[年报]深南电路(002916):2024年年度报告
原标题:深南电路:2024年年度报告 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人（会计主管人员）楼志勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、国际经贸摩擦风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂建设运营风险、产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析 十一、公司未来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施” 部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 15.00元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 3股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11 第四节 公司治理................................................................................................................................ 46 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 65 第六节 重要事项................................................................................................................................ 72 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 88 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 96 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 96 第十节 财务报告................................................................................................................................ 97 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一） 报告期内公司所处的行业情况 深南电路成立于 1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封 装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系 国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协 会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片 封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark报告，预计 2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中 位列第 4。 1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况 根据 Prismark 2024年第四季度报告统计，2024年以美元计价的全球 PCB产业产值同比增长 5.8%，其中 18层及以 上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及 ADAS等下游领域呈高景气， 带动 PCB产业相关产品需求保持较高增长；在宏观经济温和复苏、行业库存周期性回补的背景下，4-6层板、8-16层板、 封装基板等产品的需求缓慢修复。中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上 的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为 15.7%、6.4%、7.4%。从区域分布看， 未来五年全球各区域 PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为 4.3%。 2024-2029年 PCB产业发展情况预测（按产品类别） 单位：百万美元
2024-2029年 PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元
是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元 器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数 电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板 的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域， 并长期深耕工控、医疗等领域。 公司 PCB产品重点应用领域
（2）封装基板产品 封装基板与 PCB制造原理相近，是 PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一 部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与 PCB母板之间提供电气连接。 公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等， 主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了 适应集成电路领域的运营体系，具备了包括 WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合 制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市 场上拥有领先的竞争优势。其中，针对 FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品 的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。 （3）电子装联 电子装联业务属于 PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件 通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机 或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、 数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持 等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快 速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装 联业务多年来始终保持稳定发展。 2、主营业务分析 2024年全球经济修复缓慢，地区分化较为明显，宏观环境更加复杂多变。IMF（International Monetary Fund，即国 际货币基金组织） 2024年 10月发布的最新研究显示，2024年全球 GDP增速为 3.2%，增速较 2023年下降 0.1个百分点。 电子产业受益于 AI带来的算力需求拉动以及周期性的库存回补，整体需求略有修复。 在市场拓展层面，公司紧抓 AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化， 以及通用服务器市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继 续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统化降本控费，提升竞争力。在绿色可持续发展方面，公司围绕碳排放中 长期目标，持续完善产品全生命周期碳排放管理体系，积极开展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。报告期内，公 司实现营业总收入 179.07亿元，同比增长 32.39%；归属于上市公司股东的净利润 18.78亿元，同比增长 34.29%。 （1）印制电路板业务充分把握算力及汽车电子市场机遇，营收及利润稳健增长 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 104.94亿元，同比增长 29.99%，占公司营业总收入的 58.60%； 毛利率 31.62%，同比增加 5.07个百分点。 公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。2024年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构 Dell’Oro最新研究，2024年度全球电信设备市场同比下滑幅度或进一步扩大至 8%-10%，但在全球云服务厂商对算力相 关需求的拉动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域主要得益于高速交换机、 光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所 改善。 公司在数据中心领域受益于 AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年全球主要云服务厂商整体资本开支同比大幅增长，根据专业机构 Omida数据，2024年全球服务器资本开支约为 2,290亿美元，同比增 长约 88%。由于云服务厂商资本开支重点面向 AI算力基础设施投入，带动了 AI服务器及相关配套产品的需求增长，叠 加通用服务器 Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求显著回温。受益于上述因素，报告期内，公司数据中心领域 订单同比取得显著增长，成为 PCB业务继通信领域后第二个达 20亿元级订单规模的下游市场。 公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。根据乘联会数据统计，2024年全 球汽车销量达 9,060万台，其中新能源汽车份额达 19.7%。报告期内，公司汽车电子订单增速连续第三年超 50%，订单 增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及 ADAS相关产品需求的稳步增长。 报告期内，PCB业务总体产能利用率较 2023年显著改善，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保 障高效产出。新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。 （2）封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，推动新产品持续导入 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入 31.71亿元，同比增长 37.49%，占公司营业总收入的 17.71%；毛利 率 18.15%，同比减少 5.72个百分点。 2024年全球封装基板市场需求温和修复。根据 Prismark 2024年第四季度报告统计，2024年全球封装基板预计销售 额同比增长 0.8%。报告期内，公司封装基板业务加大市场拓展力度，加快推进基板新产品和新客户导入，推动订单较去 年增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年 BT类 基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。 报告期内，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板中，公司存储类产品成功推动 客户新一代高端 DRAM产品项目的导入及后续稳定量产，叠加存储市场需求同比改善，支撑基板业务订单同比增长；处 理器芯片类产品，实现了基于 WB工艺的大尺寸制造能力突破和 FC-CSP类工艺技术能力提升，助力基板工厂导入更多 新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核，为后续发展巩固基础。针 对 FC-BGA封装基板，已具备 16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认 证工作有序推进。 工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括 BT类及部分 FC- BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利 润造成一定负向影响。 （3）电子装联业务通过紧抓产业机遇，保持稳健增长 报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入 28.23亿元，同比增长 33.20%，占公司营业总收入的 15.76%；毛利 率 14.40%，同比减少 0.26个百分点。 2024年，公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心领域，公 司重点把握算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目，改善盈利能力；汽车电子领域，公司持续强化专业产品 线竞争力建设，受益客户合作深度增加及需求放量，带动汽车相关营收稳步增长。 内部运营上，公司继续依托智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、减少浪费与缺陷。持续优化供应 链管理水平，提升前端辅助设计及后端增值服务能力，加强对客户的一站式服务水平。 （4）继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模， 不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重为 7.10%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、 数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA基板产品能力建设， FC-CSP 精细线路基板和射频基板技术能力提升 等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“CMOS 毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术 发明二等奖；子公司无锡深南通过“无锡市工程技术研究中心”认定；公司新增授权专利 122项，新申请 PCT专利 6项， 多项产品、技术达到国内、国际领先水平。 （5）深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力 2024年公司继续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建 设，重点提升各监控指标的数据透明化与可视化，进一步提高质量管理能力，促进内部精益持续改善，减少异常、减少 报废、减轻人员负荷、提升生产效率，有效降低相关成本。公司实现多个数字化项目在业务层面的落地应用，加快建设 流程型组织，有效支持市场开发和订单交付效率，促进公司经营管理能力及财务成果的综合提升。 三、核心竞争力分析 （一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局 公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过四十余年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One” 业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和 测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突 破，高效协同，核心竞争力不断强化。 （二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终 坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、 事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公 司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利 技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达 120层，批量生产层数可达 68层，处于行业领先地位。 报告期内，公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA基板产品能力建设， FC-CSP 精细线路基板和射频基板技术能力提升，侧重高速大容量、高多层、MSAP、高频微波、高密小型化和大功率热 管理等重点技术方向。截止报告期末，公司已获授权专利 960项，其中发明专利 533项，累计申请国际 PCT专利 102项， 专利授权数量位居行业前列。 （三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础 公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠 的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响 应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、 “最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。 （四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率 公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积 累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积极推进 研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。 公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。南通深南电路获评为 2023年江苏省智能 制造示范工厂，并入围了 2023年第二届中国标杆智能工厂百强榜；无锡深南电路通过了中国电子技术标准化研究院“智 能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。 （五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司管 理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具有敏 锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与 国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基 于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。 （六）先进的清洁环保生产能力 公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过 ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来持续贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依 据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、 源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理 等各个方面，根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司 在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清 洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内碳 减排最前线。 四、主营业务分析 1、概述 参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 主要为公司主营业务收入同比增长 32%，销售量、生产量、库存量呈现不同程度增长。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
主要为公司主营业务收入同比增长 32%，直接材料、直接人工、制造费用、外协费用相应呈现不同程度增长，其中外协 费用增长较大，主因公司订单饱和导致部分工序内部产能出现瓶颈，外协需求增加，导致外协费用增长较大。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
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