[年报]沪电股份(002463):2024年年度报告
原标题:沪电股份:2024年年度报告 第一节 重要提示、备查文件和释义 ------------------------------------------------------------------------- 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ---------------------------------------------------------------------------- 4 第三节 管理层讨论与分析 ------------------------------------------------------------------------------------- 7 第四节 公司治理 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 38 第五节 环境和社会责任 -------------------------------------------------------------------------------------- 60 第六节 重要事项 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 73 第七节 股份变动及股东情况 -------------------------------------------------------------------------------- 78 第八节 财务报告 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 83 第一节 重要提示、备查文件和释义 重要提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司所有董事均已出席审议本报告的董事会会议。公司负责人陈梅芳女士、主管会计工作负责人朱碧霞女士及会计机构负责人李可欣女士声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 鉴于公司经营和现金情况良好，在符合公司利润分配政策，保障正常生产经营和发展的前提下，公司董事会审议通过如下利润分配预案：以公司目前总股本 1,922,573,080股为基数，以截至 2024年 12月 31日母公司的累积未分配利润向全体股东每 10股派发现金 5元(含税)，本次共拟分配现金 961,286,540元。在分配方案实施前，如果公司总股本由于股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的，则以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数进行分配，并按照“分派比例不变，调整分派总额”的原则进行相应调整。上述利润分配预案已提交公司 2024年度股东会审议。 本年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临行业与市场竞争风险、汇率风险、原物料供应及价格波动风险、产品质量控制风险、环保风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险的影响，详细内容参见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十二、公司可能面临的主要风险及应对措施”。 公司董事会提请广大投资者及相关人士注意阅读本报告，并注意投资风险。 备查文件 1、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 4、以上备查文件的备置地点：江苏省昆山市黑龙江北路 8号御景苑沪士电子股份有限公司证券部。 释 义
一、公司信息
五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
□是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 截止披露前一交易日的公司总股本：
□适用 ?不适用 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处的行业情况 公司主要业务属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。 PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，在整个电子产业链中承上启下，素有“电子工业之母”之称。 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国PCB产业已成为全球生产规模最大的生产基地，国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。 2024年PCB市场供应过剩、库存过剩、需求疲软等负面因素影响逐渐减弱，行业整体开启复苏模式。据Prismark估测，2024年全球PCB总产值接近740亿美元，产值增长约5.8%，面积增长约6.8%，面积和产值增长之间的差距反映了 PCB 市场的价格侵蚀。 产值单位：百万美元
注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家和地区 数据来源：Prismark2024Q4研究报告
注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家和地区 数据来源：Prismark2024Q4研究报告 数据中心中的 AI 服务器和高速网络设备是2024年 PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种 PCB 产品的成长和发展，其中18 层以上多层板增长约40.2%，是 PCB 市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%。从地域来看，由于18 层以上多层板、基于BT的封装基板和HDI板的强劲增长，中国PCB市场在2024年增长最快；由于在很大程度上依赖于表现相对不佳的汽车和工业部门，欧洲PCB市场表现疲软，2024年衰退约5.3%。据Prismark预测，2025年整个PCB市场产值将接近790亿美元，产值增长约6.8%，面积增长约7.0%。 产值单位：百万美元
注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家和地区 数据来源：Prismark2024Q4研究报告 在超大规模云服务厂商加速部署AI数据中心的驱动下，PCB行业凸显结构性增长动能。Prismark最新预测表明，2025年PCB细分市场中封装基板、HDI板、及18层以上多层板三大领域将延续强劲增长态势。其中18层以上多层板市场预期尤为突出，2025年全球产值预计同比攀升约41.7%，中国18层以上多层板的增长曲线更为陡峭，产值增速预计高达约67.5%。
注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家和地区 数据来源：Prismark2024Q4研究报告 据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为 5.2%，面积复合增长率约为 6.8%，价格压力仍将继续构成挑战，常规或低层数的PCB产品或将遭受供应过剩和同质化激烈竞争的困扰。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（EV 和 ADAS）、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求，是PCB 市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。
注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家和地区 数据来源：Prismark2024Q4研究报告 由于地缘政治和国际贸易环境的不确定性，海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，中国PCB企业加速“出海”，泰国、越南等国家和地区成为产能转移的主要受益者。在2024至2029年的五年期间，Prismark预计除中国、日本外的其他亚洲国家和地区的 PCB 产值将获得显著的市场份额，以约 7.1% 的年复合增长率持续增长；由于中国PCB行业的产品结构和一些向东南亚的生产转移，除18层以上多层板以外，在所有细分市场中国PCB产值的的增长率均低于行业平均水平，其年复合增长率低于全球，约为4.3%，但在可预见的未来，中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。 公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板的研发、生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。 三、核心竞争力分析 1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式 公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工厂。 公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出更大的贡献。 2、发展战略明确，行业地位领先 公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司坚持实施差异化产品竞争战略，即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。 3、技术创新优势 公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，取得了多项国内外先进或领先水平的核心技术，使公司产品与同类产品相比具有技术领先、品质高等特点。公司立足于既有的企业通讯市场板、汽车板等主导产品的技术领先优势，及时把握通信、汽车等领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。 4、客户资源优势 公司十分注重与客户的长期战略合作关系，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环，从而提升客户忠诚度。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化。通过以上举措，公司与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系，多次获得上述客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”、“金牌供应商”等奖项。 5、管理及成本优势 PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司组建了国际化的经营管理团队，主要成员均长期从事PCB行业，经验丰富、稳健审慎、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻认知。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培养体系，加速人才梯队建设，不断强化员工技能，让员工与企业共同成长。 公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，并加大对关键限制要素的创新与突破，加大对生产效率提升，自动化和智能化生产以及新技术新应用导入方面的投入，以保证生产、采购及销售流程的最佳化管理。与行业内其他企业相比，公司在成本控制方面具备一定优势，以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果。 6、快速满足客户要求的能力 是否能够按期向客户交货，是电路板制造商实力的重要表现。客户订单包括样品订单、快件小批量订单、加急大批量订单、标准交期订单等多种不同订单。公司在满足客户交货要求方面，具有高度的灵活性和应变能力，建立了独立的快件生产线，以简化生产周期，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。 四、主营业务分析 1、概述 2024年全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏。得益于消费电子回暖以及人工智能、高速网络及汽车智能化等多重因素为产业链注入了新动能，新兴需求涌现，全球PCB产业从2023年的低谷中强劲复苏，产值重回正增长区间，并呈现出技术升级的明显特征。但PCB行业始终面临市场供需、价格竞争、地缘政治局势持续紧张、贸易纷争加剧等压力，原本高度整合且高效的全球化 PCB 供应链如今面临诸多相互交织的挑战，对行业内企业的经营发展和全球PCB市场的供应链产生复杂深远的影响。 2024年在董事会的带领之下，公司管理团队积极应对外部环境带来的挑战，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，坚持以技术创新和产品升级为内核，以客户需求为导向，以供应链韧性为保障，深度锚定人工智能、高速网络以及智能汽车系统等新兴细分市场对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，敏锐甄别并高效捕捉目标产品市场中涌现的全新业务契机，稳存量，拓增量。 在全体员工的共同努力之下，2024年公司整体实现营业收入约133.42亿元，同比增长约49.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约25.87亿元，同比增长约71.05%。其中PCB业务实现营业收入约128.39亿元，同比增长约49.78%；同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，2024年PCB业务毛利率提升至约35.85%，同比增加约3.56个百分点。 2024年公司先后荣获战略客户颁发的“卓越供应链奖”“优秀供应商”“最佳交付奖”“最佳质量奖”“质量优胜奖”“杰出合作伙伴”“运营先锋卓越奖”等奖项；并荣获多项地方政府颁发的纳税贡献、研发等方面的奖项。 （1）企业通讯市场板业务 2024年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元，同比大幅增长约71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点。公司基于差异化发展战略，向来2024年上半年，公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长；2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。 AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力。随着大模型从训练拓展至推理应用，以及DeepSeek等接连推出的创新与优化，AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度嵌入生产制造的全流程，进而重塑消费领域，并带来前所未有的变革，各种可能的新兴应用场景需求有望呈现爆发式增长的态势。 产值单位：百万美元
据Prismark预测，2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品（不含载板）的复合增长率约达40.2%，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。AI的快速发展也驱动数据中心交换机市场的深刻变革。传统上，数据中心交换机支出主要用于连接通用服务器的前端网络，然而人工智能与高性能计算集群的连接需要一个数据中心规模的架构，即人工智能后端网络，同时前端网络也需要额外的容量来支持后端部署，调研机构Dell’Oro Group近期发布的报告预测，以太网数据中心交换机销售在未来五年（2025-2029年）或超1,800亿美元。 AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术，如高速计算、大容量存储、高效散热等，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成，需要解决信号干扰、电源分配等一系列复杂问题，推动技术创新加速与基础设施厂商竞争加剧，促使PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展，并对PCB设计和制造提出了更复杂技术、更高制程能力、更快响应速度的要求。 此外，中美地缘政治对人工智能和网络基础设施市场产生复杂深远的影响，可能影响到PCB在某些高端领域的应用和市场需求，并对供应链产生潜在的重塑作用。同时更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必也会加剧。面向市场机遇与挑战，公司需要准确把握未来的产品与技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入，通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。 （2）汽车板业务 2024年全球汽车出货量疲软，尽管新能源汽车增长依旧强劲，但随着渗透率逐步接近临界点，增长趋势线放缓，市场竞争进一步加剧，延伸到软硬件配置、新车型和新技术迭代等领域。车企对成本控制也更为严苛，对汽车 PCB 供应商的产品价格、质量和供货及时性提出了更高要求。2024年智能化成为市场重要趋势，车企加快推动智能化迭代升级，L2 级辅助驾驶逐步普及，城市导航辅助驾驶落地加速，并将智驾下放到更低价位车型。汽车PCB市场处在中低端供给过剩、价格竞争、原材料价格波动、技术研发压力等复杂的环境中，呈现出规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征。 在此背景下，2024年公司汽车板整体实现营业收入约24.08亿元，同比增长约11.61%，但因受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约1.20个百分点。其中2 公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约37.68% 。 产值单位：百万美元
汽车电动化、智能化、网联化的进程是推动汽车PCB市场发展的主要动力，并深刻改变了汽车PCB的需求结构，对汽车PCB提出了一系列全新的性能要求。为了解决电动汽车续航里程和充电时间长的问题， 其电气架构向800V甚至更高压平台迭代，对PCB在耐高压、电气性能、材料、散热、可靠性等多方面都提出了更为严苛的技术要求；在ADAS中PCB需要具备极高的信号传输稳定性和抗干扰能力，以确保传感器数据的准确传输和处理，避免因信号干扰导致的驾驶安全风险；车联网系统中通信模块、定位系统等设备的运行，需要高频高速高性能的PCB来支持，以实现车辆之间、车辆与基础设施之间的高效数据传输。 技术创新将持续引领汽车PCB市场发展，需求结构也将不断变化，随着市场竞争的加剧，行业内中低端供给过剩的产能或将经历清理和优化调整。公司密切关注市场需求变化，依托深耕多年的通讯设备、汽车电子领域底层技术积累和创新能力以及在客户端长期累积的安全、稳定、可靠的产品质量信誉，与客户在新能源车三电系统，自动驾驶辅助，智能座舱，车联网等方面深度合作，加快新技术的研发投入，开展关键技术的研发，深度参与客户前期设计及验证，紧跟汽车行业的发展趋势，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，逐步调整优化产品和产能结构，以应对市场挑战。 （3）经营展望 AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长，汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，预期未来几年 PCB 行业市场整体规模将保持稳定增长，并呈现显著的结构性分化，不同技术层级、应用领域和区域市场的增长差异明显，技术创新持续推进促使高端高性能PCB主导增量市场需求。而贸易摩擦、关税调整等国际贸易环境的不确定性和地缘政治风险、成本压力、全球碳中和目标和日益严格的环境法规推动的绿色环保要求等因素则给行业发展带来挑战和潜在风险。技术升级、绿色生产与供应链重构或成为行业变革主线，PCB行业的竞争将从单一制造能力转向技术、供应链、绿色发展等综合能力的较量。公司需要采取灵活的战略应对措施，抓牢技术创新并确保其与成本控制间的良好平衡，积极推动采用更加环保的材料和工艺，有效管理供应链风险，在变革中把握发展机遇。 2025年在董事会的带领之下，公司管理团队将恪尽职守，全力推进以下工作： ① 持续加大研发投入，在外部与国内外终端客户及供应链合作伙伴展开多领域深度合作；在内部强化多部门协同工作，优化高端产品、新产品研发周期，将研发端的技术前瞻性与制造端的量产保障能力深度耦合，持续完善从客户需求到批量交付的敏捷响应体系。 ② 加大投资力度，兼顾短期效益与长期发展，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新。一方面加快实施一系列生产线技术改造项目，对瓶颈及关键制程进行迭代升级与靶向性产能扩充，提升生产效率和灵活性，根据市场需求的变化趋势调整产品结构和产能结构，以快速响应短期市场变化，更好的满足客户需求，为后续的增长积累技术和市场优势。另一方面为满足中长期市场需求，加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设，分阶段达成产能升级式扩容，确保企业在未来的动态环境中保持竞争力，为未来的持续发展奠定坚实基础。 ③ 进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源，推动技术和管理创新。一方面着重强化昆山、黄石、常州和泰国生产基地的资源协同效应，形成跨事业部、跨基地有效产能联动，构建不同生产基地多维一体的制程能力和产能梯次，动态适配市场需求结构。另一方面加大自动化和智能化的投资和开发，建立跨部门协作机制，促进信息共享和流程优化，推进智能制造和数字化管理，探索AI与机器学习技术，通过其强大的数据分析、预测能力和自动化技术，改善生产过程，优化设备运行，识别节能机会，以带来更高的效率、更低的成本和更好的产品质量，以应对快速变化的市场需求。 ④ 全员攻坚，推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，并尽快达到预期的生产效率和产品质量，形成规模化量产能力，争取在2025年第二季度全面加速开启客户认证与产品导入工作，逐步释放产能，并进一步验证中高端产品的生产能力，为逐步提高产品梯次打好基础，为未来的市场竞争做好准备。同时借助精细化成本管控手段，以有效控制初期成本；搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外工厂建设运营风险，夯稳实现经营性盈利目标的桩基。 2 ⑤2024年胜伟策的经营情况已得到极大改善。在重点拓展48V轻度混合动力系统P Pack产品市场、推动2 P Pack技术在纯电动汽车驱动系统等前沿领域的应用，加速技术成果的商业化转化的同时，借助公司在汽车应用领域的优势技术能力，充分利用胜伟策现有厂房和生产设施，梯度扩张其在汽车域控制器等领域HDI产品的制程能力，以有效提高产出，争取在2025年实现扭亏。 ⑥近年来全球对环境保护和可持续发展的关注日益增加，PCB行业面临着绿色转型的迫切需求，绿色可持续发展已成为市场竞争力的重要因素。公司管理团队将持续深化绿色制造实践，携手产业链上下游伙伴，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，致力于共同构建绿色制造生态系统，以显著减少环境足迹。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 单位：元
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 单位：元
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 ?适用 □不适用 因办公及工业设备板和消费电子板及其他合计占 PCB营业收入的比重不到 10%，故将其合并为工业设备板及其他进行数据统计。 单位：元
?适用 □不适用
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 ?适用 □不适用 2024年公司 PCB业务规模同比扩大，销售量和生产量相应增加。（未完）  |