[年报]方正科技(600601):方正科技2024年年度报告

时间：2025年03月28日 22:36:21 中财网

原标题:方正科技:方正科技2024年年度报告

公司代码：600601 公司简称：方正科技







方正科技集团股份有限公司
2024年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人陈宏良、主管会计工作负责人周琳及会计机构负责人（会计主管人员）周琳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据中审众环出具的审计报告，2024年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为257,389,895.46元。鉴于公司2024年度业绩盈利但期末母公司未分配利润为-4,294,280,649.08元，公司2024年度拟不进行利润分配，也不进行公积金转增股本或其他形式的分配。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中“第三节 管理层讨论与分析”详细描述可能面对的相关风险，敬请投资者予以关注。


十一、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9
第四节 公司治理........................................................................................................................... 22
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 34
第六节 重要事项........................................................................................................................... 39
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 51
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 56
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 56
第十节 财务报告........................................................................................................................... 57

备查文件目录	载有法定代表人、财务负责人、会计经办人员亲笔签名并盖章的会计报表。
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
	报告期内在公司指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公 告的原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
方正科技、本公司、公司	指	方正科技集团股份有限公司
焕新方科	指	珠海华实焕新方科投资企业（有限合伙）
华发科技	指	珠海华发科技产业集团有限公司，曾用名：珠海华发实体产业 投资控股有限公司
华发集团	指	珠海华发集团有限公司
胜宏科技	指	胜宏科技（惠州）股份有限公司
祥鸿置业	指	湖南祥鸿置业有限公司，曾用名：湖南祥鸿房地产开发有限公 司
方正集团	指	北大方正集团有限公司
中国平安	指	中国平安保险（集团）股份有限公司
上海方正	指	上海北大方正科技电脑系统有限公司
珠海高密	指	珠海方正科技高密电子有限公司
珠海多层	指	珠海方正科技多层电路板有限公司
珠海发展	指	珠海方正印刷电路板发展有限公司
重庆高密	指	重庆方正高密电子有限公司
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
交易所、上交所	指	上海证券交易所
上市规则	指	《上海证券交易所股票上市规则》（2024年4月修订）
北京一中院、法院	指	北京市第一中级人民法院
财政部	指	中华人民共和国财政部
管理人	指	北京大成律师事务所
中审众环	指	中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）
报告期	指	2024年1月1日至2024年12月31日
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元
5G	指	5th Generation Mobile Communication Technology 第五代移动 通信技术
PCB	指	Printed Circuit Board印制电路板
HDI	指	High Density Interconnect高密度互连 PCB
QTA	指	Quick-Turn Around快板
NPI	指	New Product Introduction新产品导入
CPCA	指	中国电子电路行业协会
PRISMARK	指	Prismark Partners LLC 印制电路板行业研究咨询机构
IT	指	Information Technology信息技术
AI	指	Artificial Intelligence 人工智能
GPU	指	Graphics Processing Unit 图形处理器
FVS	指	Founder Via Separation方正过孔分割技术，可以实现通孔内部 选择区域电镀，形成不连续金属化孔结构
Z向互联	指	Z-link技术，通过导电材料填孔替代盲孔电镀实现 PCB层间互 连结构
N+1代	指	N+1代产品，是对当前产品（N代）的直接改进，包括性能提 升、设计更新、功能增加或改进，以及可能的新技术应用。
N+2代	指	在 N+1代产品的基础上进行更深层次的创新，或者引入全新的 设计理念和技术。
UHD	指	Ultra HDI（Ultra High Density Interconnector）技术是 HDI技术 的进一步发展，具有更小的导体宽度、绝缘间距和介质厚度， 以及更小的微孔直径，这些特性使得电路板能够在更小的空间 内实现更高的线路密度和更复杂的设计。
Cavity	指	Cavity（局部凹陷）技术是一种先进的 PCB制造工艺，它允许 在 PCB内部创建一个空腔区域，以便于嵌入或安装元件。这种 技术通常用于高性能电子产品，以提高空间利用和组件集成 度。
mSAP	指	Modified Semi-Additive Process（改良型半加成工艺），通过在 附有超薄底铜的基板上贴合干膜，使用正片进行图形转移，再 通过图形电镀加成形成线路，最后去除干膜和底铜完成高精密 布线，以实现 PCB的高精密线路制造。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称	方正科技集团股份有限公司
公司的中文简称	方正科技
公司的外文名称	FOUNDER TECHNOLOGY GROUP CO.,LTD.
公司的外文名称缩写	FOUNDERTECH
公司的法定代表人	陈宏良

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	梁加庆	戴继东
联系地址	上海市长宁区延安西路726号华敏翰 尊国际大厦9楼K座	上海市长宁区延安西路726号华 敏翰尊国际大厦9楼K座
电话	（021）58400030	（021）58400030
传真	（021）58408970	（021）58408970
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址	上海市南京西路1515号嘉里商务中心9楼
公司注册地址的历史变更情况	上海市延安中路913弄17号、上海市南京西路1926号、 上海市巨鹿路685号、上海市张杨路550弄8号204室、 上海市延安中路955弄12号
公司办公地址	上海市长宁区延安西路726号华敏翰尊国际大厦9楼K座
公司办公地址的邮政编码	200050
公司网址	http://www.foundertech.com
电子信箱	[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	上海市长宁区延安西路726号华敏翰尊国际大厦9楼K座

五、 公司股票简况

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所	方正科技	600601	延中实业

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）	名称	中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	湖北省武汉市武昌区中北路166号长江产业 大厦 17-18 层
	签字会计师姓名	江超杰、宋锦锋

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2024年	2023年	本期比上 年同期增 减(%)	2022年
营业收入	3,481,654,488.91	3,148,932,997.16	10.57	4,888,692,765.57
归属于上市公司股东的净利润	257,389,895.46	135,077,224.15	90.55	-423,542,465.61
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	210,194,054.50	104,545,487.17	101.06	-814,279,250.21
经营活动产生的现金流量净额	440,075,798.02	480,000,726.66	-8.32	478,219,003.51
	2024年末	2023年末	本期末比 上年同期 末增减（ %）	2022年末
归属于上市公司股东的净资产	4,116,096,545.51	3,849,519,378.70	6.92	3,451,897,295.37
总资产	7,069,108,924.48	5,685,265,900.38	24.34	5,764,727,450.55

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2024年	2023年	本期比上年同 期增减(%)	2022年
基本每股收益（元／股）	0.06	0.03	100.00	-0.10
稀释每股收益（元／股）	0.06	0.03	100.00	-0.10
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）	0.05	0.03	66.67	-0.20
加权平均净资产收益率（%）	6.46	3.70	增加2.76个百 分点	不适用
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）	5.28	2.86	增加2.42个百 分点	不适用

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

九、 2024年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	769,457,722.76	808,697,269.06	871,314,220.29	1,032,185,276.80
归属于上市公司股东的净利润	76,909,444.45	72,770,082.41	60,253,303.43	47,457,065.17
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润	45,593,615.27	68,934,868.66	48,573,499.42	47,092,071.15
经营活动产生的现金流量净额	172,661,020.78	276,522,949.64	-74,984,695.11	65,876,522.71

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目	2024年金额	附注 （如适 用）	2023年金额	2022年金额
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分	32,090,660.89		1,638,501.14	-71,601.79
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外	21,010,032.88		25,510,342.36	48,486,379.23
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益	-2,458,830.83		-5,763,201.69	-10,338,779.72
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回	148,282.39		857,469.51	10,870,447.41
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益			333,054.31	372,647,354.62
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益				572,779.35
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-445,088.75		7,519,408.15	-154,048,230.32
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	3,149,215.62		-436,163.20	-122,618,435.82
少数股东权益影响额（税后）
合计	47,195,840.96		30,531,736.98	390,736,784.60

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响 金额
交易性金融资产	146,044.27		-146,044.27	-124,137.63
交易性金融负债		988,665.50	988,665.50	840,365.68
其他权益工具投资	125,000.00	125,000.00	0.00
应收账款融资	59,838,342.75	30,459,622.73	-29,378,720.02
合计	60,109,387.02	31,573,288.23	-28,536,098.79	716,228.05

十二、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
报告期内，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB行业迎来了新的市场机遇，公司主营PCB业务按照既定发展战略，不断提升经营管理水平，积极应对行业竞争，快速提升经营效益。

公司一是响应客户技术方向和产品要求，积极推进高端产能投资和建设，珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目顺利建成投产，持续对工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；二是通过关键技术包括但不限于Z向互联、≥40层板量产能力、UHD技术、FVS技术、多阶Cavity技术和mSAP生产工艺等的不断突破，为客户提供更好的PCB产品一站式解决方案；三是依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，加大布局AI服务器、光模块、交换机等高附加值领域，公司的产品结构进一步优化；四是推进精细化管理，优化激励考核机制，全面降本增效；五是为抢抓海外市场，加快推进方正科技（泰国）智造基地项目的建设进度。

报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升，公司实现营业收入348,165.45万元，同比增长10.57%；归属于公司股东的净利润25,738.99万元，同比增长90.55%。其中公司PCB业务实现营业收入338,172.12万元，实现净利润24,857.64万元。


二、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司所处行业主要为PCB行业。

PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。 PCB 产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。在全球科技快速变革的当下，云技术推动数据中心大规模建设，高性能PCB需求激增；5G网络全面铺开，通信设备向高频高速迈进，给PCB行业带来新挑战与机遇。同时，人工智能、物联网领域的创新应用，催生大量智能终端设备，进一步拉动 PCB 市场需求。PCB 行业凭借深厚技术积累与广泛应用基础，它连接着上下游产业，推动电子信息产业升级和新兴技术融合。在AI推动电子信息产业高速发展的新周期中，PCB在电子产业链中发挥承上启下的关键作用。

根据Prismark 2024年第四季度报告统计，根据目前的趋势，全球PCB市场将在2025年继续保持增长。预计2024年PCB市场的同比增长率为5.8%，2025年为6.8%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2024年-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%，增长保持稳健。

从产品结构看，18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。

单位：百万美元

地区/年份	2024预估		2025预测		2029预测	2024-2029 预测
	同比	产值	同比	产值	产值	复合增长率
美国	9.0%	3,493	4.0%	3,632	4,075	3.1%
欧洲	-5.3%	1,638	2.4%	1,677	1,863	2.6%
日本	-3.9%	5,840	5.4%	6,157	7,855	6.1%
	9.0%	41,213	6.4%	43,834	50,804
亚洲（日本、中 国大陆除外）	3.2%	21,382	8.8%	23,263	30,063	7.1%
合计	5.8%	73,565	6.8%	78,562	94,661	5.2%

2024-2029 年 PCB产业发展情况预测（按地区）
（数据来源：Prismark 2024年第四季度报告）

从应用领域来看，AI服务器、高速网络相关通讯设备、智能终端等市场将成为行业长期增长的重要驱动力。在人工智能技术高速发展的时代背景下，无论是科研机构进行的大规模数据分析，还是互联网企业实现智能推荐系统的高效运作，都离不开AI相关设备的支持，其市场需求正随着AI应用的拓展高速增长。在下游电子产品拉升PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高精度、高密度和高可靠性方向发展。从产品分类角度来看，18层及以上高多层板，包含3阶以上、任意阶、mSAP的HDI产品的需求将继续保持较好增长。


三、报告期内公司从事的业务情况
公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，长期坚持技术和品质的双轮驱动。在CPCA发布的2023年第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第28名，内资PCB厂商排名第14名。


四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、品牌和口碑优势
公司PCB业务经过多年深耕高多层板及HDI产品技术，在通信设备和智能终端领域拥有较高的品牌知名度和号召力，凭借着在品牌影响力、产能规模和一站式PCB生产服务方面的优势，为公司PCB在行业内赢得了公认的口碑。

2、客户优势
公司PCB业务的客户群结构基础较好，主要为全球电子领域的中高端客户提供服务。在通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储等业务领域，与客户保持着多年良好的合作关系。

而在工控医疗、数字能源以及汽车电子等业务领域，公司PCB业务已全面融入全球主流产品的供应链体系。

3、产品优势
公司PCB产品以高多层及HDI中高端产品为主，产品定位具有专业性及完整性，已形成了以通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、数字能源、工控医疗、汽车电子为主的七大产品线。产品广泛应用于5G通讯设备、移动终端、消费类电子产品、光模块、工业设备和控制系统、医疗设备和航空领域等，与国内其他PCB厂商形成了明显的差异竞争优势。

4、技术优势
公司积极响应核心大客户的技术需求，持续对现有技术升级改造，经过数十年技术沉淀，公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发，PCB 信号完整性及散热方案，翘曲仿真等研究，已与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目；成功开发出FVS，将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出Z向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如UHD、Cavity、mSAP、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。报告期内，公司重点实验室通过了珠海市重点实验室认定，公司PCB专利新增授权18件，其中发明专利12件，实用新型专利6件。

5、智能化和信息化优势
公司 PCB 不断提高制造部门的智能化水平，挖掘生产运作过程数据的应用价值，借助数据驱动生产管理朝着合理化与精细化方向发展。通过持续优化和增强企业资源管理系统(ERP)、高级计划排程系统(APS)、制造执行系统(MES)、质量管理系统(QMS)、仓储管理系统(WMS)、设备管理系统(EM)、设备自动化平台(EAP) 等生产领域智能制造系统，增强了生产过程透明化和管理精细化。

公司在规划的生产区域全部实现了物流连线自动化，提高了搬运效率和品质良率，并通过搭建数据分析平台，提高了数据分析效率，为管理决策提供有力的数据支持，有效提升了公司的整体运营管理水平。


五、报告期内主要经营情况
报告期内主要经营情况详见本章节“一、经营情况讨论与分析”

(一) 主营业务分析
1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	3,481,654,488.91	3,148,932,997.16	10.57
营业成本	2,716,638,334.33	2,573,281,301.76	5.57
销售费用	72,632,534.44	58,478,007.62	24.20
管理费用	224,962,684.95	176,740,893.48	27.28
财务费用	-11,111,861.47	-7,642,172.23	不适用
研发费用	177,188,977.83	178,604,353.98	-0.79
经营活动产生的现金流量净额	440,075,798.02	480,000,726.66	-8.32
投资活动产生的现金流量净额	-1,054,868,277.77	-681,181,655.53	不适用
筹资活动产生的现金流量净额	878,778,904.45	206,605,261.63	325.34

营业收入变动原因说明：变动较小
营业成本变动原因说明：变动较小
销售费用变动原因说明：主要为职工薪酬增加
管理费用变动原因说明：主要为职工薪酬增加
财务费用变动原因说明：主要为汇兑损益的变动导致
研发费用变动原因说明：变动较小
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：变动较小
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是长期资产投入同比增加 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要为取得借款收到的现金增加
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2、 收入和成本分析
√适用 □不适用
无

(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位：元 币种：人民币

主营业务分产品情况
分产品	营业收入	营业成本	毛利	营业收	营业成	毛利率比上年增减
			率 （%）	入比上 年增减 （%）	本比上 年增减 （%）	（%）
PCB业务	3,219,036,914.47	2,507,341,000.27	22.11	11.25	7.13	增加3.00个百分点
融合通信服务	48,240,389.02	48,493,733.24	-0.53	-54.72	-48.29	减少12.51个百分点
IT系统集成收入	849,056.60	798,113.21	6.00	0	0	增加0.00个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
公司主营业务在国内没有明显地域区分，境外业务主要是公司 PCB 产品的出口，报告期内PCB业务境外营业收入为9.44亿元。



(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品	单位	生产量	销售量	库存量	生产量 比上年 增减 （%）	销售量 比上年 增减 （%）	库存量 比上年 增减 （%）
印刷电路板	平方英尺	9,165,828.15	8,774,438.53	1,041,847.69	15.96%	7.21%	27.12%

产销量情况说明
无

(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用

(4). 成本分析表
单位：元

分产品情况
分产品	成本构成 项目	本期金额	本期占 总成本 比例 (%)	上年同期金额	上年同 期占总 成本比 例(%)	本期金额 较上年同 期变动比 例(%)	情况 说明
PCB业务	原材料	1,153,767,972.47	46.02	1,232,447,091.61	52.66	-6.38
	人工成本	306,612,282.47	12.23	288,335,739.17	12.32	6.34
	制造费用	1,046,960,745.33	41.75	819,645,683.82	35.02	27.73
	小计	2,507,341,000.27	100.00	2,340,428,514.60	100.00	7.13
融合通信服 务	业务成本	15,627,598.19	32.23	19,931,366.71	22.05	-21.59
	人工成本	32,866,135.05	67.77	73,851,738.51	77.95	-55.50
	小计	48,493,733.24	100.00	93,783,105.22	100.00	-48.29
IT 系统集 成	服务成本	798,113.21	100.00	798,113.21	100.00	0.00
	小计	798,113.21	100.00	798,113.21	100.00	0.00

成本分析其他情况说明
无

(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
√适用 □不适用
详见本报告第十节“财务报告”“九、合并范围的变更”。


(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用

(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额169,242.36万元，占年度销售总额48.61%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0% 。


报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用 √不适用

B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额75,077.37万元，占年度采购总额40.84%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。


报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
□适用 √不适用

其他说明：
无

3、 费用
√适用 □不适用
报告期内，公司销售费用 72,632,534.44 元，同比增长 24.20%；管理费用 224,962,684.95元，同比增加 27.28%；销售费用、管理费用的同比变动均主要系职工薪酬增加；研发费用177,188,977.83元，同比下降0.79%；财务费用-11,111,861.47元，同比减少3,469,689.24元，主要系汇兑损益的变动导致。


4、 研发投入
(1).研发投入情况表
√适用 □不适用
单位：元

本期费用化研发投入	177,188,977.83
本期资本化研发投入	20,995,086.35
研发投入合计	198,184,064.18
研发投入总额占营业收入比例（%）	5.69
研发投入资本化的比重（%）	10.59

(2).研发人员情况表
√适用 □不适用

公司研发人员的数量	672
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	12.29
研发人员学历结构
学历结构类别	学历结构人数
博士研究生	2
硕士研究生	8
本科	305
专科	292
高中及以下	65
研发人员年龄结构
年龄结构类别	年龄结构人数
30岁以下（不含30岁）	113
30-40岁（含30岁，不含40岁）	320
40-50岁（含40岁，不含50岁）	225
50-60岁（含50岁，不含60岁）	14
60岁及以上	0

(3).情况说明
□适用 √不适用

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用

5、 现金流
√适用 □不适用
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额440,075,798.02元，同比去年基本持平；投资活动产生的现金流量净额-1,054,868,277.77元，主要系长期资产投入同比增加；筹资活动产生的现金流量净额878,778,904.45元，主要为借款收到的现金同比增加。


(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1、 资产及负债状况
单位：元

项目名称	本期期末数	本期期 末数占 总资产 的比例 （%）	上期期末数	上期期末数 占总资产的 比例（%）	本期期末 金额较上 期期末变 动比例 （%）	情况说明
货币资金	1,331,080,454.61	18.83	924,124,473.03	16.25	44.04	主要为管理人账户款项由
						其他应收款转入货币资金
应收款项融 资	30,459,622.73	0.43	59,838,342.75	1.05	-49.10	应收承兑汇票减少
预付款项	32,313,194.75	0.46	21,092,706.67	0.37	53.20	主要为预付电费及货款的 增加
其他应收款	9,415,280.09	0.13	331,178,250.92	5.83	-97.16	主要为管理人账户款项由 其他应收款转入货币资金
存货	605,922,900.50	8.57	429,390,216.81	7.55	41.11	主要为在产品和库存商品 增加
其他流动资 产	53,168,194.63	0.75	32,021,229.00	0.56	66.04	主要为待抵扣的增值税进 项税增加
在建工程	400,446,376.86	5.66	82,780,303.12	1.46	383.75	主要为泰国项目及其他购 置设备、装修工程等增加
使用权资产	1,669,350.92	0.02	4,627,643.75	0.08	-63.93	部分使用权资产提前终止 以及正常折旧导致减少
无形资产	108,997,672.89	1.54	68,107,140.74	1.20	60.04	主要为新增购置土地
长期待摊费 用	219,814,540.08	3.11	164,204,747.05	2.89	33.87	新增工程改造
其他非流动 资产	221,280,938.94	3.13	325,122,682.18	5.72	-31.94	PCB 工厂技改等项目设备 预付款所致
短期借款	60,048,338.89	0.85	177,797,663.89	3.13	-66.23	部分借款偿还所致
应付账款	1,089,618,932.26	15.41	770,272,331.65	13.55	41.46	应付货款增加
合同负债	4,014,109.47	0.06	2,335,309.27	0.04	71.89	预收货款增加
应付职工薪 酬	101,727,034.28	1.44	57,187,414.83	1.01	77.88	主要为应付工资、奖金、津 贴和补贴增加
一年内到期 的非流动负 债	233,021,316.86	3.30	133,442,194.59	2.35	74.62	主要为 1 年内到期的长期 借款增加
长期借款	842,563,859.06	11.92	110,000,000.00	1.93	665.97	正常经营新增借款
租赁负债	390,239.82	0.01	1,743,748.23	0.03	-77.62	部分使用权资产提前终止 以及正常摊销导致减少
长期应付款		0.00	9,003,044.76	0.16	-100.00	重分类影响
预计负债	3,808,059.66	0.05	1,000,000.00	0.02	280.81	预计赔偿客户损失款的变 动

其他说明：
无
2、 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中：境外资产5.84（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为8.26%。


(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用

3、 截至报告期末主要资产受限情况

项目	期末账面价值	受限原因
货币资金	41,002,934.05	保证金受限
货币资金	324,777,234.33	协议受限
应收票据	1,970,968.58	已背书转让未到期的票据
合计	367,751,136.96	/

4、 其他说明
□适用 √不适用

(四) 行业经营性信息分析
√适用 □不适用
参考本报告第三节相关部分。






(五) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
报告期内对全资子公司合计增资3.86亿元,主要是对子公司珠海多层、IFOUND PCB (THAILAND) CO.,LTD.分别增资人民币200,620,480元、人民币
164,024,457.81元。


1、 重大的股权投资
□适用 √不适用

2、 重大的非股权投资
√适用 □不适用
公司于 2023年 6月 14日召开第十三届董事会 2023年第三次会议，审议通过了《关于投资建设珠海方正 PCB高端智能化产业基地 HDI项目的议
案》。全资子公司珠海多层投资建设珠海方正 PCB高端智能化产业基地二期高阶 HDI项目，预计投资 6.896亿元。截至报告期末已投入资金 5.34亿元。


公司于 2023年 9月 14日召开第十三届董事会 2023年第六次会议，审议通过了《关于在泰国投资新建生产基地的议案》，并于 2024年 12月 30日
召开第十三届董事会 2024年第五次会议，审议通过了《关于泰国生产基地增加投资额度的议案》，增加投资后泰国生产基地总投资 12.23亿元。截至报
告期末已投入资金 2.42亿元。



3、 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

资产类别	期初数	本期公允价值 变动损益	计入权益的 累计公允价 值变动	本期计提的 减值	本期购买金额	本期出售/赎回 金额	其他变动	期末数
衍生工具	146,044.27	-988,665.50	0.00	0.00	107,490,900.00	142,080,500.00	0.00	-988,665.50
合计	146,044.27	-988,665.50	0.00	0.00	107,490,900.00	142,080,500.00	0.00	-988,665.50

（未完）