[年报]芯朋微(688508):2024年年度报告
原标题:芯朋微:2024年年度报告 无锡芯朋微电子股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税）。公司总股本131,310,346股，扣除回购专用证券账户中股份数3,872,565股，以此计算合计拟派发现金红利50,975,112.40元（含税），占公司2024年度合并报表归属上市公司股东净利润的45.79%。如在本董事会决议公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 41 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 61 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 67 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 95 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 107 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 108 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 108 .
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用
(二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、公司归属于上市公司股东的净利润同比增长 87.18%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 117.88%，主要系报告期公司坚持“Power Semi Total Solution”战略，显著拓展新产品线，从而推动营业收入增加；同时，技术平台持续迭代保证毛利率。 2、基本每股收益同比增加 74.00%，稀释每股收益同比增加 74.00%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加 103.57%，主要系报告期内公司净利润增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号□适用 √不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司专注于为客户提供一站式功率半导体解决方案及产品，设有六个产品线，主要包括 ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线。通过持续创新的高效、高集成及高可靠的产品与技术，矢志成为“世界一流、中国第一的 Power IC设计公司”，满足终端整机不断升级的能源挑战，推动实现零碳能源世界。 （一）公司整体经营情况 公司高度看好和长期坚持 “半导体能源赛道”，以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和 AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略目标，持续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场 TOP客户信任和市占率，取得了销售额和利润的显著增长。报告期内，公司实现营业收入 96,459.57万元，较 2023年度增长 23.61%；归属于上市公司股东的净利润11,133.01万元，同比增加 87.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 7,312.20万元，同比增加 117.88%。 （二）新产品与应用市场拓展 目前公司已开发超过1,720个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，曾在国内率先开发成功并量产了多款 700V~1700V高低压集成的电源和驱动芯片。 报告期内，公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较 2023年度增长 71%，实现销售额 2.3亿元。2024年公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围，推出逾百款新品，其中高/低压驱动芯片 28款、数字电源芯片 5款、智能功率器件及模块 11款、电源芯片 70余款。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果，包括内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及 70A DrMOS套片、内嵌数字算法的 BLDC电机驱动芯片、功能安全 ASIL-D车规主驱芯片、车载 LED 大灯用低纹波调光 BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。未来两年上述应用于新能源、机器人和 AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。 公司新品 Design-Win正在从“Chipown AC-DC Inside”，加速提升为客户提供一站式“Power Semi Total Solution”，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。 （三）研发投入与竞争力 报告期内，公司研发费用投入 22,612.61万元，占公司营业收入的比例为 23.44%，高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。2024年，公司引进了多名国际知名 IC公司技术专家和数十名顶级高校硕博研究生，截至年末，公司研发人员达到 277人，占公司员工比例 72.89%。2024年 4月，公司发布“2024年限制性股票激励计划（草案）”，面向核心骨干授予 540万股限制性股票，并预留 135万股旨在吸引国内外顶尖人才。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油，勇往直前。 公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得 329项知识产权有效授权。其中 2024年度新增授权专利 29项，新增集成电路布图登记 25项，其中新器件工艺封装技术类占比 18%，驱动技术类占比 35%，电源技术类占比 47%。 公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。报告期内，公司以“通过预防达成 0缺陷”为目标，全面贯彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略，全面迈向“数字统计控制下的设计预防”质量提升阶段；同时，公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证，与蔡司联合成立“芯片微结构分析与重构联合实验室”。目前，公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、芯片快速晶圆重构和快速封装的能力，为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。 （四）业务模式演进 公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，从 Fabless（无生产线设计）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式，充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。确保在重点投入产品研发和市场销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过 60%晶圆采用 COT或半定制合作工 艺，多年来已形成差异化战略级技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于 持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主要产品为功率半导体，主要包括 ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、Digital PMIC 电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达 到 1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业 电机、AI计算等众多领域。 公司主要产品六大产品线如下 ： (二) 主要经营模式 公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，从 Fabless（无生产线设计）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形式，同时充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。以轻资产逐步介入上游制造战略资源、侧重产品研发和市场销售的 Fablite经营模式非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。 具体模式可分为： （一）研发模式 公司坚持“数一数二”的研发目标，“以创新为驱动，以市场需求为导向”策略，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台进行研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。 （二）营运模式 Fablite模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。同时，通过投资入股和设备产线共建等与上游晶圆厂和封测厂深度战略合作，加大对晶圆工艺/封测制程中差异化价值技术的研发和量产应用。 （三）销售模式 公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行发货信息穿透、期末备货管控、年度审计；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码 （GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。集成电路行业作为快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 市场研究机构 Gartner于 2025年 2月发布初步统计结果：2024年全球集成电路市场收入预计将达到 6260亿美元，同比增长 18.1%；从世界不同国家和地区来看，中国的市场规模增长最快，美国市场次之，其中，中国和美国市场增长同比分别为 20.1%和 18.2%；从产品结构看，2024年逻辑芯片和存储芯片预计实现双位数增长，分别为 21%和 61.3%；同时，分立器件、光电器件、传感器和模拟芯片预计出现 2%-10%负增长。 中国集成电路行业起始于上世纪末，自 2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。 2024年中国半导体产业蓬勃发展，呈现“自主攻坚”与“生态重构”双重特征。在关键半导体工艺和设备材料取得突破成果，国产化率持续提升。国产半导体的竞争日益加剧，在前几年投资过热背景下，大量无核心竞争优势积累的企业 2024年已有逐步出清趋势；同时，细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计-制造-封测”深度资源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好中国半导体产业的健康快速发展。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 半导体分为集成电路 IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟 IC、微处理器 IC、通用逻辑 IC和存储 IC，分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品主要包括 PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件，属于模拟 IC里的功率 IC（包含“电源管理 IC”、“驱动 IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。 公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构 Omdia于 2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC switching regulators (integrated FET)”产品大类的全球第四名。 公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项权威奖项，参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，在国内率先开发成功并量产了 700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥 PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100V CMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有 120项已授权的国内和国际专利、152项集成电路布图登记。公司的“高低压集成”核心技术在业内一直享有较高的知名度。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 ① 家用电器领域 家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的功率芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。 2021年 7月 1日起，不满足新国标（GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》）的库存空调将不允许销售，新能效标准的空调销量大幅提升；同时，冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提升将推动变频白电的普及，待机低功耗的 AC-DC芯片及 BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。 2024年 3月，国务院关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，指出，“以提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。支持家电销售企业联合生产企业、回收企业开展以旧换新促销活动，开设线上线下家电以旧换新专区，对以旧家电换购节能家电的消费者给予优惠；鼓励有条件的地方对消费者购买绿色智能家电给予补贴；加快实施家电售后服务提升行动”。“以旧换新”政策的出台直接推动家电行业加速生产，2024年 1-11月，中国家电行业累计主营业务收入 1.76万亿元，同比增长 5.11%；利润总额 1514亿元，同比增长 8.26%。2024年3-11月，8大类家电产品数量新增 10.2万种，同比增长 79%。奥维云网（AVC）推总数据显示，2024年中国家电全品类（不含 3C）零售额 9071亿，同比增长 6.4%，9071亿是继 2019年 8910亿之后的全新记录。 ② 标准电源领域 标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤 MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等。 IDC数据显示，2024年全球智能手机出货量达到 12.4亿部，同比增长 6.4%。海关总署统计，2024年我国手机出口 8.14亿部，同比增长 1.5%，此为 2015年出口 13.43亿部顶峰后连降八年的首度回正，并连续第三年保持在 8亿部之上。 随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件进一步提升功率密度，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。 ③ 工控功率领域 工控功率类市场主要包括光储充、服务器、智能电网、通信基站、工业电机设备等。随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。国家能源局发布 2024年全国电力工业统计数据，截至 12月底，全国累计发电装机容量约 33.5亿千瓦，同比增长 14.6%。其中，太阳能发电装机容量约 8.9亿千瓦，同比增长 45.2%；风电装机容量约 5.2亿千瓦，同比增长 18.0%。新能源发电的普及，直接推动适配逆变器、储能装备的芯片及模块的需求量大幅提升。 2023年，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出：要夯实数字中国建设基础，打通数字基础设施大动脉。加快通信网络与千兆光网协同建设，深入推进 IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。服务器作为数据中心最核心的基础设施，《规划》的出台将加速服务器芯片的国产替代进程。 ④ 新能源车领域 中国汽车工业协会数据，2024年，我国汽车产销量分别达 3128.2万辆和 3143.6万辆，同比分别增长 3.7%和 4.5%。其中，新能源汽车产销量分别达 1288.8万辆和 1286.6万辆，同比分别增长 34.4%和 35.5%。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理 IC、驱动 IC和功率器件）价值量大幅提升，如，中混动（MHEV）车型的功率半导体成本大约为 150美元；强混动（FHEV）车型的功率半导体成本则约为 470美元；插混（PHEV）和纯电动（BEV）车型的功率半导体成本则高达约 600美元；新能源汽车的普及为功率半导体带来千亿级增量市场。 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试及应用的全技术链创新，经过二十年的技术研发与经验积累，公司目前主要形成了 15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。具体如下：
国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2、 报告期内获得的研发成果 截至 2024年 12月 31日，公司累计取得国内外专利 120项，其中发明专利 106项，另有集成电路布图设计专有权 152项。其中，2024年度获得新增授权专利 29项，新增集成电路布图登记25项。 报告期内获得的知识产权列表
3、 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4、 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
情况说明 无 5、 研发人员情况 单位：万元 币种：人民币
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 （1）先进的“高低压集成技术平台” 公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了 700V单片 MOS集成 AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能 MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。 （2）基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术 公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于 ISO22301业务连续性管理体系 BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。 （3）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对白电冰空洗市场，公司在 AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充 Gate Driver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的 SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及 PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从 10W到 140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。 公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中加载芯朋微 AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntion MOSFET、SiC MOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。 2、技术团队研发优势 （1）高水平的研发团队 公司成立 20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了 2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023年 WSCE“中国 AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。 公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有 2名国家万人计划专家、5名博士领衔，共计 277人的高水平研发团队，占公司员工比例 72.89%。 （2）持续的研发投入及丰富的技术积累 公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为 22,612.61万元，占公司营业收入的比例为 23.44%。截至 2024年 12月 31日，公司累计取得国内外专利 120项，其中发明专利 106项，另有集成电路布图设计专有权 152项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。 3、基于行业标杆客户的产品推广模式 公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。目前，芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、TCL国产功率芯片的首选品牌。 4、产业链协同和区位优势 公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、芯联集成、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 （1）技术升级迭代风险 集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临芯片开发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。 （2）新产品研发失败风险 公司研发支出较大，2024年度研发费用为 22,612.61万元，占营业收入的比例为 23.44%。集成电路设计行业需要对市场需求进行预判，研发出符合市场需求的产品，推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满足客户需求的产品，公司将存在新产品研发失败的风险，前期投入的研发费用可能无法全部收回。 （3）核心技术泄密风险 芯片产品属于技术密集型产品，产品设计方案存在被竞争对手抄袭的风险。公司可能存在知识产权被侵权的风险，从而对公司产品的价格、技术产生不利影响。（未完）  |