[年报]沪电股份(002463):2024年年度报告摘要
2024年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到公司指定披露信息的媒体巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 是否以公积金转增股本 □是 ?否 以公司目前总股本 1,922,573,080股为基数，以截至 2024年 12月 31日母公司的累积未分配利润向全体股东每 10股派发现金 5元（含税），本次共拟分配现金 961,286,540元。在分配方案实施前，如果公司总股本由于股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的，则以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数进行分配，并按照“分派比例不变，调整分派总额”的原则进行相应调整。上述利润分配预案符合《公司章程》等规定，并已提交公司 2024年度股东会审议。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 释义
1、公司简介
公司主要业务属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类 PCB的研发、生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。 2024年全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏。得益于消费电子回暖以及人工智能、高速网络及汽车智能化等多重因素为产业链注入了新动能，新兴需求涌现，全球 PCB产业从 2023年的低谷中强劲复苏，产值重回正增长区间，并呈现出技术升级的明显特征。但 PCB行业始终面临市场供需、价格竞争、地缘政治局势持续紧张、贸易纷争加剧等压力，原本高度整合且高效的全球化 PCB 供应链如今面临诸多相互交织的挑战，对行业内企业的经营发展和全球 PCB市场的供应链产生复杂深远的影响。 2024年在董事会的带领之下，公司管理团队积极应对外部环境带来的挑战，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，坚持以技术创新和产品升级为内核，以客户需求为导向，以供应链韧性为保障，深度锚定人工智能、高速网络以及智能汽车系统等新兴细分市场对高端 HDI、高速高层 PCB的结构性需求，敏锐甄别并高效捕捉目标产品市场中涌现的全新业务契机，稳存量，拓增量。 在全体员工的共同努力之下，2024年公司整体实现营业收入约 133.42亿元，同比增长约 49.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约 25.87亿元，同比增长约 71.05%。其中 PCB业务实现营业收入约128.39亿元，同比增长约 49.78%；同时随着 PCB业务产品结构的进一步优化，2024年 PCB业务毛利率提升至约 35.85%，同比增加约 3.56个百分点。 2024年公司先后荣获战略客户颁发的“卓越供应链奖”“优秀供应商”“最佳交付奖”“最佳质量奖”“质量优胜奖”“杰出合作伙伴”“运营先锋卓越奖”等奖项；荣获CDP（全球环境信息研究中心）颁发的“水安全领导力奖”；并荣获多项地方政府颁发的纳税贡献、研发等方面的奖项。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表 单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 ?不适用 （2） 公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 □适用 ?不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 吴礼淦家族成员持有本公司控股股东碧景（英属维尔京群岛）控股有限公司(BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.)（下称“碧景控股”）100%的权益，持有本公司股东合拍友联有限公司(HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED)（下称“合拍友联”）75.82%的权益。截至 2024年 12月 31日，吴礼淦 家族可以控制本公司的股份数为 391,611,200股，是本公司的实际控制人。吴礼淦家族成员，公司创办人、 前任董事长吴礼淦先生于 2024年 4月 4日与世长辞，享年八十三岁。 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 ?适用 □不适用 1、新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 公司于 2024年 10月 23日召开的第七届董事会第三十四次会议审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，公司董事会战略委员会提议将原暂停的应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目调整为本项目，项目将分两阶段实施，总建设期计划为 8年，投资总额预计约为 43亿元人民币。 《公司关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》详见 2024年 10月 25日公司指定披露信息的媒体《证券时报》以及巨潮资讯网。 2、股票期权自主行权情况 《公司 2020年度股票期权激励计划》分三期行权，其第一个行权期的行权期限为 2022年 10月 17日至 2023年 10月 13日止。第一个行权期，共有 567名激励对象自主行权 9,639,440股股票期权。 其第二个行权期的行权期限为 2023年 10月 16日至 2024年 10月 15日止。第二个行权期，共 559名激励对象自主行权 9,063,252股股票期权。报告期内，第二个行权期公司共有 370名激励对象自主行权6,779,344股股票期权。 其第三个行权期限为 2024年 10月 16日至 2025年 10月 15日止。报告期内，第三个行权期公司共有392名激励对象自主行权 3,250,156股股票期权。 沪士电子股份有限公司董事会 二〇二五年三月二十四日 中财网
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