[年报]江波龙(301308):2024年年度报告
原标题:江波龙:2024年年度报告 2024年年度报告 公告编号：2025-010 2025年 3月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告中如有涉及未来的计划、业务预测等前瞻性内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分描述了公司可能面对的风险及应对措施，敬请投资者注意阅读。 公司在生产运营中主要存在原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险、晶圆价格波动的风险、毛利率波动或下降的风险、境外经营风险、存货规模较大及跌价风险、业绩下滑风险等风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 14 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 60 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 81 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 86 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 120 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 130 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 131 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 132 备查文件目录 (一)载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 (二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 (三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (四)其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的 情况说明 ?适用 □不适用
第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展情况 1、半导体存储产业概况 2024年全球存储市场呈现出明显的前高后低趋势与结构性分化特征。AI端侧落地在 2024年尚无突破性进展，以手机、 PC为代表的传统消费电子终端市场复苏较为温和，且在 2024年下半年步入库存消化阶段，消费类存储市场承压逐季明显。根 据 CFM闪存市场数据，2024年全年 NAND Flash市场综合价格指数下跌 5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌 12.7%。与此同 时，大模型的兴起推动包括存储在内的 AI硬件投入的高速增长，根据 CFM闪存市场数据，2024年全球服务器 NAND Flash bit 需求增长 99.5%，旺盛需求影响下，服务器存储为代表的高性能存储价格维持高位，服务器存储高速发展与消费类存储缓慢复 苏形成鲜明对比。 存储综合价格指数走势 来源：CFM闪存市场 根据灼识咨询的资料，全球半导体存储产品市场预计将由 2024年的 2,059亿美元增长到 2028年底的 3,193亿美元，CAGR 为 11.6%。2025年存储原厂在整体供应上仍将保持较为谨慎的策略，并根据市场需求变化积极调控供应，而高容量、高性能存 储产品的应用增加将驱动存储需求增长，半导体存储产业有望延续上行动能。 2、公司所处的半导体存储产业链概述及特征 随着 AI、物联网等前沿技术的迅速演进，终端市场的应用场景不断扩展和细化，催生出诸多全新应用领域。各应用领域 对存储产品的性能、功能、可靠性和成本的要求存在显著差异，推动存储需求呈现出愈发明显的多元化与定制化趋势。在此背 景下，存储器厂商不仅需要提供标准化的存储产品，还需通过技术创新、定制化设计以及灵活服务，满足各类终端市场的独特 需求。 以公司等为代表的独立存储器厂商，通过存储介质分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装测试、技术 服务支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品方案，丰富了半导体存储器的应用场景，提升了半 导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储产品应用领域的资 源更为丰富，依靠存储器环节的技术、研发、制造和品牌等独特优势，在满足标准化存储产品需求的基础上，能够覆盖更广泛 的行业和客户群体，为整个半导体存储产业链带来更多的增长机遇。 近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家出台了一系列政策大力支持半导体产业的发展，并将其视为新质生产 力的重要组成部分。半导体存储作为集成电路产业的核心分支，影响着社会信息化进程。近年来，以长江存储、长鑫存储为代 表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头。与此同时，国内半导体存储企业在主控芯片、 固件算法、封装测试等核心技术领域不断加强自主研发，持续提升半导体存储产业的综合竞争力。上述产业进展为构建完整的 产业链生态奠定了坚实基础，也为数字经济时代的新质生产力提供了坚实的技术底座。 支持集成电路产业发展相关政策
公司正持续从传统存储模组厂向综合型半导体存储品牌企业转型，在推动业务向定制化、高端品牌和海外市场发展的同 时，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试等核心能力。 公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等上游集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和 更深度的产业链协同。 存储芯片与主控芯片是存储器的重要组成部分，共同决定了存储器的整体性能。其中存储芯片是存储数据的物理基础， 其技术和质量直接决定存储器的容量、速度、耐用性和成本。主控芯片负责协调存储介质的空间分配与数据传输，其设计和算 法影响存储器的性能、可靠性和能效。存储芯片和主控芯片都是存储器产业链上游的关键环节，其产业发展与技术变革对整个 存储器行业具有重要影响。 就存储芯片而言，存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了 全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在 技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。 就主控芯片而言，主控芯片设计具有高技术壁垒和高度细分的特点，部分存储器制造商具备独立完成主控芯片设计、验 证和优化的能力，能以差异化的自研主控和自研固件技术满足终端客户的需求。同时，不同类型存储器产品所采用的主控芯片 在技术复杂度上存在显著差异，为了提高研发效率和产品的市场适应性，存储器厂商除自研主控芯片外，也与第三方主控芯片 厂商合作，综合主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。 4、产业链下游应用场景丰富 半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、PC、可穿戴设 备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快速发展，推动数据规模持续增长， 根据灼识咨询数据，每年生产的数据总量从 2013年的约 10ZB增至 2023年的约 130ZB，到 2028年将达到近 400ZB，数据规模 持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动能。 （1）服务器/数据中心市场 随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在自然语言处理、数据分析等关键 AI技术领域。全 球云服务提供商纷纷加大服务器等 AI基础设施投入，推动了服务器市场迅速增长。根据浪潮信息与 IDC联合发布的《2025年 中国人工智能计算力发展评估报告》，2024年中国人工智能算力（AI服务器）市场规模为 190亿美元，2025年将达到 259亿 美元，同比增长 36.2%，2028年市场规模将达到 552亿美元。 中国人工智能算力（AI服务器）市场规模 来源：浪潮信息＆IDC，《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》 大模型技术应用对存储市场产生了显著影响，存储正向更大容量、更快读写速度、更低延迟、更高可靠性和更佳灵活性发 业的人工智能存储支出达到 67亿美元，2025年将增至 76亿美元，2028年有望达到 102亿美元，2023-2028年五年年复合增长 率为 12.2%。 存储器作为数据存储的直接载体，对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着数据中心、云计算等下游产业对安 全自主可控的重视程度不断提高，国产存储器厂商将迎来广阔的发展空间。 （2）智能终端市场 对于智能手机市场而言，AI在智能手机上的落地使用已成为常态，未来有望构建高度定制化的 AI生态。长期训练形成的 专属大模型，将依托其自带的用户粘性形成手机品牌的核心竞争力，大模型技术将从各厂商的旗舰机型向中端机型渗透。根据 IDC预测，2025年中国新一代 AI手机市场出货量达到 1.18亿台，同比增长 59.8%，整体市场占比 40.7%。 对于 PC市场而言，由于个人电脑具有强大的计算和存储能力，丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能够同时满足个人 大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。根据 Gartner预测，2025年 AI PC的全球出货量将达到 1.14亿 台，较 2024年增长 165.5%，AI PC出货量在 PC总出货量中的占比将从 2024年的 17%增长至 2025年的 43%。 对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署，为 AI技术在更广泛 范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据 Wellsenn XR预测，2025年开始，AI智能眼 镜将在传统眼镜销量保持稳定增长的大背景下快速向传统眼镜渗透；2029年，AI智能眼镜年销量有望达到 5500万副；到 2035年，AI智能眼镜销量达 14亿副，渗透率将提升至 70%。 AI技术在各个成熟细分市场的广泛应用带来了新的海量数据存储需求，AI模型的训练与推理需要高性能、大容量、高可 靠的存储支持。随着 AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI智能终端渗透率大幅增长，将带动新一轮的智能终端需 求。 （3）汽车电子市场 新能源汽车凭借电气化架构的内在优势，是实现智能驾驶的理想载体，依据中国汽车工业协会数据，2024年中国新能源 汽车产销量分别达 1288.8万辆和 1286.6万辆，同比分别增长 34.4%和 35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的 40.9%。在新能源汽车的带动下，高级驾驶辅助系统（ADAS）为主的车载功能的丰富将为车规级存储的发展提供新的动力， 整体市场规模有望持续增长。根据乘联会数据，2024年 1-6月新能源乘用车 L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到 66.4%， AEB自动紧急制动、全速域 ACC自动适应巡航、ALC自动变道、APA自动泊车等功能渗透率不断提升。 随着自动驾驶技术的推进，车辆需要处理来自传感器、摄像头和车载系统的大量数据，对高性能存储解决方案的需求将急 剧增加，车规级存储需求将迎来新一轮的增长。 （二）公司行业地位 根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器 B2B和 B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。公司旗下 FORESEE品牌 2023年 B2B收入在全球独立 巴西的独立存储器企业中位居第一。 公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片 测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆 盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费者市场的广泛认可。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与销售。公司聚焦 于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供 消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌 FORESEE、海外行业类存储品 牌 Zilia和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设 备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。 （二）主要产品 公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高 品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。 1、嵌入式存储 嵌入式存储是公司的主要产品线。公司的嵌入式存储产品品类丰富，性能强大，可适应各种应用场景。公司的嵌入式存 储产品组合包括：通用闪存存储（“UFS”）及嵌入式多媒体卡（“eMMC”）产品；嵌入式层迭封装（“ePoP”）、嵌入式多芯片 封装（“eMCP”）及基于 UFS的多芯片封装（“uMCP”）产品；低功耗双倍数据速率（“LPDDR”）产品；以及 SLC NAND Flash 产品。 （1）UFS及 eMMC UFS是一种高性能嵌入式存储产品，公司的 UFS产品均搭载自研固件，具备写入放大、低功耗管理、智能温控及主机性 能提升等功能，广泛应用于智能手机、平板、汽车等市场。在FORESEE品牌下，公司已开始量产UFS2.2产品，并完成UFS3.1 和 UFS4.1新产品的产品开发工作。基于自研 UFS4.1主控，公司 UFS 4.1产品的随机读写性能超越市场同类产品，并支持在 UFS中同时使用 TLC和 QLC两种存储介质，能够解决仅使用 QLC存储介质的 UFS产品在末端性能低和数据可靠性差方面的 问题。在当前行业发展趋势下，下游市场对于数据传输速度与存储容量的要求持续攀升，对更快数据传输速度及更大存储容量 的需求愈发迫切，公司正全力推进 UFS产品的更广泛应用，UFS4.1产品已完成主流平台兼容性测试，客户导入验证工作正在 进行中，力求在从 eMMC向 UFS过渡的关键时期，稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。 eMMC是公司嵌入式存储产品系列中的重要产品，广泛应用于智能手机、平板、汽车、工业控制等市场。作为成熟可靠 的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求，同时又注重成本效益的应用场景中，仍然占据着大量的市场份额，公司在 2024年率先实现了基于 QLC闪存颗粒的 eMMC量产出货，QLC eMMC以其大容量及价格优势为公司保持 eMMC的领先地位 提供新的动能。 （2）LPDDR LPDDR是一种低功耗、高性能的 DRAM解决方案，符合现代消费级及工业设备的严格能效要求。公司 LPDDR4及LPDDR4X产品已实现广泛的商业化应用，2023年底开始公司已量产 LPDDR5产品，基于未来对更高数据传输速率的需求， LPDDR5X产品已量产，且在客户端实现批量的交付。公司的 LPDDR产品已获得联发科技、紫光展锐及晶晨半导体等主流平 台的认证，而且产品经过严格的可靠性测试，以确保卓越的性能及耐用性。 （3）ePoP、eMCP及 uMCP eMCP技术将 eMMC和 LPDDR集成在一个封装中，uMCP技术将 UFS和 LPDDR集成在一个封装中，ePoP技术将 eMMC和 LPDDR存储器集成在一个 POP（Package on Package）封装中，并直接堆叠在 CPU表面。以上技术实现了更小的封装体积、 更强的性能，特别适用小型化、低功耗的终端应用，是智能终端、可穿戴设备及其他微型电子产品的理想存储解决方案。公司 拥有 ePoP、eMCP及 uMCP集成封装设计能力，并建立了严格的质量控制体系，以确保产品符合量产标准。公司专有的固件可 优化性能和能效，满足现代消费级设备的需求，公司的 ePoP、eMCP及 uMCP产品已被全球及国内领先品牌的可穿戴设备广泛 使用。 （4）SLC NAND SLC NAND Flash产品提供多功能存储解决方案，适用于小容量、高可靠性存储应用，如网络通信设备、安防监控系统、 物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现芯片级别的可追溯性及卓越的产 品可靠性，DPPM低于 100。公司已成功开发 512Mb到 8Gb之间的五款 SLC NAND Flash存储芯片，并积极扩展小容量存储芯 片产品线，涵盖 MLC NAND Flash及 NOR Flash。 2、固态硬盘 公司的固态硬盘属于大容量 NAND Flash存储产品，可满足笔记本计算机、台式机、一体机、视频监控及网络终端等各种 应用的需要。公司的 PCIe及 SATA固态硬盘已通过主要 CPU平台的兼容性测试，能够在主流的 CPU平台所构建的各类计算机 系统上广泛应用。在企业级市场，公司已将企业级固态硬盘（“eSSD”）产品商业化，企业级产品具有多种容量选择、长期可 靠性和增强的数据保护功能，可满足数据中心及企业工作负载的严格要求。公司 Lexar品牌推出多款固态硬盘，主要面向摄影、 视频制作及游戏等高端消费市场。 3、移动存储 公司的移动存储产品包括 U盘、存储卡及 PSSD，为智能设备、汽车、视频监控及高清摄影等多种应用场景设计，提供出 色的便携性和高性能表现。在 USB产品线上，公司产品覆盖了各个层次的应用市场，还特别为汽车行业设计了可满足汽车环 不同需求，并基于 Lexar品牌为专业需求及消费者定制高端存储卡。在 PSSD类别中，公司 Lexar品牌提供多样化选择，从向 摄影师及摄像师的 Professional系列、适合户外拍摄的 Armor系列到适合游戏装备的 ARES、THOR及 PLAY系列。 4、内存条 公司的内存条产品线提供全面的解决方案，可满足消费级、企业级及工规级应用的各种需求。公司内存条涵盖 DDR4及 DDR5规格，可满足入门级、主流及高性能市场需求。就企业级应用而言，公司提供 DDR4 RDIMM及 DDR5 RDIMM，旨在满 足企业级应用对可靠性及可扩展性的要求。根据灼识咨询资料，公司是少数几家能够设计、集成并持续供应“eSSD+RDIMM” 产品的企业之一。就消费级应用而言，公司提供高性能消费者 DDR内存条产品，包括 Lexar ARES RGB DDR5台式机内存系列 等专为游戏及高性能计算而设计的产品，根据灼识咨询资料，Lexar ARES RGB DDR5台式机内存系列是市场上速度最快的 DDR5产品之一。公司在内存条业务上的专注创新，使得公司的内存条产品在 AI时代到来之际能够快速地应用于 AI硬件市场， 为公司的企业级存储业务带来显著增量。 （三）公司经营模式 1、经营模式概述 公司已制定全面的运营流程，从内部市场需求分析及产品设计开始，涵盖整个产品开发生命周期，从采购、内部芯片设计、 固件开发、SiP封装设计及测试技术开发，到封装、测试、制造，最终销售给下游客户。 产品设计及开发：公司的产品设计及开发从市场需求分析出发，将市场洞察转化为具体的产品要求。产品概念确定后，公 司的研发团队会制定详细的设计规范及全面的开发计划，随后进行软件及硬件的开发，并进行严格的验证、确认及测试，以确 保产品开发成功。 自主芯片设计：公司利用自身在芯片架构设计方面的专业知识，设计小容量存储芯片；公司自行设计 UFS、eMMC、SD 卡及 USB产品的主控芯片。 固件开发：固件算法通过与主控芯片协同工作，实现存储产品的功能。公司自主开发控制存储芯片功能的软件，通过编码、 仿真、调试及验证等方式持续迭代。 采购原材料 ：公司从全球及国内领先的晶圆原厂采购存储晶圆，从知名的存储主控厂商采购主控芯片，在成本、质量及 可靠交付之间取得平衡。 封装测试及制造：对于自主设计的存储及主控芯片，公司将芯片制造外包给全球领先的半导体代工厂。在存储器环节，公 司在中国及巴西的工厂拥有自主封装、测试及高端存储模块制造能力。公司也将存储产品的封装、测试及制造外包给专业合作 伙伴，与公司内部封测制造能力互为补充。 销售：公司通过直销及分销渠道相结合的方式向下游客户提供存储成品。 2、PTM（存储产品技术制造）模式 在 PTM模式下，公司在产品设计、开发及生产的各个阶段，通过全栈定制服务与支持，为重要客户提供量身定制的存储 通常难以实现的独特定制需求。 PTM模式依托于公司全面的垂直整合能力，涵盖了从产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发，到封装、测试、 SMT及组包的整个存储产品价值链。公司依托于自主封测制造产能，具备全面把控并高效完成上述各个环节的实力，能够在 PTM模式下提供端到端的定制化服务。除了具备端到端能力外，公司研发团队深入分析芯片特性，并与客户紧密合作，提前 确认技术细节，确保各类存储解决方案能够针对预期应用进行优化，通过卓越的技术能力为 PTM模式提供强大支持。 通过满足客户在技术方面高度苛刻的定制需求，公司帮助客户实现创新产品理念，从而增强其产品的市场竞争力；另一方 面，通过提供全栈式服务，PTM模式使公司能够提升定价能力，并维持较为稳健的盈利水平。 PTM模式示意图 3、TCM（技术合约制造）模式 公司正积极推动 TCM模式，帮助晶圆原厂及时洞察市场需求，并为头部客户提供更稳定、更高效的存储产品供应，解决 现有行业痛点。由于市场需求的非预期波动和供需信息的时效性差异，晶圆原厂与终端客户在信息沟通上仍存在一定的滞后， 这种信息差可能阻碍晶圆原厂及时调整生产计划，并导致供需的阶段性错配。半导体存储市场因此呈现出明显的周期性特征， 并直接影响产业链各环节的盈利能力。在此背景下，公司积极推进 TCM模式，旨在建立一种新型锚定供需关系，将传统的“单 向、单一流程”运营转变为“双向、协作”系统。 在 TCM模式下，公司利用自身市场地位和与存储价值链中的主要参与者的长期业务关系，担当可靠中间桥梁，让上游晶 圆原厂与主要下游客户直接对接，简化晶圆原厂和关键下游客户之间的沟通和供需信息交流。通过 TCM模式，晶圆原厂能够 及时提供市场所需的存储晶圆，为其创造可预见的收入增长机会，更好地服务市场。下游核心大客户在与原厂前述对接交换机 制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会。 作为善于洞察市场需求的中间桥梁，公司能够获得晶圆原厂深度稳定的资源支持，确保关键资源供应稳定。公司凭借对 大和销售额的增长。 公司 TCM模式打造的合作生态系统，将最大限度地提高产品开发和交付效率，并降低交易成本，提高存储价值链的透明 度，实现更稳定的存储晶圆供应和定价，降低晶圆价格波动及产业相关的风险。公司 TCM的创新模式将提高存储产品行业的 效率，帮助公司获得超越传统存储器厂商的产业竞争地位。 TCM模式示意图 （四）经营情况分析 2024年，公司实现营业收入 174.64亿元，同比增长 72.48%；实现归属于上市公司股东的净利润 4.99亿元，同比增长 160.24%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.67亿元，同比增长 118.88%。其中，公司期间费用同比增 长，主要系公司销售规模增加导致销售费用及管理费用增加、公司持续投入研发导致研发投入增加，以及员工股权激励计划股 份支付费用 2.32亿元的额外影响所导致。 2024年公司经营情况变化的主要原因为： 1、存储价格呈现前高后低趋势 报告期内全球半导体存储价格呈现前高后低走势，产业环境较去年有所改善。公司作为行业的重要参与者，提前预判行 业宏观趋势，充分发挥规模、技术、产品、封测、供应链，以及市场品牌等各方面的综合优势，多措并举的大力拓展公司各项 业务，并取得明显成效，公司嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条业务均实现增长。 2、中高端、海外与品牌业务高速增长 报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入 9.22亿元，同比增长 666.30%。2024年，公司巴西 控股子公司 Zilia整合收到明显成效，2024年实现销售收入 23.12亿元，同比 2023年增长 120.15%。公司 Lexar品牌全球销售收 入延续 2022年-2023年的增长势头再创新高，收入 35.25亿元。 3、主控芯片加速赋能公司业务发展 公司长期以来坚持投入自主研发的战略不断收到良好效果，公司核心竞争力进一步提升。截止至本报告签署之日，公司 设计并成功流片了历史上首批 UFS自研主控芯片（WM7400、WM7300、WM7200），公司三款自研主控芯片（WM6000、 WM5000、WM3000）已实现累计超 3000万颗的自主应用。 4、公司持续投入研发及实施股权激励带来的费用增长 2024年公司期间费用金额为 26.08亿元，较上年同期增加 10.22亿元，增幅 64.40%，其中研发费用达到 9.10亿元，同比 增长 53.34%；研发费用中股份支付金额 1.38亿元。公司在实现增长的同时，坚定投入研发，并实施员工股权激励计划，夯实 公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制。 （五）业绩驱动因素 1、半导体存储产业环境有所改善 报告期内，手机、PC等半导体存储主要下游市场温和复苏，根据 IDC数据，2024年全球手机出货量 12.4亿台，同比增 长 6.4%，2024年全球 PC出货量 2.6亿台，同比增长 1%。与此同时，大模型的兴起推动包括 AI硬件投入的高速增长，AI服 务器出货规模大幅提升，根据 Trend Force预测，2024年全球 AI服务器出货量为 167万台，同比增长 41.5%，AI服务器产值将 达 1,870亿美元，占整体服务器 65%。下游需求相较于 2023年有所改善，为半导体存储产业的发展提供了温和的产业环境， 根据 CFM闪存市场预测，2024年 NAND Flash bit需求增长 14%，DRAM bit需求增长 15%。 NAND Flash bit需求变化 资料来源：CFM闪存市场 2、重点业务增长驱动公司业绩提升 1）企业级业务实现放量增长 报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到 9.22亿元，同比增长 666.30%。公司已经推出 了多款高速 eSSD产品，覆盖 480GB至 7.68TB的主流容量范围，支持 1DWPD（每日整盘写入次数）和 3DWPD的高耐用性选 项，产品外形涵盖 2.5英寸到 M.2的多种规格，构成了全面的企业级产品组合。自主研发的 PCIe SSD具备多档功耗调节、无感 在线固件升级、多命名空间以及可变 Sector Size等先进功能，通过支持 Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性， 提升数据存储的安全性和可靠性。公司的 PCIe SSD与 SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、 申威多个国产 CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。报告期内，公司企业级产 品实现规模出货，并持续开拓互联网、服务器、运营商、金融等多个领域的知名客户，为公司业绩提升带来积极作用。 2）保持消费级存储市场领先地位，技术创新驱动业务增长 消费电子是存储产品的重要应用下游，在 eMMC向 UFS过渡关键时点，公司持续保持技术优势，对 UFS标准的新一代嵌 入式存储器持续投入研发，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。公司 UFS产品自研固件比例不断提升，具备写 入增强、低功耗管理、智能控温、主机性能提升功能，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等行业。 基于目前消费级产品多元化、大容量、高性能、低功耗的趋势，公司在嵌入式领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、 自研固件、自研 LDPC算法、自主封测等优势能力，推出了 UFS4.1、eMMC Ultra、QLC eMMC、7.2mm×7.2mm的超小尺寸 eMMC、0.6mm（max）超薄 ePOP4x等新型产品，为手机、智能穿戴市场提供了更丰富的存储选择。 3）构建车规级存储矩阵，抢占车载存储发展先机 公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，推出了中国大陆首款车规级 UFS，并构建了涵盖 UFS、eMMC和 SPI NAND Flash在内的车规级存储产品矩阵。公司车规级产品采用自研固件，先后率先通过汽车电子行业核心标准体系 AEC-Q100 认证后，进一步通过了德国 TüV莱茵 IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周 期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险，能够在-40°C至 105°C 的极端温度范围内稳定运行。凭借完整的产品矩阵和卓越的产品质量，江波龙已为超过 20家国内外知名汽车品牌客户提供存 储解决方案，覆盖了包括 DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和 T-box在内的 10余种车载应用，获得了广泛的客户认可与信赖。 2024年，公司车规级 UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，并开始量产出货；第二代车规级 UFS3.1产品已经 完成产品设计和验证，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司车规级存储市场的竞争力和技术实力持续提升，为公 司在汽车智能化发展进程中把握车规级存储发展先机，奠定了坚实基础。 4）Zilia顺利整合，构建海外增长极 2024年，公司巴西控股子公司 Zilia整合收到明显成效，2024年 Zilia实现销售收入 23.12亿元，同比 2023年增长 120.15%。 Zilia作为巴西头部存储器厂商，已构建了完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合 作关系，在巴西与南美市场拥有深厚影响力。公司通过整合自身技术和测试能力，与 Zilia领先的封装测试制造能力结合，构 建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局，打造能够应对新时代国际环境变化的弹性供应链及业务体 系。在公司技术、品牌与资源加持下，Zilia拓展了 SSD、UFS、DDR5等领域的中高端产品方案，不断提升其业务价值量。基 于江波龙全球影响力，Zilia持续开拓海外头部厂商，并深化海外头部客户合作关系。 5）Lexar全球影响力持续攀升 来，Lexar品牌业务实现了高速增长，全球营收由 2019年的 8.64亿元，增长至 2024年的 35.25亿元。Lexar坚持以用户为中心 进行创新，推出了 CFexpress? 4.0系列存储卡、MicroSD Express存储卡、SD3.0系列存储卡、C26超低时序 DDR5旗舰内存、 Professional GO移动硬盘、Workflow桌面备份站等创新产品。与此同时，Lexar持续发挥了中国高效的供应链优势，并结合全 球化渠道布局，实现了市场的快速扩张，Lexar构建了覆盖全球六大洲的完整渠道覆盖，Lexar产品已在全球 60多个国家和地 区实现销售。在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括 Costco、Fnac、BestBuy等在内的众多知名线下零售渠道，显著提升了 Lexar产品的市场覆盖率和 Lexar品牌在全球范围内的影响力。2024年，Lexar通过 CES、MWC、GITEX、IFA等全球顶级展 会，持续增强消费者对 Lexar品牌的认知度以及提升品牌在高端市场的竞争力。 3、自研芯片应用加速，助力公司长期业绩提升 1）公司自研主控芯片取得突破性进展，赋能公司成熟产品线 存储主控芯片是存储器的大脑，在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用。作为专注存储器的国内领先企业， 公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场 及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。（未完）  |