[年报]全志科技(300458):2024年年度报告摘要
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以633,285,080为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含 税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）主要业务 公司目前的主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用 处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能 硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组 等多个产品市场。 （二）主要经营模式 采购及生产模式，公司采用 Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式 完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经 研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的 产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。 （三）经营情况 1.主要芯片产品的类别 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设 备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术服 务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息 -〉（二）微电子信息-〉2 集成电路产品设计技术”。 2.国内外主要同行业公司 国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。 3.主要芯片产品包的基础架构 公司一直致力于为客户提供系统级的 SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完 善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台: （1）SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合 IP、编解码及显示 IP技术、SoC多核异 构及总线，系统低功耗等技术。 （2）硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬 件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。 （3）软件开发平台：提供 RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适 配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。 （4）生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下 游客户输出了高效的工具链支撑。 整个SoC产品包的基础架构示意图如下： 4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
（1）人工智能技术的快速发展 人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念，例如把对 结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。AI 作为一个重要的生产力工具，通过与各行各业深度结合，推动产业升级。目前在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗 设备、机器人技术、智慧教育等行业中，人工智能的技术创新和应用落地已成为行业智能化的重要推手。 随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的性能增强和大模型算法的裁剪优 化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用架构。以AI手机和AI PC为代表的 端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，端侧AI的发展将覆 盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。 近一年来，以 GPT为代表的人工智能技术领域经历了诸多深刻变革，同时国内相关领域也呈现出蓬勃发展的态势。 GPT系列的持续迭代，如GPT-4 Turbo和GPT-4o的推出，进一步提升了模型性能。国内模型如豆包、QWen（通义千问） 等也迅速崛起。Qwen在中文处理和多模态能力上表现出色。而相关模型凭借其深度搜索与知识整合能力，在专业领域展 现出强大的竞争力，其开源策略和技术创新推动了更多企业和研究机构探索低成本、高效率的AI解决方案。 对于端侧 AI的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的 AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的 累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设备，广泛应用于与 AI相关的云端产品。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC实现的NPU，推动了语音识别、人脸识别、图文 识别、目标检测、超分辨率、ADAS(高级驾驶辅助系统)等深度学习技术的广泛应用。随着端侧AI和大模型的落地需求迅 速增长，这为端侧硬件的处理器在高性能计算、异构算力协同和功耗管理等方面提出了更高的要求和新的挑战。从算法 层面看，Transformer神经网络结构已逐渐成主流，众多大模型算法正向端侧算力迁移并落地，相关开源模型的出现， 显著降低了 AI应用的硬件门槛，为端侧产品的开发和应用提供了强大的支持，同时也推动了整个 AI行业的技术进步和 生态建设。 （2）高性能计算需求提升 对于端侧AI的落地需求，对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求，主要体现在以下方面： 通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及用户需求的持续增加，对 SoC芯 片所提供的CPU和GPU等传统通用算力，以及NPU等AI专用算力，提出了升级的需求，从而加快了端侧芯片向更加先进 的工艺迭代。 异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP等加速单元，在不同的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，对于 SoC的整体系统架构提出了新的挑战；另外还需要在系统设计 上匹配多通道、大容量以及高带宽的存储资源和系统总线，才足以支撑不断增长的计算性能和更优秀的运行表现。 能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能源的消耗也 在快速增长之中，从而对能源的生产、传输和应用领域产生了深远的影响，同时对配套能源的控制、管理以及能源效率 的发挥都提出了更高的要求和挑战，也促生了更多的市场机会。 （3）工业控制智能化 在全球制造业加速转型升级的浪潮中，工业控制智能化已成为推动工业发展的核心动力。智能制造是建设制造强国 的战略方向，其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。 人机协同模式：人机协同成为工业生产新模式，随着工业机器人能力显著提升，应用领域更为广泛，通过强化与人 类协作可实现降本增效。 AI技术融合：生成式 AI深度融入工业各环节，实现自动生成、模拟、优化等功能。AR/VR+数字孪生助力全球协同设计、远程运维和培训，如远程指导维修、VR调试产线。 深度集成系统：这些趋势对智慧工厂、行业智能化、智能设备和工业软件系统提出了新的要求。在技术领域，人工 智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度集成和融合的系统化方 向发展。 硬件算力升级：随着工业领域系统复杂度和智能化程度的提升，对硬件算力提出了更高要求，包括多核高性能的CPU，异构实时多系统，和 PCIe、CAN和千兆以太网等工业级高速连接接口。组网能力上，通过将 AI技术融入应用，也 对NPU等专用AI算力提出了更高的需求。 （4）汽车智能化 随着国内汽车产业蓬勃发展，为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标，国家陆续出台了相关政策支持本土企业 研发芯片、操作系统等核心技术，并通过制定国产化技术标准，引导产业链国产化，降低对外依赖，提升产业安全性与 竞争力。同时，汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展，整车电子电气架构也从传统分布式升级为集中式域控制器 架构，这一变革对车规级SoC性能提出更高要求，推动车规级SoC在智能驾驶、智能座舱、抬头显示系统（HUD）、车路 协同（V2X）领域广泛应用。 根据罗兰贝格预计，2030年全球智能座舱在乘用车的渗透率最终将达到87%左右，而中国市场将达到90%左右。 随着技术的进步，座舱平台正在向基础智能座舱、集成多域功能的座舱、以及舱泊/舱行泊/舱驾一体的中央计算平 台等方向发展，智能座舱平台的持续发展对算力提出了更高的要求。 除了传统的中控大屏，抬头显示系统（HUD）正加速普及，它能将重要的驾驶信息直接投射到驾驶员前方的挡风玻璃 上，提高驾驶的安全性和便利性。此外，车内的多屏互动、智能语音助手、沉浸式音频系统等也日益丰富，为乘客提供 更加舒适和个性化的驾乘体验。 在软件系统方面，在娱乐、交互、个性化和信息安全功能等方面的需求正促进其持续迭代。随着 4K/8K高清显示和 3D沉浸式体验等技术的普及，座舱的智能化水平和用户体验将得到显著提升。在交互方式上，通过支持语音、手势和触 控等多种方式，为用户提供更便捷的操作体验。在场景应用上，通过感知用户的驾驶状态和需求，能够自动调整座舱内 的环境、娱乐和导航等功能，从而为用户提供更加个性化的驾驶体验。在这个演进过程中，软件系统的可靠性以及对用 户数据隐私保护的安全性也变得尤为重要，提出了更高的要求。 除座舱智能化外，车路协同技术也在同步推进,车路协同（V2X）技术作为实现智能交通的关键，正迎来快速发展期。 通过车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I）、车辆与人（V2P）之间的信息交互，能够实现交通流量优化、事故预 警、智能停车等功能。未来，随着5G等通信技术的普及，车路协同的应用场景将更加广泛，进一步提升交通效率和安全 性。 基于上述趋势，OEM主机厂和 Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径，以满足不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬件的性能也不断增强，为智能座舱提供了强大的算力支持，同时，集成了更多功能模块和 传感器的SoC芯片也将进一步增强智能座舱的集成度和性能。 （四）报告期内经营情况 报告期内，公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，通过高效、高质量的产品研发平台转化为具 体的芯片产品与平台解决方案，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展，实现了公司业绩大幅增长。 报告期内，公司实现营业收入 228,790.88万元，比上年同期增长 36.76%，归属上市公司股东的净利润 16,674.58万元， 比上年同期增长626.15%。 1.用技术创新提升产品竞争力 （1）持续打造高性能通用异构计算平台 随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通 用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。 在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了 CPU、GPU、NPU、DSP和 RISC-V协处理器复 杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同 满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求；在音频前后处理方面，公司产品通过HiFi4、HiFi5等DSP算 力补充，满足了音频处理应用的需求。 在产品应用上，八核 A55平台芯片 A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产， 同时，应客户升级需求，八核 A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。而采用 12nm工艺的 高端八核A76+A55平台芯片A733系列，在报告期内，完成流片至客户量产全流程，各项指标符合行业标准和行业预期， 未来将进一步推广至更广阔的智能终端应用中，承接更高算力应用的需求。 在工艺实现上，公司在不断升级优化 22nm工艺平台的同时，成功量产了 12nm芯片，性能表现优异，同时在 12nm工艺平台上，完成了 LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0等高速模拟接口的量产落地，未来将持续扩大先进工艺平台的 芯片研发，探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。 截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。 （2）完善AI算法及应用落地 随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互 等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类 AI算法，并探索 AI算法在各细分领域的应用落地， 通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。 在视觉类应用场景下，公司成功研发了全新一代 AI-ISP降噪算法，并通过深度优化的系统部署策略，仅消耗 V851 系列芯片1T NPU算力，便可实现AI图像降噪功能的高效运行。在相同信噪比情况下，新一代AI-ISP实现2~4倍感光度 提升，极大地提升了低照度情况下的画质体验，同时搭配了人脸检测、人形侦测、人脸识别、人形追踪、车辆检测、包 裹检测、宠物检测等检测类和识别算法应用，在 IPC、智能门铃门锁、夜视仪等多种产品形态量产落地。此外，公司积 极探索机会，在A733、T536、MR536等多个芯片型号上推动AI降噪、检测及识别算法的落地应用，覆盖视频通话、车载 摄像头、机器人视觉输入、工业检测、拍照等多个场景，通过一系列技术突破，不仅提升摄像头的成像清晰度，还实现 了摄像头场景的智能化，并将算力消耗有效控制在2~3T范围内。 在网络视觉类应用场景下，针对网络传输的低码率需求，在 H.264/H.265编码器上采用了 AI智能编码技术，在复杂场景下可取得大于10%的码率下降，在室内典型场景可取得大于20%的码率下降，有效降低网络传输和云端存储的成本， 提升了IPC、智能门锁等应用方案的竞争力。 在超清显示应用场景下，为了提升显示画质观看体验，基于T527云PC方案和A733平板方案，研发了新一代AI超分辨率（AI-SR）算法，针对海量互联网低分辨率视频显示效果不佳的痛点，通过 NPU+ASIC并行加速的方式，用较低 NPU算力即可实现 2~4倍 AI超分效果，将低分辨率视频最大提升至 4K分辨率，对比传统放大算法显示提升了画质细节 和清晰度，并能对视频网站、视频APP、本地播放器实现全兼容播放，大幅提升了用户体验。 同时，公司自研的一系列 AI人机交互类应用算法成功应用于 A733系列泛平板产品，做到实时性的人脸解锁、人脸 美颜、手势识别、手势控制、OCR识别、笑脸拍照、坐姿检测等一系列AI应用。 （3）升级核心技术完善细分领域产品系列 在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，利用公司统一的高效、高质的技术和产品研发平台，为各 细分应用领域持续升级核心技术和完善各细分领域的产品系列。 在智能平台领域，公司完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证。A537采用八核A73+A53架构，在A527的基础上针对智能平板、电子阅读器以及智能显示产品产经专门优化，有效控制成本的同时大幅提升了芯片性能和能效表现， 与A133、A523、A537以及A733实现了平板产品从低端到高端的全面覆盖。 在机器人和工业控制领域，公司推发布了机器人专用芯片 MR536和智能工业控制芯片 T536。MR536相对过往产品MR133和 MR813进一步强化摄像头、线激光传感器、ToF传感器等的融合感知能力，集成了 3T NPU并支持 Transformer 模型架构和算子，又进一步提升认知力，深度定制实时控制架构和丰富接口，为控制力带来更多的延展性，该芯片发布 半年就获得规模量产，架构和方案已成熟稳定，完善了机器人芯片的布局。面向工业的智能工业处理器 T536，采用高性 能异构多核处理器架构（AMP），实现了应用处理器四核 A55、实时处理器 RISC-V和 2T NPU AI处理器的混合架构，支 持ECC全通路数据校验及纠错方案，自研高速并口总线LOCALBUS并支持多路摄像头、各类传感器输入和各类工业控制接 口，提供完整、易用的工业和机器人配套解决方案，支撑工业场景的感知力、认知力、控制力的升级。随着机器人和工 业控制模块的进一步分工，在算力需求上，逐步演化成“大脑”和“小脑”，“大脑”相当于指挥中心，负责思考和决 制，正在研发新一代运动控制芯片产品，并将在2025年对外发布和量产。 在智慧视觉领域，公司发布了新一代低功耗无线全集成安防芯片V821。V821面向3M分辨率的普惠型IPC产品，填补了5M以下档位的空白，与V837S和V851S一起实现1~5M产品的全面覆盖。V821进一步优化ISP和视频编码器，提升了图像的画质表现，并首次在安防产品上集成自研 Wi-Fi技术，大幅降低了客户产品集成的成本与难度；结合一芯多目 和低功耗的特性，提升了安防产品解决方案的竞争力并完善了安防产品矩阵。另外，公司正在进行针对 6M和 4K档位的 产品的研发，大力推动新一代 ISP技术、新一代编码器、自研大算力 NPU以及无线和电源技术的融合，在安防和影像市 场持续布局芯片产品，并协同客户不断推出市场有竞争力的解决方案。 在智能解码显示领域，公司快速推出第二代智能投影 H723系列芯片和面向超微型投影的H135系列芯片。公司第一代智能投影芯片H713系列一经推出就获得下游客户大规模量产；第二代投影芯片H723进一步发挥了公司自研多媒体IP 的优势，再配合定制的硬件梯形矫正引擎，能为客户带来最佳的观影体验。同时，公司新一代智能电视芯片 TV323成功 流片。未来公司将积极探索AI多媒体及显示技术，研发AI型智能解码及显示产品。 （4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力 随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯片的需求不断提升，公司持续投 入研发资源，推出相关产品。 在充电设备领域，公司针对日益增长的快充应用场景，整合相关快充技术，为满足充电设备长时待机的需求，进一 步推出了超低功耗电量计芯片 AXP2602，将充电设备的关机功耗控制在微安级。同时，研发了支持 PD3.0的快充芯片 AXP517，为终端产品的快充场景提供更好体验和兼容性。 在智能汽车电子领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配套需求，利用自身不断提升的车规 设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规级电源管理芯片AXP8191。 2.深耕应用市场，完善产业布局 报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下： （1）机器人与工业控制 随着人工智能技术的持续发展，人工智能技术也在助力推动工业智能化升级和机器人智能化升级，而感知力、认知 力、控制力升级成为未来产品发展的主要方向。 在机器人领域，公司先推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及，持续和多家客户开发了多款具备融合感知、高精度地图定位、精准避障、混合清洁力的高端扫地机器人，在市场均获得了良好口碑。同时，向市场发布了 AI 机器人芯片 MR536，在扎实的客户基础上，通过高效的联合开发平台，联动客户实现快速量产，并实现双十一市场销售。 截止目前，公司的序列化机器人芯片在扫地机器人、割草机器人、物流机器人、服务机器人、玩具机器人等多个领域实 现应用落地，未来将进一步开拓四足机器人、人形机器人等产品的应用落地。 在工业控制领域，公司积极推进 T536在行业头部客户的推广，相关产品形态包括电力设备、PLC、工业网关、3D打 印机、工业 HMI、工业边缘计算等。T536支持多路摄像头和传感器输入，支持 Transformer模型的 NPU，并内置实时控 制处理器，在融合高性能异构多核处理器架构下（AMP），进一步支撑工业场景的感知力、认知力、控制力升级，再配以 高可靠性和系统安全技术，将推动工业控制进一步提升智能化水平。 同时公司为积极拓展机器人和工业生态，在 2024年国际工业博览会，联合数十家优秀的方案商和 20多家头部品牌 客户，展出了超过百件产品，向生态客户群传递公司在机器人和工业领域的实力，以及持续投入的决心。 （2）发挥算力及性价比，布局车载驾舱 智能汽车电子市场，全车智能化成为各大汽车公司发展的主要方向，相关智能模块快速普及。报告期内，搭载公司 芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级 八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点 客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片 T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部 车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模 型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能 化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。 （3）围绕平台芯片，深耕平板及行业应用 通用智能终端市场，安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展，随着 AI技术的成熟，也在推动智能终端向“+AI” A523/A527系列产品在下游应用市场实现大规模量产后，公司推出后继产品 A537，目前已与客户进入方案开发阶段，将 在 2025年量产。同时公司自主研发的人脸解锁、美颜相机、人像虚化、手势拍照、笑脸抓拍等“+AI”算法被大规模应 用，并获得海内外众多终端平板品牌的认可和青睐，奠定了公司“+AI”商业落地的基础。 针对行业智能终端普遍存在开发周期长、对产品包稳定性要求高的特点，为降低客户研发成本、缩短上市时间，公 司在智能平板产品包成熟稳定量产的基础上，完成了 A523/A527系列在ARM PC、移动屏、收银设备、商业显示等智能终 端产品的方案交付，通过 A523/A527的持续拓展，也构建了一套高效能的行业智能终端应用的研发和服务平台，该平台 将持续助力A537和A733在行业智能终端的客户端快速落地。 （4）解码与家庭娱乐 智能投影市场，随着单片 LCD投影光机技术逐步成熟，流明度持续提升，进一步缩小了同价位电视产品体验差距， 同时其便携的优点，在卧室、租房、酒店、出行等场景受广大消费者喜爱，推动市场持续增长。公司基于智慧屏芯片 H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影产品的画质体验，相关产品的高 品质、普惠价格的特点，获得终端消费者高度认可，公司成为智能投影的主流 SoC供应商。在报告期内，公司快速迭代 发布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产 落地，进一步完善公司在投影市场的产品布局。 智能电视市场，公司智能电视芯片 TV303，完成了芯片、硬件和软件的客户验证，并实现了量产出货。报告期内， 公司在第一代芯片的基础上，进一步提升性能和画质，迭代了第二代智能电视芯片TV323。 （5）智慧视觉与安防应用 智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能 大幅改善 IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方 案。 报告期内，公司将 AI-ISP和 AOV（Alway On Video）在 V851系列产品上落地，提升视觉产品夜视降噪效果和感光 度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并推动电池 IPC、智能门锁、智能行车等低功耗视觉场景的量产普及，实现产 品销量快速增长。同时，公司发布了全集成、低功耗无线视觉芯片 V821，一方面推动快速在既有的 IPC、智能门锁、智 能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。其支持无线连接、低功耗、低内存、高集成度的特性， 成为连接云端大模型高性价比的载体，公司在积极联合云端合作伙伴，在 V821中集成云端大模型SDK，已打通端侧到云 端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品 将在2025年陆续推出市场。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 报告期内，公司未发生经营情况的重大变化。报告期内详细事项详见《2024年年度报告》。 珠海全志科技股份有限公司 法定代表人：张建辉 2025年3月27日 中财网
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