[年报]复旦微电(688385):2024年年度报告
原标题:复旦微电:2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“四、风险因素” 中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人蒋国兴、主管会计工作负责人金建卫及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.8元（含税），预计分配现金红利总额为65,714,184元（含税）。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本如发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。2024年度利润分配方案已经第九届董事会第二十一次会议审议通过，尚需提交2024年度股东周年大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 44 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 65 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 73 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 92 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 98 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 99 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 99
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
√适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入约为35.90亿元，同比小幅增长；实现归属于上市公司股东的净利润约为 5.73 亿元，较上年同期减少 20.42%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4.64亿元，较上年同期减少18.92%。 截至2024年12月31日，公司总资产约为90.41亿元，同比增长7.49%；归属于上市公司股东的净资产约为58.94亿元，同比增长11.15%。 上述主要会计数据及财务指标变动，主要由于以下因素引起： （1）公司各产品线所面对的市场竞争激烈，公司积极拓展新产品和新市场，并根据市场形势，适时调整部分产品的销售价格以巩固或扩大市场占有率，销售量和营业收入均有所提升。同时，产品综合毛利率受部分产品线价格影响，较上年下降5.26个百分点,毛利下降约为15,596.86万元。 （2）报告期内，公司主要因高可靠客户的应收账款余额增加，计提信用减值损失较上年增加约为3,204.57万元；主要因存货中部分产品受市场变化影响可变现净值下降，计提资产减值损失较上年增加约为3,524.86万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
选取该非企业会计准则财务指标的原因 公司选取剔除上述损益后的归属于上市公司股东的净利润主要由于股权激励费用、投资收益、公允价值变动损益及资产处置收益均与公司生产经营无直接关系，剔除后能更客观地反映公司的实际经营成果，有助于投资者更准确地评估公司的核心业务盈利能力和经营效率。 选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明 □适用 √不适用 该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因 2024年度，剔除调整项目后归属于上市公司股东的净利润为626,808,711.76元，同比减少25.37%，主要受产品毛利下降、信用减值损失及资产减值损失增加引起。 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 为保护公司商业秘密，保护本公司投资者利益，对部分供应商、客户的具体名称不予披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，受经济环境、消费需求、行业周期等因素影响，半导体行业底部徘徊但企稳信号显现。以消费电子产品为代表的部分芯片，受益于终端客户销售有所好转和渠道备货等因素，销量增加，但毛利率水平仍有待提升；FPGA及应用于高可靠场景的部分非挥发存储器受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长，相关产品的营收保持稳定，同时FPGA系列产品在非高可靠应用场景进一步拓展。 2024年公司实现营业收入约35.90亿元，同比小幅增长；受部分产品线价格下行和产品结构调整影响，综合毛利率下降至55.95%；归属于上市公司股东净利润约5.73亿元，同比下降20.42%。现就2024年度经营情况报告如下： 报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司上海华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称“华岭股份”）为客户提供芯片测试服务。 （一）各产品线的业务情况 1、安全与识别产品线 该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。2024年实现销售收入约7.91亿元。 公司在智能卡与安全芯片各个细分应用场景的景气度差异显著。传统市场不振，银行卡市场竞争激烈，社保卡处于本轮发卡周期尾期，海外需求贡献尚不明显；安全芯片（安全认证模块）取得较好成绩，公司是首家获得WPC认证的国内安全芯片供应商，无线充安全模块的销售量正在逐步攀升，车载SE经过努力，进入车企Tier1，后续有望陆续量产。 在射频识别（RFID）与传感芯片竞争力继续得到保持。NFC通道芯片在电子价签中应用广泛，在大客户海外市场也有较好表现；高频RFID芯片在图书馆市场和超高频RFID芯片在鞋服以及航空行李标等市场开始大批量应用，高频安全标签在酒类行业出货稳定。 在智能识别设备芯片方面，原有的金融POS、智能门锁和门禁市场竞争激烈。事业部积极推进防伪配对和车规市场的销售；数字钥匙车规项目已有落地；在一碰连/付领域，公司竞争力显著，得到客户高度认可。 2、非挥发存储器产品线 该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NOR Flash）和SLC NAND型闪存存储器（NAND Flash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年实现销售收入约11.36亿元。 报告期内，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。 3、智能电表芯片产品线 公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表 MCU 是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品广泛应用于智能水气热表、智慧家电、工业等领域；车规 MCU 产品可应用于车身控制及舒适系统。2024年实现销售收入约3.97亿元。 报告期内，该产品线营业收入复苏显著，公司智能电表MCU继续保持领先地位，由于国网、南网电表招标增长，智能电表MCU销售增长显著。国网、南网新技术规范不断变化，公司积极跟进，配合客户端完成新规范技术方案的研讨、开发、磨合以及联调等工作，海外电表市场需求也持续增长，将推动更多智能电表MCU产品在客户端的导入和量产工作。在通用MCU产品及车规MCU产品方面，得益于前期在汽车电子、智慧家电、工业等领域的布局，出货增长，其中在汽车电子领域销量已超1000万颗。 4、FPGA及其他产品 复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA及其他产品2024年实现销售收入约11.34亿元。 公司FPGA产品在通信、工控、高可靠等领域广泛应用。在通信领域，产品用于网络设备、无线通信系统、光纤通信及数字电视等，实现快速数据传输与处理。在工控领域，应用于机器视觉、工业机器人控制、电力系统管理及工业设备智能交互，提升生产效率与稳定性。在高可靠领域，主要用于通信系统加密解密等，其灵活可重配特性可优化系统性能。 公司PSoC产品在工控和高可靠领域也有应用。在工控领域，产品应用于轨道交通控制系统、牵引动力控制器、数字化仪控系统及工业机器人等机械PLC控制场景。通过单芯片异构计算架构集成高性能嵌入式系统、可编程FPGA逻辑和多种通用接口，实现数据采集和处理、指令执行、系统优化、故障检测等功能，加速工控系统方案的落地实现，提升系统稳定性、效率。在高可靠领域，PSoC产品用于通信系统和控制调度系统等，凭借高性能处理器、丰富外设接口和可重构FPGA，实现信息收集、处理和协同控制，成为关键设备的优选。 公司目前正在积极推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代 FPGA和智能化可重构SoC产品的研发、谱系化及市场推广工作。 其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置、新能源电动汽车充电桩、光伏以及防止电气火灾等新能源领域有良好应用。报告期内，漏电保护芯片在国内外低压电器行业和新能源、电动汽车充电桩市场出货量大幅提升，故障电弧保护芯片有一定的出货，带动了智能电器芯片销售额和销售量的增长。 5、其他业务 （1）华岭股份测试服务业务 华岭股份作为公司的控股子公司，是国内较早涉足集成电路测试技术研发与专业服务的公司。其在高端产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域积累了丰富的技术经验，在技术创新方面取得了显著成果，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目，自主研发超1,000种高端芯片测试解决方案，在高速晶圆KGD测试、超高密度晶圆测试等方向实现量产突破。此外，公司还在人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术等领域持续进行研发与创新应用。 与华岭股份（证券代码：430139）有关的信息，敬请查阅华岭股份在北京证券交易所（https://www.bse.cn/）披露的《2024年年度报告》。 （2）复微迅捷业务 复微迅捷的各项经营业务目前占公司业绩总体比重较小，其以NFC技术为业务支点，努力做出特色业务。报告期内，复微迅捷通过升级实体卡应用场景，在全国大学校园卡、门禁等领域持续推广手机NFC应用；与上百家IP厂商合作，积极参与谷子经济，在手机交通卡IP应用等方面取得进展；在车规级IC卡车钥匙实现批量供货；短距离通信测试实验室为车企提供专业测试服务。 （二）研发投入与人才队伍建设 报告期内，公司高度重视研发投入，全年研发投入约11.42亿元，同比减少4.03%；公司研发人员1,130人，基本保持稳定。公司正在同步推进包括但不限于新一代FPGA平台开发及产业化项目、智能化可重构SoC平台开发及产业化项目、新工艺平台存储器开发及产业化项目、新型高端安全控制器开发及产业化项目和无源物联网基础芯片开发及产业化项目，目前推进中（详情可查阅公司可转换债券相关申报文件）。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 √适用 □不适用 2025年度，公司的经营利润受股权激励费用影响会继续降低。展望2025年，国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，在政策支持、周期反转、增量创新、国产替代等多方面利好带动下，预期将逐步复苏。在多变的市场环境中，公司谋定后动，在2024年保持了营收小幅增长，步入2025年，公司将积极拥抱变革，持续优化战略布局。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 报告期内，公司的主要业务、主要产品没有发生重大变化。 1、主要业务 复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。 2、主要产品及服务情况 2.1安全与识别芯片 复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。 公司安全与识别产品线介绍及应用领域如下：
复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为EEPROM存储器、NOR Flash存储器和SLC NAND Flash存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场份额居国内前列。 公司各非挥发存储器产品介绍及应用领域如下：
智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、物联网、智慧家电、工业控制等众多领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。 公司各系列MCU芯片产品介绍及应用领域如下：
FPGA是一种硬件可重构的集成电路芯片。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。本公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。 公司各系列FPGA芯片产品介绍及应用领域如下：
公司控股子公司华岭股份是一家独立的专业集成电路测试企业，致力于为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务。主要业务包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、成品测试、可靠性试验、自有设备租赁等。 华岭股份能够为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案。测试能力广泛覆盖处理器、5G通讯、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等众多产品领域。 (二) 主要经营模式 公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。报告期内，公司经营模式没有发生变化。公司整体业务流程如下: (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“C 制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 （1）行业发展阶段和基本特点 2024年，半导体设计行业在全球经济波动的背景下，呈现出低位企稳、逐步复苏的发展态势。从全球市场来看，世界半导体贸易统计机构（WSTS）预测，2024 年全球半导体市场将迎来强劲反弹，同比增长 19.0%，市场规模有望达到 6270亿美元。展望 2025年，全球半导体市场预计将继续保持增长态势，同比增长 11.2%，市场估值有望突破 6970亿美元。其中，亚太地区（除日本外）作为全球半导体市场的重要增长极，预计将保持两位数的高速增长，成为推动全球市场发展的关键力量。 在国内市场，2024 年前三季度，中国半导体销售额达到 1358 亿美元，占全球市场的比重接近 30%，显示出中国在全球半导体市场中的重要地位。2024年前 11个月，中国集成电路出口金额达 1.13万亿元人民币，同比增长 18.7%，中国已成为全球芯片出口第一大国。这一成绩不仅体现了中国半导体产业在国际市场上的竞争力，也彰显了中国在全球半导体供应链中的关键角色。 从芯片设计行业的发展来看，根据中国半导体行业协会的数据，2024年中国芯片设计行业全行业销售预计达到 6460.4亿元人民币，同比增长 11.9%。尽管增速较 2023年有所提升，但首次低于全球半导体销售额增速。在全球半导体市场强劲反弹的背景下，中国芯片设计行业销售增速相对滞后，这一现状凸显了行业所面临的结构性挑战。 从行业发展阶段来看，2024至 2025年正处于全球半导体市场复苏的关键时期。一方面，全球市场的强劲增长为半导体设计行业带来了广阔的发展空间，新兴技术如人工智能、电动汽车、物联网等领域对芯片的需求不断攀升，为芯片设计企业提供了新的市场机遇。另一方面，中国芯片设计行业在这一阶段仍面临诸多挑战。在全球半导体产业链中，中国芯片设计企业大多集中在中低端市场，高端芯片的市场份额仍被国外企业占据，产业链部分环节仍然受制于海外技术，这使得中国芯片设计行业在全球市场中的竞争力受到一定限制。中国芯片设计企业必须将技术创新能力作为企业能否在市场竞争中脱颖而出的关键因素，不断优化产品结构，提升产品质量和服务水平，以增强自身的市场竞争力。 （2）行业技术门槛 集成电路设计产业属于技术密集、知识密集、资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。 在技术门槛方面，集成电路设计属于典型的高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争力。与之相比，行业新进企业很难做到短期内弥补技术实力差距，只有经过长时间持续不断的研发投入、团队培养、技术储备才能形成一定的竞争力。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）安全与识别芯片 公司安全与识别产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片三个产品方向，是国内领先的 RFID、智能卡、安全模块和 NFC 产品的芯片供应商。 RFID相关产品在鞋服管理、机场行李、图书管理、智能零售、快递物流、智能制造、酒类和电子耗材防伪、零配件原厂认证、电子价签等场景中具有较好的应用，并在积极打造“识别+连接”能力，通过研发各类传感器，打造“RFID+传感”的生态。 公司是国内传统的金融、社保、交通等卡应用所需的智能卡与安全芯片的主要供应商，并正积极向海外电信卡市场拓展。同时安全SE芯片在无线充安全芯片、设备防伪等物联网安全细分领域取得领先的市场地位。 智能识别产品在NFC读写器芯片领域保持了领先的市场地位。通过研发新一代的高端、中低端读写器芯片，形成系列产品，进而巩固目前的产品优势，并重点发展以智能车钥匙为主的车载芯片应用。 此外，以“万物互联”为契机，三个产品线均在向物联网应用转型，并通过结合各自产品优势和特点，为客户提供产品组合和整体解决方案，并在物联网安全识别、安全连接、防伪认证等应用领域，如金融POS、智能门锁、智能设备连接、防伪方案等场景取得较好的效果。 （2）非挥发存储器 公司同时拥有EEPROM，NOR Flash及SLC NAND Flash产品的完全自主设计能力，存储产品容量覆盖1Kbit-8Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。SPD5 Hub、TS5等DDR5内存接口芯片产品也将陆续面世。部分产品已通过了汽车级AEC-Q100考核，品质管控能力及各类封装的量产能力较强，在国产品牌中，复旦微电在可靠性及一致性方面的声誉较高，是国内领先的非挥发存储器供应商。 近年来，公司积极针对工业级产品、高可靠产品加大市场推广力度，打造差异化优势，减少了消费类存储产品下行对该产品线的压力。 （3）智能电表芯片 公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能水气热表、智慧家电等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。 公司已拥有包括FM33A0xx/A0xxEV/A0xxEVB/A0xxEH/M0xxER等系列智能电表MCU芯片及SoC芯片、FM33LG0xx/LC0xx/LE0xx/FR0xx/LF0xx/FK5xx/FH0xx/LR0xx/LD5xx 等系列通用 MCU 芯片、FM33LG0xxA/LE0xxA/FT0xxA/FG0xxA/LF0xxA 等系列车规 MCU 芯片，MCU 核心系列产品涵盖 32位ARM Cortex M0+平台及M-STAR平台，内嵌存储容量从64KB直至最高的1MB，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热表、智慧家电、汽车电子、工业等应用领域。 （4）FPGA 及其他产品 公司作为国内FPGA系列产品的领先企业之一，拥有千万门级FPGA、亿门级 FPGA、十亿门级TM 及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具Procise ，是国内领先的可编程器件芯片供应商。目前正在推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA和PSoC产品，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。 （5）集成电路测试 华岭股份在集成电路测试领域拥有显著的行业地位，是国家科技重大专项立项支持的测试公共服务平台，同时拥有上海市集成电路测试技术创新中心、上海集成电路测试工程技术研究中心、上海市高密度系统级芯片质量检验检测中心、上海市集成电路专业测试技术服务平台等多个省部级重要平台；公司建立了多元化、多层次的技术、管理人才队伍，团队成员具备深厚的集成电路封测试技术专业背景和资深的行业经验。经过多年积累，华岭股份在专业测试领域建立了较强的技术储备和产业化应用能力。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）“万物互联”要求芯片对识别与连接向容量、高性能与高安全性方向发展并要求更可靠的无线识别并融合感知和定位能力 物联网时代对信息安全需求日益增长。随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，网络的边界逐渐模糊，信息安全形势愈加复杂，严重制约物联网技术和应用的发展。对安全芯片的攻击促使安全控制器和密码算法不断升级，复杂算法需要更高的算力和容量，软硬件协同整体提升安全性。当前，物联网安全威胁主要集中在感知层，特点是：终端设备数量广泛、种类繁多，设备类型跨行业、跨专业、跨领域，通信协议、接口方式、安全要求等各不相同。正是由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，造成一些高危漏洞没有及时更新、网络安全防护措施不足等问题，使终端设备面临着被篡改和仿冒等安全威胁。安全芯片以硬件的形式实现密码算法，能够保障访问和设备的可信，并对通信和存储等过程进行加密以保护关键数据。安全芯片包括SE芯片和认证芯片等。目前公司的SE芯片算法种类齐全、符合金融级安全要求、并且具备数据和业务处理能力，可用于各类基于国际算法或商用密码算法的身份鉴权、加解密计算等复杂应用场景。认证芯片功耗低、易用性好，可用于性价比要求更高的配件认证及防伪应用场景。 其次，无线非视距识别和连接能力是实现万物互联的基础，如何在无源情况下实现可靠的识别并回传感知及定位信息，逐渐成为物联网的基本需求。技术上要求标签端有更高的灵敏度并合理利用环境能量；读写器端或基站端具有更高的接收灵敏度，更大的发射功率和更强的抗干扰性能，二者配合实现更远更可靠的识别效果。根据无源应用的特点，优化传感和定位技术，特别是低功耗技术，从而实现识别、传感、定位三个基本能力的有机结合，以服务更广泛的万物互联应用场景。 最后，NFC 技术作为具有安全机制的超短距连接技术，可以配合短距通讯在各个场景中很好地提供集安全性、便利性于一体的智能连接方案。目前在越来越多的家用电器上提供智能连接上网实现万物互连，实现智能识别防伪功能，以及提供门禁、门锁、及电动车的智能钥匙门禁控制方案，更好地助力智能家居、智能出行。 （2）非挥发存储器，进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标 非挥发存储器属于通用集成电路，可广泛用于汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域。EEPROM、NOR Flash、NAND Flash虽然都属于非挥发存储器，但是三类存储器在不同容量区间具有差异化的成本优势，形成了各自相对稳定的应用领域和细分市场。 工艺制程是存储器技术迭代的基础，利基非挥发存储器一般采用相对成熟的工艺制程，向大容量、高性能、低功耗、高可靠性发展。随着下游应用领域技术的升级，终端产品对存储器的功能和性能要求提高，要求厂商采用更先进制程，提高存储密度，降低成本，扩充产品线，保持产品的市场竞争力。 （3）MCU芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透 MCU 芯片产品迭代发展迅速，不同行业和应用场景对 MCU 芯片产品的需求不尽相同，对产品定义和研发都提出挑战。 技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位内核产品主要应用于中高端场景，并且需要提供从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足不同行业、不同客户、不同应用场景的需求。以智能电表MCU为例，当前主控 MCU芯片普遍采用 32位内核，此外对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展。 市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据绝对优势。近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。 （4）FPGA 技术向更高性能和更大容量等方向迭代，边缘智能技术受现场感知需求驱动提升性能 一般FPGA采用更高速电路设计、更先进工艺制程、系统级封装形式、复杂异构SoC系统等方式，持续向高带宽、高容量、高密度、高集成度、低功耗方向发展。随着系统对数据吞吐量的要求越来越高，用于海量数据处理的高端FPGA必须具有高带宽，因此要求FPGA不仅要提升数据总线带宽，还要能够对数据通路进行流水线处理，带来提高时钟频率、降低延时、高速数据接口等一系列要求。 边缘计算芯片主要用于边缘端的现场感知，各种应用场景的需求差异性较大，对AI芯片的算力、带宽、功耗、时延、安全性等要求持续提升。随着人工智能应用的不断扩展，定位于数据中心等云端的人工智能应用普遍存在着功耗高、实时性低、带宽不足、数据传输安全性较低等问题。 随着云边端协同、边缘计算、多设备协作等泛在协同体系的扩大，边缘端计算部署将不断得到加强，对应边缘端芯片的算力、带宽、功耗等要求也将随之不断提高。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）安全与识别芯片 安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备。同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。 报告期内，复旦微电UHF RFID（超高频）标签芯片FM13UF0051E经中国物品编码中心检测，成功通过GS1 EPC global Gen2V2认证，标志着该产品在全球范围内实现统一标识和透明追溯，能够为全球范围的客户提供可靠的RFID技术应用。NFC读写器芯片完成了针对车规应用的产品发布，并成功导入汽车产业链，并进入批量应用阶段。 （2）非挥发存储器 存储技术方面，EEPROM产品突破车规级宽温、超宽电压、低功耗技术瓶颈，在数据擦写寿命、数据保持时间、产品鲁棒性等关键特性达到业界领先水平。推出适用于 DDR5 模组接口套片 SPD5 Hub及TS5产品，进一步丰富产品组合；NORD产品新工艺平台开发按期进展；SLC NAND 28nm新制程产品已成功导入安防监控、PON光猫、基站及智能穿戴等应用领域。 （3）智能电表芯片 在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，且芯片面积大幅小于竞争者，体现了公司领先的芯片设计能力。 报告期内，公司MCU产品完成了12寸40nm、55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现 12 寸和 8 寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、智慧家电、汽车电子、工业控制等重点行业市场份额，未来将逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。 （4）FPGA芯片及其他芯片 公司是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一。公司 FPGA 产品线已成功突破了超大规模 FPGA 架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级、亿门级和十亿门级 FPGA产品TM 和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具Procise 。公司已形成丰富的FPGA产品谱系，系列产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。 公司致力于异构融合可编程器件的技术研发和产业化，已成功突破了多项异构融合关键技术，在 PSoC 领域形成了明显的技术集群优势。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用，已形成PSoC产品系列，具备全流程自主知识产权PSoC配套EDA工具。公司已形成丰富的 PSoC 产品谱系，系列产品已在通信领域、电力领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。 报告期内，公司PSoC产品完成了28nm产品的谱系化及采用1xnm FinFET先进制程的新一代PSoC系列化产品-RFSoC产品的开发和流片。RFSoC单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列，目前研发顺利，已有小批量产品供客户验证使用。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2、 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司“JFM7型亿门级高性能FPGA”项目荣获2024年度上海市高新技术成果转化十强；“复微青龙JFMQL100TAI900型可编程片上系统芯片”产品荣获2024年第十九届“中国芯”奖项；“数字钥匙NFC读写器芯片FM17661A”产品荣获2024ICCE优秀创新奖；成功入选2024年度上海市设计创新中心（2024-2026）及上海市“质量标杆”（2023-2024）名单。 报告期内获得的知识产权列表
3、 研发投入情况表 单位：万元
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