[年报]四会富仕(300852):2024年年度报告

时间:2025年03月29日 02:03:41 中财网

原标题:四会富仕:2024年年度报告

证券代码:300852 证券简称:四会富仕 公告编号:2025-025 债券代码:123217 债券简称:富仕转债

四会富仕电子科技股份有限公司
2024年年度报告





2025年03月
2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘天明、主管会计工作负责人谭丹及会计机构负责人(会计主管人员)谭丹声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素,详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”,描述了公司未来经营可能面临的主要风险,敬请投资者予以关注。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以分红派息股权登记日股本总数剔除公司回购专用证券账户内的1,179,800股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.4元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 11
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 40
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 59
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 67
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 78
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 87
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 88
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 91

备查文件目录
公司2024年年度报告的备查文件包括:
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、载有公司法定代表人签字的公司2024年年度报告;
五、其他有关文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。


释义

释义项释义内容
四会富仕、公司、本公司四会富仕电子科技股份有限公司
富仕技术四会富仕技术有限公司,公司全资子 公司
香港富仕四会富仕电子(香港)有限公司,公 司全资子公司
日本富仕四会富仕日本株式会社,注册地为日 本,香港富仕投资的控股子公司
一品电路一品电路有限公司,注册地为泰国, 公司与香港富仕合资的控股子公司
ElecbrightELECBRIGHT SOLUTIONS PTE. LTD., 注册地新加坡,公司全资子公司
广州富仕富仕电子技术(广州)有限公司,公 司全资子公司
富仕贸易四会富仕进出口贸易有限公司,公司 全资子公司
四会明诚四会市明诚贸易有限公司,公司控股 股东
天诚同创四会天诚同创投资合伙企业(有限合 伙),公司股东
一鸣投资四会市一鸣投资有限公司,公司股东
报告期2024年01月01日至2024年12月31 日
印制电路板/线路板/PCB英文全称“Printed Circuit Board”,指组装电子零件用的基板, 是在通用基材上按预定设计形成点间 连接及印制元件的印制板,又可称为 “印制线路板”、“印刷线路板”
CPCA中国电子电路行业协会(China Printed Circuit Association)
GPCA广东省电路板行业协会(Guangdong Printed Circuit Association)
Prismark美国Prismark Partners LLC,是印 制电路板及其相关领域知名的市场分 析机构,其发布的数据在PCB行业具 有较大影响力。
刚挠结合板刚性板和挠性板的结合,既可以提供 刚性板的支撑作用,又具有挠性板的 弯曲特性,能够满足三维组装需求, 又称”软硬结合板”
厚铜板使用厚铜箔(铜厚在3盎司及以上) 或成品任何一层铜厚为3盎司及以上 的印制电路板
HDI板HDI是High Density Interconnect 的缩写,即高密度互连技术。HDI是 印制电路板技术的一种,是随着电子 技术更趋精密化发展演变出来用于制 作高精密度电路板的一种方法,可实 现高密度布线,一般采用积层法制 造。HDI板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、 孔环之环径在0.25mm(10mil)以下的 微孔,接点密度在130点/平方英寸以 上,布线密度在117英寸/平方英寸以
  上的多层印制电路板
金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三 部分构成的复合印制线路板
高频高速板在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性 线路板制造方法的部分工序或者采用 特殊处理方法而生产的印制电路板, 用于高频率与高速传输领域
覆铜板/基板/基材/CCLCopper Clad Laminate,简称CCL, 为制造PCB的基本材料,具有导电、 绝缘和支撑等功能,可分为刚性材料 (纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金 属基等特殊基材)和柔性材料两大类
陶瓷基板陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合 到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷 基片表面(单面或双面)上的特殊工艺 板。所制成的超薄复合基板具有优良 电绝缘性能,高导热特性,优异的软 钎焊性和高的附着强度,并可像PCB 板一样能刻蚀出各种图形,具有很大 的载流能力。因此,陶瓷基板已成为 大功率电力电子电路结构技术和互连 技术的基础材料。
埋嵌铜块基板通过内埋铜块的方式进行大电流散热 设计的PCB。
IC测试板芯片封装后的重要测试耗材,主要应 用于良率测试阶段,通过测试芯片的 功能、速度、可靠度、功耗等属性是 否正常,剔出功能不全的芯片,可减 少后段制程成本的浪费,避免终端产 品因为IC不良产生报废。
“阿米巴”经营日本企业家及哲学家稻盛和夫创立的 一种国际先进的企业管理模式。指将 组织划小自主经营单元,进行独立核 算,通过对自主经营单元负责人进行 充分授权,建立与其经营目标达成情 况直接关联的激励机制,实现全员参 与经营
PCBAPrinted Circuit Board Assembly的 简称,即PCB裸板经过SMT上件,再 经过DIP插件的整个过程
AIArtificial Intelligence的缩写, 指人工智能。它是研究、开发用于模 拟、延伸和扩展人的智能的理论、方 法、技术及应用系统的一门新的技术 科学。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称四会富仕股票代码300852
公司的中文名称四会富仕电子科技股份有限公司  
公司的中文简称四会富仕  
公司的外文名称(如有)Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd.  
公司的法定代表人刘天明  
注册地址四会市下茆镇龙湾村西鸦崀  
注册地址的邮政编码526200  
公司注册地址历史变更情况无变更  
办公地址广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号  
办公地址的邮政编码526200  
公司网址www.fujipcb.cn  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名黄倩怡何小国
联系地址广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号
电话0758-31060180758-3106018
传真0758-35273080758-3527308
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所https://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)、中国证券 报、证券日报、证券时报
公司年度报告备置地点广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址上海市黄浦区南京东路61号四楼
签字会计师姓名邢向宗、王佳
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
民生证券股份有限公司中国(上海)自由贸易试验 区浦明路8号张卫杰、曾文强2020年07月13日至2025 年12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2024年2023年本年比上年增减2022年
营业收入(元)1,413,177,742.431,314,691,441.777.49%1,218,954,130.54
归属于上市公司股东 的净利润(元)140,284,857.56204,400,910.45-31.37%225,593,229.32
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)121,661,295.03190,484,939.54-36.13%217,245,875.35
经营活动产生的现金 流量净额(元)243,532,223.77235,876,462.363.25%317,699,325.74
基本每股收益(元/ 股)1.122.01-44.28%2.21
稀释每股收益(元/ 股)1.121.99-43.72%2.21
加权平均净资产收益 率9.07%15.16%-6.09%19.96%
 2024年末2023年末本年末比上年末增减2022年末
资产总额(元)2,626,515,114.012,386,894,799.5610.04%1,669,730,639.81
归属于上市公司股东 的净资产(元)1,608,940,491.981,516,552,071.626.09%1,231,794,327.31
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者
权益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.9848
六、分季度主要财务指标

单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入321,831,571.63331,260,602.40384,944,842.90375,140,725.50
归属于上市公司股东 的净利润46,338,300.3243,290,006.8933,145,821.6117,510,728.74
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润41,978,036.6635,609,802.3131,209,111.0812,864,344.98
经营活动产生的现金 流量净额61,575,617.0749,499,250.4679,193,684.8953,263,671.35
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2024年金额2023年金额2022年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)-753,718.58-2,165,335.99-676,487.89 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)6,198,428.715,511,273.295,339,334.39 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益18,098,786.9513,228,375.095,270,658.02 
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-1,637,081.01-198,633.09-114,522.09 
减:所得税影响额3,282,853.542,459,708.391,471,628.46 
合计18,623,562.5313,915,970.918,347,353.97--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)公司所处行业
公司所属行业为印制电路板(PCB)制造业。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业分类为
“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”,行业代码为 C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行
业分类指引》(2012年修订),公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为C39。

PCB 作为电子产品之母,是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁。上游是以覆铜箔层压板(CCL)、铜箔等为代表的
材料供应商,下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商。PCB广泛应用于通信、计算机、汽车电子、机器人
等各类终端电子产品,是电子信息产业链的重要组成部分, 始终活跃在电子信息产业的前沿。通过材料创新、工艺升级、
智能化转型,成为新质生产力的重要载体。不仅体现了技术突破与生产要素优化,还通过支撑新兴产业和改造传统产业,
推动经济向高科技、高效能、高质量方向跃迁。未来,随着 AI、新能源等领域的持续扩张,PCB 行业将进一步与新质生
产力深度融合,成为全球产业链竞争的关键环节。

(二)全球电子产业发展状况
Prismark预计2024年全球电子产业总产值为25,430亿美元,较2023年的24,310亿美元增长4.6%。其中服务器/数据存储受益于AI的爆发,以41.5%的高速增长,成为最亮眼的下游应用领域。移动电话也一改颓势,以6.4%的增长率
重回增长轨道,反映出终端消费市场正在探底回升。预测 2025 年全球电子产业总产值将以 6.9%左右的稳步增长,上升
至27,190亿美元左右。


单位(10亿美元)202223/22202324F/232024F25F/24F2025F2028FCAAGR 
         23-28 
电脑个人电脑269-16.00%2265.90%2393.90%2492643.10%
 服务器/数据存储210-4.80%20041.50%28327.90%36246518.40%
 其他电脑151-2.50%147-2.50%1433.10%1481682.70%
通信移动电话392-0.70%3906.40%4154.60%4345155.70%
 有线基础设施1507.30%161-3.10%1566.40%1662024.60%
 无线基础设施86-5.80%81-10.10%735.20%77922.50%
消费 类电视94-7.90%870.80%87-3.30%8481-1.30%
 音视频/个人消费 品1420.60%1431.30%1453.60%1501713.70%
 其他消费品101-1.60%99-0.90%983.40%1021163.20%
汽车类25211.80%282-5.10%2683.50%2773393.80% 
工业类2905.90%307-0.10%3065.20%3223995.40% 
医疗类1315.10%1384.50%1445.20%1511704.30% 
军事/航空航天1616.80%1728.10%1866.50%1982306.00% 

 2,4280.10%2,4314.60%2,5436.90%27,193,212
数据来源:PRISMARK 2024 PCB Market Highlights and Outlook (2025年2月) (三)PCB行业发展概述
1、全球市场呈现复苏与增长态势
2025 年 2 月 14 日,中国信通院披露了 2024 年中国手机市场运行分析报告,2024 年 12 月,国内市场手机出货量
3452.8 万部,同比增长22.1%。2024 年出货量3.14 亿部,同比增长 8.7%。反映消费电子已经走出低谷,重回增长轨道。

根据IDC 数据,2024 年服务器行业整体表现强劲,尤其是 AI 服务器市场增长显著。2024年全球服务器市场规模达到约
1,693.4亿美元,预计2031年将达到2,812.6亿美元,2025-2031期间年复合增长率为7.4%。AI服务器市场表现出色,
2024年全球AI服务器市场规模为1,251亿美元,预计2025年将达到1,587亿美元。据PRISMARK预测,2024年PCB市场价值量整体增长约 5.8%,销售面积整体增长约 6.9%,其中 AI 服务器及高速网络基础设施为核心驱动,拥有庞大基数
的消费类电子与汽车电子是主力。

2、技术创新驱动下游增长
2024年,AI产业在技术突破、资本涌入和应用落地的合力下呈现高速发展态势。多模态内容生成、数字人等应用场
景落地;多家车企接入AI大模型,覆盖智能座舱、自动驾驶等,推动产业升级;AI手机、AI PC渗透率提升,终端算力
需求推动硬件更新;AI赋能制造业,通过智能化改造,进行产线优化与升级。AI应用的快速扩张导致算力需求激增,AI
服务器、数据中心等带动硬件产业链快速增长,提升了对高多层、HDI与高频高速PCB的需求。

中汽协数据,2024 年中国新能源汽车产销连续十年位居全球第一,且年度产销量首次突破 1,000 万辆,新能源新车
销量达到汽车新车销量的 40.9%,同比提升 9.3%。消费者对新能源汽车主推的智能驾驶的接受度快速提升,在庞大汽车
基数的加持下,车联网、自动驾驶技术等正给汽车电子带来新的增量。此外折叠屏手机、可穿戴设备(AI 眼镜)、人形
机器人等新型消费品,也在技术创新的驱动下走向量产前沿,为PCB行业注入新的成长动能。

3、行业进入高质量博弈
PCB 作为基础性定制元器件,行业增长主要来自于下游需求的驱动,在经历家电、个人电脑与手机的几次革命性电
子产品应用普及的快速发展后,PCB行业又迎来前所未有的发展机遇。自2006年起中国大陆即成为全球第一的PCB产区。

产品品类也由家电、电脑为主的双面、多层板升级为手机应用为主的 HDI 等高阶产品。2024 年以来,随着算力基建的大
规模投入,以及应用端持续爆发的突破,AI 全产业链在人形机器人与智能驾驶等端侧应用的推动下,将成为拉动 PCB 行
业增长的重要力量,PCB产品也将往高多层、HDI、高频通信、高散热的产品升级,如AI服务器对20层以上的高多层板
以及六阶以上HDI产品需求激增,高速网络中800G/1.6T交换机推动40层以上高多层产品需求等。行业在下游技术创新
的推动下,进入高质量博弈。公司凭借长期深耕高品质 PCB 领域的技术积累,已能顺利量产 50 层以上的高多层板与 16
层Anylayer HDI基板,叠加在高频高速与金属基板等的技术突破,有望在竞争中获益。

2020-2028年PCB产业发展情况预测(按产品)
单位:百万美元
类型/年份20002020202120222023/202220232024F2028E2020-2028 CAAGR
双面板10,3247,9119,5898,875-12.6%7,7577,8948,9232.8%
普通多层板22,21724,76331,05329,846-11.1%26,53427,63432,4834.1%
HDI板2,0749,87411,81111,763-10.4%10,53612,41316,0268.7%
封装基板3,50510,18814,41017,415-28.2%12,49812,82918,0657.6%
挠性板3,45012,48314,05813,842-11.9%12,19112,79515,6175.1%
合计41,57065,21980,92081,740-15.0%69,51773,56591,1135.6%
4、行业未来前景看好 随着 ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶技术的普及,推动了汽车电子对 HDI、高频高速板与软硬结合板的持续 需求。工业互联网与智能制造的推进需要自动化设备、机器人及智能传感器之间依赖高性能 PCB 实现精准控制与数据传 输,给工业控制 PCB 带来了新的发展机遇。低轨卫星、低空经济以及无人机、机器人等在各场景的加速应用,也给 PCB 行业打开了新的增长空间。 AI方兴未艾,随着全球各国对AI的重视度快速提升,“主权AI”催生的数字基建将继续加码,AI服务器与光通信 等的需求将持续增长。根据Canalys消息:2024年,全球云基础设施服务支出同比增长20%至3,213亿美元。预计2025 年将再增长 19%。到 2028 年,中国加速计算服务器市场规模将超过 550 亿美元,其中 ASIC 加速服务器市场占比将接近 40%。而AI服务器之间的数据传输,也需要大量高速光模块。此外,在DeepSeek知识蒸馏技术的应用下,可将云端的大 型模型转移至边缘端,推动AI Edge应用加速普及,提升HDI板与高多层PCB的市场需求。 二、报告期内公司从事的主要业务 (一)主要业务、主要产品及其用途 报告期公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,自公司设立以来主营业务未发生变化。 PCB 被称为电子产品之母,在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司 PCB 产品类型丰富,覆盖高多层板、HDI 板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类,满足下游领域对 PCB 的各种需求。 公司专注于 PCB 制造,以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电 子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。 1、工业控制领域 工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化,使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化,并具有 可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB 产品,是细分领域的高端市场,主要应用领域为以机器人为代 表的自动化终端,公司产品主要应用于机器人执行机构的伺服电机和减速装置;控制系统的控制器、伺服驱动器、无框 力矩电机、空心杯电机、编码器、传感器等。 2、汽车电子领域 汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合,是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB 在汽车电 子中应用广泛,包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统,各系统对于 PCB 的要求有所不 同,因此汽车电子对于 PCB 的需求是多元化的。出于对安全的考虑,尤其智能驾驶的快速渗透,汽车制造企业对 PCB 供 应商资质认证周期较长,一般为 2 至 3 年。公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、EPS 电子控制动力 转向系统、车载马达、无钥匙进入系统(PKE)、车载卫星定位导航系统、车路协同天线、智能座舱、电机驱动控制系统 等。 具体产品图如下: 3、通信设备领域
通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和终端,其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括
通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要应用于网络伺服器、通
讯变压器、连接器等。

具体产品图如下:
4、医疗器械领域 出于对安全和有效的考虑,医疗器械行业对 PCB 的高可靠性、安全性、环保有较高的要求;医疗器械产品层级跨度 大,包括消费类医疗产品,高可靠、高稳定的中高端医疗产品,高密度、高集成化的小型便携式产品,以及智能化、多 功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。 具体产品图如下: (5)IC测试与光模块领域 IC 测试板是芯片测试环节的基础耗材,产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节,主要为探针卡、负载板和老 化板等。层数高,密度大,生产难度大,客户认证周期长,主要以多品种、小批量为主,产品单价和附加值较高。光纤 具有带宽高、频域宽等优点,广泛应用于传输网络、数据中心等领域;光纤与通信设备间必须接光模块进行光-电/电-光 转换;光模块是通信系统中实现光信号和电信号之间高速转换的一种光器件,是由光接收、光发送、激光器、检测器等 功能模块组成,实现以光波为信息载体进行数据高速传输的功能。具体产品图如下:
(二)公司所处市场地位
1、专注于高品质PCB领域的长期积累
PCB 作为定制化产品,其品质、技术等要求由下游客户需求所决定。通常消费、工业、军工、航天等领域对 PCB 的
品质要求逐步提升。公司自设立之初,即定位于以工业控制与汽车电子为主的产品战略,积极开拓以日系为主的工业控
制与汽车电子客户,以长期稳定可靠性的产品与全球化服务,赢得众多客户信赖,在高品质 PCB 领域树立了良好的市场
声誉。与包括日立、松下、欧姆龙、安川电机等行业知名企业建立了长期合作联系。工业控制和汽车电子领域收入占比
合计在80%以上。

2、中小批量特色企业
公司在 PCB 中小批量板领域经营多年,坚持品质第一的生产理念,建立符合客户要求的生产、品控系统,从原材料
采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。以多品种、快交期、
好品质、优服务驰名,通过长期稳定的市场应用表现,赢得越来越多终端客户的认可。并被CPCA评为内资PCB企业“快
板/样板”特色产品主要企业。

3、提供多品类高品质PCB
公司持续推动研发投入,应用于通信的高频高速板,新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基
板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜(≥6OZ)基板、陶瓷基板、以及应用于毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品
相继量产,产品结构进一步优化,高附加值产品占比增加,持续增强与不同客户的合作黏性,促进公司经营管理与技术、
服务水平的提升,奠定公司在多品类高品质PCB供应商中的市场地位。

4、内资PCB行业100强企业
根据CPCA发布的中国电子电路排行榜,在内资PCB百强中,公司2019年排名第48位,2020年排名第44位,2021年排名第35位,2022年排名第26位,2023年排名第25位,行业排名逐年上升,并被评为第五届中国电子电路行业优
秀企业。随着公司销售收入持续增长,公司的竞争地位不断增强。公司是经广东省科学技术厅、广东省财政厅等联合认
定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事单位、广东省电路板行业协会(GPCA)会长单位。

5、全球化布局,满足客户多样化采购需求
中国自2006年起即为全球第一大PCB产区,近二十年以来,随着产业链的不断成熟与完善,推动PCB行业从做大到做强的高质量转变。为了应对全球化竞争新趋势,公司持续开展国际化布局,相继在中国香港、日本、新加坡等地成立
贸易公司,2023 年于泰国设立生产基地,并于 2024 年下半年正式投产,已经形成“中国+1”生产基地的战略布局,成
为新一轮产业转移第一批实现量产的PCB企业,给客户提供多样化采购选择。

(三)报告期公司主要的业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业收入 141,317.77 万元,同比增长 7.49%,主要系汽车电子领域收入增长约 22%。实现营业
利润16,556.36万元,同比下降28.05%;实现利润总额16,336.85万元,同比下降28.54%;实现归属于上市公司股东的
净利润14,028.49万元,同比下降31.37%;实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润12,166.13万元,
同比下降36.13%;净利率为9.93%,同比下降5.61个百分点。主要原因如下:(1)由于2024年国际市场贵金属价格持
续上涨,覆铜板、铜箔、铜球、锡条及金盐等关键材料的采购价格较上年大幅上涨,导致原材料成本明显增加,影响净
利润率下降 1.57 个百分点;(2)2023 年于泰国设立新的生产基地,并于 2024 年下半年正式投产,由于泰国全资子公
司试投产初期存在较高固定成本的摊销,影响净利润率下降 1.31 个百分点;(3)本期计提可转债计提利息费用的增加
影响净利润率下降1.18个百分点。(4)本期计提的资产减值损失的增加影响净利润率下降0.73个百分点。

报告期末公司财务状况良好,期末总资产较期初增长 10.04%,归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长 6.09%,
归属于上市公司股东的每股净资产同比下降 24.13%,主要系报告期内资本公积转增股本摊薄每股净资产所致。报告期公
司主要的业绩驱动因素如下:
1、专注高品质产品
报告期,公司管理层依照公司年度战略规划积极推进各项工作,始终专注于产品的高品质特性,持续加大国内外客
户的开发力度,积极把握市场的结构性机会。受益于工业智能化升级、自动化、数字化改造,新能源汽车的快速渗透,
AI的兴起对数字基建的拉动,AI带动汽车智驾的应用普及和机器人的兴起,以及下游行业对PCB品质重要性认识的提升,
公司以长期耕耘高品质PCB领域的口碑声誉,在各业务板块都取得了一定的增长。

2、深耕行业头部客户
公司产品下游应用以工业控制和汽车电子领域为主,报告期上述领域的收入占比合计达 80%以上。公司自设立以来
坚持专注品质,做好产品,为客户创造价值的理念,切入日系工控产业,并与全球工控领域的头部企业包括日立、松下、
欧姆龙、安川电机等建立了长期稳定的合作联系。该客户在工控领域具有较强的先发优势和技术实力、品牌影响力。公
司通过持续的产线改良与管理升级、服务优化不断扩大在客户处的采购比例。凭借在高品质 PCB 领域的长期积累,公司
赢得以新能源汽车为主的汽车电子客户的信赖,汽车电子领域营收保持快速增长。

3、持续推进研发创新
公司持续推动创新研发,不断扩大高精尖产品类别,提升高附加值产品占比。报告期共取得发明专利 4 项授权,现
有发明专利17项,为应对大电流高密度高散热的市场需求,持续推出可应用于控制汽车引擎、制动系统的埋嵌铜块板;
具有很好的电磁兼容性(EMC),能够有效抑制电磁干扰的埋磁芯板;应用于大功率电力电子模块、太阳能电池板组件等
的埋陶瓷 HDI、埋铜块厚铜软硬结合、超厚铜等产品;以及应用于新能源汽车 BMS 电池管理系统的 1.2 米以上的软板,
应用于光通信的800G光模块PCB等新型产品。此外通过产线的技术改造与数字化革新,与阿米巴经营的持续深化,提升
了产线的柔性化水平和产品品质,推动效率成本的不断改善。

4、新领域开拓初见成效
公司高度重视下游领域涌现的新机遇,在稳定传统优势领域的基础上,积极布局AI服务器、光模块、机器人、智能
网联新能源汽车以及各种 AI 加持的智能终端与智能装备。在富有前瞻性的接触、试样、评价、试产等流程后,公司凭
借持续稳定输出高品质产品的专业化能力与快速交付的响应速度,赢得客户的信赖。各业务领域均取得了一定进展,为
未来发展奠定基础。此外,公司推行的一站式采购服务方案在历经三年的磨合后,取得一定的成效,PCBA 业务迎来较
快增长。通过设立四会富仕电子科技股份有限公司上海研发中心,贴近以AIOT与机器人为重点的智能终端客户需求进行
方案设计,并通过 PCB+PCBA的产线协同,为客户的快速打样及稳定量产创造新的价值。

三、核心竞争力分析
(一)长期高品质经验积累与多层次产品结构
公司专注于高品质 PCB 制造领域,通过长期的应用实践,在客户的严格要求下,建立了符合市场要求的生产、品控
系统,从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面持续完善的稳定供应体
系。公司坚持走以高品质立足、高质量发展、高技术创新的差异化竞争路线,持续创新研发,深耕技术,满足全球对高
品质 PCB 有要求客户的需求,历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀,已成为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质
PCB 领域的优质供应商。公司贴近客户需求,紧跟行业趋势,进一步强化与客户在产品开发时的技术合作,相继开发出
应用于通信的高频高速板,新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、刚挠结合板、超厚铜(≥
6OZ)基板、陶瓷基板、埋容基板以及应用于毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品,打造多层次产品供应,提供全
方位产品服务。

(二)优质的客户资源
公司产品以工业控制、汽车电子领域为主,上述领域客户对 PCB 品质、寿命、高可靠性要求严苛,认证周期长,一
般会设置 1-2 年的考察期,对 PCB 企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等各方面进行全方位考
核。对于考核通过的 PCB 企业将会列入客户的合格供应商目录,双方展开长期合作,订单持续稳定,终端客户考虑到产
品品质的稳定性一般不会轻易更换供应商。近年来公司客户数量保持稳定增长,公司业务快速发展,与行业领先客户建
立了稳固的协同发展合作关系,约 80%的收入来自于国内外上市公司及知名 EMS 企业,并多次获得客户颁发的产品质量
奖项,包括欧姆龙(OMRON)的集团质量体系认证、岛津(SHIMADZU)、山洋电气(SANYO DENKI)、安川电机(YASKAWA)
等的优秀供应商奖。优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。客户的严格要求,促使公司持续进步,建立起
与客户同频共振的发展机制,在积累众多在行业具有影响力的优质客户后,公司在开发同类型客户时能更快速的赢得客
户的信赖与认可。

(三)深耕工业控制与汽车电子的优势突出
公司工业控制和汽车电子领域产品收入占比合计达 80%以上。作为松下、欧姆龙、安川电机、横河电机等工控行业
知名企业长期稳定的供应商,公司针对工业控制 PCB 对长期稳定可靠性品质的严格要求,从数据处理,流程设计,材料
受入,过程控制,品质管理,人员培训,企业文化等各方面、全流程、多维度的制定了详尽的不断自我完善的标准。以
持续稳定输出高品质PCB的能力,赢得了全球客户的信赖,在工控市场奠定了领先的行业地位。公司工业控制类主要客户
均为行业头部企业,具有较强的行业影响、盈利能力和发展潜力。

公司通过在汽车 PCB 市场的长期耕耘,在对高品质、高可靠性有特别需求的汽车电子领域取得了长足进展,逐步从
车钥匙、车灯、天线与车载娱乐系统等进入 ECU、T-BOX、P-Box、转向马达、激光雷达、发动机控制板等重要安全部件,
并与众多 EMS 汽车厂商和终端建立了合作联系。随着新能源汽车快速崛起,汽车智能化、自动化、信息化水平的进一步
攀升,推动汽车电子应用市场快速发展壮大。汽车智能化、自动化、信息化发展的前提是安全,随着单车电子零部件的
快速增加,对安全的高度重视,将促使终端对 PCB 的准入设立更高门槛。对长期坚持以高品质产品为经营特色的公司而
言,将迎来较好的市场机遇。通过与各 EMS 汽车厂商及终端车企的深入合作,以及公司新建产能的逐步释放和持续的技
改投入,可进一步提升公司在汽车电子领域的知名度和市场占有率。

(四)人人都是经营者的经营理念
公司推行“人人都是经营者”,通过阿米巴组织的设立与运营,各部门独立核算,达到收支独立,各种成本收支细
化。通过销售最大化,费用最小化,工时最少化,推动企业向高收益迈进。让员工收入持续增长,激发员工的主人翁精
神、向心力与改善意愿。员工既对自己当下的工作负责,严格按标准作业保质保量完成自己的任务,也对公司及客户负
责,不接收、不制造、不流出异常品,不给客户添麻烦、不给公司埋隐患。员工通过制造高品质产品,提升心性,提高
思维层次和分析、解决问题的能力,获得客户高度评价与尊重,扩大与客户的合作潜力。公司效益增长,员工收益增加,
员工对工作投入更多热情,制造更高水平产品,赢取更多客户信赖,实现企业经营的正向循环。

(五)持续创新的研发实力
公司是国家高新技术企业。依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心,紧跟
行业先进技术发展趋势,不断参与客户产品研发合作,收集和分析下游产品的变化信息,及时掌握客户需求变化,进行
技术前期开发。2024 年公司获得发明专利 4 项授权。公司现有有效专利 33 项,其中发明专利 17 项。涵盖金属基板、
HDI、陶瓷基板等PCB行业具有先进技术和广阔应用前景的产品。公司紧抓品质管控和技术创新,积极布局下游新兴应用
领域,大力推进代表PCB未来发展方向的高附加值产品的技术研发。

(六)全球化布局的经营优势
中国自2006年起即为全球第一大PCB产区。近二十年以来,随着产业链的不断成熟与完善,以及下游应用领域持续涌现的新增需求,推动 PCB 行业从做大到做强的高质量转变。公司自成立之初,产品即以出口为主,日系、欧美等地区
占总销售额约 70%,与全球行业领先的终端如日立、松下、欧姆龙、安川电机、山洋电气等建立了长期合作联系。为应
对全球化竞争新趋势,公司持续开展国际化布局,继在中国香港、日本等地成立贸易公司,2023 年又于泰国设立生产基
地,2024 年下半年正式投产,已经形成“中国+1”生产基地的战略布局,成为新一轮产业转移第一批实现量产的 PCB 企
业,给客户提供多样化采购选择。

(七)PCB行业整体解决方案供应商
公司深耕 PCB 产业多年,拥有先进设备打造的中小批量高度柔性化生产线和大批量自动化产线,叠加深厚的技术积
淀,稳定的人员,良好的服务意识和人人参与经营的企业文化。可以在客户产品研发设计阶段即参与其中,以十余年为
全球工业控制、汽车电子等行业领先企业服务的经验,为客户提供从设计、打样、小量试产、批量生产,产品贴装
(PCBA)等涵盖产品各阶段一站式、整体全面的解决方案。并籍此优势持续提升公司在行业内的差异化、专业化的服务
水平。

(八)融合客户先进管理优势的成长型企业
公司坚持以客户为中心,为客户创造价值的经营理念。用心待人,用心做事,在长期与世界知名企业合作的过程中,
学习并借鉴客户的先进经验,建立了以品质、技术、服务为特色的经营模式。重视客户需求,无订单数量限制,不拒绝
任何客户,承接其他公司不愿做、无法做或来不及做的订单。公司以深厚的技术沉淀,快速制作高难度和特殊板,为客
户提供全面的产品服务。并积极主动与客户合作研发,帮助客户选择最优设计方案(成本/品质)。通过不同厂区的产线
区分,灵活应对小、中、大批量订单,确保不同订单规模的生产排期无冲突,交期有保障。此外,为客户创造价值而设
置的组织结构,让一切问题快速无阻碍的直达最高管理者,快速解决品质、技术、交期及客户痛点问题。

四、主营业务分析
1、概述
具体参见第三节“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2024年 2023年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,413,177,742.4 3100%1,314,691,441.7 7100%7.49%
分行业     
主营业务收入1,346,008,983.7 795.25%1,269,812,602.5 896.59%6.00%
其他业务收入67,168,758.664.75%44,878,839.193.41%49.67%
分产品     
印制电路板1,346,008,983.7 795.25%1,269,812,602.5 896.59%6.00%
其他业务收入67,168,758.664.75%44,878,839.193.41%49.67%
分地区     
内销548,804,966.4138.83%476,533,710.4036.25%15.17%
外销797,204,017.3656.42%793,278,892.1860.34%0.49%
其他业务收入67,168,758.664.75%44,878,839.193.41%49.67%
分销售模式     
直销1,413,177,742.4 3100.00%1,314,691,441.7 7100.00%7.49%
(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
主营业务收入1,346,008,983. 771,089,816,149. 1419.03%6.00%13.75%-5.52%
分产品      
印制电路板1,346,008,983. 771,089,816,149. 1419.03%6.00%13.75%-5.52%
分地区      
内销548,804,966.41487,659,726.9911.14%15.17%22.63%-5.41%
外销797,204,017.36602,156,422.1524.47%0.49%7.45%-4.89%
分销售模式      
直销1,346,008,983. 771,089,816,149. 1419.03%6.00%13.75%-5.52%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2024年2023年同比增减
印制电路板销售量1,346,008,983.771,269,812,602.586.00%
 生产量1,371,890,497.241,276,378,664.297.48%
 库存量77,846,997.0567,927,679.6014.60%
      
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
产品分类
单位:元

产品分类项目2024年 2023年 同比增减
  金额占营业成本 比重金额占营业成本 比重 
印制电路板生产成本-原材料678,466,105.3362.26%591,196,474.7561.70%14.76%
印制电路板生产成本-人工169,831,631.4415.58%156,601,119.2316.35%8.45%
印制电路板生产成本-制造费用241,167,807.3422.13%210,262,659.6621.95%14.70%
印制电路板生产成本-加工费350,605.020.03%28,318.580.00%1,138.07%
合计 1,089,816,149.14100.00%958,088,572.22100.00%13.75%
说明
无。

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
为便利海外子公司的业务开展,强化与海外子公司的合作联系,进一步拓宽合作渠道,2024 年 4 月经总经理工作
会议决议,拟注册四会富仕进出口贸易有限公司,用于货物进出口的主体。富仕贸易注册资本为人民币 300 万元,于
2024年4月30日成立。富仕贸易为公司全资子公司,于成立之日起纳入公司合并报表范围。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)292,598,377.56
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例20.70%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名72,336,270.585.11%
2第二名64,513,643.964.57%
3第三名63,396,951.804.49%
4第四名47,970,645.423.39%
5第五名44,380,865.803.14%
合计--292,598,377.5620.70%
主要客户其他情况说明 (未完)
各版头条