[年报]迅捷兴(688655):2024年年度报告

时间：2025年03月17日 20:31:11 中财网

原标题:迅捷兴:2024年年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）陈丽娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年3月17日召开了第三届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于2024年度不分配利润的议案》。经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024年实现归属于上市公司股东的净利润为-1,973,962.25元，充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不分配利润，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。该利润分配预案尚需提交股东大会审议通过。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 .................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................... 11 第四节 公司治理 ............................................................. 54 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ......................................... 71 第六节 重要事项 ............................................................. 89 第七节 股份变动及股东情况 .................................................. 118 第八节 优先股相关情况 ...................................................... 123 第九节 债券相关情况 ........................................................ 124 第十节 财务报告 ............................................................ 124

备查文件目录	载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务会计报表
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件
	报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的公司所有文件正本及公告的原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、迅 捷兴、深圳迅捷兴	指	深圳市迅捷兴科技股份有限公司
信丰迅捷兴	指	信丰迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司
珠海迅捷兴	指	珠海市迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司
香港迅捷兴	指	迅捷兴科技（香港）有限公司，为公司全资子公司
捷兴投资	指	淮安市捷兴投资合伙企业（有限合伙），曾用名深圳市吉顺发投资合 伙企业(有限合伙)，公司员工持股平台
迅兴投资	指	淮安市迅兴投资合伙企业（有限合伙），曾用名深圳市莘兴投资合伙 企业(有限合伙)，公司员工持股平台
新芮科技	指	中山市新芮科技有限公司，公司参股企业，持股比例为 45%
高新投投资	指	深圳市高新投创业投资有限公司，为公司股东
人才二号基金	指	深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公 司股东
粤开资本	指	粤开资本投资有限公司，曾用名联讯资本投资有限公司，公司股东
联讯德威	指	惠州联讯德威投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
公司章程	指	《深圳市迅捷兴科技股份有限公司公司章程》
印制电路板/PCB	指	英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在通 用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为 “印制线路板”、“印刷线路板”
双面板	指	英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图案的 PCB，两面间一般有适当的导孔（via）相连
多层板	指	英文名称“Multi-Layer Boards”，即具有更多层导电图形的 PCB，生产 中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求通过 适当的导孔（via）互联
刚性板	指	英文名称“RigidPCB”，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成 的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供一定的支 撑，又称为“硬板”
挠性板/挠性电路 板	指	英文名称“Flexible PCB”，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是 可以弯曲，便于电器部件的组装，又称为“软板”
刚挠结合板	指	英文名称“Rigid-flex PCB”，由刚性板和挠性板有序地层压在一起， 并以金属化孔形成电气连接的电路板，又称为“软硬结合板”
金属基板	指	英文名称“Metal base PCB”，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基层 和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面附上绝缘基层， 与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安装电子元器组 件；目前应用最广泛的是铝基板
HDI板	指	英文名称“High Density Interconnect”，通常指孔径在 0.15mm(6mil)以 下（大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接 点密度在 130 点/平方英寸以上，布线密度在 117英寸/平方英寸以上 的多层印制电路板
厚铜板	指	任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流 和高电压，同时具有良好的散热性能
高频高速板	指	在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或 者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传输领 域
封装基板	指	直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装 等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、 超高密度或多芯片模块化的目的
覆铜板/基板/基材	指	英文名称“Copper Clad Laminate”，为制造 PCB的基本材料，具有导 电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、 陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大类
半固化片/PP	指	又称为“PP 片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，主要由树脂 和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类 型。制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料
盲孔	指	连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层 和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接
埋孔	指	连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号互 连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并 节约走线空间，适用于高密高速的印制电路板
电镀	指	一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体表面上， 其目的为改变物体表面的特性或尺寸
OZ	指	盎司，作为长度单位时，1OZ代表 PCB的铜箔厚度约为 36um
Mil	指	PCB行业的一种长度计量单位，1mil＝0.025mm
IC	指	集成电路，Integrate Circuit的缩写
IPC	指	国际电子工业联接协会，Institute of Printed Circuits的缩写
CPCA	指	中国电子电路行业协会
报告期	指	2024年 1月至 2024年 12月

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	深圳市迅捷兴科技股份有限公司
公司的中文简称	迅捷兴
公司的外文名称	Shenzhen Xunjiexing Technology Corp.Ltd
公司的外文名称缩写	JXPCB
公司的法定代表人	马卓
公司注册地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
公司注册地址的历史变更情况	2008年7月25日公司注册地址由“深圳市宝安区后亭展 奇工业区第一栋四楼”变更为“深圳市宝安区沙井街道 沙四东宝工业区第I幢三楼”；2013年8月1日变更为“深 圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋”；2016年2 月23日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区
	第H栋、G栋”；2016年4月15日变更为“深圳市宝安区沙 井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼203 室、三楼”；2019年10月23日变更为“深圳市宝安区沙井 街道沙四东宝工业区第G、H、I栋”
公司办公地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
公司办公地址的邮政编码	518104
公司网址	www.jxpcb.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	吴玉梅	吴梦洋
联系地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区G栋
电话	0755-33653366	0755-33653366
传真	0755-33653366-8822	0755-33653366-8822
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	迅捷兴	688655	无

(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）	名称	立信会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	上海市黄浦区南京东路61号四楼
	签字会计师姓名	邢向宗、李建军
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构	名称	民生证券股份有限公司
	办公地址	中国（上海）自由贸易试验区浦明路8号
	签字的保荐代表 人姓名	陈耀、肖晴
	持续督导的期间	2021年5月11日至2024年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2024年	2023年	本期比上年 同期增减 (%)	2022年
营业收入	474,585,010.52	464,118,043.99	2.26	444,659,814.31
扣除与主营业务无关的业务收入 和不具备商业实质的收入后的营 业收入	474,461,626.86	463,689,300.65	2.32	444,609,425.83
归属于上市公司股东的净利润	-1,973,962.25	13,469,654.44	-114.65	46,514,381.62
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润	-7,101,880.61	6,269,879.51	-213.27	34,192,711.01
经营活动产生的现金流量净额	90,205,411.88	37,151,973.85	142.80	82,234,364.20
	2024年末	2023年末	本期末比上 年同期末增 减（%）	2022年末
归属于上市公司股东的净资产	680,313,768.37	692,259,982.98	-1.73	684,762,312.47
总资产	1,141,545,587.01	1,036,959,929.41	10.09	1,049,037,647.58

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2024年	2023年	本期比上年同期增减 (%)	2022年
基本每股收益（元／股）	-0.01	0.10	-110.00	0.35
稀释每股收益（元／股）	-0.01	0.10	-110.00	0.35
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）	-0.05	0.05	-200.00	0.26
加权平均净资产收益率（%）	-0.29	1.95	减少2.24个百分点	6.98
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）	-1.03	0.91	减少1.94个百分点	5.13
研发投入占营业收入的比例（%）	6.77	7.00	减少0.23个百分点	6.66

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期，公司整体产能仍未充分利用，产品单位固定成本依然较高以及行业价格竞争激烈，使得公司业绩一直承压。2024年公司归属于上市公司股东的净利润同比减少114.65%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少213.27%，主要系公司基于审慎性原则对前期子公司可弥补亏损形成的递延所得税资产进行全额转回及研发费用加计扣除的影响，所得税费用同比增加1,014.10万元，叠加销售费用中佣金服务及职工薪酬增加、财务费用中外币产生汇兑收益减少及利息支出增加等致使公司归属于母公司所有者的净利润下降。

公司将积极开拓市场提升市场份额，加速实现公司规模效应降低不利因素影响。

2、经营活动产生的现金流量净额增加142.80%，主要系报告期销售商品、提供劳务收到的银行存款增多影响所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

（二）境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2024年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	101,736,786.98	127,252,823.23	118,309,230.76	127,286,169.55
归属于上市公司股 东的净利润	-1,259,405.20	5,240,821.39	-2,559,436.22	-3,395,942.22
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润	-3,169,828.38	3,818,028.40	-5,491,538.65	-2,258,541.98
经营活动产生的现 金流量净额	5,316,992.52	34,091,179.35	26,162,277.01	24,634,963.00

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目	2024年金额	附注（如 适用）	2023年金额	2022年金额
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的 冲销部分	441,469.52		-57,274.75	129,619.21
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密 切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补助除外	5,513,392.83		5,868,235.49	10,508,109.90
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损 益	222,519.41		-137,477.29	226,065.24
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益			1,851,962.61	3,537,707.92
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产 损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回	19,045.23		834,735.37
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小 于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允
价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的 当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用， 如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的 一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费 用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职 工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公 允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-169,433.56		110,860.49	93,920.98
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	899,075.07		1,271,266.99	2,173,752.64
少数股东权益影响额（税后）
合计	5,127,918.36		7,199,774.93	12,321,670.61

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十、非企业会计准则财务指标情况
□适用 √不适用
十一、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影 响金额
交易性金融资产	50,138,166.03	0.00	-50,138,166.03	222,519.41
应收款项融资	35,737,357.80	33,111,907.65	-2,625,450.15
其他权益工具投资	24,660,000.00	24,660,000.00
合计	110,535,523.83	57,771,907.65	-52,763,616.18	222,519.41

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入 47,458.50万元，同比增长 2.26%；归属于母公司所有者的净利润-197.40万元，同比下降 114.65%。报告期，公司整体产能仍未充分利用，使得产品单位固定成本依然较高，边际效益未显现；叠加行业价格竞争激烈，价格仍未有明显改善，使得公司营业收入仅实现微幅增长，而公司利润承压明显。但公司积极拓展大客户，加速产能爬升，报告期主要开展工作如下：
1、产能爬坡提速，智能制造优势逐步显现
2024年，公司在深圳工厂、信丰一厂基础上增加了信丰智能化工厂产能，大幅提升了公司样板+批量一站式服务能力。伴随着产能释放以及智能制造赋能，为加快产能爬坡，公司积极协调各方资源，拓展国内外市场，深挖客户需求。报告期，公司还积极参与了德国慕尼黑国际电子元器件展、日本 NEPCON JAPAN等国际展会，在欧美市场、日韩市场开拓上取得显著成果。受益于消费电子市场弱复苏，公司智能安防、汽车电子、智能消费设备、计算机及服务器等领域订单有所增长，有效支撑了部分新增产能释放。

尽管受市场环境及客户需求波动影响，2024年整体产能利用率仍未达预期，但随着产能爬升，智能化工厂的批量生产能力、产品良率及制程效率都显著提升，“高质量、低成本、短周期”制造优势逐步显现。公司新增释放产能已陆续得到众多客户审核认可，即将进入批量导入阶段，为后续产能利用率提升奠定了客户基础。

2、技术创新与产品突破，高成长赛道布局成效显著
公司坚持以市场需求为导向，持续推进技术创新，提升产品附加值与市场竞争力。报告期内，公司在服务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局，推动新技术与新产品的落地。

公司在 X86服务器 Whitely平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄像头模组 HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶 HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。

同时，在 400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深微孔数通 PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块 COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在 RFPC（射频印刷电路板）领域，公司成功突破传统技术瓶颈，实现从仅能使用不流动 PP到采用普通 PP生产软硬结合板的技术升级，显著降低成本、提升产品可靠性，并增强产品结构创新能力。

另外，报告期公司新增申请 13项发明专利，2项实用新型，并新增授权发明专利 7项，研发成果显著。

3、谋求特色化发展，进一步释放样板产能
报告期，为加快样板产能释放，大大提升公司样板生产能力，公司持续推进珠海迅捷兴“互联网+智慧型”一期项目智慧型样板生产基地项目落地，目前已进入验收阶段，设备已陆续进场并进入安装调试，为项目投入生产做好了充足准备。

4、实现工程自动化，赋能网上商城与智能制造
公司持续推进工程自动化系统开发与应用。报告期，公司与合作伙伴基于 AI工程大模型算力开发达成战略合作，共同推进自动报价系统与智能 AI工程系统的研发与应用，旨在优化制前流程与报价流程，实现自动报价、自动预审、自动 EQ等核心功能；同时还聘请第三方持续优化升级CAM自动化和智能合拼系统开发，从而实现自动报价、自动预审、自动 EQ、CAM自动处理文件和自动合拼等，大大提高工程效率，为珠海迅捷兴互联网+智慧型项目落地奠定了良好工程自动化基础。

随着工程自动化的开发与应用，公司网上商城已具备上线运营条件。

5、产业链投资：进一步延伸了业务链条
公司积极推动产业链上下游协同创新，通过技术合作、资源共享等方式，全面提升产业配套能力，为客户提供更高效、更优质的一站式服务。在投资布局方面，公司战略投资专注于样品及小批量 SMT贴装业务的新芮科技，进一步延伸了业务链条。该公司与公司现有业务形成高度互补，不仅强化了公司在 PCB制造后端环节的服务能力，还显著提升了终端客户的产品交付效率与质量，为拓展高附加值市场奠定坚实基础。

未来，公司将继续围绕“智能制造+产业链协同”战略，聚焦高增长领域，通过投资并购、战略合作等方式，进一步完善业务生态，增强核心竞争力，推动公司向高端制造服务商转型升级。


非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用 √不适用

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
（1）主要业务
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板目前，国内 PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、 小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的 PCB企 业。 （2）公司产品及其用途 公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了 HDI板、 高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。 公司产品广泛应用于汽车电子、计算机通信、智能消费设备、智能安防、工业控制、医疗器械、新能源（光伏储能）、轨道交通等多个领域。

1、 汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等。

2、计算机通信领域，公司产品主要应用于 5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、 光模块、路由器、连接器以及服务器电源设备，雷达等。 3、智能消费设备领域，公司产品主要应用于智能家居的扫地机器人等，智能穿戴的手表、AI眼 镜等、智能无人机、AI全景相机等。 4、智能安防领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频 录像机等。 5、智能机器人领域，公司产品主要应用于焊接机器人、移动机器人、协作机器人、关节机器 人等。 6、医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等。

7、光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等。 公司聚焦各个细分领域市场，挖掘高可靠性、高性能要求的印制电路板业务需求，为客户提供从样板到批量板的一站式定制化产品，助力客户实现产品创新与价值升级。



(二) 主要经营模式
（1）采购模式
公司产品涵盖 PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。

为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。

（2）生产模式
公司 PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中 PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而 PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。

计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。

生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。

生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。

（3）销售模式
公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。

公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。

（4）研发模式
技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。



(三) 所处行业情况
1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。


（2）行业发展情况
印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，广泛应用于安防电子、通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，几乎每种电子设备都离不开 PCB。

根据最新的 Prismark报告，2024年全球 PCB产值为 735.65亿美元，2028年预计达到 911亿美元，年均复合增长率为 5.5%。其中，2024年，中国 PCB产值为 410亿美元，2028年预计达到479亿美元，年均复合增长率为 4.0%。中国仍然是全球最大的 PCB生产国，占据全球市场的核心地位。此外，东南亚等地由于政策激励及成本优势，吸引很多 PCB企业投资建厂，将成为全球PCB产业链的新兴的增长区域。

从下游应用来看，随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及数据中心、AR/VR、卫星通信、智能机器人等新兴技术的普及，PCB作为电子设备的核心组件，其市场需求将持续增长。

（3）产品结构及需求变化
根据 Prismark预计，2024年在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下，18层以上多层板和 HDI将有可观的增长，分别增长 21.1%和 10.4%。从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和 HDI仍受到人工智能相关产业的驱动，2023年-2028年复合增长率分别达 10.0%、8.8%和7.1%，高于平均增速。

AI及新一代信息技术的快速发展带动了大算力芯片、高速网络通信及数据中心的需求增长，对大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB产品的需求显著提升。未来五年，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，高多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续扩大。


2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况
根据 CPCA公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资 PCB百强企业中，公司排名 78位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，被 CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。

公司起步于样板，经过多年在 PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于 2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内 PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

报告期内，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖大客户需求，并积极拓展新能源汽车、AIDC、5G/6G通信、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。

3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）AI应用创新迭代，智能硬件发展驱动PCB需求持续增长
预计 2024年—2028年，智能硬件行业市场规模由 2.21万亿人民币增长至 3.77万亿人民币，期间年复合增长率 14.23%。人工智能（AI）产业的快速发展推动了 AI硬件的广泛应用，也将进一步带动高端 PCB市场的需求增长。

中国智能家居的产业生态和供应链已较为完善，并已成为智能硬件应用中较为成熟的板块。

目前，中国已占据 50%-60%的国际市场份额。未来，伴随人工智能的演进与智能家居体系的优化，中国智能家居行业将持续发展。预计至 2026年，中国智能家居市场的规模将攀升至 453亿美元，同时，智能家居设备的年出货量有望突破 5.4亿台。这表明中国智能家居行业的快速发展将为智能硬件行业提供广阔的应用需求。

消费级摄像头是智能安防生态系统中的重要组成部分，得益于智能安防技术的突破、4G/5G网络的普及、云技术的广泛应用以及 AI技术的推动，提升了用户对监控摄像头的体验。同时，企业在产品形态、性能和场景适配上的创新，进一步激发了市场需求；其销量的增加促进智能安防硬件市场规模扩张，从而带动智能硬件行业增长。

智能汽车及其相关技术在中国的普及和发展正呈现出强劲的上升趋势。预计到 2025年，中国智能汽车渗透率将达 82%，而到 2030年该比例将提升至 95%。由于智能汽车集成先进的车载终端技术，如自动驾驶辅助系统、智能导航、车联网服务等，车载智能硬件的市场需求将持续扩大。

预计到 2028年，中国车载终端市场规模将达 868.5亿元，年均复合增长率为 36.2%。可见，随着智能汽车的普及，未来车载终端的安装量将持续增加，从而推动智能硬件行业的规模增长。

报告期，公司在智能安防、智能家居、智能穿戴（包括 AI眼镜等）、汽车电子等智能硬件相关领域市场均有布局。因智能硬件需求大多呈现个性化、定制化、小批量特点，与公司样板小批量及一站式服务定位相符，公司将紧紧抓住智能硬件发展机遇，助推产能爬升。

（2）数据中心、网络通信新场景新应用打开新的增长空间
AIGC 行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，在此浪潮之下，为支撑高密度计算需求大规模、标准化、模块化，数据中心（IDC）相关建设需求迎来快速成长，根据中国信通院数据显示，服务器在数据中心建设成本结构中占比达 69%，将受益 IDC 建设。同时，数据中心的建设亦带动相应网络设备、储存设备、安全设备、光模块/光纤/网线等需求随之高速成长。

随着 5G/6G网络通信及低轨卫星的推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。由于通信基站建设量大幅增加，应用于网络通信的交换机、路由器、光传送网等通信设备对 PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长。根据调研机构 Omdia的权威预估，预计到2024年，400G交换机的市场份额有望攀升至 26%。

公司紧抓服务器、光模块和交换机以及 AI相关产品领域技术研发，不断突破样品、批量交付。

报告期，公司 400G光模块、算力服务器电源设备等已实现批量供货。

（3）技术发展持续推动 PCB产品结构升级
受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB 下游中高端化产品如 HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。受 5G通信、人工智能（AI）、高速计算、智能汽车及数据中心等新兴应用的推动，PCB产品的技术升级需求持续提升，高频高速、超薄高密度及高散热等特性成为未来发展的重点方向。

未来公司将围绕高频高速、HDI、软硬结合板等重点产品持续加大研发投入等重点项目持续加大研发投入，提高工艺技术能力，提高产品竞争力，以不断优化产品结构。

（4）产业互联网崛起
在“大众创业、万众创新”的浪潮推动下，电子行业涌现出大量来自中小微企业、科研机构、个体工程师等群体的个性化需求。然而，传统样板及小批量 PCB企业的服务模式和能力已难以满足新业态下客户对高效、灵活制造的要求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化、数字化升级转型，PCB 产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。

为开辟样板、小批量中高端客户新的经营模式，公司将加快推动互联网接单平台、工程自动化以及珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目实施。


(四) 核心技术与研发进展
1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项PCB生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。

截至2024年12月31日，公司掌握的主要核心技术如下:

序号	类别	NO	主要核心技术	技术来源	技术特点
1	选择性局部 镀镍金板生 产技术	1	选择性化金油墨制作分段金手指的线路板 制作技术	自主研发	①金手指镀硬金，金厚可达 50μinch； ②分段金手指之间无引线残留，分段手指最小间距为 5mil。
		2	无引线局部镀镍金工艺技术	自主研发	①可在板面任意区域镀厚金，不需要设置引线； ②常规的镀金板会产生镍金层突延，运用该工艺不会产生镍金层突延； ③阻焊覆盖区域为铜层，可减少金盐浪费。
		3	小间距镀镍金板通过化学沉铜形成导电层 的线路侧壁与表面镀金工艺技术	自主研发	①在板面任意区域镀厚金，不需要设置引线； ②线宽/间距能力突破 5/5mil，可以制作 3/3mil,使无法设计引线的局部镀镍金板实现精细线 路化。
		4	小间距bonding焊盘镀厚金加工技术	自主研发	①镀厚金位置 bonding 焊盘间距能力可以做到≥3mil； ②特别适用于高频高速 COB 芯片贴装设计类产品； ③小间距 bonding 镀金，金厚可达 50-80μinch。
		5	阶梯电路板镀金制作技术	自主研发	①阶梯槽内焊盘镀厚金，不需要设置引线； ②外层表面处理工艺无局部限制要求，实现表面处理的通用性。
2	HDI板生产 技术	1	PTFE 涂树脂铜箔微盲孔电路板研究	自主研发	①采用涂树脂薄铜箔与芯板压合，激光钻孔后实现任意层导通。
		2	机械控深钻孔技术	自主研发	①采用机械控深钻盲孔，精度可控制在 15μm 以内； ②压合填胶取代树脂塞孔，减少树脂打磨引起的板材涨缩问题。
		3	控深铣盲槽技术	自主研发	①盲槽区域的金属孔无毛刺、不漏铜； ②背钻深度比控深铣深度大 1mil。
		4	树脂塞孔类精细线路基板量产生产技术	自主研发	①控制整体面铜厚度小于 12μm； ②线宽间距控制在0.075mm/0.075mm。
		5	浅背钻孔树脂塞孔技术	自主研发	① 对浅背钻孔类密集孔树脂塞孔加工技术改善，提高浅背钻孔饱满度效果； ②解决浅背钻孔树脂塞孔不饱满板子短路问题。
		6	无电镀填平的树脂塞孔技术	自主研发	①可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm的非常规产品； ②解决选择性树脂塞孔加工盘中孔时树脂打磨卡板导致桥连断板及包边位置打磨过度导致露 基材问题。
		7	高层树脂塞孔类精细线路生产技术	自主研发	①包覆铜厚≥6μm； ②线宽/间距能力突破 3.5/3.5mil，可以制作 3/3mil 与 2.5/2.5mil 的细小线路。
		8	盲孔“压合填胶+树脂塞孔”生产技术	自主研发	①压合填胶取代子板树脂塞孔，节约成本，提高品质； ②盲孔层加工板厚能力突破 0.55mm，实现 0.6-0.75mm 板厚范围的制作。
		9	化学蚀刻方式加工盲孔板技术	自主研发	①浅表型盲孔采用化学蚀刻方式替代浅背钻孔方式制作，可改善常规制作浅表型盲孔塞孔不饱 满凹陷、内短等问题。
		10	超薄3阶HDI电路板开发	自主研发	①盲孔的孔型能符合上下百分比。 ②降低了多次层压的制作难度，提高多阶HDI的技术能力。
		11	4阶系统HDI板开发	自主研发	①采用LOWLOSS及以上级别的高速板材加工HDI板，满足高速信号需求。 ②产品可靠性（尤其HDI层次盲孔区域）满足数通系统类产品的可靠性需求。 ③4阶HDI的盲孔 targetpad的对位精度满足客户产品设计需求。
序号	类别	NO	主要核心技术	技术来源	技术特点
		12	深微孔L1-L3技术开发	自主研发	①采用1次压合实现2阶HDI的功能，减少板材压合次数提升可靠性和对准度。 ②深微盲孔的厚径比可达到1:1，盲孔孔型合格，盲孔孔底无残胶和无裂纹，可靠性合格。 ③此技术应用于数据通信高速领域，比如交换机，路由器，数据中心等。
3	厚铜板生产 技术	1	内层超厚铜线路板技术	自主研发	①最大铜厚可达10 OZ。 ②6OZ铜厚的线宽/间距的正常能力12mil/14mil， ③8OZ铜厚的线宽/间距的正常能力14mil/14mil，
		2	超厚铜基板生产技术	自主研发	①最大铜厚可达10 OZ。
		3	外层厚铜板线路制作技术	自主研发	①可将厚铜板线宽公差控制在± 15%以内。 ②6OZ铜厚的线宽/间距的正常能力12mil/14mil， ③8OZ铜厚的线宽/间距的正常能力14mil/14mil，
		4	超厚铜镀镍金板精细线路化技术	自主研发	①制作铜厚≥12OZ，最小线宽/间距能力突破 32/32mil，可以制作 10/10.5mil，使超厚铜镀 镍金板更加精细线路化； ②常规的镀金板会产生镍金层突延，运用此工艺不会产生镍金层突延。
		5	应用于充电站高多层厚铜电路板技术	自主研发	①6OZ以内压合填胶技术，在288℃，10s，三次热应力下无分层爆板现象； ②6OZ厚铜板，耐电压通过DC 800V测试。 ③8OZ厚铜板，耐电压通过DC 800V测试。
		6	厚铜机械盲埋孔加工技术	自主研发	①盲孔层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和 L2层DES减铜时水平线会卡板导致的减铜过度报废问题； ②特别适用于厚铜机械盲埋孔板结构。
4	高频板生产 技术	1	高频板材与 FR4 板材混压技术	自主研发	①可使采用不同厚度芯板的产品尺寸保持稳定； ②整层混压时，可保证板面翘曲度控制在 0.75%以内。
		2	铁氟龙材料机械加工技术	自主研发	①保证板边无毛刺。
		3	氧化铝填充特殊板材加工技术	自主研发	①可避免除胶不净问题； ②对钻刀磨损小，易控制孔粗； ③碳氢树脂体系板件不对称结构，板翘≤1%。
		4	铁氟龙材料絮状毛刺处理技术	自主研发	①采用碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔和特殊二钻工具孔设计，解决 PTFE 高频板材外形铣板毛 刺问题。
		5	改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力 技术	自主研发	①通过特殊酸洗、磨板、喷砂和超粗化工艺参数组合处理提高铜面与干膜、阻焊油墨的结合力； ②解决沉锡、沉银等表面处理工艺对阻焊油墨侵蚀导致的掉油问题。
		6	局部金属化包边加工技术	自主研发	①不会铣深伤到金属化包边层，可批量化制作； ②“盲槽结构+激光切割开槽”替代控深铣包边层，外形精度可控制在±0.1mm范围。
		7	用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜加工 技术	自主研发	①采用干膜挡点封孔技术，解决0.3mm以下小孔径选化油油墨入孔导致孔无铜的问题发生； ②选化油替代干膜，也解决了电镍金渗金问题。
		8	垂直焊盘加工技术	自主研发	①通过局部置入垂直焊盘模块，实现焊盘垂直，满足客户垂直焊接元器件节省空间需求，同时 可实现量产化制作； ②通过特殊图形的增补设计，提高天线图形精度。
序号	类别	NO	主要核心技术	技术来源	技术特点
5	服务器板生 产技术	1	精密压接孔管控技术	自主研发	①通过管控钻孔孔径精度、镀铜均匀性，从而提高压接孔孔径精度。
		2	插入损耗控制技术	自主研发	①通过控制阻抗精度、信号线的线宽精度、铜面粗糙度、介质DK,DF,铜厚，介质厚度公差等 方式，控制插入损耗。
		3	对准度控制的服务器板生产技术	自主研发	①根据图形层次残铜率、芯板厚度、铜厚及排板方向等特征，得到预拉伸系数，从而控制板材 涨缩，提升对准度能力。
		4	盲槽电路板精密压接孔管控技术	自主研发	①两次压合更改为一次压合，缩短制作流程，提高效率的同时节约成本； ②台阶槽内插件孔由直接钻通孔后预塞阻焊更改为控深盲孔方式制作，缩短制作流程，提高效 率的同时节约成本和提升品质。
		5	一款应用于基站的混压电路板开发	自主研发	①解决层间对准的技术难题、图形转移的制作难度； ②通过信号同层，减少损耗，提高信号稳定性。
		5	whitely平台服务器板开发	自主研发	①具备X86服务器的whitely平台服务器板的加工能力， ②阻抗精度达到±8%，插损符合产品需求；
		6	一种应用于服务器电路板的背钻工艺技术 研究	自主研发	①采用CCD背钻机器，降低背钻与一钻的孔偏位，提升背钻对准度，； ②采用选择性真空塞孔模式和塞孔前烘板，优化塞孔参数，提升背钻塞孔的饱满度。 ③采用分区背钻，背钻FA，结合板厚介厚公差提升，以及CCD背钻机等方法提升背钻残桩STUB 能力，
6	高精密多层 板生产技术	1	内层线路图形激光成像技术	自主研发	①内层线路制作无废气产生； ②采用激光成像技术，避免局部涨缩现象； ③提高单张芯板图形对位精度。
		2	外层线路图形小孔定位激光成像技术	自主研发	①采用激光成像技术，避免局部涨缩现象； ②提高单张芯板图形对位精度
		3	多层板热融合定位技术	自主研发	①避免铆钉孔位药水渗入现象； ②铆合+熔合排版方式，精确固定各内层芯板； ③压合使用防伸缩膜控制整体涨缩。
7	LED板生产 技术	1	mini LED △ E容差管控技术	自主研发	①采用黑色半固化片代替黑色油墨，提高色彩一致性。
		2	小间距 LED 非光聚合显影的油墨开窗工艺	自主研发	①通过陶瓷刷磨板的方式，去除铜面上油墨，达到极限开窗效果，保证阻焊桥间油墨无侧蚀和 裂纹。
		3	解决油墨（白油）入孔的技术	自主研发	采用阻焊的挡点网方法，配合可灵活调整的丝印机+合适的挡点参数，实现MINI-LED板的阻焊 油墨（尤其白油）不入孔，确保透光合格。
		4	一种用于 LED高散热的柔性电路板	自主研发	① LED 高温环境下的材料类型及叠层结构； ② 提高电路板散热结构，有效改善电路板电源信号的稳定性，提高 LED 灯及其元件的使用寿 命。
8	高精度阻抗 和线性电阻 板生产技术	1	高精度阻抗板生产技术	自主研发	①可将内层 5mil以上线宽公差控制在 ±10%； 5mil以下线宽公差控制在±0.5mil。 ②可将内层差分阻抗公差控制在± 8%。
		2	高精度高层线性电阻板生产技术	自主研发	①可将线路的总电阻值公差及各层线路电阻值公差均控制在 8%以内。
		3	一种厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻工艺技术	自主研发	①超薄型(0.25mm)陶瓷基板，面铜 35μm -40μm，其线宽线距 2.5 mil /2.5mil；
序号	类别	NO	主要核心技术	技术来源	技术特点
					②蚀刻线路时线路平滑、无锯齿、毛边、狗牙，线宽线距单面毛边中值标准。
9	挠性板及刚 挠结合板生 产技术	1	隔腔式软硬结合板技术	自主研发	①实现了挠性板与挠性板之间隔空特殊结构，保证信号不受干扰。
		2	高平整刚挠结合板生产技术	自主研发	①可提高刚挠结合区域平整度。
		3	空腔式柔性电路板结构及其制作方法	自主研发	①利用挠性板中的空腔实现了开关功能。
		4	新型柔性线路板双面镂空线路制作方法	自主研发	①采用激光切割线路图形，线路图形在后续贴合覆盖膜过程中更加稳定； ②挠性板制作过程无皱褶、制作良率高。
		5	一种挠性电路板油墨开窗制作方法	自主研发	①通过 UV 激光切割丝印在挠性板上的油墨，使需开窗位置烤干的挠性油墨露铜，在其露铜焊 盘上做表面工艺后供焊接使用。
		6	刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发	自主研发	①刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发，最终保证产品层间对准度达到要求。
		7	一款阶梯型薄厚刚挠结合板	自主研发	①采用层间错位分层连接方式，避免因多层挠性基板在同一位置堆叠，而导致弯折困难现象。
		8	一种可多维安装软硬结合板研究开发	自主研发	① 软硬结合板可横向、纵向、斜向三个角度来完成安装； ② 刚性位置可变向式安装、旋转式安装，旨在可提供分导式信号传输。
		9	一种外层挠性刚挠结合电路板线路图形的 制作工艺	自主研发	①刚挠结合电路板动态弯折区域采用干膜+湿膜制作技术，解决凹陷区域干膜破裂现象； ②分步曝光其定位孔精度控制，实现导体线宽公差±10%
		10	一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗 制作工艺	自主研发	①激光控深切割油墨以达到开窗目的，解决小间距SMD开窗难题。提升精密挠性电路板的制作 能力； ②油墨厚度公差对激光切割能量的差异化技术控制，实现激光精度公差±0.01mm。
		11	一种外层挠性刚挠结合电路板叠层结构制 备工艺	自主研发	①不流动半固化片不做开窗，解决空腔区域凹陷问题； ②内缩的可剥胶，实现动态区域揭盖要求。
		12	一种刚挠结合电路板的开窗方法	自主研发	①覆盖膜整面贴合后激光控深达到开窗目的，实现高弯折性精密器件区域开窗要求。
		13	一种关键性技术的5G高频电路板	自主研发	①保证孔壁无高分子残胶； ②改善镀铜的附着性。
		14	LCP高频刚挠电路板应用研究	自主研发	①解决LCP成膜与低轮廓铜箔接合问题； ②叠层贴合的结合力及可靠性；
		15	一款挠性天线电路板开发	自主研发	①提升信号传输率、降低信号损耗，提高信号完整性； ②解决电磁干扰问题。
		16	一款高速刚挠结合电路板	自主研发	①降低信号在高速传输时的迭代现象； ②提高油墨结合力，解决脱落的风险。
		17	厚铜刚挠结合电路板研究	自主研发	①改善填胶现象，同时的增加板面残铜，提高柔性板硬度支撑； ②解决对位偏差所带来的双层膜偏问题。
10	类载板生产 技术	1	精细线路化技术	自主研发	①蚀刻基铜突破常规12um，可制作 5um薄基铜； ②线宽/间距能力突破3/3mil，可以制作2/2mil的细小线路。
11	毫米波雷达 板技术开发	1	金属控深盲孔背钻技术	自主研发	①控深钻孔公差±0.03mm； ②孔位精度公差±0.05mm。
		2	压合介质公差可控制解决方案	自主研发	①板厚公差±0.08mm。
序号	类别	NO	主要核心技术	技术来源	技术特点
		3	孔化除胶及PTH镀铜均匀性技术	自主研发	①镀铜均匀性±3μm； ②PTH孔化铜符合IPC三级标准。
		4	77G毫米波雷达开线EA值公差控制技术	自主研发	①提升天线增益：EA值≤10μm； ②线路精度公差：≤15μm； ②线路毛边：≤8μm。
		5	77G毫米波雷达尺寸稳定性及涨缩控制技术	自主研发	①图形涨缩值≤15μm； ②隔层信号屏蔽及跨介质盲孔的加工方式。
12	线圈电源板 生产技术	1	一种埋铜块的新型制作方法	自主研发	①大面积扇热铜块制作，散热较好； ②高导热PP在线路板中应用方案； ③通过铜基板压合后，利用控深铣+蚀刻的方法，进行铜块分割。
		2	特殊结构设备	自主研发	①厚铜任意层设计，可替代HDI Comformal工艺。
13	光模块板技 术开发	1	LPO 线性驱动可插拔的光模块工艺技术研 究	自主研发	①通过高速差分线从内层走线，满足信号完整性的同时对插损和回损的要求； ②产品技术指标符合400G光模块标准（QSFP-DD 400 ）；内层差分阻抗±7%，采用very Lowloss 等级高速板材，HDI设计； ③两次选化油墨+三次干膜，实现金手指插头四面包金工艺，并通过了硝酸测试和48小时抗盐 雾测试； ④使用CCD分区铣床，粗锣+精锣方法的精确控制外型尺寸，达到手指正位度公差0.1mm。图 形边到金手指中心距离±0.05mm精度。
		2	一款阶梯电路板开发	自主研发	①解决金面粗糙及上金不良的现象； ②开发的阶梯区域印刷选化油墨+保护膜的技术方法，解决了半固化片溢胶到阶梯表面情况。
14	高速板技术 开发	1	阻抗精度提升	自主研发	内层差分阻抗精度达到±8%，线宽/间距≥4mil/4mil，介质厚度≥4mil，内层铜厚HOZ,1OZ。
		2	高速板材加工研究	自主研发	具备加工M2,M4,M6,M7等级的高速板材能力,无ICD风险，可靠性符合产品需求，具有可制造 性。
		3	对准度能力提升	自主研发	研究材料涨缩规律，控制芯板重合度，控制冲孔孔径精度，采用电磁热熔+铆合或者PIN等排 版方法，设计特殊的压合参数，采用CCD钻孔模式，提升高速高层数板的对准度。
		4	背钻stub与对准度能力提升	自主研发	①采用CCD背钻机器，降低背钻与一钻的孔偏位，提升背钻对准度； ②采用分区背钻，背钻FA，结合板厚介厚公差提升，以及CCD背钻机等方法提升背钻残桩STUB 能力，
		5	插损能力研究	自主研发	①通过控制阻抗精度、信号线的线宽精度、铜面粗糙度、介质DK,DF,铜厚，介质厚度公差等 方式，控制插入损耗。 ②通过信号仿真软件预给插损值，通过插损FA模型验证效果，优化各项参数，应用VNA硬件 与ADS软件设计来提升插损精度。
		6	可靠性研究	自主研发	①研究棕化参数，压合参数，烘板参数，磨板参数等保障产品可靠性； ②研究材料特性与钻孔钻刀设计，钻孔参数，plasma参数与化学除胶，超声波等方式确保孔 壁无ICD分离。
		7	电镀深镀能力提升	自主研发	针对高厚径比的高层高速板的难点，研究合适的电镀药水配方，合适的电镀参数包，以及电镀
序号	类别	NO	主要核心技术	技术来源	技术特点
					设备的喷流设计，实现小孔的高TP能力。
		8	via孔树脂塞孔技术研究	自主研发	采用水平选择性真空塞孔模式和塞孔前烘板，优化塞孔参数，提升VIA树脂塞孔的饱满度和平 整度。
		9	高速产品等级迭代	自主研发	具备25Gbps高速板批量加工能力，具备56Gbps小批量加工能力；112Gbps产品研究开发中。
15	汽车电子板 技术开发	1	安全件汽车电子板开发	自主研发	①耐低压CAF测试-孔壁间距≥0.3mm，满足100v，1000小时的CAF测试，其极限耐CAF时间 为2500小时。 ②耐高压CAF测试-针对1000v，1000小时的耐电压要求，使用Autolad3G板材需要资料控制 孔壁间距≥0.9mm。使用Autolad3G板材在孔壁间距为1.1mm的情况下，高压1000v可承受CAF 测试3000小时。 ③ TCT测试-使用Autolad3G板材在最小孔壁间距≥0.2mm的情况下，TCT可承受1000次循环， 最高可承受2000次循环。
		2	智能驾驶ADAS汽车板开发	自主研发	具备L2辅助驾驶的汽车板加工能力； L3级别的智能驾驶的汽车板开发中。

（未完）