[年报]中颖电子(300327):2024年年度报告摘要
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 众华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为众华会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以339,476,794为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.0元（含 税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。无晶圆厂经营模式具有轻便灵活的特点，公司可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自 己设计的产品。 从销售模式看，公司的产品销售主要采用经销(卖断给经销商再销售给客户)，仅极少比例采用直 销。经销模式在MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更 有利于市场开拓。 （二）研发及生产外包流程 （三）主要产品及用途 公司开发的主要产品为工规、车规MCU、锂电池管理以及AMOLED显示驱动芯片，技术应用包含数字逻辑、模拟及数模混合电路。主要产品涵盖: 1.工规MCU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BMIC): 主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机及智能穿载；4.车规MCU：主要用于电控、电机及电池。近几年，工规MCU的营收占比接近6成；BMIC则在3成左右。
公司的工规MCU是家电品牌大厂的主要选择之一，公司自2002年起就长期经营家电主控MCU，产品应用在家电领域产品的丰富度、创新性、高性价比及优质的服务，为公司提供了一定的竞争壁垒。 公司经营策略上以专注扶持品牌大厂的成功，来扩大公司的市场份额。2024年，家电行业的大型客户由于库存减少，以及外销的强势恢复，出货量有所增加；公司是白色家电国产MCU的主要选择，在未来的一段时间内，公司会持续进取，提高在白色家电MCU行业的市占。生活电器市场复苏明显，整个行业相比去年出货量有增加；公司在生活电器MCU市场的市占率高，所以出货量也有一定的恢复。整个家电行业加速向智能化，高端化发展，公司积极布局32位 MCU，符合未来行业发展趋势。 家电主控MCU是一个比较平稳的行业，过去5年来制程升级换代不大，主流制程在8英寸，0.11um。家电市场有向智能化，高端化发展的趋势，公司积极响应市场的变化，投入向55nm/40nm，12英寸制程的产品研发。公司55nm产品已经在客户端量产，后续的产品也在持续开发中。在白色家电变频MCU领域，市场对性能提升、成本下降的创新要求永未停止，比如变频空调领域更高的PFC计算频率，有效降低电感大小；变频冰箱领域的无电解电容方案，有效降低电流谐波，节省大电解电容等等，这些创新活动，公司都处在领先水平或第一梯队，为终端客户提供有竞争力的方案，共同成长。 2、电池管理芯片 (BMIC) 公司的锂电池管理芯片主要用在手机、笔电、穿戴、电动自行车、储能、扫地机及电动工具等诸多应用，目前该领域主要是美、日厂商处于相对垄断地位。公司在手机及电动自行车等领域取得了较高的市占。锂电池管理芯片制程由早期的0.25um/0.11um工艺逐步向90nm/55nm精进。对于高串数的锂电池保护产品，核心技术主要集中在SOC设计，高压制程的应用成熟度，技术参数的高精度及一致性，方案需满足多种国际安全标准等方面，IC设计制程由早期的0.35um/0.25um工艺逐步向0.15um /0.11um/90nm精进，制程耐压由20V提高到80V/120V甚至更高。为了增加能量密度，硅负极新材料的应用领域增加，公司也有相关的新品研发上市。 锂电池管理芯片市场在3C市场的应用成熟，需求处于平稳增长；在动力应用端的市场成长性则相对较好。公司目前的产品及方案，也能应用于人形机器人、机器狗及移动的AI宠物等新兴应用，公司会积极关注相关的产业发展，在产业进入大量生产时，适时提供更针对性的优化产品。 3、AMOLED显示驱动芯片 市调机构TrendForce 报告指出，AMOLED 手机面板市场迎来快速增长，2024 年出货量预计突破 8.4 亿片，年增近 25%。AMOLED 技术在智能型手机市场的渗透率持续攀升，从 2023 年的 51% 上升至 2024 年的 56.9%。预计至 2028 年，渗透率有望达到 68%。从市场份额来看，预计 2024 年中国面板厂的 AMOLED 手机面板出货量将占全球 AMOLED 面板市场的 47.9%，2025 年中国面板厂的整体出货量则有望超过韩厂，全球市占率预估可达 50.2%。 公司的AMOLED显示驱动芯片主要应用在手机及穿戴驱动芯片，在部分视效算法及节能设计技术，有独到的创新，并持续不断提出专利。随着手机及穿戴终端产品使用AMOLED显屏的渗透率及国产化比例的提高，持续成长的市场需求，给公司带来较大的发展空间。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
单位：股
公司是否具有表决权差异安排 □适用 ?不适用 （2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 报告期内，公司营业收入13.43亿元，同比略增3.32%；归属于上市公司股东的扣非净利润1.31亿元，同比增长26.61%；归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，同比有所减少，主要系上一报告期内公司收到供货商的一次性大额赔偿款所致。 公司销售芯片总量8.85亿颗，同比增加接近9%；毛利率33.60%，同比减少了2.01%，主要系市场竞争激烈导致的售价降低影响大于成本的下降；经营性现金流量净额1.83亿元大于净利润，主要系存货减少0.96亿元所致。公司维持研发投入力度，研发费用3亿元，占公司收入比重为22.35%。 公司销售的主要产品为工规MCU、电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片。报告期内，受客户期初库存较低，外销市场恢复及国家刺激消费政策等影响，市场需求量有所增加；产品售价受同业竞争激烈影响，呈现下滑。公司积极推进工规MCU海外市场开拓，新增欧洲及日本客户都已量产；WiFi/BLE Combo MCU及品牌手机规格的AMOLED显示驱动芯片已在品牌客户端导入验证。 公司发展战略为（1）持续加大研发投入，深耕技术及质量，培育各产品线往智能、互联、节能方向发展；（2）把握国产替代机遇，扩大国内市场占有率；（3）积极拓展海外市场，国际化；（4）专注服务行业头部客户，高筑竞争者进入障碍；（5）与上游供应链紧密合作，科学规划产能布局；（6）积极把握同业合作机会，加速发展；（7）应用AI提效；（8）不断完善公司治理，培养人才梯队。 展望 2025年，受 AI发展的需求带动，预期集成电路行业整体呈现健康发展趋势。对公司而言，芯片的售价向下动能趋减；晶圆代工成本端虽有下降，但未来仍有下降空间。2024年底公司的存货稍有降低，但是仍处于偏高水平，公司预期自 2025年 2季度起，更快速地降低存货，目标是年底降至接近5个月的周转水平。 公司的智能家电MCU海外品牌客户已经量产，公司计划建立海外据点，组建海外技术服务及业务团队。 推广WiFi/BLE Combo MCU，提升公司在智能家电领域布局的深度及广度。AMOLED显示驱动芯片，预期下半年可望进入品牌量产。公司也会积极寻找推进同业合作整合机会。 以立足本土、定位进口替代、打造中国芯，提供客户高质量产品及服务为始，公司将保持战略定力，在管理上更加完善公司治理、培育建设管理梯队；重视研发：不断持续加大研发投入、提高研发效能、强化质量管控能力、达成研发团队质与量的提升；市场策略：聚焦服务大客户、高筑竞争者进入门槛、打造公司品牌口碑及形象。长期发展战略的目标是不断提升公司的核心竞争力,要实现进军国际，打造公司成为具有全球竞争力的国际级芯片设计公司。 中财网
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