信捷电气(603416):无锡信捷电气股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿）
原标题:信捷电气:无锡信捷电气股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿） 公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第七节 与本次发行相关的风险因素”章节，并特别注意以下风险： 一、市场竞争风险 目前，我国工业自动化产品市场外资企业如安川电机、松下电器、三菱集团、西门子等企业凭借品牌、技术和资本优势，在高端市场仍然占据较高市场份额，以服务中大型客户为主；内资企业起初凭借性价比和本土化优势，依靠对客户个性化需求的快速响应，在以中小型客户为主的中低端市场赢得市场份额，再通过持续的资本和技术积累向高端市场渗透。 未来公司的产品将会更多地与国内外知名企业发生竞争。如果公司不能够持续提高技术水平、强化服务体系、推出符合行业发展趋势的产品，提升公司综合竞争力，则会在未来竞争中处于不利地位，而出现销售不及预期或打价格战的被动局面，影响公司盈利水平的稳定性。 二、宏观经济波动风险 公司所处的工业自动化行业受宏观经济波动影响较大，产业与宏观经济波动的相关性明显，尤其是和工业制造的需求、基础设施投资等宏观经济重要影响因素强相关。国家宏观政策调整、宏观经济运行呈现的周期性波动、下游行业存在景气度不达预期等情况，将会影响公司产品销售，可能导致公司订单减少、销售困难、回款缓慢，因此公司存在受宏观经济波动影响的风险。 三、重要原材料依赖进口风险 公司主要原材料包括集成电路芯片、电子元器件、五金件、PCB等，其中集成电路芯片主要依靠向境外公司的境内代理商采购获取，占整体采购总额比例较高。由于国际贸易政策变化等不可抗力因素，公司进口原材料可能出现延迟交货、限制供应等不利情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。 四、应收账款持续增长形成坏账的风险 随着业务规模持续扩大，公司应收账款规模也不断增长。2021年末至 2024年 6月末，公司应收账款账面价值分别为 4,317.52万元、8,069.00万元、11,844.63万元和 23,333.34万元，占流动资产的比例分别 2.40%、3.99%、5.66%和 10.41%。 未来随着公司大客户规模的扩大，应收账款预计会进一步增加。若出现回款不顺利或欠款方财务状况恶化的情况，则可能给公司带来坏账风险，从而对公司的收入质量及现金流量造成不利影响。 五、存货较高的风险 2021年末至 2024年 6月末，公司存货账面价值分别为 54,031.82万元、58,024.56万元、51,110.63万元和 57,295.72万元，占流动资产的比例分别为30.02%、28.68%、24.42%和 25.56%，主要由原材料、库存商品和发出商品构成。 期末原材料金额较大主要系公司出于满足后续市场需求以及根据原材料的供应情况储备所致；库存商品金额较大主要系公司业务规模较大，产品品类较多，故公司根据市场需求预测，进行主要成品库存备货以备周转；发出商品金额较大主要由公司采取与客户定期对账后确认收入的结算模式造成。由于公司产品种类繁多、客户下单频繁、单位价值较低等原因，一般情况下，公司发货后先按约定的期间对产品数量、型号、价格、验收合格等进行对账确认，双方认可后才确认收入并结算，于是随着客户数量、订货规模和频度的上升，尚未确认收入并结算的发出商品因此较多。 由于存货规模较大，一定程度上占用了公司的营运资金，降低了公司资金使用效率；此外，由于发出商品尚未实现收入，若公司不能加强管理，可能产生存货跌价和损失的风险，给公司生产经营带来负面影响。 六、投资的金融产品出现减值或回收风险 2021年末、2022年末、2023年末及 2024年 6月末，公司交易性金融资产账面价值分别为 77,385.49万元、73,685.12万元、81,317.17万元和 65,107.80万元，占流动资产的比例为 43.00%、36.43%、38.85%及 29.04%，报告期各期末的交易性金融资产余额较大，主要为公司购买的流动性好、中低风险的理财产品，已按《企业会计准则》要求及时更新公允价值，整体较为稳定。如果宏观经济形式发生重大不利变化、金融市场发生较大波动等因素，公司投资的金融产品会出现减值或回收风险。 七、无法筹集足够资金导致融资规模调减或项目终止的风险 本次李新认购资金主要来源于自有资金和自筹资金，后续金融机构将基于发行人经营情况及股票市场波动情况为李新提供股权质押借款。除股票质押借款外，李新个人信用良好，其收入来源包括工资薪酬、公司历年现金分红等，其将结合个人及家庭自有资金、股票质押借款等多种方式筹集资金用于本次认购。 若李新未能按照预计资金安排筹集足够的资金，或相关金融机构降低授信额度且李新无法通过其他合法渠道筹集足够资金，则可能存在李新因资金短缺无法及时足额缴纳认购资金而导致无法足额募集资金甚至发行失败的风险。 声 明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。 中国证监会、证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 目 录 重大事项提示 ............................................................................................................... 1 一、市场竞争风险 ................................................................................................ 1 二、宏观经济波动风险 ........................................................................................ 1 三、重要原材料依赖进口风险 ............................................................................ 1 四、应收账款持续增长形成坏账的风险 ............................................................ 2 五、存货较高的风险 ............................................................................................ 2 六、投资的金融产品出现减值或回收风险 ........................................................ 2 七、无法筹集足够资金导致融资规模调减或项目终止的风险 ........................ 3 声 明.............................................................................................................................. 4 目 录.............................................................................................................................. 5 第一节 释义 ................................................................................................................. 8 第二节 发行人基本情况 ........................................................................................... 10 一、发行人概况 .................................................................................................. 10 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 10 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 12 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 33 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 46 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 .............. 47 七、同业竞争情况 .............................................................................................. 55 八、合法合规情况 .............................................................................................. 56 第三节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 57 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 57 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 59 三、本次发行股票方案概要 .............................................................................. 62 四、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 65 五、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................. 65 六、本次发行的实施是否可能导致股权分布不具备上市条件 ...................... 65 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚须呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 66 八、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大” ...................................... 66 九、本次发行符合“理性融资，合理确定融资规模”的规定 ...................... 67 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 69 一、本次募集资金的使用计划 .......................................................................... 69 二、本次募集资金使用的必要性、可行性及合理性分析 .............................. 69 三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 .......................................... 79 四、本次募集资金用于研发投入的情况 .......................................................... 79 五、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 .......................... 80 六、可行性分析结论 .......................................................................................... 80 第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 81 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 .............. 81 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ...................................... 81 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在的同业竞争的情况 .............................. 81 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ...................................................................... 81 第六节 前次募集资金的使用情况 ........................................................................... 83 一、前次募集资金情况 ...................................................................................... 83 二、公司无需编制前次募集资金使用情况报告的说明 .................................. 83 三、历次融资募集资金用途的变更情况 .......................................................... 83 第七节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 85 一、经营风险 ...................................................................................................... 85 二、财务风险 ...................................................................................................... 86 三、管理风险 ...................................................................................................... 87 四、募集资金投资项目风险 .............................................................................. 88 五、本次发行实施风险 ...................................................................................... 88 第八节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 90 一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................................................... 90 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .......................................................... 93 三、保荐人（主承销商）声明 .......................................................................... 94 保荐人董事长、总经理声明 .............................................................................. 95 五、发行人律师声明 .......................................................................................... 96 六、会计师事务所声明 ...................................................................................... 97 七、董事会声明及承诺 ...................................................................................... 98 附 录.......................................................................................................................... 103 附录一、专利 .................................................................................................... 103 附录二、商标 .................................................................................................... 114 附录三、著作权 ................................................................................................ 121 第一节 释义 除非另有说明，本募集说明书的下列简称具有如下含义：
注 2：本募集说明书所引用的财务数据和财务指标，如无特殊说明，指合并报表口径的财务数据和根据该类财务数据计算的财务指标 第二节 发行人基本情况 一、发行人概况 公司名称：无锡信捷电气股份有限公司 英文名称：WuXi Xinje Electric Co.,Ltd. 股票简称：信捷电气 股票代码：603416 股票上市地：上海证券交易所 成立日期：2008年 4月 22日 注册资本：140,560,000.00元 法定代表人：李新 住所：江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区刘塘路 9号 统一社会信用代码：91320200674440635K 经营范围：机械电气设备制造；机械电气设备销售；电气设备销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）公司股本结构 截至 2024年 6月 30日，发行人股本总额为 140,560,000股，股本结构如下：
截至 2024年 6月 30日，发行人前十名股东及其持股情况如下： 单位：股
（三）发行人控股股东及实际控制人基本情况 截至 2024年 6月 30日，公司的控股股东、实际控制人系李新先生。李新先生直接持有发行人 23.10%的股份。李新先生的基本情况如下： 李新先生，中国国籍，无境外居留权，1970年出生，本科学历，毕业于江南大学电子系。1991年至 1999年曾任职于无锡华光电子工业有限公司；2000年创立无锡市信捷科技电子有限公司，2000年至 2011年任无锡市信捷科技电子有限公司总经理；2008年创立无锡信捷电气有限公司，2012年至今任无锡信捷电气股份有限公司董事长兼总经理。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司主要从事工业自动化产品的研发、生产及销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司所处行业为“C40仪器仪表制造业”中的“C4011工业自动控制系统装置制造”。 （一）行业监管体制和主要法律法规及政策 1、行业主管部门及管理体制 公司所处行业的主管部门包括国家发改委、工信部及科技部，其中国家发改委作为国家的宏观管理部门，通过制定国民经济和社会发展规划、拟订综合性产业政策、推进经济结构战略性调整等方式，对公司所处行业进行宏观管理；工信部通过制定工业、信息化相关政策，对公司所处行业的发展进行指导和规范；科技部通过制定科技发展规划和方针、政策，统筹协调公司所处行业相关技术研究。 公司所处行业的自律性组织包括中国仪器仪表行业协会、中国机床工具工业协会、中国机械工业联合会、中国自动化学会、中国电机工程学会、中国机械工程学会机械工业自动化分会、中国机器人产业联盟等，行业自律性组织主要起到行业内部自律性管理的作用，包括制定行业标准，以及促进行业规范运行等。 2、行业主要政策 公司所处工业自动化行业政策具体情况如下：
1、工业自动化行业概况 （1）工业自动化行业定义及分类 工业自动化是指将自动化技术运用在机械工业制造环节中，实现自动加工和连续生产，提高机械生产效率和质量，释放生产力的作业手段。工业自动化涉及技术广泛，包括机械、电子、计算机、信息通信、智能控制等多个领域，是技术密集型行业，也是实现智能制造的重要基础。 工业自动化产品种类繁多，按功能可分为控制层、驱动层、执行层、传感层，具体情况如下：
工业自动化起步于上世纪 40年代，为减轻劳动强度、提升产品质量，市场上出现了各种单机自动化加工设备，有效提升了单一环节的加工效率。但随着制造业的发展，市场对自动化需求逐渐从单一环节转变为整条生产线，60年代在单机自动化设备的基础上逐渐发展出各种组合机床和生产线。21世纪以来，工业自动化作为智能制造的重要基础，受到世界各国广泛关注，美国、德国等世界工业强国均把发展智能制造产业作为重点发展方向，提出了先进制造伙伴计划（AMP）、“工业 4.0”等一系列国家战略规划，中国也推出了《“十四五”智能制造发展规划》等国家政策，提出深入实施智能制造，重点研制可编程逻辑控制器和视频监控系统等工业控制装备，突破高精度伺服驱动系统等智能机器人关键技术，因此工业自动化作为智能制造的重要基础行业之一，具有广阔的发展空间。根据 Fortune Business Insights统计，2022年全球工业自动化市场规模为2,058.6亿美元，预计到 2029年将达到 3,950.9亿美元，2022年-2029年的年均复合增长率为 9.8%。 工业自动化产品涉及技术领域广泛，下游行业众多，行业竞争激烈，经过几十年的发展形成了以安川电机、松下电器、三菱集团、西门子等为代表的全球龙头企业，并凭借其多年技术积累和营销网络布局在全球范围内具有较高市场占有率。 我国工业自动化行业起步于改革开放初期，受益于国内经济的快速发展，工控行业市场需求旺盛，行业规模不断增长。根据 MIR睿工业统计，2023年受宏观经济增速放缓影响，我国工业自动化行业市场规模略有回撤，但预计到 2026年市场规模将达 3,058亿元。
经过多年技术积累，我国出现了如发行人、汇川技术等一系列内资龙头企业。 在部分领域，内资企业产品质量和技术实力已不逊色于外资品牌，但市场整体仍以安川电机、松下电器、三菱集团、西门子等外资企业为主，内资企业所占市场份额较小。2020年以来，受外部环境影响，海外产能受限，国内工控企业迎来国产替代机遇，内资厂商市场份额不断攀升，国产替代进程加速。 2、公司核心产品所属细分市场发展概况 （1）可编程控制器发展概况 可编程控制器（PLC）是工厂自动化控制系统中的关键部件之一，是种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统，其内部可存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作指令，通过输入输出控制机械设备。 按照下游应用场景，PLC产品可分为主要用于石油、化工、冶金等项目型市场的大型 PLC和主要用于锂电池、纺织、印刷、包装、光伏等 OEM市场的中小型PLC。 可编程控制器首次出现于上世纪 60年代的美国。美国数字化设备公司研制出世界第一台可编程控制器用于通用汽车公司生产线，有效解决了当时继电器、接触器控制系统维护困难、故障率高等问题。现如今，PLC下游应用领域更加广泛，并在工业机器人、智能制造设备等新兴产业展现出更大的应用空间。全球PLC市场规模快速增长，根据 IMARC的统计，2023年全球 PLC市场规模达 135亿美元。随着硬件技术发展，未来 PLC将朝着集成化、数字化、信息化等方向重点突破，预计 2032年全球市场规模将达 241亿美元，年均复合增长率 6.65%。 我国可编程控制器起步于上世纪 70年代，当时我国市场规模较小、研发实力不足、资本投入有限等因素限制了本土品牌的发展，国外企业凭借多年技术积累和产品布局占据市场主导地位。21世纪以来，中国制造业带动了 PLC行业发展，本土人才不断累积，国内资本持续投入，PLC市场规模迅速增长，内资企业技术实力和产品性能已接近外资龙头企业，尽管在稳定性、功能种类等部分领域略有差距，但在利好政策扶持下，国产替代节奏持续加快。 根据 MIR睿工业统计，2023年我国 PLC市场规模为 160.44亿元，较 2018年的 123.76亿元，期间年均复合增长率为 5.33%。随着宏观经济逐渐复苏，下游制造业需求回暖，智能制造产业升级等环境改善，预计未来三年我国 PLC市场规模将保持年均 5.50%速度增长，到 2026年整体市场规模将达 188.40亿元。 中国PLC市场规模及增长（2018-2026E） 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E 数据来源：MIR睿工业 （2）伺服系统发展概况 伺服系统是一种运动控制部件，由伺服驱动器和伺服电机组成，以物体的位置、方位、速度为控制量组成的能够动态跟踪目标位置变化的自动化控制系统，是实现工业自动化精密制造和柔性制造的核心产品。伺服系统可分为通用伺服系统和专用伺服系统，其中通用伺服系统可以在光伏设备、包装机械、纺织机械、印刷机械、电子制造设备等不同行业广泛应用，市场规模较大，公司伺服系统产品均属于通用伺服系统。 近代工业兴起以来，伺服系统从最开始的机械、液压逐步发展，直到上世纪出现的现代意义常指的电气伺服，现如今，新技术和新材料的突破使电气伺服进入交流伺服时代，执行电机通常以永磁同步电机为代表，占据当今伺服领域主要市场。相较其他驱动层、执行层产品，伺服系统具有精度高、响应速度快、可靠性强的优势，更具性能优势的伺服系统在全球范围内得到快速发展，应用领域不断拓展。根据 QYResearch统计，2023年全球伺服系统市场规模为 156.11亿美元，预计未来将保持 4.73%年均复合增长率，2029年将达到 206.04亿美元。 我国伺服系统产业起步较晚，但随着国内中高端制造业的快速发展，在具体生产制造场景中需要高质量、高精度的伺服系统满足生产厂商需要，因此我国伺服系统市场规模呈现快速增长趋势。根据 MIR睿工业统计，2017年至 2021年，我国伺服系统市场规模从 141.18亿元增长至 233.27亿元，期间年均复合增长率为 13.38%。2022年至 2023年，受宏观经济波动影响，伺服系统下游制造业增速放缓，相较同期伺服系统整体市场规模分别下降 4.60%和 4.10%。但随着宏观经济的逐渐复苏，通用伺服系统市场规模将逐步回暖，预计 2026年整体市场规模达 247.01亿元。（未完）  |