[年报]赛微电子(300456):2024年年度报告摘要
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会 指定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更，为天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）主要业务 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造 技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括硅光子、 激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新 型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用 领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端 制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。 报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半 导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。 报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。 1、MEMS业务 公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类： 公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效 益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。 公司 MEMS晶圆制造业务是指在完成 MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶 圆制造服务。 2、半导体设备业务 近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行 储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下 FAB产 线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。 （二）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响 1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策 集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游， 其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2023年上半年，受全球库存高企、消费低靡的影响，集成 电路市场出现下滑趋势；2023年下半年开始，随着人工智能带动相关产业需求增加，市场库存逐步消化，各国持续加大投 资力度，集成电路市场呈现复苏态势，2024年，全球半导体市场逐步走出下行周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的 数据统计，2024年全球半导体行业销售规模为6,276亿美元，同比增长 19.1%，其中第四季度销售额为1,709亿美元，比 2023年第四季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。 从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner的预测，全球半导体市场将由2023年 的 5,258.94亿美元增长至 2027年的 7,516.03亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到 9.34%；亚太半导体市场将由 2023 年的3,663.44亿美元增长至2027年的5,298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.67%。 近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。2021年“十四五”规划纲要提出：“培育先进制造业集群，推动集成 电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及 医疗设备等产业创新发展。”2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和 前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动， 加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智 能发展。” 2、MEMS行业的整体发展情况、行业政策 MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工， 并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特 性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成 长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加 工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业 一个日趋活跃的新分支。 随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、 执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2024》，全球 MEMS市场规模将由 2023年的 146亿美元增长至 2029 年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。 图片来源：Yole Development MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五” 规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平现 代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含量高， 依靠创新驱动”为评判关键，MEMS属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。 近年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展，为行业的 发展提供了良好的政策环境。
略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。报告期内，公司旗下控股子公司继 续获得中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公司进一步加大相关投入，推动业务发展。 （三）国内外主要行业公司 MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具 资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电 子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典 Silex、TELEDYNE、台积 电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队，合计占据着50%左右的市场份额。目前，公司控股子公司赛莱克斯 北京投资建设的规模量产线“8英寸 MEMS国际代工线”已投入运营，此外国内正在建设运营 MEMS代工线的公司主要有芯 联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、 上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。 （四）公司所处的行业地位 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能； 同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继续保持纯MEMS代工的全球领 先地位。根据Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与 意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2023年则在全球 MEMS纯代工厂商中位居第一，在 2023年全球 MEMS厂商综合排名中居第 27位。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建 设及投入使用，公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。 图片来源：Yole Development 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 （一）整体经营情况概述 报告期内，公司继续聚焦发展主营业务 MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，MEMS业务实现稳健的收 入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业 内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的 8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通信计算、生物医疗、 工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持了生产与销售旺盛的状态。 对于瑞典 MEMS产线，报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是 MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增 长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的 MEMS-OCS晶圆对产量需求较低，产线的生产 量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前景的乐观判断，产线在保持运营现有 8英寸产线的同时，正 筹划未来在自有半导体产业园区内新建 12英寸 MEMS产线，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及 晶圆制造需求。 对于北京MEMS产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，量产属性的晶圆制造 业务进一步夯实且实现倍数增长（尤其是 MEMS微振镜、BAW滤波器晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），从工艺开 发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，在产线产能持续扩大的情况下，产能利用率仍实现大幅提高， 北京产线的MEMS业务收入实现大幅增长，与瑞典MEMS产线一同对MEMS业务的增长部分实现相当贡献。但由于产能的持续 建设和经营活动的持续扩大，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较去年大 幅减少，北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大，抵消了瑞典MEMS产线的盈利增长，导致公司MEMS主业整体亏损。 报告期内，公司及相关子公司仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定体量的营业收入，但由于缺乏2023年的大客户 销售，2024年的半导体设备业务下降了60.37%。 与此同时，报告期内公司销售费用、管理费用、财务费用上升，研发费用继续处于较高投入水平。 报告期内，公司实现营业收入 120,471.56万元，较上年下降 7.31%；利润科目由盈转亏，其中，营业利润-25,427.63 万元，较上年大幅下降 901.90%；利润总额-25,426.46万元，较上年大幅下降 900.76%；净利润-25,525.60万元，较上年 大幅下降 454.28%；归属于上市公司股东的净利润-16,999.41万元，较上年大幅下降 264.07%；归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润-19,071.59万元，较上年大幅下降2439.08%。 报告期内，公司基本每股收益-0.2322元，较上年下降 263.98%；加权平均净资产收益率-3.37%，较上年下降 5.41% （绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润较上年大幅下降 264.07%。本报告期末，公司总资产 701,133.78万元，较期初下降3.45%；归属于上市公司股东的所有者权益 492,359.70万元，股本732,213,134.00元，归 属于上市公司股东的每股净资产6.72元，较期初下降4.55%。 此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿 了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为 1,597.66万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为 2,072.18万 元。 （二）主要业务情况 1、MEMS主业发展情况 报告期内，境内外子公司 MEMS业务收入均实现增长。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2产线继续保持中试线属性，继续扩大 MEMS制造服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备 条件（本报告期瑞典 FAB1＆FAB2业务结构发生变化，MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其 产能利用率出现较为明显的阶段性波动）；另一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京 FAB3产线继续保持研发投入， 结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类 MEMS器件的生产诀窍，继续推动客户 MEMS微振镜、BAW滤 波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别晶圆的试产及量产导入以及惯性、硅光子、振荡器、3D硅 电容、超声波换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备，为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚 条件。 报告期内，公司 MEMS主业实现收入 99,804.58万元，较上年上升 16.63%；其中，MEMS晶圆制造实现收入 65,606.56 万元，较上年上升31.52%，MEMS工艺开发实现收入34,198.02万元，较上年下降4.19%，上述变化的主要原因是：基于公 司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典 FAB1＆FAB2、北京FAB3在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务 形态。 报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为35.49%，较上年基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为33.19%，较上年基 本持平，MEMS工艺开发毛利率为39.90%，较上年上升1.23%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆制 造，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定， 未来需进一步释放规模效应；对于 MEMS工艺开发，2024年较上年客户产品结构相对稳定，毛利率波动较小。整体而言， 瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京 FAB3仍处于产能爬坡阶段，其 MEMS业务的综合毛利率较上年基本持平，公 司MEMS业务在整体上保持了较好的毛利率水平。 报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并积 极承接 MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、 AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和 消费电子等各细分领域的领先企业。 报告期内，公司瑞典 FAB1＆FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京 FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产 能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线及园区的积极有效利用，北京产线整体运营状态的持续提升，以及 公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、 市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。 2、研发情况 报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家鼓 励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2024年，公司共计投入研发费用 45,483.08万元，在上年高基数的情况下继续增长了 27.53%，占营业收入的 37.75%，研发投入的规模和强度继续呈现出极 高的水平。 3、投融资情况 报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展 战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持 光谷信息 10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比 例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导 体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（4）股权激励方面，根据公司2021年限制 性股票激励计划对部分限制性股票进行回购注销/作废操作；（5）融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关 融资租赁交易；（6）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。 中财网
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