[年报]汇顶科技(603160):2024年年度报告

时间:2025年03月20日 22:01:13 中财网

原标题:汇顶科技:2024年年度报告

公司代码:603160 公司简称:汇顶科技







深圳市汇顶科技股份有限公司
2024年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人张帆、主管会计工作负责人郭峰伟及会计机构负责人(会计主管人员)陈云刚声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 截至2024年12月31日,深圳市汇顶科技股份有限公司(以下简称“公司”)母公司报表中,期末未分配利润为人民币6,880,799,570.73元。经董事会决议,公司2024年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户内股份1,302,172股后的股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下:
公司拟向全体股东每股派发现金红利0.394元(含税),本次利润分配不进行资本公积转增股本和送红股。截至2024年12月31日,公司总股本461,865,256股,扣减不参与本次利润分配的公司回购专用证券账户内股份1,302,172股后剩余460,563,084股,以此计算合计拟派发现金红利181,461,855.10元(含税)。因本年度公司未实施股份回购,现金分红总额181,461,855.10元占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.06%。

如自本预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司因股票期权激励计划行权、回购股份等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配0.394元(含税)不变,对分配总金额作相应调整,调整后的利润分配方案无需再次提交股东大会审议。

上述利润分配预案已经公司第五届董事会第六次会议和第五届监事会第六次会议审议通过,尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险

七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“六 公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“(四) 可能面对的风险”相关内容。


十一、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 10
第四节 公司治理........................................................................................................................... 35
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 60
第六节 重要事项........................................................................................................................... 61
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 86
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 92
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 92
第十节 财务报告........................................................................................................................... 93



备查文件目录载有公司法定代表人签名的年度报告文本
 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
汇顶科技、本公司、公司深圳市汇顶科技股份有限公司,或依文中所述,有时 亦指本公司及合并范围内的子公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
可穿戴设备具备部分计算功能、可连接手机及各类终端的便携式 配件,目前常见的有智能手表、智能手环、智能耳机、 智能戒指等
IoT(Internet of Things)物联网,是互联网、传统电 信网等信息承载体,让所有能行使独立功能的普通物 体实现互联互通的网络
AI(Artificial Intelligence)人工智能,它是研究、 开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、 技术及应用系统的一门新的技术科学
Fabless是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合, 是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设 计的一种运作模式
EMC(Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环 氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛 树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种 助剂混配而成的粉状模塑料
MCU(Microcontroller Unit)微控制单元、单片微型计 算机、单片机,集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多 种I/O接口于一体的芯片
NFC(Near Field Communication)近场通信,是一种基 于标准的短距离无线连接技术,它使交易、交换数字 内容和通过触摸连接电子设备变得更简单
eSE(Embedded Secure Element)是嵌入式安全芯片, 也称为内置SE
CC EAL6+(Common Criteria Evaluation 6+)信息技术安全 评估通用标准的安全等级
CCC(Car Connectivity Consortium)车连接联盟
SoC(System on Chip)称为系统级芯片或者片上系统, 是一个有专用目标的集成电路,包含完整系统并有嵌 入软件的全部内容
IPO(Initial Public Offering)首次公开募股
OLED(Organic Light Emitting Diode)有机发光二极管 技术
AMOLED(Active-matrix Organic Light Emitting Diode) 有源矩阵有机发光二极管技术
PC(Personal Computer)个人电脑
ANC(Active Noise Cancellation)一种主动降噪技术, 用于减少环境噪音、引擎声等
RNC(Road Noise Cancellation)主动路噪消减技术,
  一种高效算法,利用车载音响系统主动消减车舱内路 噪,带来更为安静舒适的驾乘体验
CGM(Continuous Glucose Monitoring)连续葡萄糖监 测
AFE(Analog Front End)模拟前端,作为处理链最前面 的部分,负责处理输入端的模拟信号
Tier1(Tier one)直接向汽车整车制造商提供零部件的一 级供应商

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称深圳市汇顶科技股份有限公司
公司的中文简称汇顶科技
公司的外文名称Shenzhen Goodix Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写GOODIX
公司的法定代表人张帆

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名王丽王立凡、谢喜玲
联系地址深圳市福田区梅康路1号汇顶科技总部 大厦26楼深圳市福田区梅康路1号汇顶科技总部大 厦26楼
电话0755-363818820755-36381882
传真0755-333380990755-33338099
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
公司注册地址的历史变更情况2005年4月,公司注册地址由“深圳市福田区天安数码城创新科技 广场A801室”变更为“深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13 层”
公司办公地址深圳市福田区梅康路1号汇顶科技总部大厦26楼
公司办公地址的邮政编码518000
公司网址www.goodix.com
电子信箱[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会秘书办公室

五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所汇顶科技603160

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境内)名称毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙
 办公地址北京市东城区东长安街 1 号东方广场东 2 座办公楼8层
 签字会计师姓名徐文彬、李源承

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比 上年同 期增减 (%)2022年
营业收入4,374,948,942.734,408,052,320.27-0.753,383,952,172.00
归属于上市公司股东 的净利润603,698,838.16165,054,933.06265.76-747,641,878.56
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润558,077,837.22132,138,172.40322.34-860,450,597.49
经营活动产生的现金 流量净额1,072,673,062.781,785,770,737.45-39.93-905,611,561.96
 2024年末2023年末本期末 比上年 同期末 增减( %)2022年末
归属于上市公司股东 的净资产8,721,494,961.758,045,279,753.998.417,778,300,477.47
总资产10,304,337,633.459,727,030,979.945.949,426,673,348.88

(二) 主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同 期增减(%)2022年
基本每股收益(元/股)1.330.36269.44-1.63
稀释每股收益(元/股)1.320.36266.67-1.63
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)1.230.29324.14-1.88
加权平均净资产收益率(%)7.272.09增加5.18个百 分点-9.07
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)6.721.67增加5.05个百 分点-10.44
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入1,218,471,529.441,037,525,819.30966,598,906.811,152,352,687.18
归属于上市公司股 东的净利润162,399,848.30154,829,532.92130,884,748.41155,584,708.53
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润147,566,708.15126,707,704.95125,368,679.85158,434,744.27
经营活动产生的现 金流量净额220,894,263.91309,229,679.5496,836,736.19445,712,383.14

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注(如适 用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括已 计提资产减值准备的冲销部分17,395,404.62 21,796,673.851,436,774.25
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外27,710,839.05 32,731,771.1241,653,895.18
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融- 22,321,708.21 - 23,424,012.2990,542,057.70
非经常性损益项目2024年金额附注(如适 用)2023年金额2022年金额
资产和金融负债产生的损益    
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费    
委托他人投资或管理资产的损益27,869,003.12 6,490,645.1523,918,727.10
对外委托贷款取得的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而产生的各项资产损失    
单独进行减值测试的应收款项减 值准备转回    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
非货币性资产交换损益    
债务重组损益    
企业因相关经营活动不再持续而 发生的一次性费用,如安置职工 的支出等    
因税收、会计等法律、法规的调 整对当期损益产生的一次性影响    
因取消、修改股权激励计划一次 性确认的股份支付费用    
对于现金结算的股份支付,在可 行权日之后,应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益    
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
交易价格显失公允的交易产生的 收益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出328,620.55 -5,890,421.00-15,135,674.37
其他符合非经常性损益定义的损 益项目3,428,014.80 2,423,533.54-6,361,995.56
减:所得税影响额8,789,172.99 1,211,429.7123,245,065.37
少数股东权益影响额(税 后)    
合计45,621,000.94 32,916,760.66112,808,718.93


对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期税前利润 的影响金额
交易性金融资产953,344,772.911,304,717,700.63351,372,927.7228,470,130.58
交易性金融负债 -606,757.46606,757.46-601,127.46
应收款项融资9,549,729.894,822,795.50-4,726,934.39-788,786.04
其他非流动金融资 产205,682,076.74184,149,154.57-21,532,922.17-21,532,922.17
其他权益工具投资 3,146,000.003,146,000.00 
合计1,168,576,579.541,496,228,893.24328,865,828.625,547,294.91

十二、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,围绕传感、AI计算、连接和安全领域的技术创新,致力于驱动万物智联创新应用,主要应用领域为智能终端、物联网及汽车电子领域。在智能手机市场,公司的指纹、触控及主动笔方案、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE芯片等产品,已与越来越多智能手机品牌客户达成合作,推动公司在智能手机的单机价值不断提升;PC及平板市场,公司拥有指纹、触控、Touchpad、主动笔、音频、屏下光线传感器等多元化产品。同时,在智能可穿戴等 IoT 领域,公司可提供健康传感器、低功耗蓝牙 SoC、屏下光线传感器、触控、音频等产品,应用场景丰富,客户群体多元化。此外,在汽车电子领域,公司拥有车规级触控、指纹、音频软件、低功耗蓝牙SoC等产品。丰富的产品布局及广阔的应用场景,为公司的产品推广和市场知名度提升奠定了坚实基础。

(一)公司盈利能力提升 报告期内,归属于上市公司股东的净利润6.04亿元,同比增长265.8%,盈利能力大幅提升。 主要影响因素为: 1. 受益于市场需求增加、公司新产品接连商用以及OLED渗透率提升,公司出货量达12.50 亿颗,同比增长5.5%;受市场环境和竞争因素影响,导致公司产品的平均销售价格下降,实现营 业收入43.75亿元,同比下降0.8%。 2. 得益于芯片采购成本下降及公司对现有产品迭代产生的积极影响,毛利率从40.5%提升至 41.8%。 3. 公司加强对资产的管理,未出现大额的资产减值情况。

4. 公司注重坚持提升研发效率,持续优化销售费用和管理费用,使得销售费用、管理费用、研发费用总体支出同比减少1.61亿元,同比下降10.9%。

(二)公司新产品实现规模商用 1. 超声波指纹传感器在vivo、小米、iQOO、REDMI、一加等国内知名手机品牌客户实现大规 模商用,全年出货量超800万颗,不仅应用于vivo X100 Ultra、vivo X200 Pro、一加13等高 端旗舰机型,且下沉至部分中高端机型,如REDMI K80 Pro、iQOO Neo10 Pro等。在低透屏幕技 术趋势的助推下,搭载超声波指纹的智能手机渗透率有望进一步提升。 vivo vivo 一加 iQOO iQOO REDMI X100 Ultra X200 Pro 13 13 Neo10 Pro K80 Pro 2. 新一代屏下光线传感器在vivo X200、iQOO 13系列等旗舰机型实现商用,全年出货量约 500万颗。除在手机领域的商用拓展,公司的屏下光线传感器已商用于坚果N1S系列、O2 Ultra 等高端投影仪及联想拯救者Y900平板电脑。凭借高性能、低功耗、超短曝光、高集成度、低成本 等优势,有望在更多OLED屏幕终端设备上商用。 vivo iQOO 坚果 坚果 联想
X200 Pro 13 Pro N1S系列 O2 Ultra 拯救者Y900
3. NFC/eSE芯片顺利在国内知名品牌客户机型实现规模出货,全年出货量约300万颗。NFC产品具备出色的射频性能和兼容性,安全芯片获得了SOGIS CC EAL 6+及商密二级(国内商用最高等级)、NFTC(国家金融技术委员会)等国内外权威认证,目前正在导入其他国内品牌客户。

受支付宝“碰一下”支付方式的影响,国内手机NFC的使用频次持续增加,有望提升智能手机NFC的渗透率,为公司的NFC/eSE产品提供更多商用机会。

(三)公司营运效率持续提升
报告期内,公司持续加强内部管理,在保障产品及时交付的情况下将公司存货控制在合理水位,截至2024年末存货的账面价值为5.70亿元,较2023年末7.16亿元下降20.4%,存货周转率从2.1次提升至4.0次,运营效率大幅提升。

(四)公司出售全资孙公司100%股权
根据公司战略发展规划和业务布局调整,为优化资源配置,持续提升公司核心竞争力,公司拟将全资子公司汇顶香港持有的DCT GmbH和DCT B.V.的100%股权转让给Tessolve Engineering Service Pte. Ltd,交易的初始交易价格为4,250万欧元。本次股权转让交割事项已于2025年2月完成。

二、报告期内公司所处行业情况
(一) 所处行业
根据中国上市公司协会发布的《2023 年下半年上市公司行业分类结果》,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。

(二) 所处行业发展情况
2024 年,全球半导体产业呈现稳步复苏的态势。美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元,较2023年同比增长19.1%,预计2025年将继续实现两位数的增长。按地区划分,2024年美洲、中国和亚太地区的半导体销售额同比增长率分别为44.8%、18.3%和12.5%,日本和欧洲则分别下滑0.4%和8.1%。受AI和高性能计算需求增加的驱动,从云端数据中心、终端设备到特定产业领域的应用市场都将迎来规格升级,有望推动半导体销售额继续成长。
(三) 产品主要应用领域行业发展情况
1. 智能终端领域
智能手机方面,据IDC数据,2024年全球智能手机市场出货量12.39亿部,同比增长6.4%,连续六个季度实现同比增长;中国市场出货量 2.86 亿台,同比增长 5.6%,结束了连续两年的下跌,主要得益于新一轮换机周期、各品牌厂商新品集中上市,以及部分省市的补贴政策。2024年,智能手机的市场结构有几大变化:1)OLED屏幕在手机市场的份额持续提升,据Omdia预计,2024年全球OLED智能手机渗透率为55%,出货量6.61亿部。公司的超声波指纹、屏下光学指纹、触控产品、屏下光线传感器主要应用于 OLED 屏幕智能手机,OLED 份额提升将为公司产品提供更大市场空间。2)AI手机逐渐放量,成为智能手机市场的重要驱动力,同时对手机的配置及安全性要求更高。3)折叠屏手机增速依然明显,公司的触控、主动笔方案因此受益,尤其是中国市场,据IDC数据,2024年中国折叠屏手机出货量约917万台,同比增长30.8%。上述智能手机市场的需求增加和结构性变化,使得2024年公司的指纹、触控、音频、光线传感器、NFC/eSE等产品的出货量呈现不同幅度的成长。

PC方面,2024年受AI普及和数字化转型加速,PC应用场景得以扩展,结合中国发布的补贴政策、海外的促销活动共同驱动了换机需求,拉动传统PC市场小幅回暖。据IDC数据,2024年全球PC出货量达到2.63亿台,同比增长1.0%,实现三年来的首次增长;同时,随着AI技术持续普及,2023-2028年中国AI PC渗透率将从8.1%上升至84.6%,潜力巨大。平板方面,据Canalys数据,2024年平板的全球出货量为1.48亿台,同比增长9.2%,呈现稳健复苏态势。PC及平板市场的成长,有望带动公司的指纹、触控、Touchpad、光线传感器、音频等产品出货量提升。

2. 物联网(IoT)领域
随着AI加速普及,物联网生态持续壮大,AI终端设备正持续拓展家居、汽车、医疗、制造、农业、能源等多元应用场景,带动市场需求持续增长。

以智能手表和手环为主的智能腕带设备,是IoT的重要市场之一。据Canalys数据,2024年全球腕戴设备市场出货量为1.93亿台,同比增长4%,这是继2022年市场调整后,连续两年实现增长,展现出复苏的势头。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力,弥补了美国、印度等成熟市场的下滑。受益于头部品牌客户的需求增加,中国依然为全球最大的腕戴设备市场,2024年出货量占全球30%,同比增长20%。中国腕戴市场的快速增长,为公司的健康传感器提供丰沃应用土壤。

智能家居市场近年来增长趋势明显,中研普华产业研究院发布的报告显示,随着 AI 持续赋能,2025年中国智能家居市场规模将突破人民币8,000亿元。智能家居市场的增长,为公司的低功耗蓝牙SoC产品提供更多的可能性。

3. 汽车电子领域
随着国家以旧换新、新能源汽车下乡等多重利好政策持续落地,国内汽车厂商新品层出,2024年汽车消费逐步恢复。据中国汽车工业协会数据显示,2024年中国汽车产销分别完成3,128.2万辆和3,143.6万辆,同比增长3.7%和4.5%。同时我国汽车出口也延续增长势头,据中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示,2024年全国汽车商品累计出口金额达2,338.2亿美元,同比增长11.7%,巩固了全球汽车出口第一的地位,也为国内的上游零部件供应链厂商提供了更多机会。

在中国汽车产业的重大转型过程中,新能源汽车的蓬勃发展举足轻重。2024年国家推出多项利好政策,以巩固和扩大当前新能源汽车的发展优势,效果显著。中国汽车工业协会数据显示,2024年中国新能源汽车产销分别完成1,288.8万辆和1,286.6万辆,同比分别增长34.4%和35.5%。

中国新能源汽车销量占全球销量的70.5%,较2023年增加5.7个百分点;新能源汽车的市场占有率逐年提升,转型加速正在继续,智能化有望成为未来汽车产业的竞争关键。随着未来智能驾驶的快速普及,将催生出更多比如智能座舱、声学、传感器等半导体零部件的需求。公司拥有车规级触控、指纹芯片、音频软件、低功耗蓝牙 SoC等方案,并不断丰富产品组合,未来公司的车规级eSE、中大功率音频等更多产品也将实现商用。


三、报告期内公司从事的业务情况
(一)主要业务及经营模式
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务,主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

作为Fabless模式下的芯片设计企业,公司专注于芯片的设计研发和销售,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式,两种方式结合可有效降低新客户开发的成本,控制应收账款回款风险,并提高公司运作效率和市场响应速度。

(二)报告期内主要产品
1. 传感产品
(1)指纹传感器
公司可提供超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹传感器在内的全系列解决方案。公司拥有自主知识产权的超声波指纹方案,采用CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工,拥有更高信噪比,油湿手等状态下可极速解锁;并全球首发滑动录入功能,为用户带来更便捷的录入体验。该方案已商用于超10款知名手机品牌中高端机型,现已获更多终端旗舰项目导入,预计2025年将迎来更广泛商用。

屏下光学指纹作为公司全球首创技术,引领了全面屏手机生物识别方式的革新,可为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高性能解决方案。凭借领先技术,该方案持续占据市场主要份额,并不断推进模组小型化,为客户提供更有竞争力的产品。

公司电容指纹拥有侧边、前置、后置等丰富产品系列,覆盖智能手机、PC/平板、智能门锁、汽车等众多应用领域。公司新一代超窄侧边电容指纹,在性能领先的前提下显著优化成本,产品竞争力持续提升。

(2)光线传感器、健康传感器及其他传感器
公司的屏下光线传感器支持环境光、色温测量以及接近感应“三合一”功能,可广泛应用于智能手机、平板/PC、可穿戴及智能家居设备。新一代产品首创2.5D堆叠式架构,通过模块化核性能优势,且大幅降低了外围成本。目前已在vivo、iQOO多款旗舰机型商用,并已导入多个品牌客户项目,预计2025年将贡献更多营收。

公司的健康传感器系列具有高精度、低功耗特性,拥有心率(HR)、心率变异性(HRV)、血氧(SpO2)、心电图(ECG)、生物电阻抗分析(BIA)、皮肤电反应(EDA)等丰富测量功能,适用于智能手表、手环、耳机、戒指等各类终端产品形态。同时,更具性能优势的新产品已成功商用于知名品牌智能手表。随着连续葡萄糖监测(CGM)产品逐渐被糖尿病患者熟悉和接受,国内CGM市场规模预计将稳步提升,公司推出低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片,发力消费级医疗市场。

公司多功能交互传感器单芯片解决方案,具备超低功耗和超小尺寸特性,极大提升设备的空间利用率,广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。

2. 触控产品
公司的触控产品分为消费级和车规级,广泛应用于智能手机、平板、PC、汽车及医疗、工业等带屏终端设备。消费级产品包括支持大/中/小尺寸触控屏芯片、触摸板(Touchpad)方案、主动笔方案;车规级产品包括触控芯片、触摸按键芯片、触摸按键MCU产品。

受益于OLED屏幕在手机端渗透率的提升,公司小尺寸、高性能、低功耗的触控芯片凭借支持高刷新率、低延迟等优异性能,赢得三星、荣耀、vivo、OPPO、小米等国内外知名品牌旗舰项目,全年出货量持续提升;新一代小尺寸触控产品已导入客户旗舰产品,预计将在2025年的高端机型上量产。受益于电容主动笔在智能手机、平板的渗透率提升,2024年公司主动笔产品出货量持续提升;同时,新一代高性能主动笔产品搭配自研的低功耗蓝牙SoC,凭借优异的抗干扰性、书写性能及适配性,已于2024年下半年实现量产;触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案也在折叠屏手机市场占据主要份额。中大尺寸触控芯片在PC、平板旗舰机型广泛商用,并保持领先市场份额。公司触摸板产品凭借高性能、高稳定性,在国内外PC旗舰机型上稳定量产出货。

公司车规级触控芯片可靠性高、EMC能力优异,可支持5到30+英寸车载屏幕。随着搭载公司车规级柔性OLED触控芯片的车型上市,公司成为该细分市场的领导者;车规级触摸按键芯片实现稳定出货;新一代车规级触摸按键MCU产品处于多个客户项目评估中,为后续量产出货打下坚实基础。

3. 音频产品
公司专注于提供软硬件深度结合、支持AI音频应用的整体解决方案:硬件涵盖从小功率智能音频放大器到中大功率音频功放的全系列产品家族;软件部分包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪(ANC/RNC等)、语音机器识别增强,3D环境空间录音及回放等核心技术,可广泛应用于智能终端、汽车、可穿戴和物联网等应用场景。

硬件方面,新一代数字架构智能音频放大器TFA9865、TFA9864已量产并商用于荣耀、REDMI、moto等品牌高端机型,2025年将持续扩大商用规模。同时,全新架构的中大功率产品已完成芯片级验证,主要性能实现全面突破,2025年将陆续向客户端送样并实现商用。此外,下一代小功率智能音频放大器、车载中大功率音频产品正推进研发。

算法方面,公司智能音频放大器配备特有SpeakBoost算法,可精准、高速地实现电流电压保护、温度补偿和低气压补偿保护;而特有PowerSave算法可大幅降低功耗,并集成喇叭位移保护和各种音效控制算法,最大程度还原音源音质。

软件方面,公司的语音和音频软件方案VoiceExperience和AudioCapture等持续迭代中,并积极拓展AI智能语音应用(如通话降噪、实时翻译等),以及折叠手机、笔记本电脑、XR等全新应用场景,并已在国际知名品牌机型上落地商用;未来将持续通过深度学习、大模型等先进技术,全面提升用户体验。

4. 安全产品
公司的安全方案包括eSE安全芯片和NFC控制芯片,可满足安全认证、安全支付、智慧交通、数字货币、数字车钥匙和数字身份等丰富应用场景。新一代安全芯片已获得SOGIS CC EAL 6+及商密二级(国内商用最高等级)、NFTC(国家金融技术委员会)等国内外权威认证。新一代NFC产品具备卓越的射频性能和兼容性,已成功商用于多款知名终端品牌客户机型。车规级安全芯片已获得国际AEC-Q100认证,具备高安全、高算力、多接口并发等优势特点,提供经安全认证的操作系统CCC3.0数字车钥匙等应用预置,为Tier1厂商提供一站式解决方案。公司正在开发的新一代产品,可向市场提供满足CCC4.0(数字车钥匙国际标准)和ICCE/ICCOA(数字车钥匙国内标准)的领先解决方案,并具备谷歌Strongbox主流SoC平台的支持能力,同时,公司将持续深化安全生态的合作,探索更多基于密码技术的创新应用。

5. 无线连接产品
公司的无线连接产品主要为低功耗蓝牙SoC系列芯片,覆盖消费、工业、汽车三大应用领域。

车规级低功耗蓝牙 GR5405 系列已在头部主机厂的多个数字钥匙项目上实现批量出货,并与联合汽车电子达成战略合作,共同推进基于BLE 6.0标准的数字车钥匙方案深度合作;此外,公司也在积极推进与头部主机厂及Tier1就数字车钥匙、T-Box及车内互联等场景的多个定点项目开发。

在工业及医疗领域,公司低功耗蓝牙SoC在智能表计应用中实现量产,如国家电网和南方电网智能电表项目;并在CGM市场实现突破,导入国内知名品牌客户。消费级低功耗蓝牙SoC在智能出行、人机交互、个护健康、智能家居、屏显应用、电子附件、寻物等领域持续突破,其中在国内第三方Apple Find My智能寻物市场市占率位列前三。


四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一) 优秀的产品性能,持续的创新能力
公司全力投入“传感、AI 计算、连接、安全”四大核心技术领域,产品包括传感器、触控、音频、安全、无线连接,其中:
超声波指纹产品基于自研CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工,拥有更高的信噪比,并全球首发滑动录入功能,为用户带来更加安全、流畅的屏下解锁体验。该方案大幅优化供应链工艺与降低技术门槛,竞争优势明显;在低透光率屏幕普及的助推下,商用渗透有望进一步提升。屏下光学指纹及电容指纹保持全球市场领先,通过技术升级与工艺优化,持续打造更具竞争力的产品。

触控产品具备超高信噪比、超强抗噪能力、超低功耗、支持>300Hz超高报点率、支持协议主动笔等优势。主动笔驱动方案具备双向通信功能,可支持各类主流的主动笔协议,结合高性能触摸屏控制芯片和低功耗蓝牙SoC芯片,可为用户打造流畅、准确的书写体验。车规级触控方案满足AEC-Q100标准的高可靠性要求,其中高刷新率、独有的跳频增强抗干扰技术,更满足国际车厂对响应时间与EMC的高要求。

公司新一代屏下光线传感器采用独创堆叠式架构设计,具备超高灵敏度的红外感应能力,仅一颗激光发射器,即可实现屏下接近感应,大幅降低外围成本;凭借超短曝光的特性,降低屏幕自发光对环境光测量的干扰,暗光环境下也可实现高精度测量。

新一代智能音频放大器基于创新CoolPWM架构,凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制,实现业界同规格下最高的 7W 输出功率以及小于 7uV 的极低底噪,为移动终端提供更佳音质与更高能效;配备SpeakBoost、PowerSave等特有算法,可精准、高速实现温度、振幅保护功能,大幅降低功耗。语音和音频软件方案将持续通过深度学习、大模型等先进技术,拓展AI智能语音应用、折叠屏手机、XR等全新场景。

2024年,全球移动设备市场对NFC需求持续增长。公司新一代NFC产品凭借卓越的射频性能和兼容性,已成功商用于国内知名手机品牌。新一代安全芯片已获得多项高等级国内外权威认证,并已通过严苛AEC-Q100车规认证,助力加速领先数字车钥匙方案落地。

低功耗蓝牙SoC芯片在CGM市场实现突破,已导入国内头部客户,预计2025年上半年实现批量出货。车规低功耗蓝牙GR5405系列已在头部主机厂多个数字钥匙项目上实现批量出货,并与联合汽车电子达成战略合作,共同推进基于BLE 6.0标准的数字钥匙方案深度合作。

应用于CGM市场的电化学模拟前端(AFE)芯片,拥有超高精度、超低功耗、超小尺寸和高可靠性优势,可提供高达千分之一的电流检测精度,并支持温度测量、电极异常检测,提供更丰富的健康检测功能。

(二) 一流的人才团队,强大的技术储备
报告期内,公司全球员工约1,400人,其中研发人员占比超80%,硕士学历及以上占比超50%。

公司17个研发中心、技术支持中心与办事处,遍及全球四大洲。公司人才策略包括外部引入与自主培养,旨在打造稳健、专业、高素质的全球化一流创新团队。持续的人才建设和创新投入,换来了核心技术及相关专利的快速累积,截至2024年12月31日,公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过7,300件。

(三) 长期稳定的供应链合作,完善的存货管理体系
公司作为Fabless模式下的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商,选择的代工企业以国际、国内知名且技术领先的公司为主,并与之形成长期的合作伙伴关系,为公司提供充分的产能保障。合作企业根据行业供需变化灵活调整产能以提供支持,对不断优化公司的存货管理体系起到了至关重要的作用。

(四) 全球化战略布局与品牌影响力,国际国内客户的广泛信任
公司构建了全球一体化的创新研发网络和供应平台,为全球客户提供差异化创新产品和高品质服务。公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、红旗、吉利、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。公司通过积极拓展客户资源,凭借高品质、差异化价值的丰富产品组合及服务,持续拓展与更多智能终端头部客户的合作广度与深度。随着多元化战略的持续推进,公司产品应用覆盖智能终端、IoT、汽车电子、工业、医疗等领域,将进一步拓宽更广泛的客户基础,持续提升公司在全球市场的品牌影响力,实现全球化战略布局。


五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入437,494.89万元,较上年同期减少0.75%,营业成本254,654.18万元,较上年同期减少2.97%,综合毛利率较上年同期增长1.33个百分点。

(一) 主营业务分析
1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例 (%)
营业收入4,374,948,942.734,408,052,320.27-0.75
营业成本2,546,541,807.602,624,385,941.66-2.97
销售费用190,126,010.76217,733,298.39-12.68
管理费用177,327,629.35211,583,428.42-16.19
财务费用-104,178,618.82-83,824,893.06不适用
研发费用949,987,699.441,049,255,196.17-9.46
经营活动产生的现金流量净额1,072,673,062.781,785,770,737.45-39.93
投资活动产生的现金流量净额-1,017,949,117.57-1,728,215,219.11不适用
筹资活动产生的现金流量净额7,239,107.38-309,690,670.25不适用
营业收入变动原因说明:报告期内营业收入较上年同期减少 0.75%,主要系公司销售价格同比下降幅度大于出货量增长所致。

营业成本变动原因说明:报告期内营业成本较上年同期减少 2.97%,主要系芯片采购成本下降及公司对现有产品迭代所致。

销售费用变动原因说明:报告期内销售费用较上年同期减少 12.68%,主要系公司严格管控费用,减少了成熟产品对第三方技术服务的需求,导致技术服务费减少。

管理费用变动原因说明:报告期内管理费用较上年同期减少 16.19%,主要系法律诉讼及咨询费用减少所致。

财务费用变动原因说明:报告期内财务费用较上年同期减少,主要系利息收入增加所致。

研发费用变动原因说明:报告期内研发费用较上年同期减少9.46%,主要系公司提高研发效率,优化研发资源所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内较上年同期减少 39.93%,主要系去年同期去库存金额大于本期所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内较上年同期增加,主要系理财投资净额增加以及全球智能芯片创新中心达到使用状态,投入减少所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内较上年同期增加,主要系员工期权行权收到增资款增加所致。


本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2、 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内,公司实现主营业务收入4,251,910,897.51元,较上年同期减少0.26%,主营业务成本2,403,581,462.90元,较上年同期减少3.74%,毛利率较上年同期增长2.05个百分点。

(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减营业成 本比上 年增减毛利率 比上年 增减
    (%)(%)(%)
集成电路芯片4,251,910,897.512,403,581,462.9043.47-0.26-3.74增加2.05 个百分点
合计4,251,910,897.512,403,581,462.9043.47-0.26-3.74增加2.05 个百分点
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率 比上年 增减 (%)
指纹识别芯片1,679,381,281.261,090,176,663.3435.08-11.13-15.85增加3.64 个百分点
触控芯片1,676,757,823.74817,367,662.7351.2510.7812.05减少0.56 个百分点
其他芯片895,771,792.51496,037,136.8344.624.185.07减少0.47 个百分点
合计4,251,910,897.512,403,581,462.9043.47-0.26-3.74增加2.05 个百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率 比上年 增减 (%)
境内销售2,322,888,821.831,402,965,906.2939.605.762.37增加2.00 个百分点
境外销售1,929,022,075.681,000,615,556.6148.13-6.66-11.18增加2.64 个百分点
合计4,251,910,897.512,403,581,462.9043.47-0.26-3.74增加2.05 个百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模式营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率 比上年 增减 (%)
在某一时点转 让4,179,604,683.832,396,203,820.0742.67-0.59-3.77增加1.90 个百分点
在某一时段内 转让72,306,213.687,377,642.8389.8023.266.06增加1.66 个百分点
合计4,251,910,897.512,403,581,462.9043.47-0.26-3.74增加2.05 个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明


(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品单位生产量销售量库存量生产量 比上年 增减 (%)销售量 比上年 增减 (%)库存量 比上年 增减 (%)
集成电路芯片万颗125,737.17124,951.6314,782.5125.095.515.37

产销量情况说明


(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用

(4). 成本分析表
单位:元

分行业情况       
分行业成本构成 项目本期金额本期占 总成本 比例(%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金额 较上年同 期变动比 例(%)情况 说明
集 成 电 路芯片原材料、封 装、组装、烧 录、测试、刻 字等2,403,581,462.90100.002,497,069,126.23100.00-3.74
合计 2,403,581,462.90100.002,497,069,126.23100.00-3.74 
分产品情况       
分产品成本构成 项目本期金额本期占 总成本 比例(%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金额 较上年同 期变动比 例(%)情况 说明
指纹识 别芯片原材料、封 装、组装、 烧录、测 试、刻字等1,090,176,663.3445.361,295,519,809.0951.88-15.85主要系芯 片采购成 本下降及 公司对现 有产品迭 代所致。
触控芯 片原材料、封 装、组装、 烧录、测 试、刻字等817,367,662.7334.01729,452,415.6629.2112.05主要系营 业收入增 加所致。
其 他 芯 片原材料、封 装、组装、烧 录、测试、刻 字等496,037,136.8320.63472,096,901.4818.915.07
合计 2,403,581,462.90100.002,497,069,126.23100.00-3.74 
成本分析其他情况说明


(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用

(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用

(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额291,506.86万元,占年度销售总额66.63%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元,占年度销售总额0% 。


报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用 √不适用

B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额113,297.35万元,占年度采购总额51.17%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元,占年度采购总额0%。


报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
□适用 √不适用

其他说明:


3、 费用
√适用 □不适用
详见本节五、报告期内主要经营情况(一)主营业务分析1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表。


4、 研发投入
(1).研发投入情况表
√适用 □不适用
单位:元

本期费用化研发投入949,987,699.44
本期资本化研发投入147,033,709.67
研发投入合计1,097,021,409.11
研发投入总额占营业收入比例(%)25.08
研发投入资本化的比重(%)13.40

(2).研发人员情况表
√适用 □不适用


公司研发人员的数量1,153
研发人员数量占公司总人数的比例(%)82.06
研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生27
硕士研究生596
本科503
本科以下27
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)201
30-40岁(含30岁,不含40岁)687
40-50岁(含40岁,不含50岁)227
50-60岁(含50岁,不含60岁)24
60岁及以上14

(3).情况说明
□适用 √不适用

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用

5、 现金流
√适用 □不适用
详见本节五、报告期内主要经营情况(一)主营业务分析1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表。


(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1、 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上期期末数上期期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 (%)情况说明
交易性金融资产1,304,717,700.6312.66953,344,772.919.8036.86主要系公司购买的理财 产品增加所致。
应收票据  6,067,081.300.06-100.00主要系重分类至应收款 项融资所致。
应收款项融资4,822,795.500.059,549,729.890.10-49.50主要系以票据结算应收 账款减少所致。
预付款项24,826,163.750.246,201,885.710.06300.30主要系预付晶圆货款所 致。
其他应收款78,860,332.880.7750,455,238.260.5256.30主要系应收工程代垫款 增加所致。
项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上期期末数上期期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 (%)情况说明
持有待售资产285,627,354.522.77  不适用主要系公司计划出售 DCT资产组,并已签署股 权转让协议所致。
其他流动资产252,073,840.332.4555,653,509.370.57352.93主要系短期债权投资及 增值税留抵税额增加所 致。
其他权益工具投 资3,146,000.000.03  不适用主要系新增投资,根据投 资目的指定为其他权益 工具投资。
投资性房地产190,627,174.811.8547,765,556.290.49299.09主要系全球智能芯片创 新中心在建工程转入所 致。
固定资产693,348,110.406.73333,178,494.373.43108.10主要系全球智能芯片创 新中心在建工程转入所 致。
在建工程  474,669,742.764.88-100.00主要系全球智能芯片创 新中心转入固定资产及 投资性房地产所致。
使用权资产31,284,775.460.3055,617,961.760.57-43.75主要系租赁资产减少及 持续摊销所致。
开发支出355,579,322.523.45532,973,053.895.48-33.28主要系开发支出转无形 资产所致。
长期待摊费用6,858,393.870.079,902,670.340.10-30.74主要系长期待摊费用持 续摊销所致。
其他非流动资产126,957,146.951.23295,047,610.133.03-56.97主要系预付长期激励奖 励基金未达业绩目标减 少所致。
应付票据1,664,987.660.0272,027,330.900.74-97.69主要系减少票据结算所 致。
预收款项3,101,372.360.034,433,668.730.05-30.05主要系预收房租减少所 致。
合同负债13,432,125.670.137,423,261.420.0880.95主要系预收货款增加所 致。
应交税费23,255,440.410.2338,416,296.250.39-39.46主要系部分应交增值税 转持有待售负债所致。
持有待售负债46,072,918.640.45 0.00不适用主要系公司计划出售 DCT资产组,并已签署股 权转让协议所致。
其他流动负债1,533,281.310.01180,081.700.00751.44主要系待转销项税额增 加所致。
租赁负债18,122,114.270.1834,799,266.180.36-47.92主要系租赁资产剩余租 期减少及部分转持有待 售负债所致。
递延所得税负债28,288,865.150.2766,869,217.480.69-57.70主要系部分递延所得税
项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上期期末数上期期 末数占 总资产 的比例 (%)本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 (%)情况说明
      负债转持有待售负债所 致。
库存股341,810,958.923.3263,659,662.150.65436.93主要系员工持股计划未 解锁转入库存股所致。
其他综合收益22,377,344.800.223,864,709.510.04479.02主要系汇率波动影响外 币报表折算所致。
其他说明: (未完)
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