[年报]华岭股份(430139):2024年年度报告
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时间：2025年03月25日 03:26:11 中财网 |
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原标题: 华岭股份:2024年年度报告
上海华岭集成电路技术股份有限公司
Sino IC Technology Co.,Ltd.
年度报告
2024
公司年度大事记
公司年度大事记
| | | 2024年3月，公司荣获上海市大型科学
仪器设施共享服务“共享服务优秀管理单
位”。 |
2024年上半年，公司全资子公司上海
华岭申瓷集成电路有限责任公司正式竣工
投产。目录
第一节 重要提示、目录和释义 ............................................... 4 第二节 公司概况 ........................................................... 6 第三节 会计数据和财务指标 ................................................. 8 第四节 管理层讨论与分析 .................................................. 11 第五节 重大事件 .......................................................... 31 第六节 股份变动及股东情况 ................................................ 36 第七节 融资与利润分配情况 ................................................ 39 第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况 ................................ 42 第九节 行业信息 .......................................................... 48 第十节 公司治理、内部控制和投资者保护 .................................... 56 第十一节 财务会计报告 .................................................... 63 第十二节 备查文件目录 ................................................... 136
第一节 重要提示、目录和释义
【声明】
公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对
其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
公司负责人施瑾、主管会计工作负责人鲁蓓丽及会计机构负责人（会计主管人员）鲁蓓丽保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见的审计报告。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应
对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
| 事项 | 是或否 | | 是否存在公司董事、监事、高级管理人员对年度报告内容存在异议或无法保证其真
实、准确、完整 | □是 √否 | | 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 | □是 √否 | | 是否存在未按要求披露的事项 | √是 □否 |
1、 未按要求披露的事项及原因
公司主要客户及主要供应商除上海 复旦微电子集团股份有限公司外与公司并无关联关系，但因为
商业机密的原因，公司申请豁免披露客户全称。
【重大风险提示】
1、 是否存在退市风险
□是 √否
2、 本期重大风险是否发生重大变化
□是 √否
公司在本报告“第四节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分分析了公司的重大风险因素,敬请投资者注意阅读。
释义
| 释义项目 | | 释义 | | 年报、年度报告 | 指 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 2024 年
年度报告 | | 华岭股份、本公司、公司 | 指 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | | 复旦微电子 | 指 | 上海复旦微电子集团股份有限公司,华岭股份
控股股东 | | 北交所 | 指 | 北京证券交易所 | | 中信建投 | 指 | 中信建投证券股份有限公司 | | 董事会 | 指 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司董事会 | | 监事会 | 指 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司监事会 | | 股东大会 | 指 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司股东大
会 | | 《公司章程》 | 指 | 《上海华岭集成电路技术股份有限公司公司
章程》 | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 | | 报告期 | 指 | 2024年1月1日至2024年12月31日 | | 集成电路、IC、芯片 | 指 | 集成电路(IntegratedCircuit,简称 IC,俗称
芯片)是在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、
扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极
管、晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,
以完成某一特定逻辑功能,达成预先设定好的
电路功能要求的电路系统 | | 晶圆、wafer | 指 | 将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆
片,即是晶圆(wafer),或硅晶圆 | | CNAS国家实验室认可 | 指 | 中国国家合格评定委员会,简称 CNAS,是中国
政府授权的权威机构,该机构对检测/校准实
验室和检查机构有能力完成特定任务作出正
式承认的程序称为 CNAS 国家实验室认可。通
过认可的实验室出具的检测报告可以加盖中
国国家合格评定委员会(CNAS)和国际实验室
认可合作组织(ILAC)的印章,所出具的数据国
际互认 | | CIS | 指 | CMOS Image Sensor 的缩写,即互补金属氧化
物半导体图像传感器 | | SoC | 指 | System on Chip的缩写，系统级芯片，也称片
上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中
包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 |
第二节 公司概况
一、 基本信息
| 证券简称 | 华岭股份 | | 证券代码 | 430139 | | 公司中文全称 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | | 英文名称及缩写 | Sino IC Technology Co.,Ltd. | | | Sino IC | | 法定代表人 | 施瑾 |
二、 联系方式
| 董事会秘书姓名 | 王思源 | | 联系地址 | 中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼6楼 | | 电话 | 021-50278218 | | 传真 | 021-50278219 | | 董秘邮箱 | [email protected] | | 公司网址 | http://www.sinoictest.com.cn | | 办公地址 | 中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼 | | 邮政编码 | 201203 | | 公司邮箱 | [email protected] |
三、 信息披露及备置地点
| 公司年度报告 | 2024年年度报告 | | 公司披露年度报告的证券交易所网
站 | www.bse.cn | | 公司披露年度报告的媒体名称及网
址 | 证券时报网（www.stcn.com） | | 公司年度报告备置地 | 公司董事会办公室 |
四、 企业信息
| 公司股票上市交易所 | 北京证券交易所 | | 上市时间 | 2022年10月28日 | | 行业分类 | 制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（39）-电
子器件制造（396）-集成电路制造（3963） | | 主要产品与服务项目 | 晶圆测试、IC成品测试、测试验证分析、测试技术研究、程序
开发、自有设备租赁 | | 普通股总股本（股） | 269,507,392 | | 优先股总股本（股） | 0 | | 控股股东 | 控股股东为上海复旦微电子集团股份有限公司 | | 实际控制人及其一致行动人 | 无实际控制人 |
五、 注册变更情况
√适用 □不适用
六、 中介机构
| 公司聘请的会计师事
务所 | 名称 | 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) | | | 办公地址 | 北京市东城区东长安街1号东方广场安永大楼16层 | | | 签字会计师姓名 | 刘倩、刘李文 | | 报告期内履行持续督
导职责的保荐机构 | 名称 | 中信建投证券股份有限公司 | | | 办公地址 | 北京市朝阳区景辉街16号院1号楼 | | | 保荐代表人姓名 | 刘劭谦、黎江 | | | 持续督导的期间 | 2022年10月28日 - 2025年12月31日 |
七、 自愿披露
□适用 √不适用
八、 报告期后更新情况
□适用 √不适用
第三节 会计数据和财务指标
一、 盈利能力
单位：元
| | 2024年 | 2023年 | 本年比上年
增减% | 2022年 | | 营业收入 | 276,275,552.00 | 315,489,626.61 | -12.43% | 275,493,855.32 | | 毛利率% | 22.01% | 51.12% | - | 49.71% | | 归属于上市公司股东的净利
润 | -14,983,228.99 | 74,862,558.72 | -120.01% | 69,867,260.95 | | 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益后的净利润 | -42,025,617.43 | 53,299,768.30 | -178.85% | 49,834,492.21 | | 加权平均净资产收益率%（依
据归属于上市公司股东的净
利润计算） | -1.34% | 7.00% | - | 11.32% | | 加权平均净资产收益率%（依
据归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益后的净利润
计算） | -3.77% | 4.98% | - | 8.07% | | 基本每股收益 | -0.06 | 0.28 | -121.43% | 0.30 |
二、 营运情况
单位：元
| | 2024年末 | 2023年末 | 本年末比
上年末增
减% | 2022年末 | | 资产总计 | 1,317,390,545.48 | 1,319,631,808.63 | -0.17% | 1,145,466,709.61 | | 负债总计 | 217,708,519.43 | 203,950,156.01 | 6.75% | 117,612,215.71 | | 归属于上市公司股东的净
资产 | 1,099,682,026.05 | 1,115,681,652.62 | -1.43% | 1,027,854,493.90 | | 归属于上市公司股东的每
股净资产 | 4.08 | 4.18 | -2.39% | 3.85 | | 资产负债率%（母公司） | 4.90% | 6.65% | - | 9.48% | | 资产负债率%（合并） | 16.53% | 15.46% | - | 10.27% | | 流动比率 | 5.10 | 2.25 | 126.67% | 6.47 | | | 2024年 | 2023年 | 本年比上
年增减% | 2022年 | | 利息保障倍数 | -22.50 | 59.67 | - | 45.85 | | 经营活动产生的现金流量 | 143,881,334.26 | 172,368,356.89 | -16.53% | 148,227,008.38 | | 净额 | | | | | | 应收账款周转率 | 3.35 | 4.47 | - | 4.87 | | 存货周转率 | 24.73 | 26.58 | - | 77.13 | | 总资产增长率% | -0.17% | 15.20% | - | 105.87% | | 营业收入增长率% | -12.43% | 14.52% | - | -3.14% | | 净利润增长率% | -120.01% | 7.15% | - | -22.48% |
三、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
四、 与业绩预告/业绩快报中披露的财务数据差异
√适用 □不适用
公司已于2025年2月26日在北京证券交易所指定披露平台（http://www.bse.cn）上披露《2024
年年度业绩快报公告》（公告编号：2025-002）。
净利润由-14,880,328.37元调整为 -14,983,228.99元（经审计），减少了102,900.62元；归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润由-41,922,716.81 元调整为-42,025,617.43 元（经审
计），减少102,900.62元；加权平均净资产收益率由-1.33%调整为-1.34%（经审计），减少了0.01%；
加权平均净资产收益率（扣非后）由-3.76%调整为-3.77%（经审计），减少了 0.01%；总资产由
1,317,457,637.08元调整为1,317,390,545.48元（经审计），减少67,091.60元；归属于上市公司股
东的净资产由1,099,784,926.67元，调整为1,099,682,026.05（经审计），减少了102,900.62元。
业绩快报中披露的财务数据与本报告不存在重大差异。
五、 2024年分季度主要财务数据
单位：元
| 项目 | 第一季度
（1-3月份） | 第二季度
（4-6月份） | 第三季度
（7-9月份） | 第四季度
（10-12月份） | | 营业收入 | 64,091,038.67 | 65,683,787.81 | 60,702,673.13 | 85,798,052.39 | | 归属于上市公司股东
的净利润 | 5,218,334.69 | -8,042,734.04 | -12,359,866.41 | 201,036.77 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
后的净利润 | -686,859.85 | -14,847,573.23 | -14,414,790.12 | -12,076,394.23 |
季度数据与已披露定期报告数据差异说明：
□适用 √不适用
六、 非经常性损益项目和金额
单位：元
| 项目 | 2024年金额 | 2023年金额 | 2022年金额 | 说明 | | 非流动资产处置损益 | 1,258,298.98 | -126,071.82 | 5,053.11 | 报告期内，主要
系处置一台生产
设备产生收益所
致。 | | 计入当期损益的政府
补助 | 29,634,036.18 | 23,832,312.49 | 16,159,816.83 | 报告期内，主要
系研发科技项目
增加的科研政府
补贴所致。 | | 营业外收入 | 3,006.59 | - | 111,322.51 | | | 投资收益 | 919,232.88 | 1,661,748.06 | 397,318.49 | 报告期内，银行
结构性存款理财
产品增加产生的
收益。 | | 其他符合非经常性损
益定义的损益项目 | - | - | 6,126,778.72 | | | 非经常性损益合计 | 31,814,574.63 | 25,367,988.73 | 22,800,289.66 | | | 所得税影响数 | 4,772,186.19 | 3,805,198.31 | 2,767,520.92 | | | 少数股东权益影响额
（税后） | | | | | | 非经常性损益净额 | 27,042,388.44 | 21,562,790.42 | 20,032,768.74 | |
七、 补充财务指标
□适用 √不适用
八、 会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况
(一) 会计数据追溯调整或重述情况
□会计政策变更 □会计差错更正 □其他原因 √不适用
(二) 会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响
□适用 √不适用
第四节 管理层讨论与分析
一、 业务概要
商业模式报告期内变化情况：
公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整
体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬
件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验、
自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证
书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
公司主要采用直销的销售模式，服务主要覆盖集成电路全产业链，客户类型为集成电路设计企业、
制造企业以及封装企业。
报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。
报告期内核心竞争力变化情况：
□适用 √不适用
专精特新等认定情况
√适用 □不适用
| “专精特新”认定 | √国家级 □省（市）级 | | “高新技术企业”认定 | 是 |
二、 经营情况回顾
(一) 经营计划
| 1．拓展市场。持之以恒，集中力量抓“三重”。重点领域：7+X领域（处理器、5G通讯和网络北
斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域）；重点地区：提高长
三角市场（特别是上海地区）、珠三角市场渗透率、发力开拓京津冀和西南市场；重点客户：优质大客
户，在机台资源配置、质量管控、交付时间等优先排序，线上线下，7*24小时提供随时、随地、随心
服务，提升客户体验。根据客户画像，结合市场调研与大数据分析筛选优质潜在客户资源，落实分解
到市场团队，逐一跟进，平台配合，明确客户导入数量和销售收入目标。
2. 加强技术研发。提高技术团队专业能力，以客户为中心，改进新产品评估，新产品导入、工程
测试、量产测试等技术支持流程，集中精力针对未来有量产预期的产品开发，提升产品开发测试能力、
测试设备平台开发能力，缩短新产品开发周期；布局前瞻性测试技术研发，保持市场竞争力。实现量
产的产品要通过优化流程，引入自动化设备提升产能效率。
3. 精细管理、降本增效。重点梳理在测试流程、质量管控、数据分析、成本核算、客户管理，定
价机制等环节存在的问题，改进弱点、打通堵点，逐一优化，最终实现经营管理目标。准确核算成本，
全方位分拆成本，追踪成本源头，找到测试服务全周期成本构成图，制定可改善的措施。以全面成本
核算为基础，根据市场波动、客户分类和不同测试阶段（开发、工程测试、量产等）制定灵活的机时
报价策略。降低维保费用，继续动态跟改进动力设备节能措施落实情况，规范大额采购小额采购管理。
4. 提高数字化建设。数字化建设是公司未来发展的重要驱动力。2025是数据化落地实施年。重
要基础设施建设基本完成，部分数字化项目进入应用阶段。根据应用场景实践，投资升级数字化软 | | 和硬件设施，开发更高效的芯片测试管理系统和大数据分析平台阶段；全面细化数据治理需求、推
动全流程数据采集，覆盖从开发、新产品导入测试过程、到交付的关键节点，确保数据的完整性和
及时性，利用AI进行数据整理、分析、应用，辅助决策。 |
(二) 行业情况
根据中国证监会 2012 年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于“C 制造业–39 计算
机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制
造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、
蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制
作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微
型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可
靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集
成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，
批量生产及设计创新的能力上。
集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设
计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发
各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成
品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的
电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素
造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一
关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。
全球半导体产业经历在人工智能、高效能运算（HPC）、算力需求等新兴领域增长，技术创新、市
场需求、全球经济环境等多种因素的综合推动下，2024年全球半导体市场经历了有史以来最高的销售
额，年销售额首次突破6,000亿美元，据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年全球半导体销售
额达到6,276亿美元，比2023年的5268亿美元增长19.1%。基于AI、数据中心、自动驾驶等全球科技领
域的持续发展，以及当前市场的强劲表现，预计2025年市场将实现两位数增长。在国家政策的支持、
产业技术进步以及AI、汽车电子、工业控制等市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增
长，全年预计为13,205亿元，同比增长7.56%。其中，设计业销售额为6,160.4亿元，同比增长12.61%；
制造业销售额为3,922.1亿元，同比增长1.24%；封装测试业销售额3,122.5亿元，同比增长6.49%。
测试作为贯穿集成电路产业全过程的重要环节，具有从设计、制造到规模应用的枢纽和衔接作用，
也是产业链中最具公共服务属性的环节。集成电路测试领域将继续朝着更高精度、更快速度和更强功
能性的方向发展，主要基于：人工智能、大数据和云计算等技术的融合将为集成电路测试带来新的突
破，AI 辅助的测试系统能够自动优化测试程序，减少人工干预；同时，云计算和大数据技术将支持大
规模并行测试，加快产品上市速度。此外，随着异构集成和 3D 封装技术的发展，测试方法和标准也
将不断更新，以适应新兴的芯片架构和封装形式。专业测试与封测一体厂持续保持合作与竞争并存的
势态，但第三方测试业凭借灵活的服务、专业的测试以及灵活高效的量产资源配置，更好应对日益复
杂芯片的测试挑战和需求，这也为国内第三方测试业的扩张和升级提供了良好的发展机遇。
(三) 财务分析
1. 资产负债结构分析
单位：元
| 项目 | 2024年末 | | 2023年末 | | 变动比例% | | | 金额 | 占总资产的
比重% | 金额 | 占总资产的
比重% | | | 货币资金 | 195,133,726.10 | 14.81% | 232,932,709.88 | 17.65% | -16.23% | | 应收票据 | 18,924,287.94 | 1.44% | 8,440,842.20 | 0.64% | 124.20% | | 应收账款 | 88,347,794.08 | 6.71% | 71,517,381.82 | 5.42% | 23.53% | | 存货 | 8,484,420.90 | 0.64% | 8,939,152.07 | 0.68% | -5.09% | | 投资性房地
产 | | | | | | | 长期股权投
资 | | | | | | | 固定资产 | 858,121,491.76 | 65.14% | 400,907,161.48 | 30.38% | 114.04% | | 在建工程 | 54,039,771.88 | 4.10% | 458,365,690.72 | 34.73% | -88.21% | | 无形资产 | 1,397,764.35 | 0.11% | 194,513.24 | 0.01% | 618.60% | | 商誉 | | | | | | | 短期借款 | | | | | | | 长期借款 | 132,946,285.00 | 10.09% | - | - | - | | 应收款项融
资 | 7,858,897.50 | 0.60% | 34,178,496.29 | 2.59% | -77.01% | | 预付款项 | 297,204.87 | 0.02% | 636,914.97 | 0.05% | -53.34% | | 其他应收款 | 3,924,126.56 | 0.30% | 2,045,218.30 | 0.15% | 91.87% | | 使用权资产 | 12,419,301.48 | 0.94% | 18,418,629.75 | 1.40% | -32.57% | | 其他流动资
产 | 32,750,231.58 | 2.49% | 48,836,950.59 | 3.70% | -32.94% | | 长期待摊费
用 | 15,504,973.70 | 1.18% | 22,011,764.77 | 1.67% | -29.56% | | 递延所得税
资产 | 12,309,109.72 | 0.93% | 4,263,925.73 | 0.32% | 188.68% | | 其他非流动
资产 | 7,877,443.06 | 0.60% | 7,942,456.82 | 0.60% | -0.82% | | 应付账款 | 6,388,398.62 | 0.48% | 6,552,721.10 | 0.50% | -2.51% | | 合同负债 | 798,096.01 | 0.06% | 1,070,561.47 | 0.08% | -25.45% | | 应付职工薪
酬 | 5,306,852.00 | 0.40% | 12,000,000.00 | 0.91% | -55.78% | | 应交税费 | 257,494.77 | 0.02% | 366,798.45 | 0.03% | -29.80% | | 其他应付款 | 25,164,387.85 | 1.91% | 124,311,024.59 | 9.42% | -79.76% | | 一年内到期
的非流动负
债 | 9,834,165.04 | 0.75% | 9,578,681.86 | 0.73% | 2.67% | | 其他流动负
债 | 22,039,785.76 | 1.67% | 26,936,133.69 | 2.04% | -18.18% | | 租赁负债 | 5,901,987.05 | 0.45% | 12,356,822.24 | 0.94% | -52.24% | | 递延收益 | 9,071,067.33 | 0.69% | 10,777,412.61 | 0.82% | -15.83% |
资产负债项目重大变动原因：
报告期末，应收票据较年初增加 124.20%，主要系“临港集成电路测试产业化项目”投产后，第
四季度营业收入增加，结算票据随之增加；
报告期末，固定资产较年初增加 114.04%，主要系“临港集成电路测试产业化项目”厂房、公租
房验收完成，从在建工程转入固定资产，以及扩充测试产能购买相关测试设备所致；
报告期末，在建工程较年初减少88.21%，主要系“临港集成电路测试产业化项目”厂房、公租房
验收完成，投入使用，在建转入固定资产导致；
报告期末，无形资产较年初增加618.60%，主要系增加5项信息系统软件开发；
报告期末，长期借款新增13,294.63万元，主要系增加银行固定资产（厂房）长期贷款；
报告期末，应收款项融资较年初减少77.01%，主要系营业收入下降，主体信用评级较高的银行承
兑汇票减少；
报告期末，预付账款较年初减少53.34%，主要系“临港集成电路测试产业化项目”竣工投产，所
需设备基本部署完成，采购设备的预付款较上年有所下降；
报告期末，其他应收款较年初增加91.87%，主要系公司租赁合同在1年内到期，对应押金由其他
非流动资产调整至其他应收款；
报告期末，使用权资产较年初减少32.57%，主要系厂房租赁计提摊销，减少使用权资产；
报告期末，其他流动资产较年初减少32.94%，主要系结算信息工程软件增加所致；
报告期末，递延所得税资产较年初增加188.68%，主要系可抵扣亏损6,987.24万元，致使递延所
得税增加1,048.09万元；
报告期末，应付职工薪酬较年初减少55.78%，主要系年终奖金计提数同比减少；
报告期末，应交税金较年初减少29.80%，主要系当期企业所得税减少所致；
报告期末，其他应付款较年初减少79.76%，主要系临港厂房余款支付所致；
报告期末，租赁负债减少52.24%，主要系张江厂房应付房租的减少。
境外资产占比较高的情况
□适用 √不适用
2. 营业情况分析
(1) 利润构成
单位：元
| 项目 | 2024年 | | 2023年 | | 变动比例% | | | 金额 | 占营业收入
的比重% | 金额 | 占营业收
入的比
重% | | | 营业收入 | 276,275,552.00 | - | 315,489,626.61 | - | -12.43% | | 营业成本 | 215,456,524.01 | 77.99% | 154,206,284.40 | 48.88% | 39.72% | | 毛利率 | 22.01% | - | 51.12% | - | - | | 销售费用 | 9,966,607.49 | 3.61% | 8,205,728.89 | 2.60% | 21.46% | | 管理费用 | 48,138,298.61 | 17.42% | 40,586,226.64 | 12.86% | 18.61% | | 研发费用 | 58,928,063.52 | 21.33% | 67,051,167.49 | 21.25% | -12.11% | | 财务费用 | -2,123,379.89 | -0.77% | -3,030,467.93 | -0.96% | -29.93% | | 信用减值损失 | -536,509.43 | -0.19% | -181,518.72 | -0.06% | 195.57% | | 资产减值损失 | - | - | - | - | - | | 其他收益 | 29,771,796.69 | 10.78% | 28,049,550.23 | 8.89% | 6.14% | | 投资收益 | 919,232.88 | 0.33% | 1,661,748.06 | 0.53% | -44.68% | | 公允价值变动
收益 | - | - | - | - | - | | 资产处置收益 | 1,258,298.98 | 0.46% | -126,071.82 | -0.04% | -1,098.08% | | 汇兑收益 | - | - | - | - | - | | 营业利润 | -23,031,419.57 | -8.34% | 77,363,051.78 | 24.52% | -129.77% | | 营业外收入 | 3,006.59 | 0.00% | | | | | 营业外支出 | - | - | - | - | - | | 净利润 | -14,983,228.99 | -5.42% | 74,862,558.72 | 23.73% | -120.01% | | 所得税费用 | -8,045,183.99 | -2.91% | 2,500,493.06 | 0.79% | -421.74% | | 税金及附加 | 353,676.95 | 0.13% | 511,343.09 | 0.16% | -30.83% |
项目重大变动原因：
报告期内，营业成本较上年同期增长39.72%，主要系“临港集成电路测试产业化项目”整体转固
并投产（包括厂房、机器设备），进入固定资产折旧期间，导致当期折旧金额较大，产生较大额的折
旧费用；
报告期内，税金及附加较上年同期减少30.83%，主要系同比减少了去年子公司增资所发生的印花
税；
报告期内，投资收益较上年同期减少44.68%，主要系结构性存款收益减少；
报告期内，信用减值损失较上年同期增加195.57%，主要系应收账款期末余额变动所致；
报告期内，资产处置收益较上年同期增长1,098.08%，主要系处置一台闲置生产设备收益所致；
报告期内，所得税费用较上年同期减少421.74%，主要系本年度亏损和研发费用加计扣除等原因，
故所得税费用出现负数，不需要缴纳所得税。
(2) 收入构成
单位：元
| 项目 | 2024年 | 2023年 | 变动比例% | | 主营业务收入 | 273,971,077.10 | 314,979,626.61 | -13.02% | | 其他业务收入 | 2,304,474.90 | 510,000.00 | 351.86% | | 主营业务成本 | 214,512,839.15 | 153,890,455.44 | 39.39% | | 其他业务成本 | 943,684.86 | 315,828.96 | 198.80% |
按产品分类分析：
单位：元
| 分产品 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率% | 营业收入
比上年同 | 营业成本
比上年同 | 毛利率比上
年同期增减 | | | | | | 期
增减% | 期
增减% | | | 测试服务 | 266,386,040.97 | 211,254,787.72 | 20.70% | -13.97% | 40.40% | 减少30.71
个百分点 | | 测试部件
销售 | 7,585,036.13 | 3,258,051.43 | 57.05% | 42.58% | -4.70% | 增加21.31
个百分点 | | 其他 | 2,304,474.90 | 943,684.86 | 59.05% | 351.86% | 198.80% | 增加20.98
个百分点 | | 合计 | 276,275,552.00 | 215,456,524.01 | - | - | - | - |
按区域分类分析：
单位：元
| 分地区 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率% | 营业收入
比上年同
期
增减% | 营业成本
比上年同
期
增减% | 毛利率比上
年同期增减 | | 中国大陆 | 270,227,735.76 | 210,740,068.08 | 22.01% | -12.03% | 40.35% | 减少29.11
个百分点 | | 其他 | 6,047,816.24 | 4,716,455.93 | 22.01% | -27.09% | 16.34% | 减少29.11
个百分点 | | 合计 | 276,275,552.00 | 215,456,524.01 | - | - | - | - |
收入构成变动的原因：
报告期内，随着高可靠性芯片测试产品的竞争日益激烈，公司的收入结构中高可靠性芯片测试产
品收入占比下降，中低端产品收入占比提高。相比于去年同期，由于产品结构变化，公司整体销售价
格水平有所下滑，最终导致公司营业收入下降。
(3) 主要客户情况
单位：元
| 序号 | 客户 | 销售金额 | 年度销售占
比% | 是否存在关联关系 | | 1 | 复旦微电子 | 144,008,061.37 | 52.12% | 是 | | 2 | 第二名 | 19,424,637.80 | 7.03% | 否 | | 3 | 第三名 | 11,124,857.55 | 4.03% | 否 | | 4 | 第四名 | 10,895,820.80 | 3.94% | 否 | | 5 | 第五名 | 9,517,226.52 | 3.44% | 否 | | 合计 | 194,970,604.04 | 70.57% | - | |
(4) 主要供应商情况
单位：元
| 序号 | 供应商 | 采购金额 | 年度采购占 | 是否存在关联关系 | | | | | 比% | | | 1 | 第一名 | 96,231,040.38 | 47.11% | 否 | | 2 | 第二名 | 12,319,852.53 | 6.03% | 否 | | 3 | 第三名 | 11,686,079.35 | 5.72% | 否 | | 4 | 第四名 | 7,428,870.37 | 3.64% | 否 | | 5 | 第五名 | 7,284,881.39 | 3.57% | 否 | | 合计 | 134,950,724.02 | 66.06% | - | |
3. 现金流量状况
单位：元
| 项目 | 2024年 | 2023年 | 变动比例% | | 经营活动产生的现金流量净额 | 143,881,334.26 | 172,368,356.89 | -16.53% | | 投资活动产生的现金流量净额 | -304,315,914.76 | -392,966,445.81 | -22.56% | | 筹资活动产生的现金流量净额 | 122,062,024.03 | -10,150,946.37 | -1302.47% |
现金流量分析：
报告期内，经营活动的现金流量净额较上年同期减少16.53%，主要系营业收入的下降，导致现金
的流入的减少，临港项目的启动，使之职工薪酬现金支出的增加；
报告期内，筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少1302.47%，主要系子公司向银行获取固
定资产（房产）长期贷款，用于支付临港厂房尾款。
(四) 投资状况分析
1、 总体情况
□适用 √不适用
2、 报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 √不适用
3、 报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 √不适用
4、 以公允价值计量的金融资产情况
□适用 √不适用
5、 理财产品投资情况
√适用 □不适用
单位：元
| 理财产品类型 | 资金来
源 | 发生额 | 未到期
余额 | 逾期未收回金
额 | 预期无法收回本金或存在
其他可能导致减值的情形
对公司的影响说明 | | 银行理财产品 | 自 有 资
金 | 50,000,000.00 | 0 | 0 | 不存在 | | 银行理财产品 | 自 有 资
金 | 50,000,000.00 | 0 | 0 | 不存在 | | 银行理财产品 | 自 有 资
金 | 20,000,000.00 | 0 | 0 | 不存在 | | 银行理财产品 | 自 有 资
金 | 20,000,000.00 | 0 | 0 | 不存在 | | 银行理财产品 | 自 有 资
金 | 40,000,000.00 | 0 | 0 | 不存在 | | 银行理财产品 | 自 有 资
金 | 50,000,000.00 | 0 | 0 | 不存在 | | 银行理财产品 | 自 有 资
金 | 40,000,000.00 | 0 | 0 | 不存在 | | 银行理财产品 | 自 有 资
金 | 50,000,000.00 | 0 | 0 | 不存在 | | 银行理财产品 | 自 有 资
金 | 50,000,000.00 | 0 | 0 | 不存在 | | 银行理财产品 | 自 有 资
金 | 50,000,000.00 | 0 | 0 | 不存在 | | 合计 | - | 420,000,000.00 | 0 | 0 | - |
（未完）
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