胜科纳米(688757):胜科纳米首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:胜科纳米:胜科纳米首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 一、发行人上市的目的 公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验，主要服务于客户的研发环节，被形象地喻为―芯片全科医院‖。通过本次上市，公司能够进一步提升研发能力、扩充产能，强化在先进制程、特色工艺、先进封装、先进材料等领域的分析服务能力，可以更加专业、高效地解决下游客户在新产品、新技术研发过程中面临的问题，通过推动我国半导体产业链企业研发进程，加速在关键领域实现突破，助力新质生产力发展。 分析测试是半导体产业链中不可或缺的重要组成部分，第三方实验室行业近年来取得了快速发展。但总体来看，中国大陆半导体第三方实验室产业起步相对较晚，在品牌效应、对全球顶尖人才的吸引力等方面仍有待提升。通过本次上市，公司可进一步提高品牌价值和影响力，有利于吸引更多顶尖技术人才，巩固竞争力。同时，也可促进公司加大对人才队伍的培养力度，为公司和市场输送更多优秀的半导体分析测试专业人才。 公司深耕半导体检测分析领域多年，已在失效分析及材料分析领域形成领先优势。通过本次上市，公司可以进一步拓宽融资渠道，提高现有优势领域的研发投入，加速掌握新型分析实验技术并扩充相关产能，增强成长性和盈利能力。同时，公司也将依托平台化技术优势，积极探索在航空航天、生物医药等符合国家战略的科技创新行业的应用，力争打造―一站式检测分析及辅助研发平台‖，创造更大增长空间，更好地服务于国家重大战略需求。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司已根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求建立健全现代企业制度，制定并执行了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《董事会秘书工作细则》等各项制度文件，公司股东大会、董事会及专门委员会、监事会、独立董事和董事会秘书能够依法规范运行，形成了职责明确、相互制衡、科学高效的公司治理体系，有效维护了公司及股东的合法权益，有助于公司实现长期可持续发展。 公司已按照《上市公司治理准则》等法律法规的要求，有效执行了公司制定的各项内部控制制度，在采购、生产、销售等业务环节制定了严格的内控流程，形成精细化的管理体系。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投向“苏州检测分析能力提升建设项目”。募集资金投资项目是基于公司现有业务需求而制定，有利于增强主营业务盈利能力，满足公司未来业务发展需要。 “苏州检测分析能力提升建设项目”为公司主营业务产能扩充项目，主要建设目的为提高公司在失效分析、材料分析、可靠性分析等半导体检测分析服务的能力，有助于公司扩大半导体检测分析领域的产能，持续拓展市场份额，提升公司的行业竞争力；同时，“苏州检测分析能力提升建设项目”也将夯实并提升总部实验室检测分析能力，为后续实现全国化多点布局的经营战略奠定基础。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 2021年至 2023年，公司实现营业收入分别为 16,757.75万元、28,720.92万元和 39,398.33万元，营业收入复合增长率为 53.33%；实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润分别为 2,275.61万元、5,158.45万元和 8,587.91万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润复合增长率为 94.26%，公司报告期内业绩总体呈高速增长趋势，而未来随着募投项目的实施达产，预计
致投资者的声明 ............................................................................................................ 1 一、发行人上市的目的 ......................................................................................... 1 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 ......................................................... 2 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 ......................................... 2 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 ......................................................... 2 发行概况 ........................................................................................................................ 4 目 录............................................................................................................................... 5 第一节 释 义 ................................................................................................................. 9 一、一般释义 ......................................................................................................... 9 二、专业释义 ....................................................................................................... 12 第二节 概 览 ............................................................................................................... 15 一、重大事项提示 ............................................................................................... 15 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 21 三、本次发行的概况 ........................................................................................... 22 四、发行人的主营业务经营情况 ....................................................................... 24 五、发行人符合科创板定位 ............................................................................... 30 六、发行人报告期主要财务数据及财务指标 ................................................... 32 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ................................... 32 八、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 34 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................... 35 十、募集资金用途与未来发展规划 ................................................................... 35 第三节 风险因素 ......................................................................................................... 37 一、与发行人相关的风险 ................................................................................... 37 二、与行业相关的风险 ....................................................................................... 40 三、其他风险 ....................................................................................................... 43 第四节 发行人基本情况 ............................................................................................. 46 一、发行人基本情况 ........................................................................................... 46 三、发行人成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组） ....................... 64 四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况 ................................................... 64 五、发行人的股权结构及组织结构 ................................................................... 64 六、发行人控股及参股公司情况 ....................................................................... 65 七、持有发行人百分之五以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况71 八、特别表决权或类似安排 ............................................................................... 82 九、协议控制架构的情况 ................................................................................... 83 十、控股股东、实际控制人报告期内是否存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，是否存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为 ....................................................... 83 十一、发行人股本情况 ....................................................................................... 83 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 ................... 92 十三、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签署的重大协议及履行情况 ..................................................................................................... 103 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况 ..................................................................................... 104 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年变动情况 ..... 105 十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况 ............. 106 十七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 ..................... 109 十八、已经制定或实施的股权激励或期权激励及相关安排 ......................... 110 十九、发行人员工情况 ..................................................................................... 119 第五节 业务和技术 ................................................................................................... 123 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 ............................................. 123 二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况 ................................................. 146 三、发行人销售情况和主要客户 ..................................................................... 192 四、发行人采购情况和主要供应商 ................................................................. 195 五、发行人的主要固定资产和无形资产 ......................................................... 197 六、发行人的核心技术及研发情况 ................................................................. 207 七、发行人环境保护和安全生产情况 ............................................................. 239 八、发行人的境外经营及境外资产情况 ......................................................... 240 第六节 财务会计信息与管理层分析 ....................................................................... 241 一、财务报表 ..................................................................................................... 241 二、主要会计政策和会计估计 ......................................................................... 251 三、非经常性损益情况 ..................................................................................... 265 四、缴纳的主要税种、税率和税收优惠情况 ................................................. 267 五、主要财务指标 ............................................................................................. 268 六、经营成果分析 ............................................................................................. 271 七、资产质量分析 ............................................................................................. 301 八、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................. 318 九、报告期的重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项 ................................................................................................................. 336 十、资产负债表日后事项、或有事项、承诺事项及其他重要事项 ............. 337 十一、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 ............................. 337 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................... 342 一、募集资金运用概况 ..................................................................................... 342 二、未来发展与规划 ......................................................................................... 345 第八节 公司治理与独立性 ....................................................................................... 349 一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 ................................. 349 二、发行人内部控制情况 ................................................................................. 349 三、报告期内发行人违法违规情况 ................................................................. 350 四、发行人资金占用和对外担保情况 ............................................................. 351 五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 ............................................. 351 六、同业竞争 ..................................................................................................... 353 七、关联方及关联交易 ..................................................................................... 355 第九节 投资者保护 ................................................................................................... 370 一、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序 ......................................... 370 二、发行人的股利分配政策 ............................................................................. 370 三、存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，尚未盈利或存在累计未弥补亏损的企业关于投资者保护的措施 ......................................... 378 第十节 其他重要事项 ............................................................................................... 379 一、重要合同 ..................................................................................................... 379 二、对外担保情况 ............................................................................................. 386 三、对发行人产生较大影响的诉讼或仲裁事项 ............................................. 386 四、控股股东、实际控制人、子公司，董事、监事、高级管理人员和其他核心人员作为一方当事人可能对发行人产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项 ............................................................................................................. 386 第十一节 声明 ........................................................................................................... 387 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 387 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 388 三、保荐人（主承销商）声明 ......................................................................... 389 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 391 五、承担审计业务的会计师事务所声明 ......................................................... 392 六、承担评估业务的资产评估机构声明 ......................................................... 393 七、承担验资业务的机构声明 ......................................................................... 395 第十二节 附件 ........................................................................................................... 397 一、备查文件 ..................................................................................................... 397 二、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ..................................................................................................... 398 三、与投资者保护相关的承诺 ......................................................................... 401 四、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 ..................................................................................................................... 443 五、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ................................................................................................. 444 六、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ..................................... 446 七、募集资金具体运用情况 ............................................................................. 448 八、发行人报告期内的股本和股东变化情况 ................................................. 450 九、历次股权变动过程曾经存在的出资瑕疵情况 ......................................... 459 十、商标 ............................................................................................................. 460 第一节 释 义 在本招股说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义： 一、一般释义
1、本招股说明书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。 2、本招股说明书中涉及的我国、我国经济以及行业的事实、预测和统计，包括本公司的市场份额等信息，来源于一般认为可靠的各种公开信息渠道。本公司从上述来源转载或摘录信息时，已保持了合理的谨慎，但是由于编制方法可能存在潜在偏差，或市场管理存在差异，或基于其它原因，此等信息可能与国内或国外所编制的其他资料不一致。 第二节 概 览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真 阅读招股说明书全文。一、重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 （一）特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第三节 风险因素”部分，并特别注意下列事项： 1、市场竞争加剧的风险 近年来半导体产业快速发展，半导体检测与分析需求快速增加，吸引越来越多的市场参与者积极开展相关领域的投资，抢夺市场份额。公司在大陆地区的业务起步时间相对于闳康、赛宝实验室等第三方实验室检测机构较晚，公司业务目前处于快速开拓和高速发展过程中，总收入规模较闳康等企业仍有一定差距。同时，半导体第三方分析市场总体呈现市场参与者较多、集中度低的特点，赛宝实验室等国有检测机构较早在电子电器检测分析领域布局，具备一定的先发优势，苏试试验、华测检测等民营综合性检测机构依托资金实力通过外延并购等方式迅速切入半导体分析领域。行业内还有较多聚焦周边区域的中小型民营半导体第三方实验室，具有就近的本地化服务优势。此外，伴随行业的高速发展，未来可能吸引更多新的进入者参与市场竞争。 因此，未来公司如不能紧跟下游半导体产业技术发展趋势、加大研发投入、提高技术能力与服务水平、加强市场开拓力度、进一步扩大业务规模，将可能无法保持现有的市场竞争力以应对激烈的市场竞争，可能会出现客户流失、技术能力下滑、市场份额下降等不利情形，对持续经营产生不利影响。 2、客户需求波动的风险 报告期各期公司来自芯片设计、晶圆代工、设备及材料环节客户的收入占比较高，其中芯片设计环节客户收入比例分别为 46.83%、45.66%、49.05%和39.31%，晶圆代工环节客户收入比例分别为 3.45%、15.60%、20.77%和 32.78%。 设备及材料环节客户收入比例分别为 12.14%、9.57%、7.99%和 9.13%。 芯片设计环节客户的需求与其研发投入力度、新研发项目启动周期等密切相关，2021年至 2023年公司该类客户的收入总额大幅提高，2024年上半年略有下滑。2023年以来，受消费电子等行业景气度下滑、国际贸易局势的影响，部分芯片设计环节客户需求有所下降。2024年上半年，部分客户因自身重大研发项目周期的因素，收入同比略有下滑。如未来下游行业景气度不佳，导致芯片设计类客户研发投入减少或新研发项目启动滞后，则客户需求可能出现不利变动。 晶圆代工类客户的需求主要来自新产线调试验证、质量监控、产线改造及工艺升级等，报告期内公司该类客户的收入大幅上升，2024年上半年同比继续提高。晶圆代工环节客户的需求存在一定的周期性，通常在新产线调试验证、产线改造及工艺升级时的需求量较大，日常质量监控环节的需求较少。报告期内公司部分晶圆代工客户因产线调试周期因素，2022年收入金额较大，2023年以来有所下降。如未来晶圆代工客户新产线建设投资减少，或产线改造及工艺升级进度放缓，则客户需求可能出现不利变动。 设备及材料类客户的需求主要来自新产品的开发验证，近年来受益于先进工艺的迭代以及半导体设备国产化的发展，公司设备制造类客户的需求持续旺盛，报告期内该类客户的收入呈快速增长趋势，2024年上半年继续保持上升。 未来如工艺迭代后设备国产化进程放慢，则客户需求可能出现不利变动。 3、经营业绩及毛利率下滑的风险 2021年至 2023年，公司抓住行业快速发展的契机、凭借自身技术实力及行业地位，持续开拓重点客户，营业收入、净利润均实现高速增长。报告期初公司规模总体偏小，近年来收入大幅提高，使得往期业绩增长比例较高。目前公司业务规模较报告期初已提高较多，因此预计未来业绩增长比例较报告期内可能有所降低。同时，如果未来公司无法持续提升技术实力、服务质量以及客户拓展能力以应对市场竞争，则可能导致公司的订单量或服务价格下降，进而面临业绩增长放缓、毛利率下滑的风险。 2024年上半年公司新建深圳、青岛实验室，新增购置仪器设备并配套招聘部分人员，使得固定资产折旧和人员成本上涨。按照以往经验及目前经营情况，新建实验室在投产初期通常会出现一定期间的亏损，随着市场拓展和产能释放，在投产后 1-2年内可实现盈利。因此，上半年新建实验室短期内对公司业绩造成负面影响，2024年上半年公司扣除非经常性损益后的净利润较 2023年上半年下滑 7.06%，新建实验室预计对 2024年全年净利润也将造成负面影响。 此外，公司目前正在推进苏州总部中心项目以及本次募集资金投资项目的建设，预计建成后每年分别新增固定资产折旧金额约 1,600万元和 3,500万元。 由于市场拓展和新建产能释放需要一定的周期，若公司无法快速扩大收入规模或将成本转嫁给下游，则可能对公司未来业绩、毛利率造成不利影响。 4、有息负债和财务费用增加的风险 为抢抓市场机遇、完善区域布局、更加及时高效地服务重点客户，公司报告期内先后投资建设了南京、福建、深圳、青岛四个子公司，同时持续推进苏州总部中心项目的建设。因此，报告期内公司持续进行固定资产、在建工程的投入，长期借款金额逐年增长，同时公司经营规模的扩大使得流动负债规模也有所提高，各期末的负债金额为 31,291.53万元、56,717.76万元、68,554.84万元和 75,852.99万元，增长较快。与此同时，报告期内公司资产负债率分别为42.22%、55.49%、56.79%和 57.84%，也呈增长趋势。报告期各期，公司息税折旧摊销前利润分别为 6,664.18万元、14,101.80万元、21,874.58万元和 9,714.47万元，利息保障倍数处于较高水平，经营活动现金流量净额逐年增加。未来三年公司计划偿还的长期借款本金及利息金额分别为 9,977.12万元、11,259.24万元和 9,873.58万元。若未来公司持续通过债务融资进行大额资本性支出，无法合理优化资本结构，则公司债务规模及财务费用可能进一步增加，公司面临的偿债压力将上升，且盈利能力将受到负面影响。同时，若公司未来因经营情况波动等导致盈利能力下滑或经营活动现金流减少，将导致公司偿债能力下降，可能对公司经营产生一定的不利影响。 5、客户未来主要通过自建实验室进行检测分析的风险 目前公司服务的主要客户中，芯片设计类客户大部分采用轻资产运营模式，自建实验室规模较小，大部分检测分析通过委外方式开展；重资产投入的晶圆制造厂商、IDM厂商等类型客户，大部分拥有厂内自建实验室以满足保密程度较高的研发分析需求或较为紧急的分析需求，但由于自建实验室的分析仪器数量及规模有限、分析人员技术局限等原因，部分客户也将主要检测分析需求委托至第三方实验室完成。如果下游客户未来更多地选择厂内自建实验室进行半导体检测分析，则可能使得主要客户对于公司的检测分析需求出现下滑，同时公司还可能因此面临新客户拓展不达预期的风险，公司检测分析业务的开展以及盈利能力都将因此受到不利影响。 6、半导体第三方检测分析行业发展不及预期的风险 近年来，随着半导体产业链的专业化分工的进一步加强，Labless理念应运而生，半导体第三方检测分析成为一个专业化细分行业赛道，Labless模式凭借经济性、专业性、时效性等已逐渐成为市场发展趋势。根据中国半导体行业协会数据，2023年我国半导体第三方实验室检测分析市场规模已达 80亿元，2027年行业市场空间有望达到 180-200亿元，行业未来成长性良好。但如未来第三方实验室出现严重的保密信息泄露问题、技术迭代无法匹配客户需求、无法持续保持中立客观性等情况，公司主要客户对 Labless理念的接纳程度以及半导体第三方检测分析行业发展将不及预期，公司检测分析业务的开展将受到不利影响。 7、分析仪器依赖进口的风险 半导体检测分析业务具有技术要求高、精度要求高、响应速度要求高的特点，我国分析仪器行业起步较晚，特别是半导体行业的分析仪器市场基本为海外厂商垄断，造成了国内半导体检测分析厂商的分析仪器普遍依赖进口的现状。 报告期内，公司对第一大供应商的采购金额占采购总额比重分别为 49.67%、60.23%、67.70%和 68.08%，主要是因为其在高端分析仪器领域占据全球龙头地位，且公司采购同品牌设备不仅具有经济性，而且可实现设备操作的标准化、降低培训成本。公司与多家全球知名仪器分析供应商建立了稳定的合作关系，如某个供应商发生不利变化，公司可在市场上选择其他供应商。若未来国际贸易环境发生重大不利变化，导致公司无法进口特定厂商的仪器，同时短期内无替代供应商可提供符合需求的分析仪器，则将对公司生产经营产生不利影响。 此外，如因国际贸易政策变化等原因，某些供应商对进口分析仪器的使用进行额外的限制，则将对公司业务开展造成不利影响。 8、实控人负债金额较大的风险 报告期内，公司实际控制人李晓旻因与外部投资人同步增资以进行反稀释等，存在从部分外部投资人及金融机构处取得借款的情况，截至 2024年 10月31日尚未到期的负债合同金额总计为 9,375万元，应付利息金额合计为 814.82万元。李晓旻尚未到期的债务包括两类，第一类债务系公司部分投资人股东提供的借款，截至 2024年 10月 31日的借款本金余额为 6,090万元，全部为到期一次性还本付息，借款期限为公司股票首次公开发行上市之日起六年；另一类债务系向金融机构申请的借款，截至 2024年 10月 31日的借款本金余额为3,285万元，金融机构借款预计于 2026年至 2027年陆续到期。如不提前进行还款，2024年剩余期间以及 2025年、2026年、2027年李晓旻需向金融机构偿还的借款本息金额分别为 65.23万元、302.44万元、1,949.11万元、1,301.51万元。 就上述待偿还债务，李晓旻先生未来拟通过自身可支配资金、从公司处领取的薪酬收入、公司进行现金分红所得资金、自有房产变现、由他人代为偿还债务、使用自身信用筹措新的借款等多种方式筹措还款资金，相关还款资金预计能够覆盖李晓旻先生的还款计划。目前李晓旻先生不存在因个人负债而涉及诉讼或借贷纠纷，未来还款具有良好保障。 如极端情况下李晓旻先生无法偿还到期债务，则将可能对公司及实际控制人造成一定不利影响。一方面，如李晓旻产生债务逾期偿还或违约的情形，在协商不成的情况下，债权人可能会要求部分质押、冻结或处置李晓旻所持有的公司股权等资产。截至 2024年 10月 31日，李晓旻尚未清偿的借款本息金额如按照公司最近一次融资投后 30亿元测算，对应公司股权比例约为 3.40%，占比较小，对公司控制权稳定性不会造成重大不利影响。另一方面，如李晓旻短期内出现债务违约情形，其可通过多种方式筹集资金尽快清偿相关债务，避免被人民法院列为失信被执行人，不会直接影响李晓旻担任发行人董事、高级管理人员的任职资格。假设出现因债务违约被人民法院列为失信被执行人的极端情况，则在相关情形消除前，李晓旻将无法作为发行人的董事长、总经理对发行人董事会层面的决议及日常生产经营决策进行直接管理，但其仍可作为实际控制人参与公司重大决策。 （二）本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司控股股东暨实际控制人、董事长李晓旻及其一致行动人看好公司长期发展前景，自愿承诺自发行人上市之日起 60个月内，不转让或者委托他人管理其直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份。 在前述所持股份锁定期限基础上，李晓旻及其一致行动人已分别作出业绩下滑情形的相关承诺，主要内容如下： “1、发行人上市当年较上市前一年净利润（以扣除非经常性损益后归母净利润为准，下同）下滑 50%以上的，延长本人/本企业届时所持股份（指本人/本企业上市前取得，上市当年仍持有的股份）锁定期限 6个月； 2、发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前项基础上延长本人/本企业届时所持股份（指本人/本企业上市前取得，上市之后第二年年报披露时仍持有的股份）锁定期限 6个月； 3、发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前两项基础上延长本人/本企业届时所持股份（指本人/本企业上市前取得，上市之后第三年年报披露时仍持有的股份）锁定期限 6个月。” 本公司提示投资者认真阅读本公司、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺（包括股份锁定承诺、持股及减持意向承诺、稳定股价承诺、股份回购承诺、对欺诈发行上市的股份购回承诺、填补被摊薄即期回报承诺、利润分配政策承诺、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺等），具体承诺事项参见本招股说明书之“第十二节 附件”之“三、与投资者保护相关的承诺”。 （三）发行人的股利分配政策 本公司已制定了《上市后三年内股东分红回报规划》，对公司本次发行上市
（一）本次发行的基本情况
1、本次战略配售的总体安排 本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成。跟投机构为华泰创新，发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为家园 1号资管计划。 本次发行中，初始战略配售发行数量为 6,049,671股，占本次发行数量15.00%。最终战略配售数量为 5,286,380股，占本次发行数量的 13.11%，初始战略配售股数与最终战略配售股数的差额 763,291股回拨至网下发行。本次发行最终战略配售结果如下：
（1）跟投主体 本次发行的保荐人（主承销商）华泰联合证券按照《证券发行与承销管理办法》（证监会令〔第 208号〕）（以下简称“《管理办法》”）和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（上证发〔2023〕33号）（以下简称“《实施细则》”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为华泰创新。 （2）跟投数量 根据《实施细则》，发行规模不足 10亿元的，跟投比例为 5%，但不超过人民币 4,000万元。华泰创新已足额缴纳战略配售认购资金，本次获配股数2,016,557股，获配金额 18,310,337.56元。 3、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划 （1）投资主体 发行人的高级管理人员和核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为家园 1号资管计划。 （2）参与规模和具体情况 家园 1号资管计划参与战略配售数量为 3,269,823股，占本次公开发行股票数量的 8.11%，获配金额 29,689,992.84元。具体情况如下： 具体名称：华泰胜科纳米家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划 设立时间：2025年 1月 21日 备案日期：2025年 1月 22日 备案编码：SATN42 募集资金规模：2,969.00万元（不含孳生利息） 管理人：华泰证券（上海）资产管理有限公司 托管人：兴业银行股份有限公司苏州分行 实际支配主体：华泰证券（上海）资产管理有限公司。发行人高级管理人员及核心员工非实际支配主体 参与人姓名、职务与比例：
 |