[年报]生益电子(688183):生益电子2024年年度报告
原标题:生益电子:生益电子2024年年度报告 生益电子股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人邓春华、主管会计工作负责人唐慧芬及会计机构负责人（会计主管人员）黄乾初声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司2024年度利润分配方案拟定如下：本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基础，向登记在册全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本83,182.1175万股，扣除公司回购专用证券账户所持有的本公司股份1,551.8757万股，实际可参与利润分配的股数为81,630.2418万股，以此计算合计拟派发现金红利20,407.5605万元（含税），占公司2024年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为61.47%。本年度利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股，母公司所余未分配利润全部结转至下一次分配。 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份发生变动的，维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 公司2024年度利润分配方案已经公司第三届董事会第二十一次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 37 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 58 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 69 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 101 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 110 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 111 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 111
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
□适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，营业总收入变动幅度较大，主要系公司着力于产品结构的优化与业务区域布局的完善，积极响应市场对高层数、高精度、高密度及高可靠性多层印制电路板的增长需求，实现产品销售增长所致。 2、报告期内，营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、加权平均净资产收益率变动幅度较大，主要系营业收入和产品毛利率与上年同期相比增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 参照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《生益电子股份有限公司信息披露管理制度》等相关规定，公司对客户、供应商等信息作豁免披露处理，上述信息已由公司董事会秘书登记，并经公司董事长签字确认。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，尽管全球经济面临多重挑战，受益于新一代信息技术发展，电子市场仍实现复苏增长，特别是在人工智能、智能手机等领域，对PCB市场产生显著影响，尤其AI算力等终端领域的需求大幅上升，促进了高端PCB产品的需求增长。公司紧跟市场动态，抓住行业机遇，从产品布局、技术创新、组织运营管理、重大项目等方面系统策划和推进，提升经营管理效能，持续提高（一）聚焦主业，深化产品布局，促进经营业绩大幅增长 报告期内，公司持续动态分析行业发展趋势，深化产品结构和产品区域布局。细化各细分领域市场策略，积极引入新客户、部署新项目，同时依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现了多款产品的量产。公司以客户满意为中心，提高高端产品的生产和交付能力，提升市场竞争力。随着市场对算力需求的增加，公司2024年服务器产品订单占比提升至48.96%。 报告期内，公司销售面积达到145.69万平方米，同比增长15.24% ；营业收入达到46.87亿元，同比增长43.19% ；净利润达到3.32亿元，成功实现了扭亏为盈。 （二）持续加强研发投入，保持技术领先优势，助力市场开拓 2024年公司抓住市场机遇的同时，积极开拓发展高潜力领域，持续加强研发技术投入，在集团内成立24个研发技术攻关项目（包含子公司9个项目），聚焦网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域的相关技术研发，以保持公司技术领先的优势。 以先进技术为驱动力，助力在AI算力、交换机、低轨卫星等领域的市场开拓，大力推动相关高精尖项目的导入与认证，同时为公司持续发展储备技术能力。 （三）强化组织运营管理，提升综合竞争力 在生产管理方面，2024年公司推行QCC活动和OEE管理持续改进，提高了设备效率和生产线稳定性。在质量管理上，持续强化“零缺陷”质量管理等多项措施的实施，内部质量指标持续改善，并在多家头部客户端质量排名靠前。在IT化和自动化方面，各项自动化、数字化、智能化项目按计划顺利推进，公司在工程电子化、自动化、智能化方面处在行业前沿水平。在供应链保障方面，与供应商建立战略合作关系，确保了材料供应稳定性。同时，公司实施了薪酬改革和股权激励计划，进一步增强了员工的归属感和团队凝聚力，为公司持续稳定经营提供人才保障。 （四）推进重大项目，为公司提质增效增添新动能 东城四期项目是公司实现产品和技术升级的重要举措，报告期内，东城四期项目结合自身工厂定位，充分发挥智能化工厂的优势，实现了产量和产值的稳步上升，并实现季度连续盈利，利润保持稳定增长。泰国新建生产基地项目，公司泰国工厂筹建团队全面研究工厂规划、工艺布局、筹建计划等，报告期内经董事会审议将项目计划投资金额从1亿美元增加至1.7亿美元，已完成土地产权过户、BOI预批准（2025年3月已获得BOI投资优惠证书）、土地勘察和土方工作、土建工程招投标等，项目于2024年11月正式动工，项目建设期1.6年，产能爬坡期2.0年，预计于2026年试生产。为抓住市场机遇，满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产；该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。目前公司全力推进项目建设进行中。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。 (二) 主要经营模式 公司的客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下： 1、盈利模式 公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。 2、采购模式 公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。 公司采购原材料时通过 SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验和封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。 公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。 3、生产模式 由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行 PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。 4、销售模式 根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和 PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），也称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。 PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下： （1）按线路图层数进行分类
2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）公司所处行业地位 印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。 根据CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第26位，内资PCB100强中排名第12位；根据Prismark 发布的第四季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第35位。 （2）印制电路板行业产值规模及分布 2024年上半年，全球继续保持高利率，市场担忧经济出现硬着陆；但进入下半年来，随着各大央行开启降息周期，全球经济基本实现了软着陆，印制电路板产业需求也逐步恢复。根据Prismark数据，2024年全球PCB市场产值同比增长5.8%，达735.65亿美元。从中长期来看，随着人工智能发展、消费电子回暖等因素的影响下，进而直接或间接地带动了PCB产业的发展，全球PCB行业在2024年至2029年复合增长率为5.2%，总体保持平稳增长。 根据Prismark预测，未来几年，中国仍将是PCB行业的主要制造中心。2024年国内PCB市场产值达412.13亿美元，同比增长9.0%。预测2024年至2029年总体保持增长，但由于产品结构差异和预期生产转移，复合增长率为4.3%，低于全球增速。Prismark预计2024-2029年各个国家和地区的PCB产值增长情况如下： 单位：亿美元
（3）印制电路板行业产品结构及需求变化 根据 Prismark 统计，受人工智能服务器需求强劲以及手机、PC 和平板电脑市场复苏的推动下，2024年每个PCB产品结构均出现不同程度的复苏，其中18层以上多层板和HDI增长最为强劲，分别为40.2%和18.8%。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，预测2024年至2029年复合增长率将分别达到15.7%、6.4%和7.4%，高于总体增长率。Prismark的统计及预测情况如下： 单位：亿美元
报告期内，虽然行业增长疲弱，但是公司凭借敏锐市场洞察力合理调整市场策略，推动通讯 网络板块稳健发展。生益电子坚守战略定位，聚焦高端研发，积极寻找机会，与头部企业合作， 在 800G 高端交换机等领域取得重大突破。目前相关产品已经完成多家顶尖企业的认可，并陆续 批量。同期，公司在卫星通讯领域也取得了积极进展。经过不懈努力，公司卫星通讯相关的系列 产品已完成前期研发与测试工作，争取并通过了多家客户的产品认证，该类产品有望在 2025 年 实现批量生产的目标，为公司在该领域的市场拓展奠定坚实基础。 服务器行业 根据 TrendForce 的报告，预计 2024 年整个服务器行业的总价值有望达到 3,060 亿美 元。其中，与 AI 服务器相关的行业价值预估约为 2,050 亿美元，与标准服务器相关的行业价 值相比，其增长态势更为强劲。展望 2025 年，在需求旺盛的有力推动以及产品平均售价较高等 利好因素加持下，预计 AI 服务器细分市场的价值将攀升至 2,980 亿美元。此外，预计到 2025 年，AI 服务器将占整个服务器行业总价值的 70% 以上，成为服务器行业的核心驱动力。 来源：TrendForce 报告期内，为打造更具竞争力的解决方案，公司积极携手多家知名 AI 服务器企业，展开深度合作。在与行业客户紧密无间的沟通协作过程中，公司精准把握行业痛点，敏锐洞悉发展趋势。 凭借在高端产品加工领域积累的深厚经验，公司对服务器产品进行了全方位、多层次的优化升级。 报告期内，公司在AI服务器相关产品项目上成绩斐然，服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%，相关市场份额也大幅提升，为公司业绩实现大幅增长提供了强劲动力与坚实支撑。展望 2025 年，鉴于 AI 产品市场需求呈现出持续迅猛增长的态势，公司仍将积极进取，持续加大技术研发投入，全方位提升技术实力，同时优化产能布局，扩充产能规模，以满足客户对高端产品日益增长的旺盛需求。 汽车电子行业 EVTank数据显示，2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆，同比增长24.4%；中国新能源汽车销量达到 1,286.6 万辆，同比增长 35.5%。预计 2025 年全球新能源汽车销量将达到2,239.7万辆，其中中国将达到1,649.7万辆，2030年全球新能源汽车销量有望达到4,405.0万辆。汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约28%，在新能源车中则能达到47%-65%。新能源汽车销量持续增长拉动汽车PCB的需求，根据Prismark数据，2024年汽车PCB市场增长1.7%，2023-2028F年 来源：Prismark 报告期内，公司坚定不移地在汽车电子领域持续加大研发投入，致力于全方位提升相关产品的工艺技术水平。凭借在汽车电子领域所积累的雄厚技术实力与深厚行业经验，公司进一步深化与国内外知名厂商的合作开发力度。目前，公司在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。未来，随着汽车电子的快速升级，业界对PCB技术的要求也在不断提升，越来越多的高端工艺被用于PCB生产制造中。面对这一趋势，公司将持续加大汽车专线的投入力度，力求在激烈的市场竞争中占据领先地位。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。 公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，同时，公司获得了3项中国专利优秀奖，2024年公司凭借“智能座舱中控平台PCB”分别获得了广东省制造业单项冠军企业和东莞市制造业单项冠军企业。截至2024年12月31日，公司已经获得了276项发明专利（含1项美国发明专利），主要参加及参加制定了20项行业标准及规范。2024年，公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利48项、新获得发明专利33项（含1项美国发明专利）、主要参加及参加制定发布标准4项、新发表技术论文11篇，持续提升核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。 2024 年公司在原有核心技术基础上新增了“应用于卫星互联网的印制电路板的研究开发”、“下一代网络技术 1.6T 以太网主板的研究开发”、“5.5G 无线通信产品的研究开发”、“面向超级计算机主板的印制电路板的研究开发”、“Power Next 高端服务器印制电路主板的研究开发”、“应用于云服务超算的高端AI服务器的研究开发”、“车载800V高压系统平台PCB的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域。 国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2、 报告期内获得的研发成果 （1）获得的重大荣誉 公司于2023年8月申报国家知识产权示范企业认定，2023年12月通过国家知识产权局审核确定为2023年度国家知识产权示范企业，2024年4月获得荣誉奖牌。 公司于2023年8月申报广东省企业技术中心认定，2023年12月通过广东省工业和信息化厅审核认定为第22批广东省企业技术中心，2024年1月获得荣誉证书和奖牌。 （2）承担的重大科研项目 公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的 2020 年度项目“Ka 频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年10月，目前已经完成验收阶段的专项审计，正在进行项目结题验收工作。 公司承担的课题“基于IBM POWER芯片架构平台巨型服务器用电路板的研发与国产化” 获得东莞市科学技术局2020年东莞市重点领域研发计划“新一代信息技术”重点专项专题一 “集成电路制造”支持方向三“高性能芯片电路板的研究及产业化”的立项支持，项目实施期2021年1月-2023年12月，2024年10月份通过项目结题验收。 公司牵头承担的课题“应用于*****的高频多层任意互联******的研发及产业化” 获得东莞市科学技术局2024年东莞市重点领域研发项目-关键技术攻关“新一代信息技术领域”的立项支持，项目实施期2024年1月-2026年12月。 （3）参与制定的标准 作为国际电子工业联接协会技术委员会专家、中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司积极参与制定行业标准，报告期内公司参与或主要参与制定的行业标准简要如下：
2024年公司在核心学术期刊上公开发表技术论文11篇。
报告期内获得的知识产权列表 2024年公司获得授权知识产权45项，其中32项发明专利，7项实用新型专利，5项软件著作权，1项其他（美国发明专利）。
备注： 其他的申请数是26件专利PCT国际申请和1件美国发明专利申请，其他的获得数是1件美国发明专利。 3、 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发投入总额较上年增加47.16%，主要系本期加大研发投入以及股权激励费用增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4、 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
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