[年报]天德钰(688252):深圳天德钰科技股份有限公司2024年年度报告
原标题:天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 中兴华会计师事所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人（会计主管人员）黎凤宪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.72元（含税），预计共分配红利2,924.41万元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 35 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 54 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 60 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 86 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 93 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 93 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 94
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (1). 公司股票简况 √适用 □不适用
(一)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2024年公司营业收入为210,197.27万元，较上年同期增长73.88%，主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品客户需求增加所致。 归属于上市公司股东的净利润为27,488.08万元,较上年同期增长143.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润24,738.61万元，较上年同期增长145.30%，主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品营业收入增加所致。 经营活动产生的现金流量净额13,692.66万元，较上年同期下降64.47%，主要系上期发生产 能保证金抵货款所致。 基本每股收益为0.68元，较上年同期增长142.86%；稀释每股收益为0.67，较上年同期增长148.15%，主要系报告期内净利润增加所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.61元，较上年同期增长144.00%，主要系报告期内净利润增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
一、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司实现营业收入210,197.27万元,较去年同期增长73.88%,实现归属于上市公司股东的净利润27,488.08万元,较去年同期增长143.61%。取得了较好的业绩增长。业绩的增长得益于公司不断的推动技术和产品创新，不断扩充产品品类，加快产品迭代速度，取得差异化产品市场竞争优势。 （一）加快产品迭代速度，以差异化新产品，不断拓展新市场新客户。 公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品迭代升级及创新产品的战略布局提供了有力保障。经过长期的技术积累，公司产品市场竞争力有了较大的提升。报告期内，研发费用投入1.76亿元，同比增长22.20%。 截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项。另外，公司拥有布图设计99项，软件著作权58项，总计达229项。 公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。 1、公司显示驱动芯片新产品及新技术 2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。 在工控穿戴类显示驱动 IC 设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用。公司首次在单芯片集成 RGB(兼容 8-biit\16bit\18bit\24bit 接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS 接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。 在AMOLED屏幕的新技术中，公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数，有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。这项技术能够根据不同屏幕的特性，实时调节电压和亮度显示时间，确保人眼在不同亮度环境下切换高、低刷新率时，都不会因屏幕亮度突变而感到不适。 2024年在TDDI新技术方面，公司产品使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor(Proximity Sensor）功能的新技术有效降低成本。在算法内加入人耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度。贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离（20mm)。 2、公司四色电子价签显示驱动芯片（ESL）新产品及新技术 2024年，公司领先业界，率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品，全面布局智能零售与物联网应用市场。同时成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景，为客户提供多元化解决方案。 3、公司快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品 目前USB Type-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待时间，大幅提升效率。USB Type-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用，USB Type-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快。 公司快充协议新产品可用于电缆识别应用的USB Type-C eMarker,符合USB Type-C V2.3,也符合USB Power Delivery 3.1（TID：12068）和USB4?规范。在VCONN1或VCONN2供电，工作在SOP’模式。内置的OTP可以通过CC线进行编程。自带的增强型ESD保护系统可以大大改善产品可靠性。可在2.7 V至5.8 V的宽电源范围内工作，采用DFN1.6×1.6-4L和DFN2×2-6L封装，其工作温度范围为-40℃至85℃。 4、公司OIS VCM驱动芯片的新产品和新技术 公司OIS VCM驱动芯片新产品优势： 公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点： (1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种； (2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗close loop VCM驱动IC实现防抖； (3)助力低成本光学防抖技术在手机行业的普及。 （二）完善供应链布局，保证产能及时交付 公司十分重视供应链能力的建设，2024 年扩充主力产品供应链厂商以完善单一产品双产能的供应渠道，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给。2024年公司的出货量逐季大幅提高，供应链布局保障了产能的及时交付。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。 公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。 产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok、小米、小天才、小寻 等智能穿戴客户。 目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线，具体产品包括以下部分：
(二) 主要经营模式 公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。 1、研发模式在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心。公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等部门。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时公司针对不同的产品线设立产品线经理。 产品线经理负责对应产品线的整体规划，协调各资源部门推进新产品研发进程。 2、营运模式公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后，委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。 3、销售模式公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理。在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来， 随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，全球显示驱动芯片市场规模稳步增长,进入2024年，伴随着科技的持续突破以及消费者对高品质显示体验要求的日益提升，最新数据显示市场规模已突破120亿美元；未来三至五年内，随着移动终端、智能穿戴、工控、车载显示等下游应用领域的蓬勃发展以及AMOLED等新型显示技术的不断渗透，市场规模有望超过150亿美元，出货量也将保持稳定上升趋势。 （1） 显示驱动芯片市场 2024年全球显示器领域上, 中国在显示面板领域取得明显的进步. 在中小尺寸上,受益于中国手机品牌的持续成长, 中小尺寸的面板无论是出货量或是技术开发上有显著的成长,与传统领先厂商差距己经很小. 与此同时, 也连带驱动国内驱动芯片产业的快速发展,推动芯片国产化的进程。在新显示技术AMOLED的部份, 国内面板厂总出货量, 己经与领先厂商持平, 打破了AMOLED技术国外厂商独大的局面， AMOLED驱动芯片的需求也迎来快速增长。同时AMOLED显示屏幕与驱动芯片也走向显示触控整合的方向, 实现弯道超车, 赶超领先的厂商。 （2） 电子价签驱动芯片市场 电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信 技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（Electronic Shelf Labels,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、 便利店、药房等零售环境。 全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币。 全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。 电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。 随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长趋势。 电子价签市场的发展也将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度。电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。 电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。 （3） 快充协议市场 随着智能设备的普及和消费者对高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用，快充协议市场得到了迅速地发展。快充技术最早在智能手机市场中得到突破，随后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大的出货量对快充协议的普及起到了关键作用。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。 USBPD(Power Delivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(Universal FastCharging Specification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。快充技术的发展趋势是向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持240W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。 （4） VCM音圈马达驱动芯片市场 受益于光学创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦和防抖功能的升级，2024年VCM驱动芯片市场呈现出快速增长的态势。VCM（音圈马达）驱动芯片是智能手机等移动终端摄像头实现对焦和防抖功能的关键元件，包括AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两类产品。随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。从出货量来看，国产厂商已突破长期以来国外占据的局面，市场份额逐步提升。此外，随着行业统一标准的出台，如工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，手机防抖性能有了更加明确的技术要求和测试方法，这将有利于VCM驱动芯片市场的规范化发展，推动技术创新和满足市场的个性化需求。 整体而言，VCM驱动芯片市场正处于快速增长阶段，且受益于智能手机市场的持续升级和新兴应用领域的拓展。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是专注于移动智能终端领域的显示驱动整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发 投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域，市场份额逐年大幅提升。 公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI) 和 OLED 显示驱动芯片(OLED DDIC)。公司 TDDI 产品主要应用在手机和平板上。LCD DDIC显示驱动芯片主要应用在穿戴类产品上。OLED DDIC主要应用在穿戴和手机产品上。 公司电子价签显示技术实力更具有优势，是四色电子价签新产品重要提供者，全球市场随着四色电子价签新产品的快速渗透，公司电子价签市场份额大幅提升，市场份额全球第一。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）显示驱动芯片新技术和未来发展趋势 显示驱动技术趋势朝高整合度、高分辨率、更快的数据传输速率、更快的反应速度、更多延伸功能扩展（如双屏显示、高刷新率等）、同時达到低工耗,更好的节能效率以延长电池寿命，以及更好的对颜色和亮度的控制，并确保顺畅的视频和体验。 TDDI工控穿戴技术趋势：面积更小， IC 采用DUAL GATE 设计，减少GATE 数量。同等面积可支持更高的解析度。兼容多种接口界面设计，IC可支持RGB 、MIPI、LVDS、 QSPI等，可符合各种平台SOC 芯片应用。 AMOLED Driver IC 技术趋势: 1)高整合度和高性能：随着 AMOLED 屏幕的普及和需求增加，驱动 IC 需要具有更高的整合度， 能够支持更高的分辨率 FHD/FHD+ or WQHD、更快的刷新率 120-144Hz,和更复杂的显示效果； 2)低功耗和节能： AMOLED 屏幕本身已经具有节能优势，而驱动 IC 需要进一步优化功耗先崁入 LTPO 时序，以提高设备的续航时间； 3)支援新功能和创新应用： 驱动 IC 需要支援折叠屏幕、弯曲屏幕和其他创新设计，并能够实现 多种显示模式和特效；4)整合 Touch的功能:将触控的功能与 DDIC整合，使驱动芯片能同时支持驱动显示屏幕与触控功能，节省成本，同时触控与显示整合后，能透过时序上的同步，减少彼此的干扰,改善显示与触控的性能。5)双层发光材料:透过双层发光材料来改善屏幕的寿命，使 AMOLED 屏在相同的驱动电流下能有更高的亮度，或是在相同亮度的情况下 使材料寿命增加。双层材料对于户外的应用场景与静态时间较长的产品应用有很大的帮助。6)防烙印算法:随着AMOLED技术的发展越来越成熟，用户对 AMOLED的要求也随之提高.因此防烙印算法的讨论也越来越多。透过在 AP或是 DDIC中计算每个像素的驱动时间与亮度，动态调整数据，使屏幕在使用一段时间后，依然能维持初始状态的表现。 （2）电子价签驱动芯片新技术和未来发展趋势 根据市场研究数据，全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币，年均复合增长率（CAGR）保持在15%以上。这一增长主要得益于零售业对数字化转型的迫切需求，以及电子价签在提升运营效率、降低人工成本方面的显着优势。 电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从黑白到三色电子价签，再到四色以及六色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流出货产品，占了80%的市场份额。六色电子价签尚在研发阶段，六色电子价签产品应用范围更广,满足更广泛的商业需求。 （3）快充协议芯片（简称QC/PD）新技术新产品 目前USB Type-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待时间，大幅提升效率。USB Type-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用， USB Type-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快。 （4）VCM音圈马达驱动新技术和未来趋势 随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。预计2025年，全球音圈马达市场规模将突破17亿美元，预计2031年将达到52.53亿美元，年复合增长率(CAGR)为6.8%(2025-2031)。 随着国内厂商技术水平的提高，传统的日韩厂商开始面临更强的竞争压力。这将可能导致行业内的技术创新加速，同时为消费者带来更具性价比的产品选择。未来，OIS VCM马达在高端智能手机中的占比将显著提升，这为国内厂商提供了良好的市场机遇。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）显示驱动芯片技术 技术类型上,目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLED DDIC)。 公司LCD DDIC 设计上应用于穿戴类产品, Y轴是业内最小并已在客户端大量生产,同时集成了QSPI 接口，界面传输速度更快，加入深度睡眠模式可促使产品功耗更低。 TDDI芯片主要分为HD TDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和FHD TDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）。为了进一步缩小芯片尺寸以实现智能手机四边窄边框的设计，一种新的下沉式BUMP设计的TDDI产品开始逐步成为市场发展趋势。对于芯片设计来说，FHD分辨率需要输出的信号通道数要远高于HD分辨率产品，因此其设计难度相对较大，下沉式TDDI是近年来出现的新的设计概念，公司下沉式TDDI技术产品已实现规模量产。另外公司使用TDDI触控屏透过算法来替代P-sensor(Proximity Sensor)功能的技术,即在算法内加入人耳的模式判断,来区别手指与人耳,P-sensor的仿真行为,替代P-sensor,从而降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时,由于背光亮暗的变化,导致原始数据存在差异,间接影响判断人耳远离手机的准确度,需透过算法记录传感器数据差异,进行校准补偿,提升稳定度以及准确度,贴耳采用接触面积比例与讯号迭加的方法,先将触控感应值讯号放大,再经过讯号平稳滤波器,可达成较高的侦测距离(20mm)。 AMOLED显示技术因其高对比度、轻薄、可弯曲等优点, 在智能手机显示领域得到了广泛的应用。透过面板厂持续的技术开发与材料改善, 目前AMOLED显示屏己基本能满足智能手机用户的需求。展望未来, AMOLED显示技术除了在智能手机的应用外, 会拓展至平板、计算机 、笔记本与车载显示器等应用。由于屏幕变的更大, 操作温度范围的增加与更为复杂的应用场景需求,驱动芯片也需要开发出符合高低温操作, 更强的静电保护, 与不同温度下视觉效果补偿的功能,满足未来AMOLED显示屏更广泛的应用。 在驱动芯片的设计上公司新的 AMOLED DDIC 再次梳理终端客户在应用上的使用场景,重新优化LAMOLED DDIC的算法设计，将 DDIC各个算化的性能依照客户的使用场景做调整,将多余的算法功能优化外，也同步增加客户所需要的分辨率比例调整功能，让成本与显示效果间达到优化。 （2）电子价签驱动芯片技术 电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从三色电子价签向四色电子价签到六色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流产品，占了80%的市场份额。六色电子价签产品的研发公司在推进中，六色产品的应用场景更广，以满足客户日益增长以及不断变化的商业需求。公司的目标是在传统电子价签的基础上，利用先进的技术研发和工程创新，推动行业界限的突破。通过引入尖端的AI图像算法，能够更深入地优化产品的光学特性和视觉呈现，以提供更加鲜明和赏心悦目的视觉效果。六色显示技术将为用户呈现丰富多彩的内容，从而大幅度提升信息传达的有效性和互动体验，为全球零售等行业注入新的活力，开拓新的市场机遇与发展空间。 （3）快充协议芯片技术 公司最新研发的USB PD 3.2-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同時支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C)，支持OPTO(内置TL431 )/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。 （4）音圈马达光学防抖技术 公司自研close loop VCM 驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。 公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点： 1)实现光学防抖应用渗透到中阶价位机种； 2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗close loop VCM驱动IC实现防抖； 3)协助摄像头模组行业内，实现低成本光学防抖技术在手机行业的普及。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2、 报告期内获得的研发成果 截至本报告期内，公司共拥有专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项。此外，公司拥有布图设计99项，软件著作权58项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。 报告期内获得的知识产权列表
3、 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4、 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
 |