[年报]聚辰股份(688123):聚辰股份2024年年度报告
原标题:聚辰股份:聚辰股份2024年年度报告 2024年年度报告 二〇二五年三月二十五日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第三届董事会第四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2024年12月31日的总股本157,718,544股测算，本次利润分配预计分配现金红利47,315,563.20元（含税）；根据《上市公司股份回购规则》，经2024年第一次临时股东大会批准，公司2024年度以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额为81,817,427.66元。综上，公司预计2024年度现金分红和股份回购总额合计129,132,990.86元，占公司2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为44.49%。 如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ....................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................... 13 第四节 公司治理 .................................................................. 48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 .............................................. 73 第六节 重要事项 .................................................................. 81 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................ 98 第八节 优先股相关情况 ........................................................... 107 第九节 债券相关情况 ............................................................. 108 第十节 财务报告 ................................................................. 109
第一节 释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
（一）公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况
□适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 近年来，公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上，不断加强对新产品和新技术的研究和开发，并在壮大研发人员队伍的同时，针对核心技术人员和研发骨干实施 2021年限制性股票激励计划、2022年限制性股票激励计划及 2023年限制性股票激励计划，进一步调动研发人员的积极性，有效提升了研发投入的转化率，较好完成了各项新产品和新技术的规划布局，其中公司着力开发的新一代 EEPROM产品、A1等级的汽车级 EEPROM产品以及配套 DDR5内存模组的 SPD产品等均已占据在相关领域的先发优势并实现在细分市场的国际或国内领先地位。2022年度、2023年度及 2024年度，公司的研发投入分别为 13,402.68万元、16,080.73万元及 17,560.96万元，占当期营业收入的比例分别为 13.67%、22.86%及 17.08%，各期研发支出主要包括工资薪金、股份支付、制版费、物料消耗费等，并全部于当期费用化。 基于持续的自主创新和技术研发，公司及时把握DDR内存模组换代升级以及汽车级EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，积极顺应下游客户需求并快速做出响应，形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度，公司应用于 DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品于 2021年第四季度起大批量供货，已成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。近三年来，受下游应用市场和宏观经济波动的影响，公司各主要产品的市场销售情况呈现一定程度上的分化，产品销售结构存在较大幅度变动。2022年度、2023年度及 2024年度，公司分别实现营业收入 98,043.28万元、70,347.65万元及 102,827.75万元，各期归属于上市公司股东的净利润分别为 35,376.31万元、10,035.79万元及 29,026.95万元，扣除非经常性损益的净利润分别为 39,276.99万元、8,830.25万元及 26,391.62万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 （一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 （二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 （三）境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 鉴于公司供应商、客户以及核心技术人员的相关信息属于商业秘密或商业敏感信息，公开披露可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益，公司已就前述信息履行豁免披露程序，对供应商和客户的名称进行隐名披露处理，对向前五名客户的具体销售情况以及核心技术人员的具体薪酬等信息进行豁免披露处理。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 进入 2024年以来，公司持续进行技术升级和产品线完善，并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，在实现工业级 EEPROM和音圈马达驱动芯片产品线成功迭代的同时，推动 SPD、汽车级 EEPROM以及 NOR Flash业务高速成长，逐步建立起了符合自身发展规划的产品和业务布局，为保障企业未来长足发展奠定了良好基础。报告期内，公司累计实现营业收入 102,827.75万元，同比增长 46.17%，创历史同期最好成绩。随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及公司在汽车电子、工业控制等高附加值市场逐步积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源，公司 SPD及应用于汽车电子、工业控制等领域的 EEPROM产品出货量快速提升，有力改善了公司产品销售结构，企业盈利能力得到显著增强。报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润 29,026.95万元，同比增长 189.23%；扣除非经常性损益的净利润为 26,391.62万元，同比增长 198.88%。 （一）存储类芯片业务 1、配套 DDR5内存模组的 SPD等产品 公司自 DDR2世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4内存模组的系列 SPD产品，为业内少数拥有完整 SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的 DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代 DDR5内存模组的 SPD产品，主要应用于个人电脑及服务器领域的 UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。报告期内，随着 DDR5内存模组渗透率的持续提升，以及下游内存模组厂商库存水位的改善，公司配套 DDR5内存模组的 SPD产品的销量较上年同期实现大幅度增长，成为公司业绩增长的重要驱动力。作为全球领先的 SPD产品供应商，个人电脑与服务器行业的发展情况与公司 SPD业务紧密相关。受益于 Windows 11以及 AI PC等推动的换机周期，自 2024年第二季度起，全球个人电脑出货量连续三个季度实现环比增长，回暖趋势明显；此外，随着全球数字化进程的持续推进，大数据、云计算、人工智能等新兴数字产业蓬勃发展，全球数据总量呈现爆发式增长，数据加速向云端迁移，服务器作为算力承载的关键基础设施，其全球出货量重新回归增长轨道。个人电脑和服务器市场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升，有望为公司 SPD业务的扩张创造更大的空间。 2、EEPROM产品 （1）工业级 EEPROM产品 公司的工业级 EEPROM产品目前已覆盖了智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分应用领域占据了领先地位，获得了较高的市场份额。报告期内，受益于下游终端应用市场需求逐步回暖，以及公司进一步加强对新一代 EEPROM产品的推广、销售及综合服务力度，公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板等细分市场的 EEPROM产品销量实现稳健增长；与此同时，随着产品性能与技术水平逐步获得客户端的认可，公司应用于工业控制领域的高可靠性 EEPROM产品出货量实现高速增长，带动公司工业级 EEPROM产品的销量和收入较上年同期保持较快速增长水平。未来，公司将基于长期积累的技术储备和研发经验，从容量、尺寸、性能、安全性等各个维度顺应市场需求和新技术发展趋势，时刻把握市场变化带来的发展机遇，提升行业技术及产品更新迭代的应对能力，并进一步研发可靠性更高、读写速度更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的更新一代产品，巩固在工业级 EEPROM市场的领先地位。 （2）汽车级 EEPROM产品 作为国内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有 A1及以下等级的全系列汽车级 EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。随着汽车级 EEPROM芯片供应短缺的局面大幅缓解，境外竞争对手产品供应的稳定性已恢复至正常水平。在全球汽车级EEPROM市场竞争日益激烈的背景下，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力，已初步形成了较为完整的应用产品线，并逐步积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。报告期内，公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本等海外重点市场的拓展，汽车级 EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1供应商，产品的销量和收入较上年同期实现高速增长，并加速向汽车核心部件应用领域渗透。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，有望进一步带动汽车级 EEPROM市场规模增长。未来，公司将敏锐把握产业发展动向，持续进行技术升级以及产品迭代，进一步完善在汽车级 EEPROM领域的技术积累和产品布局，以覆盖更为广阔的市场需求。 3、NOR Flash产品 为完善公司在非易失性存储芯片市场的布局，拓宽企业的业绩成长空间，公司成功开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash产品，已实现向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等应用市场大规模供货，并积极向汽车电子、工业控制等更高附加值的市场拓展。报告期内，公司不断完善在 NORD工艺结构下的 NOR Flash产品布局，覆盖 512Kb-32Mb容量的 NOR Flash产品已实现大批量出货，其中 512Kb-8Mb容量的 NOR Flash产品通过第三方权威机构的 AEC-Q100 Grade 1车规电子可靠性试验验证；覆盖 64Mb-128Mb容量的 NOR Flash产品已成功完成流片，并提供给合作伙伴进行测试验证；覆盖更高容量的 NOR Flash产品也已完成立项，正在进行电路设计开发。相较于同行业公司普遍采用的 ETOX工艺和 SONOS工艺，公司基于 NORD工艺平台开发的 NOR Flash产品在具备高可靠性和宽温度适应能力的同时，芯片面积显著低于国内外化和便携化提供了最大限度的设计自由。未来，公司将持续从工艺制程和容量维度实现技术和产品迭代，在保障产品质量可靠和性能优异的前提下，为客户提供更具性价比的产品，并依托技术水平与客户资源优势，不断提升在 NOR Flash领域的市场份额和品牌影响力。 （二）音圈马达驱动芯片业务 公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业，来自开环类音圈马达驱动芯片的收入目前为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。 报告期内，随着全球智能手机市场需求逐步回暖，以及公司加强对新一代 1.2V/1.8V逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片、开环音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一产品的推广力度，并不断提升对重点客户销售及技术服务水平，公司开环类音圈马达驱动芯片产品的出货量较上年同期实现快速增长，终端客户覆盖除苹果品牌外的主要智能手机厂商。在整体控制性能更佳的闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片领域，公司多个规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰智能手机，并已实现向部分客户群体小批量供货。未来，公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，采用更加先进的工艺与更加优化的设计，进行持续的技术升级和产品线完善，在为客户提供性能更优、性价比更高的更新一代开环类产品，巩固开环类音圈马达驱动芯片市场地位的同时，公司将依托在 EEPROM和开环类音圈马达驱动芯片领域的客户资源优势，进一步向闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片等更高附加值的领域拓展。 （三）智能卡芯片业务 公司基于在 EEPROM / NOR Flash领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM业务向应用端进行延伸，开发了系列智能卡芯片产品。报告期内，受下游应用市场需求紧缩影响，公司来自智能卡芯片产品的收入有所下滑。为减轻下游应用市场波动对智能卡芯片业务带来的风险，未来公司将进一步加强对供应链管理、新零售、身份识别、智能表计、交通管理等重点市场的拓展力度，着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，同时加大对非接触式 CPU卡芯片、高频 RFID芯片等新产品的市场拓展力度，并重点开发新一代非接触/接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID标签芯片以及超高频 RFID标签芯片产品，不断提高产品的竞争力和附加值，拓宽智能卡芯片业务的成长空间。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务和主要产品 （1）主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的 研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱 动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电 子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）存储类芯片 1）配套 DDR5内存模组的 SPD等产品 DDR5内存模组指第 5代双倍数据速率同步动态随机存取内存，较 DDR4内存模组具有速度 更快、功耗更低、带宽更高等优势，并已于 2021年第四季度正式商用。根据 JEDEC的内存标准 规范，在 DDR5世代，应用于个人电脑和服务器领域的 UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、 SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组每根需要配置 1颗 SPD芯片。 公司为业内少数拥有完整 SPD产品组合和技术储备的企业，自 DDR2世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4内存模组的系列 SPD产品。针对最新的 DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代 DDR5内存模组（主要包括 UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等）的 SPD产品，该产品内置 8Kb SPD EEPROM，用于存储内2 3 存模组的相关信息以及内存颗粒和相关器件的配置参数，并集成了 I C/I C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为 DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。 EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要 修改的数据，通常可确保 100年 100万次擦写，容量范围介于 1Kb-2Mb之间。EEPROM按照应 用领域可划分为工业级 EEPROM和汽车级 EEPROM，其中工业级 EEPROM主要应用于智能手 机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等 领域；汽车级 EEPROM则具备更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，在汽车智能 座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车的三电系统等领域中得到了广泛的应用。 公司为全球领先的 EEPROM芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级 EEPROM产品和汽车级 EEPROM产品研发设计能力的企业之一，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司的 EEPROM产品线2 主要包括 I C、SPI和 Microwire等标准接口的系列 EEPROM产品，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400万次，数据存储时间最长可达 200年，被评为 2013-2019年期间上海名牌产品，部分规格型号的EEPROM产品于 2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。 3）NOR Flash产品 NOR Flash与 EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash主要用于中低容量的代码和数据存储，通常可确保 20年 10万次擦写，容量范围介于 512Kb-2Gb之间，广泛应用于 AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、TWS蓝牙耳机、电子烟等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。 公司基于 NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash产品，产品容量覆盖 512Kb-128Mb容量区间，其中 512Kb-32Mb容量的 NOR Flash产品已实现大批量出货，64Mb-128Mb的 NOR Flash产品已成功完成流片，512Kb-8Mb容量的 NOR Flash产品已通过第三方权威机构的 AEC-Q100 Grade 1车规电子可靠性试验验证。相较于市场同类产品，公司开发的 NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从 10万次水平提升到 20万次以上，数据保持时间超过 50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业内领先水平。 （2）音圈马达驱动芯片 音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。 公司开发的系列开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、体积小等优点，部分规格型号的产品分别于 2019年和 2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在 EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，公司开发的闭环和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，部分规格型号的产品已实现小批量出货。 （3）智能卡芯片 智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称 IC卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM、NOR Flash），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。 公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM / NOR Flash技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括 CPU卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID系列、NFC Tag系列和 Reader系列，主要产品包括双界面 CPU卡芯片、非接触式/接触式 CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码（二）主要经营模式 公司主要经营模式为典型的 Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计 和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再 通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示： （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）公司所处行业 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 （2）集成电路设计行业发展情况 集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会的报告，2023年中国集成电路设计业销售额为 5,470.7亿元，同比增长 6.1%，保持平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从 2016年的 37.93%上升到 2023年的 44.56%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。 （3）集成电路设计行业的技术壁垒 集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通用型芯片还需要能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致电子产品出现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产品的可靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）存储类芯片行业竞争格局与公司的市场地位 1）DDR5 SPD产品的行业竞争格局与公司的市场地位 公司自 DDR2世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4内存模组的系列 SPD产品，并与部分下游内存模组厂商形成了良好的业务合作关系。随着新一代 DDR5内存技术于 2021年第四季度正式商用，作为业内少数拥有完整 SPD产品组合和技术储备的供应商，公司及时把握内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，与澜起科技合作开发配套 DDR5内存模组的 SPD产品，下游客户已覆盖行业主要内存模组厂商。报告期内，全球市场上的 DDR5 SPD供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（Renesas Electronic），目前公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。 2）EEPROM产品的行业竞争格局与公司的市场地位 全球市场上的 EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（ST Microelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC,Inc.）等。在工业级 EEPROM竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级 EEPROM竞争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；作为境内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司现已拥有 A1及以下等级的全系列汽车级 EEPROM产品，并将进一步开发满足不同等级的 ISO26262功能安全标准的汽车级 EEPROM产品，但公司汽车级 EEPROM业务的整体规模和市场份额目前与境外竞争对手尚存在一定差距。 3）NOR Flash产品的行业竞争格局与公司的市场地位 NOR Flash芯片设计企业相对集中，前五大 NOR Flash芯片设计企业占据逾 90%的市场份额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash市场，产能或让位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于 DRAM和 NAND Flash业务，兆易创新、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。相较于市场同类产品，公司研发的中低容量 NOR Flash产品系全面依照车规标准设计，实现了高可靠性、宽温环境适应能力等产品性能的差异化，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，现已批量向部分下游应用市场和客户群体供货。但作为 NOR Flash领域的新进入者，目前公司 NOR Flash产品的市场份额较小，在产品布局、业务推广等方面尚有较大提升空间。 （2）音圈马达驱动芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位 全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括韩国动运（DONGWOON）、旭化成（AKM）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、瑞萨电子（Renesas Electronic）、艾为电子等。在开环类音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括公司和韩国动运，公司已逐步建立起了技术优势和品牌认知度；生产闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括旭化成、韩国动运、罗姆半导体、瑞萨电子、艾为电子等，公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端及旗舰智能手机的市场需求，并于报告期内实现向部分客户小批量供货。 （3）智能卡芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位 相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、复旦微电及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、复旦微电及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心技术具体如下：
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