[年报]乐鑫科技(688018):乐鑫科技2024年年度报告
原标题:乐鑫科技:乐鑫科技2024年年度报告 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“管理层讨论与分析” 之“四、风险因素”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人 TEO SWEE ANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人（会计主管人员）邵静博声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第三届董事会第四次会议审议通过了 2024年度利润分配及资本公积转增股本预案如下： 1）公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 6元（含税）。截至董事会决议日，公司总股本为 112,200,431股，扣除回购专用证券账户中股份数 2,251,613股后的剩余股份总数为 109,948,818股，以此计算合计拟派发现金红利 65,969,290.80元（含税）。本次现金分红金额占 2024年合并报表归属于上市公司股东的净利润的 19.44%。 2）公司拟以资本公积向全体股东每 10股转增 4股。截至董事会决议日，公司总股本为112,200,431股，扣除回购专用证券账户中股份数 2,251,613股后的剩余股份总数为 109,948,818股，合计转增 43,979,527股，转增后公司总股本增加至 156,179,958股（具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准）。 如在利润分配及资本公积转增股本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，拟维持每股分配（转增）的比例不变，相应调整分配（转增）的总额，并将另行公告具体调整情况。 本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 董事长致辞 ......................................................................................................................... 9 第三节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 11 第四节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 18 第五节 公司治理 ........................................................................................................................... 54 第六节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 80 第七节 重要事项 ........................................................................................................................... 90 第八节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 115 第九节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 123 第十节 债券相关情况 ................................................................................................................. 123 第十一节 财务报告 ......................................................................................................................... 124
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第三节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润为 33,932.39万元，较上年同期增加 20,311.93万元，同比增长149.13%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 30,824.31万元，较上年同期增加19,923.56万元，同比增长 182.77%。公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。 (1) 营业收入：本期实现营业收入 200,691.97万元，较上年同期增加 57,385.48万元，同比增长 40.04%。本期营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及 2023-2024年的新增潜力客户逐步放量。在应用端，智能家居仍然是我们的主要收入来源，但非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了我们的整体成长。乐鑫的产品应用于泛 IoT领域，着眼于长期的数字化升级，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。 (2) 毛利率：本期综合毛利率较上年同期增加 3.35个百分点，销售综合毛利为 88,119.69万元，较上年同期增加 29,994.84万元，同比增长 51.60%。
本期各产品定价策略保持稳定，芯片业务毛利率波动主要系销售的结构性变动影响，模组及开发套件业务毛利率变动除了销售的结构性变动影响之外，因采购量提升获得进一步的成本规模效应。此外芯片营收占比提升的结构性变化进一步提升了综合毛利率。在综合毛利率能达到预设的 40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。 (3) 研发费用：本期研发费用投入 49,029.77万元，较上年同期增加 8,658.42万元，同比增长21.45%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。本期末研发人员数量 553人，较上年同期增长 14.26%。研发费用中包含计提奖金 8,317.36万元和股份支付费用 3,457.07万元（2023年同期研发费用中的奖金为 6,355.24万元，股份支付费用为 1,773.70万元）。 (4) 股份支付费用：本期股份支付费用总额为 3,766.13万元，上年同期为 1,873.74万元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为 37,698.53万元。 (5) 销售费用：本期销售费用6,291.94万元，较上年同期增加1,033.57万元，同比增长19.66%。 本期特许权使用费占销售费用比重达 40.92%，同比增长 25.26%，低于营收增速。公司基于 RISC-V开源指令集自研处理器的产品线收入进入高增长阶段，相关产品节省了处理器特许权使用费的支出。 经营活动现金净流入 22,047.26万元，较上年同期减少 8,212.48万元，同比减少 27.14%，主要是由于如下因素综合所致： (1) 销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增加 63,821.84万元，同比增长 42.44%，高于收入的增幅。系对授信客户的销售增长所致，本期收回的应收账款高于上期。 (2) 采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比增加 68,236.53万元，同比增长 90.13%。由于近两年来新增潜力客户开始放量，销售快速增长，本年度处于积极备库存阶段，存货与上年末相比增加 24,326.77万元，同比增长 100.38%。 (3) 人力成本：公司总人数 770人，同比增长 23.20%，主要系收购明栈及公司持续招聘所致；支付给职工及为职工支付的现金同比增加 6,159.58万元，同比增长 16.93%。 归属于上市公司股东的所有者权益较上年度末增加 12.39%，总资产较上年末增加 20.22%。 基本每股收益同比增长 154.21%，稀释每股收益同比增长 153.95%。加权平均净资产收益率同比增加 9.92个百分点，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增长 149.13%所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长 188.52%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比去年增加 9.79个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长 182.77%所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则业绩指标情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
选取该非企业会计准则业绩指标的原因 该指标相比于归属于上市公司股东的净利润，能够更真实地反映本公司的经营盈利能力，聚焦核心业务表现。 选取的非企业会计准则业绩指标或调整项目较上一年度发生变化的说明 □适用 √不适用 该非企业会计准则业绩指标本期增减变化的原因 主要系三项因素综合影响所致，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第四节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为方向，为用户提供 AIoT SoC及其软件，现已发展成为一家物联网技术生态型公司。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。 我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以 AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。 （一）财务表现 整体情况 报告期内，公司实现营业收入 200,691.97万元，较上年同期增加 57,385.48万元，同比增长40.04%。本期营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及 2023-2024年的新增潜力客户逐步放量。在应用端，智能家居仍然是我们的主要收入来源，但非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了我们的整体成长。归属于上市公司股东的净利润为33,932.39万元，较上年同期增加 20,311.93万元，同比增长 149.13%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 30,824.31万元，同比增加 182.77%。 随着数字化渗透率的不断提升，公司在 2023-2024年期间获得的新客户增长迅速，支撑起了公司的业务增长。公司近年来不断拓展产品矩阵，满足更广泛的客户应用需求，随着时间积淀，有更多的产品进入了成长期，共同贡献业绩成长。公司的开发者生态也发挥了积极的作用，为公司的产品和软件方案进行口碑传播和推广，助力公司成功拓展新的客户与业务，最终实现了整体营收的增长。 除了芯片硬件之外，公司也在不断开发完善软件应用方案，推出物联网软件方面的增值服务，例如一站式 AIoT云平台 ESP RainMaker和 Matter解决方案，在 2024年底还首次结合 LLM大模型推出物联网应用方案。公司可根据客户需求提供有针对性的增值服务，以满足正在变化的物联网行业需求。 研发费用 报告期内，49,029.77万元，较上年同期增加 8,658.42万元，同比增长 21.45%。公司为科技型公司，重视研发投入。本期末研发人员数量 553人，较上年同期增长 14.26%。研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬的增长。 随着公司发展，研发项目范围已从 Wi-Fi MCU这一细分领域扩展至更广泛的 AIoT SoC领域，从 SoC和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括 AI智能语音、AI图像识别、RISC-V 处理器、Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee、Matter等技术。 公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云产品、APP等，实现AIoT领域软硬件一体化解决方案闭环。 员工股权激励 公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对 2024年度净利润影响金额为3,766.13万元。 图 4.1 关键指标 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、战略规划 乐鑫科技不仅仅是一家芯片公司，而是已进化成为一家物联网技术生态型公司。乐鑫拥有全 栈的工程能力，包括硬件、操作系统、软件方案、到云以及 AI，向全球所有的企业和开发者们 提供一站式的 AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能 力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云 服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。 图 4.2 公司产品战略 2、乐鑫产品矩阵 公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处 理”以 SoC为核心，包括 AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。 图 4.3 乐鑫产品矩阵 目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。 ESP32-S系列自 ESP32-S3芯片开始，强化了边缘 AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector instructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。 ESP32-C系列中的 ESP32-C6芯片可以为用户提供 2.4GHz Wi-Fi 6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频 Wi-Fi 6产品线，是我们在自研高频 Wi-Fi技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。报告期内新发布的 ESP32-C61在继承 ESP32-C2和 ESP32-C3成功经验的基础上，显著优化了外设、强化了连接性能，并扩展了存储选项，将为用户设备带来更出色的物联网性能，满足更高要求的智能设备连接需求。 ESP32-H系列中 ESP32-H4的发布，标志着公司在 Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE 802.15.4技术的支持，进入 Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的 Wireless SoC的产品线和技术边界。ESP32-H4在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，升级到支持蓝牙 5.4 核心规范的几乎全部功能, 并通过了蓝牙 6.0 的官方认证。 ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的 SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核 RISC-V处理器驱动，拥有 AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO连接特性等方面提出的更高需求。 除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品 ESP RainMaker已形成一个完整的 AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机 App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。 3、M5Stack产品矩阵 乐鑫在 2024年第二季度收购了明栈 (M5Stack) 的多数股权。M5Stack以其创新的硬件开发 方法而闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的 创建，大大提高了部署效率。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，该模块由乐鑫科技 的 ESP32系列芯片驱动，两家公司之间有深厚的技术协同效应。 图 4.4 M5Stack产品矩阵 M5Stack的产品组合主要包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件模块，主要销往工业、教育和开发者市场。M5Stack以每周上新一款硬件产品的惊人速度保持着快速创新节奏。 多样化的产品组合中已有 300多个 SKU，帮助开发者快速实现原型机验证。 M5Stack产品在教育和开发者市场中的增长，可协同乐鑫强化在开发者生态中的影响力。同时也加速了乐鑫产品在终端客户中的设计进程，最终为乐鑫科技的芯片和模组业务带来更多 B端商机。 4、下游应用 乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈 现多样性。公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从 0到 1的发展，以及 从 1到 n提升渗透率，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。 图 4.5 乐鑫产品下游应用市场 综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素： ? 智能家居智能化渗透率的不断提升，保持稳健增长； ? 非智能家居的其他行业智能化发展加速，未来的智能化渗透率提升； ? 公司芯片产品线的继续扩张（例如从单 Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖 2.4 & 5GHz Wi-Fi 6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加 Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7；持续强化边缘AI功能，例如语音 AI、图像 AI等功能）； ? 结合繁荣的开发者生态内容，生成式 AI技术的发展降低公司产品的学习门槛，促进公司业务发展，扩大品牌影响力； ? 云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。 (二) 主要经营模式 经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集 中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶 圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂 商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取 得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。 销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销客户为获得乐鑫官方授权的经销 商和电子元器件网络分销平台，获得授权的经销商通常具备方案设计能力。其他客户为直销客 户。 图 4.6 乐鑫主要经营模式 B2D2B商业模式(Business-to-Developer-to-Business)，打造开发者生态来获取企业商业机会 的商业模式： ? 打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态； ? 大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带也会越多； ? 随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。 图 4.7 开发者社群内容输出统计 网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾 200本，涵盖中文、英语、 德语、法 语、日语等 10余国语言。 图 4.8 部分关于学习使用乐鑫产品的书籍 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着智能家居、消费电子、智慧医疗、能源管理、车联网等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。2024年，AI大模型的快速发展，推动了各类传统行业的智能化，进一步加速了集成电路行业多方面的技术创新与应用。 全球半导体市场正迎来强势复苏。2024年 12月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，半导体市场在 2025年将延续前一年的强势增长势头，增幅可达 11.2%，全球半导体市场规模将达到约 6,970亿美元 。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在物联网 Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫在 Wi-Fi的分支领域 Wi-Fi MCU市场中出货量领先，在大 Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于 MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。 随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除移动设备以外的其他领域都将成为乐鑫 Wi-Fi 产品线新的目标市场。此外，公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的 AIoT SoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能 SoC等新的市场领域。主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、Silicon Labs、Nordic。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着人工智能的重点从训练转向推理，边缘计算将成为降低延迟并增强隐私保护的关键 ，这为 SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的 PPA 要求。作为 IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放 AI和算力的潜能。根据国际数据公司 (IDC) 的预测，全球边缘计算支出预计将在2024年达到 2,280亿美元，预计将以两位数的复合年增长率稳步增长，到 2028年支出预计将接近 3,780亿美元。 2024年以来，生成式 AI在各行业的应用不断落地，越来越多的企业积极利用大模型技术解决商业挑战，并取得了一系列成果 。然而，不同应用场景对软件和 AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加 AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有 AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和 AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。 在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IoT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来 IoT市场的状态。 此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮。其开放的标准、完全开源带来的飞速生态发展及免费授权的指令集得到了全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕 RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础RISC-V ISA、内核 IP到开发环境和软件工具，都在推动 RISC-V生态的进一步扩大。报告期内，采用 RISC-V架构产品的出货量持续增加，其产业生态正在不断完善，而 AIoT时代碎片化的需求也将为 RISC-V带来更多的发展机遇。 2024年，AIGC技术发展迅猛，大模型的处理能力取得重大突破，能够更好地理解和生成复杂内容，推动各行业的数字化和智能化进入新的阶段。 以乐鑫与豆包的合作为例，乐鑫提供一站式 Turnkey解决方案，通过 Wi-Fi传输接入云端智能体服务，为传统行业注入智能化能力。相比市场上仍停留在简单问答交互的产品，基于豆包AIGC等大模型的智能硬件产品在理解用户意图、精准反馈需求方面更加智能化和人性化，能够根据用户行为偏好自我学习和进化，从而提供更加个性化的服务和体验。 此外，乐鑫凭借丰富的开源资源和活跃的技术社区，为人工智能模型的优化与训练提供了大量高质量学习资料。客户可借助 GitHub Copilot等智能开发工具，实现高效的代码开发，进一步提升开发效率，加速智能物联网产品的落地，持续推动物联网长尾市场的发展。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2、 报告期内获得的研发成果 随着公司发展，公司芯片产品已从 Wi-Fi MCU这一细分领域扩展 AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖 AI和 RISC-V 处理器，“连接”涵盖以 Wi-Fi、蓝牙以及 Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。 本报告期内相关研发成果如下： （1）硬件方面 目前公司的 Wi-Fi产品已涵盖 Wi-Fi 4和 Wi-Fi 6技术。Wi-Fi 6技术能够通过 OFDMA支持现有 2.4GHz和 5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用。 2024年 1月，公司发布 ESP32-C61 SoC，集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE)，支持Matter，具备优化的外设、强化的连接性能和更大的存储选项。同时，ESP32-C61支持目标唤醒时间 (Target Wake Time, TWT) 功能，适用于构建由电池供电，具有长久续航能力的超低功耗物联网设备，在性能方面带来了显著的提升。 ESP32-H4是报告期内新发布的芯片，继 ESP32-H2后进一步丰富了公司的 802.15.4和Bluetooth LE产品矩阵。这款融合了 802.15.4和 Bluetooth 5.4 (LE)技术的新一代 SoC在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，能够满足市场对低功耗无线设备日益增长的需求。该芯片是乐鑫针对低功耗蓝牙市场推出的一款重要芯片，引入了低功耗蓝牙音频（LE Audio，BIS和 CIS）、寻向功能 （Direction Finding，AoA和 AoD）、亚速率连接 (Connection Subrating) 、以及带响应的周期性广播 (PAwR) 等增强功能。ESP32-H4在无线连接功能的显著升级、功耗的优化，以及双核 CPU的加持，使其可以实现一些复杂的物联网应用场景，例如可穿戴设备、医疗设备、低功耗蓝牙音频、低功耗传感器等应用。 （2）操作系统 公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架 ESP-IDF，报告期内进行了 23次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司 2015年后发布的全系列 SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。 除了原生的自带操作系统的开发框架 ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如 NuttX、Zephyr、小米 Vela、开源鸿蒙等。 （3）LLM应用方案 AI编程、智能客服、AI办公等应用场景的落地通常依赖强大的云计算资源，而将其扩展到端侧设备需要克服计算能力、延时和功耗等众多挑战。暨火山引擎 2024冬季 FORCE原动力大会宣布与乐鑫、ToyCity、Folotoy及魂伴科技联合发布 AI+ 硬件智跃计划之后，乐鑫上线了 AI大模型解决方案，携手字节跳动旗下豆包大模型，为用户提供端侧调用云端 LLM大模型的物联网应用方案。 此外，公司仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。 报告期内获得的知识产权列表 截止 2024年 12月底，公司累计获得授权专利及软件著作权 201项。其中发明专利 98项，实用新型专利 31项，外观设计专利 11项，美国专利 35项；公司已登记软件著作权 26项。报告期内，公司新申请境内发明专利 17项，获得境内发明专利批准 9项；新提交境外专利申请共 11项，获得境外专利 7项。
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