份拟用于股权激励、维护公司价值及股东权益。

2024年7月，公司完成上述股份回购计划，共回购股份913,580股，其中，用于维护公司价值及股东权益的回购股份数为404,031股，用于实施股权激励计划的回购股份数为509,549股。


非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用 √不适用

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括 LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线。

LED照明驱动芯片，是用于控制 LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。

AC/DC电源芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。

电机控制驱动芯片，包括电机驱动及电机控制芯片，其中电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。公司电机控制芯片主要为 MCU，Micro Control Unit 的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片。MCU 芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。

高性能计算电源芯片，是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为AI数据中心、AIC显卡、服务器、笔记本电脑以及汽车电子等。

(二) 主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，公司专注于集成电路的研发设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商的模式。同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。

1、研发模式
公司产品研发以客户需求为主，根据业务部门收集的国内外市场及客户动态形成调研需求，研发部门及产品部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作；公司也通过产学研、战略合作等模式，加强技术开发及技术储备。

2、采购模式
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，主要负责芯片的设计、生产工艺技术的开发及产品质量管控，公司采购的主要内容为定制化晶圆，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行生产。

3、生产模式
公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试厂商完成芯片封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。

4、销售模式
公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品，少部分产品直接销售给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。


(三) 所处行业情况
1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，公司所属行业为“集成电路”。

公司的主要产品 LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片和高性能计算电源芯片等均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。

电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。随着集成电路行业发展及5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展，电源管理芯片的应用场景逐步增加。

目前，我国电源管理芯片行业已经进入快速发展阶段，外部环境制约加强了国内企业对研发自主可控的重视程度。随着产业政策的不断完善，国产芯片的重要性和紧迫性日益凸显，未来中国电源管理芯片的发展速度将进一步加速。

2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在LED照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保证了公司在LED照明驱动芯片领域处于市场领先地位，但受到宏观环境变化及产业竞争加剧等因素影响，LED照明行业整体市场饱和，业务增速持续放缓。

在内置AC/DC电源管理芯片大家电应用领域，主要市场长期被国外厂商如PI、三垦、安森美等占据，本土配套率较低，仍然处于国产替换窗口期，目前公司业务处于积极拓展阶段。在应用于CPU/GPU领域的高性能电源芯片，市场完全被国外竞争对手英飞凌、MPS、AOS等占据，仅有少量国产厂商布局该业务，报告期内，公司高性能计算电源芯片取得重点客户突破并实现规模量产。

3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着我国集成电路产业技术升级，公司所在LED照明驱动、AC/DC电源、高性能计算领域电源芯片和电机控制驱动芯片领域均对产品技术提出更高要求。

在LED照明驱动芯片领域，需要不断提高系统集成度、保证产品可靠性、符合终端产品所在国家或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺、设计、封装等全产业链的整合等具有较高要求。其中智能LED照明驱动产品对调光、调色技术、待机功耗等技术指标要求更高。

在AC/DC电源芯片领域，要求不断提升对负载变化的瞬态响应速度、为减少待机功耗而要求不断提高效率及功率密度、为精简外围需要而不断提高产品集成度及产品可靠性设计等。

在电机控制驱动芯片领域，MCU芯片内部结构复杂，包含了CPU、储存、ADC、驱动等多个功能模块，涉及架构设计、模拟信号采集、模拟数字混合、软硬件协同、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发时需要综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域，要求产品具有高效率、高功率密度、低噪音、低振动、高集成度、高可靠性等特点。

在高性能计算电源芯片领域，大电流应用对芯片设计、芯片工艺、封装和可靠性方面有较高要求，多相电源对各相电流的均流，动态响应都有较高要求。

(四) 核心技术与研发进展
1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止目前，公司掌握的主要核心技术如下：

序 号	核心技术名称	用途	技术 来源
1	700V高压集成工艺	700V高压集成工艺是一个包括低压，中压，高压到超高压的元器 件的工艺集成，在中压、高压、超高压的元器件主要包括MOS晶 体管，LDMOS晶体管，JFET晶体管以及LDMOS+JFET的复合管。工 艺技术可以降低芯片生产的成本、提高芯片的性能。	自主 研发
2	无频闪无噪声数模混 合无级调光技术	运用了1%深度调光技术，把输入的PWM调光信号转化为芯片内部 的模拟调光信号，实现了无频闪、无噪声的无极调光。高精度小 体积智能混色技术，搭配PWM调光电源实现了调光调色温的智能	自主 研发
序 号	核心技术名称	用途	技术 来源
		LED照明。
3	智能超低待机功耗技 术	原开关面板控制关闭后即无电流，因为智能化开关关闭后通过软 件控制没有断电，在无断电的情况下保证节能。	自主 研发
4	高兼容无频闪可控硅 调光技术	采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控制，提升了LED灯 对可控硅调光器的兼容性，不会出现闪烁。	自主 研发
5	单火线智能面板超低 电流待机技术	通过电路结构图优化实现了2毫瓦超低待机功耗，解决了目前市 面上待机功耗大引起的单火线智能面板无法关断灯泡的问题。	自主 研发
6	AC/DC高侧电源芯片 集成VCC电容技术	家电和智能照明辅助电源芯片，通过集成了芯片的VCC电容，省 去了外部电容，节约了体积和成本，并提升了电源的可靠性。	自主 研发
7	多相电源提升动态响 应技术	在检测到负载急剧增加时，通过智能变化多相电源控制器的控制 信号，来给负载补充能量，防止输出跌落，提升了DC/DC多相控 制器的动态响应能力。	自主 研发
8	磁耦反馈 ACOT控制 技术	这是一种与传统光耦反馈完全不同的控制技术。与光耦控制相比， 该技术可以有效降低系统成本，避免光耦器件的光衰，提升系统 的动态响应，降低系统的待机功耗。	自主 研发
9	复合管驱动技术	利用一个较小的MOS器件和大功率双极型器件组合而成的复合管 驱动技术可以有效降低功率开关的成本，同时也可以降低功率开 关的驱动电流，从而降低待机功耗，提升系统效率。	自主 研发
10	封装阻抗优化技术	通过优化RDL和框架设计，降低封装的寄生电阻和电感。抑制开 关时的电压尖峰，降低EMI。	自主 研发
11	并行异步双核高速处 理技术	该技术旨在相同架构和工艺下提升MCU处理能力，该技术主要综 合了Flash预取指技术、完全自主指令集的DSP设计技术和双核 并行异步处理技术。Flash预取指技术通过准确预测后续指令， 充分利用Flash的低速高位宽的访存特点提升MCU处理能力；完 全自主指令集的DSP设计技术通过开发DSP指令集，定制化开发 了电机控制所需的三角函数、乘累加、除法、饱和以及算术运算 等指令，进一步提升了MCU执行电机控制的效率；双核并行异步 处理技术通过采用完全独立的程序空间和数据空间，采用中断方 式实现双核之间通信，极大化利用了双核的处理和运算资源。	自主 研发
12	高速高精度高可靠的 采样技术	该技术旨在提高MCU本身信号采集的精度、速度和通道数，该技 术主要通过集成全差分结构的运算放大器、高速高精度差分 ADC 和同步双采样技术实现。集成的全差分结构的运算放大器能够直 接处理正负电平信号，而无需对信号电平进行直流偏置设置，可 以减少使用外围偏置电路；放大器增益可通过内部寄存器进行配 置，外围电路精简，提升集成度；具备更优异的共模噪声干扰抑 制能力和谐波抑制能力，抗干扰能力强，从而实现更高的采样精 度。通过优化工作时序控制及原创性设计优化，集成的高速高精 度差分ADC转换速率高、采样精度高，且采用差分结构，为电机 控制场景下的相线电流采集带来了便利；同步双采样技术可以在 同一个时刻对两路输入信号进行采样，由一个高速ADC核心先后 完成转换，从而用一个ADC实现两个ADC的功能，进而降低了ADC 面积成本。	自主 研发
13	宽温域高可靠产品设 计技术	该技术旨在提升在宽温域下MCU的可靠性和稳定性，该技术主要 综合了鲁棒性的电路模块设计技术和低温漂的时钟源设计技术。 鲁棒性的电路模块设计技术主要覆盖了MCU中的电源管理模块、 ADC、DAC、运算放大器、时钟系统、基准源模块和整个数字系统； 通过低温漂的时钟源设计技术，确保内部时钟模块在-40~105摄	自主 研发
序 号	核心技术名称	用途	技术 来源
		氏度范围内变化小于1%，为MCU在宽温域下对外通讯提供了更为 可靠的时间基准。
14	芯片flash在线校验 技术	该技术是一种保证存储在flash中的代码、数据的完整性的在线 验证技术，旨在提升MCU使用的安全性。在不影响芯片正常工作 的条件下，动态依次读取flash内容，送入相应硬件模块进行读 取校验对比，等整个flash全部校验完毕后，硬件模块输出最终 校验结果，同正确值进行比对。	自主 研发
15	电动车辆电机控制技 术	该技术主要是面向电动车辆的电机控制技术，旨在满足电动车辆 对启动、速度控制、电刹车和体感的要求。通过该技术研发的电 动车辆电机控制系统采用了Hall位置自校正算法，能够解决10 度以内的机械安装偏移，具备过流、过压、欠压和堵转保护的能 力，具有三挡限速、定速巡航、EABS刹车、刹车电能回收和防盗 等功能。该电机控制系统具有电机通配度高且能任意匹配MOS管， 空载运行噪声低，高速运行时电流波形无抖动等特点。	自主 研发
16	0.18um/40V低压BCD 工艺	0.18um/40V低压集成工艺是一个包括功率晶体管和低压控制器 件的工艺集成，包括了高压LDMOS，低压CMOS，BJT三极管，二 极管，各种电容、电阻等器件。满足了大电流DC/DC电源管理芯 片应用的低比导通电阻(Rsp)、高耐压、高可靠性等需求。	自主 研发
17	65nm LDMOS低压工艺	65nm LDMOS低压工艺是一个专注功率器件的工艺平台，利用先进 的制造工艺，专注于提供更高性能与更低成本的技术，满足大电 流电源管理芯片和电机驱动芯片等应用的低比导通电阻(Rsp)、高 可靠性等需求。	自主 研发

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号	认定年度	产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业	2022	/

2、 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司（含子公司）新增知识产权项目申请 54件，其中发明专利 28件；新增知识产权项目获得授权 88件，其中发明专利 63件。截至报告期末，公司累计获得境外发明专利授权47个，境内发明专利授权 200个，实用新型专利 239个，外观设计专利 2个，软件著作权 34个，集成电路布图设计专有权 325个。具体情况如下：
报告期内获得的知识产权列表

	本年新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	28	63	422	247
实用新型专利	5	4	227	239
外观设计专利	0	0	2	2
软件著作权	12	11	28	34
其他	9	10	278	325
合计	54	88	957	847

注：
①报告期内新增知识产权包含转让获得和自主申请；
②“其他”类知识产权为集成电路布图设计专有权。

3、 研发投入情况表
单位：元

	本年度	上年度	变化幅度（%）
费用化研发投入	399,696,444.73	293,812,059.78	36.04
研发投入合计	399,696,444.73	293,812,059.78	36.04
研发投入总额占营业收入比例（%）	26.58	22.54	上升 4.04个百分点

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系公司2023年存在未达到限制性股票激励计划业绩考核指标冲回股份支付费用情况。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4、 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序号	项目名称	预计总投资 规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶段性 成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	高压功率集成工艺 开发	30,000.00	1,788.23	9,554.66	持续研发阶段	进一步提升芯片集成度、降低芯片生产的 成本、提高芯片的性能和可靠性	国内先进	主要应用于 LED照明 驱动、AC/DC电源、充 电器、电机驱动等芯片 设计
2	高性能AC/DC辅助 电源管理芯片	13,000.00	2,394.50	7,095.04	持续研发阶段	开发一套AC/DC隔离电源整体芯片解决方 案，该方案包括两款电源管理芯片和一款 磁耦器件	国内先进	主要应用于家电,充电 器、适配器、照明和工 业电源等
3	面向高性能核心计 算领域的多相大电 流DC/DC电源管理 芯片研发和产业化	31,000.00	4,504.47	12,281.84	持续研发阶段	打造国内首家、国际领先的多相大电流电 源管理芯片方案，助力中国打造完整的 CPU、GPU、AI主芯片+电源管理芯片供应 链，突破国外垄断	国内先进	主要用于CPU、GPU、AI 主芯片核心供电
4	低功率因数非隔离 LED驱动芯片	22,000.00	3,439.00	6,910.06	持续研发阶段	通过退磁检测技术、无VCC电容技术、ROVP 引脚复用技术，实现外围简化、高恒流精 度和优异线性调整率的LED驱动	国内先进	主要应用于降压型通 用LED照明驱动，驱动 LED灯串
5	创新型高功率 AC/DC充电芯片	9,500.00	5,760.37	8,167.48	持续研发阶段	打造出适用于大功率多口快速充电器的 解决方案，包括应用于原副边的电源管理 芯片，具有超低待机功耗和LPS多重保护 等特性	国内先进	主要用于大功率多口 快速充电设备，可同时 为笔记本电脑、手机、 平板等多个设备充电
6	基于DALI标准的 智能光源控制模块	6,000.00	2,829.36	4,291.04	持续研发阶段	开发基于DALI总线控制的照明解决方案， 具有电路精简，温度影响小，电流精度高 和保护功能齐全的特点	国内先进	主要应用于具备 DALI 总线控制功能的智能 LED光源设备，包括大 型场馆、商业照明和办 公照明等
7	高可靠性谐波控制 线性LED驱动模块	6,100.00	1,219.49	2,479.14	持续研发阶段	开发创新的线性LED驱动电路架构，在提 升可靠性的同时，实现对产品的迭代需	国内先进	主要应用于欧洲和北 美市场的产品
						求，包含欧洲ERP应用、北美可控硅应用、 欧洲可控硅应用等
8	新一代高-低边双 芯片半桥驱动IP 的开发	12,000.00	3,080.11	4,088.78	持续研发阶段	研发新一代高-低边双芯片半桥驱动芯 片，实现降低系统成本、减少系统故障率 的目标。	国内先进	主要应用于高速吹风 机市场
9	高集成恒流恒压原 边反馈控制芯片	10,000.00	418.42	2,132.26	持续研发阶段	以PFM调频为主，辅以IPK调节，实现全 方位的保护功能，如：CS脚开短路、FB脚 开短路、过温保护、输出过压欠压保护、 副边二极管/SR开短路保护功能	国内先进	主要应用于LED照明， 手机充电器、AC/DC电 源适配器
10	高性能DC/DC电源 管理芯片	53,117.00	7,194.97	32,563.35	持续研发阶段	开发出一系列国际领先水平的高性能 DC/DC电源管理芯片，包括多相数字控制 器、大电流功率ICSPS（smartpowerstage） 以及大电流负载点电源 IC（point-of- load）	国内先进	主要应用于高性能大 电流电源芯片，打破国 外垄断和封锁
11	07X系列电机控制 专用芯片的研究开 发	400.00	1.30	289.62	已结项	研发新一代电机控制专用芯片，提高芯片 的整体性能，降低生产成本，同时晶圆产 能更充沛。	国内先进	主要应用于电动出行 和数字电源应用市场。
12	电机控制算法平台 V2.0	1,350.00	3.22	1,266.99	已结项	研发电机控制算法平台，为客户提供整套 完成解决方案，让客户可以较快完成电机 方案的开发和测试工作。	国内先进	主要应用于大家电、无 电解电容电机的算法 平台。
13	25x系列电机控制 专用芯片的研究开 发	700.00	2.26	654.36	已结项	研发新一代电机控制专用芯片，RISC-V内 核，降低芯片IP授权成本。	国内先进	主要应用于电机控制 应用市场。
14	电机控制算法平台 V3.0	4,000.00	2,133.40	2,133.40	持续研发阶段	研发电机控制算法平台，为客户提供整套 完成解决方案，让客户可以较快完成电机 方案的开发和测试工作。	国内先进	主要应用于家用电器、 汽车电子的算法平台。
15	09x系列电机控制 专用芯片的研究开 发	2,000.00	1,039.10	1,039.10	持续研发阶段	研发凌鸥创芯新一代电机控制专用芯片， 提高芯片的整体性能，同时晶圆产能更充 沛。	国内先进	主要应用于电机控制 应用市场。
16	04A系列电机控制 专用芯片的研究开	1,700.00	783.32	783.32	已结项	研发凌鸥创芯新一代电机驱动专用芯片， 更宽耐压范围，保护机制更健全，集成度	国内先进	主要应用于电机控制 应用市场。
	发					更高。
合计	/	202,867.00	36,591.52	95,730.44	/	/	/	/

（未完）