[年报]康强电子(002119):2024年年度报告
原标题:康强电子:2024年年度报告 2025年3月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人叶骥、主管会计工作负责人殷夏容及会计机构负责人（会计主管人员）殷夏容声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、行业预测等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请注意！ 1、行业与市场波动的风险 公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。 2、主要原材料价格波动的风险 公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，占公司产品原材料成本比例较高，如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避原材料价格波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。 3、汇率波动的风险 公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅波动，将影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。 4、人才技术资源缺失的风险 随着公司规模的扩张和业务的拓展，可能存在管理人才和专业人才储备与公司发展需求不能很好匹配，高素质人才紧缺风险。公司大力完善人力资源管理体系建设，建立完善、高效、灵活的人才培养和管理机制。公司将采取多方面举措，加大对人才的引进、培养和优化配置方面的投入，为公司的持续性发展提供人才保障。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 375,284,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 30 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 45 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 48 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 67 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 73 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 74 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 75 备查文件目录 1、载有负责人叶骥先生、主管会计工作负责人殷夏容女士、会计机构负责人殷夏容女士签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章，中国注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本的原稿。 4、载有公司董事长签名的公司2024年年度报告文本。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 其他原因
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业基本情况 报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行 业和半导体封装测试事业的发展情况息息相关。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产 业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合 国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，其中国内的几家封装测试企业已进入全球封装测试企业前十强。 根据WSTS发布的数据，2024年世界半导体产业营业收入为6268.69亿美元，和前一年度相比增长19%。半导体封装材料行业在2024年表现出开始复苏的迹象，半导体封装材料从2023年的低迷到2024年开始复苏，产业链各个细分领域 上升速度快慢差异还比较大。近两年半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，封测业内部结构向高端迈进，先进 封装展现出比传统封装更强的复苏劲头。 （二）公司所处行业发展趋势 目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统 产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已经成长 为最大的半导体市场，但从我国集成电路进出口数据来看，我国半导体产业市场潜力巨大。在国家鼓励半导体材料国产 化的政策导向下，半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局， 推进中国半导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿低端替代份额提高往高端产品逐步突破的方式展开。随着我国 封测产业规模不断扩大，国内三家封测龙头企业均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料 国产化政策的影响下，给国内半导体材料企业带来发展机遇。今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的 同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向 发展，先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，人 工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。 （三）公司所处行业地位 据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子 2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来 我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐 步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产 品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌 OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得 国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头 制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。 （四）公司所处行业支持政策 为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展 若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发 展推进纲要》（以下简称《纲要》)；2015年 6月国务院印发了《中国制造 2025》发展战略规划（以下简称《规划》）， 随着《纲要》、《规划》、《意见》的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进对集成电路设计 企业和软件企业“两免三减半”的所得税优惠政策的提出，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。2020年8月， 国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政 市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升 产业创新能力和发展质量提供了保障。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司从事的主要业务 公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。 公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要产品及用途介绍 1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部 电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导 体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架由冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包 括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。 2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体 器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。 3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。 4、高精密模具：公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核 工业格架条带级进模具等模具产品及零件。 （三）经营模式 1、研发模式 公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业 协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后 工作站，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖。公司与上下游企业紧密 合作，坚持以自主研发为主，开发出一批适合市场需求及符合行业发展趋势的新产品。公司在实践中培养了一大批研发、 工艺技术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。 2、采购模式 公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，根据订单及各部门物 料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，采购部运用 ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询价或竞 价招标，确定最终供应商。 3、生产模式 计划，结合库存情况，制定生产计划，安排生产。 4、销售模式 公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的 广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，同时通过了多家国际知名 半导体企业的认证。 （四）市场地位 据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子 2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体 行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来 我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐 步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产 品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌 OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得 国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头 制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。 三、核心竞争力分析 公司专业从事引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，公司一直坚持走自主创新道路，现已发展成 为半导体封装材料细分行业的龙头企业。随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域 的广泛应用，半导体行业展现了更为广阔的市场空间，公司将大力推进系统创新、技术创新、管理创新，不断提升产品 附加值，创造良好经济效益。公司在研发与技术、节能减排、人才和经验、市场和客户、组织成本、品牌等方面形成了 较强的竞争力和抗风险能力，具体内容如下： 1、研发与技术方面 公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。公司 建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人员 153人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大科技 “02专项”课题。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信 息行业创新企业。截至报告期末，公司共拥有发明专利 52项，实用新型专利 99项，公司主导产品是半导体封装材料， 包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术： 引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、 电机高速冲压模具的设计与研发能力，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。 键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司 已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。 公司在进一步加大技术创新力度的同时积极推动产品安规全球化认证，不断提高产品质量、提升公司的技术竞争优 势。 2、节能减排方面 公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核，实施清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线回用率已达80%以上， 废水、废气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。 3、人才和经验方面 公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、 金丝熔炼、热处理、金丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品技术研发、稳定 生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。 4、市场和客户优势 公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝 等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力度，促进公司可持续发 展。 5、组织成本方面 和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳动力成本、交货期等方面有相对优势， 除引进关键设备外，公司大部分设备自主开发研制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与国内同 行比较，公司产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、供货条件和供应保障。 6、品牌优势 公司作为国内知名的半导体封装材料引线框架、键合丝提供商，注重技术研发和服务，在半导体封装材料细分行业 占有一席之地。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要半导体 封装测试企业所认同。 四、主营业务分析 1、概述 2024年度，凭借“稳定现有客户，积极开拓新客户”，“快速响应，及时交付”，“专案改善，降本增效”等有效 举措，公司深耕主业，不断挖掘自身优势资源，灵活应对各项市场挑战。报告期内公司实现营业总收入19.65亿元，较 上年度上升10.38%；归属上市公司股东的净利润8,318.97万元，较上年度上升3.24%，被宁波市企业联合会、宁波市 企业家协会、宁波市工业经济联合会评为宁波市制造业百强企业第 81位。 （1）深耕主业，技术创新驱动高质量增长 2024年，公司坚持深耕主业，致力于将引线框架业务做大做强。引线框架业务是公司的根基和核心主业，也是公司 利润的主要来源。2024年公司冲压引线框架新增客户约60家，蚀刻引线框架新增客户约40家，冲压、蚀刻引线框架销 售额均实现了超过两位数的增长，高于行业平均增长水平。创新是公司长远、持久发展的不竭动力。公司坚持以客户需 求和市场演进为导向，不断对工艺和流程进行创新。冲压框架事业部TOLX系列产品，从无到有全系列自主开发；蚀刻框 架事业部研发团队报告期内集中攻关的LQFP框架高脚位数产品样品已通过客户认证；键合丝事业部自主研发的绝缘键合 丝，已初步确定了生产工艺流程。 （2）丰富产品线，分散市场波动风险 2024年公司继续坚定执行大力进军功率半导体领域、饱和式开发功率产品的市场战略。凭借这一战略的有效实施， 公司功率类引线框架业务取得了显著成绩。2024年功率类引线框架销售额达到3.63亿元，同比2023年增长32%，其中 片式工艺功率产品实现了规模化量产，年产值高达1.3亿，同比2023年增长90%。功率类引线框架的强劲增幅，成为了 推动冲压引线框架销量增长的主要动力，有效地缓解了消费电子市场需求疲软所带来的不利影响。 （3）推动环评指标获批，激活发展潜能 公司年产2000亿只高性能高密度引线框架生产线技改项目于报告期内获宁波市生态环境局正式批准，同时电镀废水 达标排放指标也获得主管部门批准提高，核定的排放总量从之前的每年158,000吨提高到406,180吨，这一进展有效解 决了公司未来几年的产能扩张和质量提升过程中可能遇到的环保合规问题及用排水量指标限制问题。 （4）重视行业标准创建，子公司两项团体标准成功获批 公司始终致力于推动技术创新与标准化建设，2022年公司牵头制定并发布了《半导体集成电路小外形封装引线框架》 “品字标浙江制造”团体标准，为区域内相关产业的技术提升提供了重要支撑。公司还牵头制定了电子行业标准《集成 电路蚀刻型引线框架》，该标准已通过专家评审，等待最终批准发布。2024年12月，由宁波康迪普瑞模具技术有限公 司牵头起草，公司与上海核工院、中核包头核燃料元件股份有限公司、上海交通大学等多家科研院所、企业共同参与制 定的《集成电路引线框架级进模技术规范》、《核燃料格架条带级进模技术规范》两项团体标准获得中国模具工业协会 批准发布，于2025年1月6日开始正式实施。 （5）持续强化成本控制，全面推进降本增效 公司持续强化成本控制，全面推进降本增效，在不确定的市场环境下，积极把握可以控制的因素。优化采购、财务、 损耗成本控制措施，各个方面努力降低成本，把降本增效的各项措施落实到实际行动上，比如在采购成本控制方面，通 过调整原材料采购数量的比例，多次与供应商沟通、谈判降低原材料成本；在财务成本控制方面，公司与银行积极沟通， 争取到了较低的贷款利率，降低融资成本，提高资金使用效率。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 键合丝库存量较上年末减少，主要系本期销量下降，备货减少；电极丝库存量较上年末增加，主要系期末销售订单增加， 备货增加；报告期整套模具及模具备件销量较上年度减少，主要系客户需求减少所致。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业和产品分类 行业和产品分类 单位：元
本年度营业成本构成项目包括引线框架、键合丝、电极丝、模具及配件产品成本和其他业务成本，与上年口径相同。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
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