[年报]麦捷科技(300319):2024年年度报告摘要
2024年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以869,179,472为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.16元（含 税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司专注于高端电子元器件及模组的研发、生产和销售，核心业务覆盖磁性元器件、射频器件、显示模组三大板块， 产品广泛应用于通讯设备、消费终端、新能源、汽车电子、服务器、工业控制、安防设备等领域。报告期内，公司通过 垂直整合产业链及拓展全球化市场等关键举措，不断夯实自身在行业的领先地位。
1、电感 电感是电子线路中必不可少的三大基础电子元器件之一。电感的工作原理是导线内通过交流电时，在导线的内部及 周围产生交变磁通，其主要功能是筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等。电感广泛应用于电脑设备、通 讯设备、视频音频设备、消费类电子产品、电气自动化设备、电信广播设备等各类电子产品。随着电子信息产业的飞速 发展，传统的插装电感器已不能适应下游电子整机的需求，而体积小、成本低、屏蔽性能优良、可靠性高、适合于高密 全球电感产业集中度高，以村田、太阳诱电、TDK等日系电感器大厂为主，占据全球 40%~50%的市场份额。在被动 元器件市场中，电感是仅次于电容的第二大元器件，整体市场份额约 14%。根据产业研究院数据预测，2024年全球被动 元件市场规模预计超过 300亿美元，2024-2030年中国电感器件行业市场规模平稳上升，预计 2030年将达到 659.54亿 元。 2024-2030年中国电感市场规模预测 在电感业务领域，公司具备多品类、多工艺产品的先进供应能力。成立初期，公司以功率绕线电感及叠层电感等传 统片式电感为基础，培育了消费电子和通信设备领域内的众多客户；经过前期的技术积累，公司于上市后启动一体成型 电感研发项目，通过金属磁性粉末压铸实现电感产品的全封闭结构，显著提升产品的抗干扰能力与电流承载性能，在 2016、2012等一系列尺寸产品中取得了良好的市场份额，并藉此逐步进入全球头部终端厂商的供应商行列；面对 5G及 国产化替代浪潮，公司以高端化及扩产作为业务主基调，研发推出复合工艺的一体成型电感，通过优化材料配方（如高 磁导材料）提升电感温度稳定性，不断提升产品的工作频率与额定电流，使产品可进一步适配至服务器、汽车电子等高 附加值应用领域；近年来，公司高度聚焦算力及新能源汽车市场，相继推出适用于大电流、高能密场景的TLVR电感、网 络端口共模电感及适配 DMI技术的升压电感，通过持续的技术迭代和产能扩张，实现自身在高端电感领域的不断进步， 并有望在AI、新能源等领域对产品的长期技术革新中进一步突破现有行业地位。 2、滤波器 滤波器是电子系统中的核心组件，用于去除或衰减特定频率范围内的信号成分，允许通过其他频率范围的信号成分 的电子元件，用于高频工作的电子设备和通信系统中，以满足特定应用的信号处理要求。因此，滤波器的主要功能即滤 波，凭借特定的频率响应曲线来选择性地通过或抑制输入信号中的不同频率分量，被广泛应用于无线通信、音频处理、 图像处理、雷达系统、无线电接收器等领域。 我国滤波器产业受制于起步较晚的因素，产品多偏向于中低端市场，尚未与国内高端产业链产生较好的协同效应。 例如，在射频前端行业中，国内的 PA、LNA、天线、开关等器件均已发展得较为成熟，但高质量高性能的滤波器却仍是 射频前端模组设计中的稀缺资源，也是国产射频前端模组当前最为突出的短板所在。近年来，为提升国内滤波器产业的 综合实力，增强我国射频厂商在全球市场中的竞争力，政府不断推出滤波器产业相关扶持政策，推动射频滤波器等重点 产品专利布局建设完善，拉动国内滤波器行业市场规模保持增长态势。 公司上市初期即聚焦LTCC工艺技术，借助多层低温共烧陶瓷技术开展LTCC滤波器业务，产品主要用于基站和消费LTCC滤波器一同实现低、中、高频段的全覆盖；进入 5G时代后，通信技术与物联网的快速发展推动多频段、移动通信 基站的建设规模持续扩容，滤波器产业受到了国家的高度关注，公司瞄准5G手机和基站等高频段需求，一方面通过采用 高导磁率陶瓷方式提升材料配方，支持 5G基站大功率需求，一方面采用自主正向设计路径，持续开发 TC-SAW、TF-SAW 等适用于高频、高温度补偿场景的器件及整合滤波器、LNA、开关等器件的前端模组产品，以实现 AI、汽车电子等全产 业链的布局延伸。 3、变压器 变压器是同电感相似、基于电磁感应原理投入应用的磁性元件，主要通过绕组匝数比调整电压和电流，适配不同设 备的电能需求，同时也可在电路传递信号时实现电气隔离，优化电路性能，提升信号传输效率。变压器在电子设备中是 电源电路、通信模块的核心元件，在光伏逆变器中可以支持高波动性的电力输入，其高频、低损耗的特性可满足算力设 备高密度供电需求，车规级的变压器产品更是OBC和DC/DC转换器中的核心组件。 我国是全球变压器生产和应用大国，得益于新能源转型建设、特高压项目落地及电网升级需求，光伏、风电等配套 输配电设备需求持续高企，目前在新能源和智能电网领域已形成差异化优势。虽然国内凭借规模优势和成本竞争力，在 中低端市场占据主导，但在高频、高功率的高端变压器领域，因材料技术尚有短板，主要市场仍被村田、TDK、GE等国 际巨头所把控，产品的集成度与能效仍存在一定差距。 公司于 2017年收购金之川控股权后增加变压器业务，产品以用于电源管理的传统电磁感应式变压器为主，主要面向基站、通信设备领域。变压器业务初期，公司主要采用传统磁芯工艺，强调高可靠性和耐压性能，适配通信设备中较 高的电磁环境要求；随着 5G及新能源领域需求的不断提升，公司相继开发适配 5G基站和数据中心等需求的高频平板变 压器以及满足光伏储能系统高可靠性要求的定制化产品，现已形成“通信+新能源+汽车”多领域业务覆盖，实现了变压 器业务从单一领域到多场景的跨越；未来，公司会持续将高效、智能与绿色化作为变压器业务的主要发展方向，力争在 AI算力与能源需求激增的浪潮下拓展更大的空间。 4、磁性材料 磁性材料是公司磁性器件产品的核心材料，按照不同应用类型主要分为永磁、软磁和其他材料：永磁材料又称硬磁 材料，这类材料能长期保留其剩磁，具有较高的矫顽力，能经受不太强的磁场干扰；软磁材料与之对应，矫顽力低，磁 导率高，既容易受外加磁场磁化，又易退磁，其主要功能是导磁、电磁能量的转换与传输，被广泛应用于电能转换设备 中，是电子电力时代的重要材料。其中，软磁材料主要可分为金属软磁、铁氧体软磁、非晶及纳米晶三类，基于不同软 磁材料具备的不同特性，目前磁性器件产业为各类磁材定义了其最匹配的工作环境：硅钢、非晶合金于变压器、电机等 领域，适用于低频高功率场景；铁氧体应用于消费电子、通信等领域，适用于高频低功率场景；合金软磁、非晶纳米晶 应用于消费电子、光伏、新能源车等领域，更适合在中高频、中高功率场景中工作。随着当前公司主力产品电感逐渐向 小型化、高频化、高功率化发展，要求软磁材料具有高饱和磁感应强度、高磁导率、高电阻率、低损耗等特点，而金属 软磁粉芯和非晶纳米晶即当前并存的两大高端软磁材料发展路线，是综合性能最好的软磁材料。 目前全球软磁材料产能和消费量超过半数集中在亚洲，我国更是作为核心制造基地掌握全球铁氧体软磁绝大多数产 能，但我国软磁材料整体仍以中低端产品为主，在纳米晶、高磁导率铁氧体等高性能材料方面仍依赖于从 TDK、村田、 VAC等国际巨头进口。在此情况下，国家通过《新材料产业发展指南》等政策推动技术研发和产业链整合，鼓励企业向 高性能方向发展，国内各企业也在围绕新能源和智能化应用，以技术创新、产业链协同和国际化布局来夯实自身材料端 的综合能力。 为进一步掌握金属软磁粉芯的核心制备技术，公司于 2023年启动对安可远的股权收购工作。通过与安可远在磁性材料端的全面协同，公司大幅提升了磁性器件产品的生产效率，并有效降低了整体成本，例如：公司通过研发改进气雾 化喷嘴技术，有效提升了可用粉收得率，大幅降低雾化制粉成本，实现了高性能铁硅、铁硅铝磁粉的产业化；通过研发 出一体化成型技术，将市场上使用的分离式组合磁芯做成一体式成型组合磁芯，此举令下游厂商产品的生产效率与品质 得到了极大保障，可使其应用产品完全适应全自动化生产线制造，明显提升了用户产品的竞争力。通过协同发展的模式， 公司可以对磁性材料的各个环节进行生产成本和品质的控制，以更好地满足下游厂商在时间、成本、效率、性能等方面 对磁性器件产品的要求。 5、LCM模组 液晶显示模组是LCD的完整功能集成体，由LCD、背光源、驱动电路、连接件及PCB线路板等组件组装而成，是电视、手机、电脑及平板等电子产品的必备核心部件和输出设备，承担核心的显示功能。LCD主要由背光显示模组与液晶 屏幕构成，背光显示模组可以分成小、中、大三种，其中：小尺寸背光显示模组主要应用于手机、智能穿戴、物联网人 机交互等终端；中尺寸背光显示模组主要应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、医疗显示器、工控显 示器等终端；大尺寸背光显示模组则主要应用于电视等大型显示终端。在背光模组的发展进程中，历经有 CCFL、LED、 Mini LED等主要技术类型，其中 CCFL即冷阴极荧光灯，在早期处于市场主流地位，后因其寿命较短、色阶表现不佳、 发光效率低、耗电高及亮度均一性低等缺陷，于2011年被具备色域宽、亮度高及节能环保等特点的LED背光源所替代。 目前LED光源已经广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示器、医疗显示仪、家电显示器、工控设备显示器等领域。 当前我国是全球LCD电视、电脑、智能手机等消费电子产品的生产和消费大国，一批具有竞争力的LCD生产企业不断涌现，且随着大陆高世代线产能持续释放及韩国龙头厂商陆续关停 LCD产线的影响，全球 LCD产能快速向中国大陆集 中，截至目前已贡献全球超过七成的产能。 公司于2014年收购星源电子100%股权后进入LCM模组业务市场，公司LCM业务主要聚焦于中尺寸显示领域，产品智慧支付平台及工控仪表等应用场景。据研究机构预测，由于前期液晶面板需求激增、产能增加导致的供应过剩，有望 随着我国新一轮的以旧换新补贴计划得到缓解，甚至转变为供应短缺，公司也将抓住机遇，通过布局高世代技术产品应 对行业竞争、以全球化布局绑定国际客户，保持自身在中尺寸显示市场的领先优势。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买张国庭、李君、王理平、刘国斌、李庐易、谢国富和惠州市安可远投资管理 合伙企业（有限合伙）持有的惠市安可远磁性器件有限公司（以下简称“安可远”）100.00%股权和王秋勇持有的成都金 之川电子有限公司（以下简称“金之川”）20.00%的少数股权，同时向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配 套资金（以下简称“本次重组”）。 公司收到中国证券监督管理委员会于2024年12月19日出具的《关于同意深圳市麦捷微电子科技股份有限公司发行股份 购买资产并募集配套资金注册的复》（证监许可〔2024〕1871号），中国证监会同意公司本次重组的注册申请。 公司向张国庭发行 4,448,504股股份、向李君发行 1,169,489股股份、向惠州市安可远投资管理合伙企业（有限合伙） 发行918,726股股份、向王理平行540,209股股份、向李庐易发行496,447股股份、向刘国斌发行423,837股股份、向 谢国富发行64,615股股份、向王秋勇发行3,995,243股股份，合计向8名特定对象发行新增股份数量为12,057,070股， 该部分股票已于2025年2月18日上市。 公司本次重组之标的资产为安可远100.00%股权及金之川20.00%股权。根据博罗县市场监督管理局和成都市龙泉驿区政 务服务管理和行政审批局核发的《营业执照》等相关文件，标的公司已就本次交易标的资产过户办理了工商变更登记备 案手续。 2025年1月15日，安可远100.00%股权已过户登记至公司名下，安可远100.00%股权过户已完成。2025年1月17日，金之川20.00%股权过户登记至公司名下，金之川20.00%股权过户已完成。 中财网
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